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原创 “电子元器件失效分析技术与案例”高级研修班

2007-10-30 15:48 719 0 分类: 消费电子

关于举办“电子元器件失效分析技术与案例”高级研修班的邀请函<?xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />


 


各有关单位:


为了满足广大元器件生产企业对产品质量及可靠性方面的要求,中国电子电器可靠性工程协决定在全国组织召开“电子元器件失效分析与案例”高级研修班。研修班将由具有工程实践和教学丰富经验的教师主讲,通过讲解大量实例,帮助学员了解各种主要电子元器件的失效机理、失效分析方法和纠正措施。具体事宜通知如下:


一、主办单位:中国电子电器可靠性工程协会;


二、承办单位:北京怀远文化传播中心;


、培训时间、地点:


2天,成都   第九期  20071027-28日,<?xml:namespace prefix = st1 ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags" />1026日报到;


四、培训费用:1980/人(两天,含培训费、证书费、午餐费)。请在开班前传真报名或邮寄回执表。我们将在开班前2天内寄发《报到通知书》,告知详细地点及行车路线。


五、培训证书:中国电子电器可靠性工程协会培训证书;


六、课程对象:系统总质量师、产品质量师、设计师、工艺师、研究员,质量可靠性管理和失效分析工程师;


七、课程提纲:




第一部分电子元器件失效分析技术案例


1.失效分析的基本概念和一般程序


2.失效分析的电测试


3.无损失效分析


4.模拟失效分析


5.制样技术


6.形貌像技术


7.扫描电镜电压衬度像


8.热点检测技术


9.聚焦离子束技术


10. 微区化学成分分析技术


第二部分 分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例
1.塑料封装失效


2.引线键合失效


3.水汽和离子沾污


4.介质失效


5.过电应力损伤


6.闩锁效应


7.静电放电损伤


8.金属电迁移


9.金属电化学腐蚀


10.金属-半导体接触退化


11.芯片粘结失效


第三部分 电子元件的失效机理和案例


1. 电阻器


2. 电容器


3. 继电器


4.连接器


5.印刷电路板和印刷电路板组件


第四部分 微波半导体器件失效机理和案例


第五部分 混合集成电路失效机理和案例


第六部分 其它器件的失效机理和案例


 


八、师资介绍:


费庆宇  男,信息产业部电子五所高级工程师,理学硕士,“电子产品可靠性与环境试验”杂志编委,长期从事电子元器件的失效机理、失效分析技术和可靠性技术研究。分别于1989年、19921993年、2001年由联合国、原国家教委和中国国家留学基金管理委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。他领导的“VLSI失效分析技术”课题组荣获2003年度“国防科技二等奖”。他领导的“VLSI失效分析与可靠性评价技术”课题组荣获2006年度“国防科技二等奖”。2001年起多次应邀外出讲学,获得广大学员的一致好评。


九、联系方式:


  话:010-67699312  67642668


  真:010-67642668  67699312


E-MAILhywh86@126.com


                  


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中国电子电器可靠性工程协会


2007528

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