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原创 高端封装加持,厦门半导体起飞正当时

2017-6-27 00:10 293 0 分类: EDA/ IP/ 设计与制造

序言

在集成电路产业领域,关于谁将成为继上海、北京之后第三大集成电路产业重镇的争论一直持续不断。2014年在大基金的带动下,各级地方政府积极响应争相发展地方集成电路产业。其中表现较为突出的主要有:拥有global Foundry的FOSI 22nm生产基地的成都;坐拥台积电16nm先进生产工艺基地的南京;与联电共建28nm生产线的厦门。毫无疑问,在成都、南京以及厦门中最有可能产生中国第三大集成电路重镇。


南京领跑

最近新浪网,发布了一篇题为:巨头助阵,南京逐鹿千亿芯都。里面详细分析了南京目前的增长态势。除了拥有台积电的先进工艺支持外,展讯、紫光在南京亦有重大布局。由台积电30亿美元的晶圆厂投入足以带动地区300亿美元的收入。可以说在集成电路领域是得制造者得天下。有了foundry,还怕设计和封装不来吗?所以未来五年,大多数人都很看好南京。展讯的5G和紫光的国际IC城都会给南京半导体的未来的加分添彩。


成都另辟蹊径

在现在普遍流行FinFET先进工艺的时代,成都选择另辟蹊径,重点发展globalFoundry的22nm FDSOI工艺作为制造业重点。2019年成都有望建成全球最先进的22nm FDSOI工艺厂线。伴随着FDSOI生态的逐步完善,以及物联网需求的刺激,FDSOI工艺未来潜力不容小觑。


厦门起飞正当时

根据最新报道,于2017年6月26日下午,厦门海沧区人民政府与通富微电子股份有限公司在厦门签署了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议。根据协议规定,项目总投资70亿,规划以bumping、WLCSP、CP、FC、Sip及三、五族化合物为主的先进封装测试产业化基地,重点服务于“福、厦、漳、泉”及华南地区的区域市场和重点企业,项目分为三期实施,预计2018年底完成一期工程建成投产。


自此厦门初步建成完整的半导体产业链,制造环节有厦门联电的28nm工艺生产基地,这也是目前国内最先进的生产工艺了,同时也是三安光电的三五族化合物生产基地,设计端也有展讯的分公司,现在封装端又有通富微电的高端封装加持。厦门半导体起飞正当时。未来产业链若能实现协同发展,厦门未来成长可期!


南京、成都和厦门未来谁将竟得全国第三大半导体重镇,就让我们拭目以待吧!


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