晶振停振别慌!优先查看焊盘尺寸是否符合标准

2018-5-21 15:55 544 0 分类: MCU/ 嵌入式 文集: 晶振技术

 7L26002009晶振来自台湾晶振厂商晶技的一款有源贴片晶振,尺寸2.5*2.0mm,简称2520晶振封装。台湾晶技更多时候被我们称之为TXC晶振,该款晶振被广泛应用于手机,GPS,北斗等产品。2017年全球的手机出货量将比2016年上升2%,达到约20亿部;预计在接下来的5年时间内,全球的手机出货量将总共达到100亿部。而这一趋势势必也会使手机上常用到的几款晶振型号猛速增加。2012年,台湾晶技对7L26002009晶振进行改良方案,优化TCXO补偿程式,达到TCV制造简化。

 很多工程师会在设计电路的时候,常会忽略线路板中晶振的焊盘尺寸,认为只要脚位能正常焊接即可,其实不然,这样的判断方法会导致晶振出现大批量的不良率。那么为何3225晶振与2520晶振焊盘尺寸不能通用了?下文有案例:

  以客户案例为由头,代入本文的关键,A客户在广瑞泰购买一批7L26002009晶振,试产2次,每次30PCS,每次的不良率都在10%以上,晶振没有振荡输出,对于这个不良率的数字而言,确实太高。那么究竟是晶振本身的问题,还是客户电路板的设计问题了?

  我们拿到客户寄回来的4PCS不良品,晶体单个频率测试如下,三片7L26002009晶振起振,其中一片不起振。

  

2.png

  通过客户不良品的底部观察,我司用显微镜查看,发现4PCS客退品底部均有沾锡。因此可分析得出客户所描述的晶振没有振荡输出,是因为底部沾锡,才会造成短路,从而产生的不良。我们将其中3pcs用热风枪吹下来后,锡化开,所以又恢复正常,另外1pcs还是短路状态。

 

  通过观察7L26002009晶振在电路板中的外观,最终找到沾锡的原因。客户将线路板3225晶振的焊盘尺寸与2520晶振共用,导致脚与脚之间缝隙太小,容易造成爬锡现象。因此建议客户焊盘尺寸一定严格按照产品规格书要求来设计。

  解决方案:因PCB焊盘尺寸大于晶振焊接尺寸造成的底部爬锡,导致晶振短路没有振荡输出的现象解决方案:更换PCB设计合理的焊盘尺寸,如若PCB已大批量定制采购,可更改钢网厚度

  分析流程:优先排除研发设计,查看焊盘尺寸是否合理,如果OK,就看工厂工艺流程,钢网厚度,对应焊盘上锡的量厚度,如果太厚,容易短路,太薄,上锡不饱和,焊接不良。如果以上两点均无问题,可通知供应商拿物料分析解决问题。

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