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【TI博客大赛】DSP系统设计100问-经典

2012-11-20 09:38 1371 0 分类: 处理器与DSP

一、时钟和电源
问:DSP的电源设计和时钟设计应该特别注意哪些方面?外接晶振选用有源的好还是无源的好?
答:时钟一般使用晶体,电源可用TI的配套电源。外接晶振用无源的好。
问:TMS320LF2407的A/D转换精度保证措施。
答:参考电源和模拟电源要求干净。
问:系统调试时发现纹波太大,主要是哪方面的问题?
答:如果是电源纹波大,加大电容滤波。
问:请问我用5V供电的有源晶振为DSP提供时钟,是否可以将其用两个电阻进行分压后再接到DSP的时钟输入端,这样做的话,时钟工作是否稳定?
答:这样做不好,建议使用晶体。
问:一个多DSP电路板的时钟,如何选择比较好?DSP电路板的硬件设计和系统调试时的时序问题?
答:建议使用时钟芯片,以保证同步。硬件设计要根据DSP芯片的时序,选择外围芯片,根据时序设定等待和硬件逻辑。
二.干扰与板的布局
问:器件布局应重点考虑哪些因素?例如在集中抄表系统中?
答:可用TMS320VC5402,成本不是很高。器件布局重点应是存贮器与DSP的接口。
问:在设计DSP的PCB板时应注意哪些问题?
答:1.电源的布置;2.时钟的布置;3.电容的布置;4.终端电路;5.数字同模拟的布置。
问:请问DSP在与前向通道(比如说AD)接口的时候,布线过程中要注意哪些问题,以保证AD采样的稳定性?
答:模拟地和数字地分开,但在一点接地。
问:DSP主板设计的一般步骤是什么?需要特别注意的问题有哪些?
答:1.选择芯片;2.设计时序;3.设计PCB。最重要的是时序和布线。
问:在硬件设计阶段如何消除信号干扰(包括模拟信号及高频信号)?应该从那些方面着
手?
答:1.模拟和数字分开;2.多层板;3.电容滤波。
问:在电路板的设计上,如何很好的解决静电干扰问题。
答:一般情况下,机壳接大地,即能满足要求。特殊情况下,电源输入、数字量输入串接
专用的防静电器件。
问:DSP板的电磁兼容(EMC)设计应特别注意哪些问题?
答:正确处理电源、地平面,高速的、关键的信号在源端串接端接电阻,避免信号反射。
问:用电感来隔离模拟电源和数字电源,其电感量如何决定?是由供电电流或噪音要求来
决定吗?有没有计算公式?
答:电感或磁珠相当于一个低通滤波器,直流电源可以通过,而高频噪声被滤除。所以电
感的选择主要决定于电源中高频噪声的成分。
问:讲座上的材料多是电源干扰问题,能否介绍板上高频信号布局(Layout)时要注意的
问题以及数字信号对模拟信号的影响问题?
答:数字信号对模拟信号的干扰主要是串扰,在布局时模拟器件应尽量远离高速数字器件,高速数字信号尽量远离模拟部分,并且应保证它们不穿越模拟地平面。
问:能否介绍PCB布线对模拟信号失真和串音的影响,如何降低和克服?
答:有2个方面,1. 模拟信号与模拟信号之间的干扰:布线时模拟信号尽量走粗一些,如果有条件,2个模拟信号之间用地线间隔。2. 数字信号对模拟信号的干扰:数字信号尽量远离模拟信号,数字信号不能穿越模拟地。
三.DSP性能
问:1.我要设计生物图像处理系统,选用那种型号较好(高性能和低价格)?2.如果选定
TI DSP,需要什么开发工具?
答:1.你可采用C54x 或 C55x平台,如果你需要更高性能的,可采用C6x系列。2.需要EVM
s和XDS510仿真器。
问:请介绍一种专门用于快速富利叶变换(FFT), 数字滤波,卷积,相关等算法的DSP,
最好集成12bit以上的ADC功能。
答:如果你的系统是马达/能量控制的,我建议你用TMS320LF240x。详情请参阅DSP选择指南:http://www.dspvillage.ti.com/dspguide
问:有些资料说DSP比单片机好,但单片机用的比DSP广。请问这两个在使用上有何区别?
答:单片机一般用于要求低的场合,如4/8位的单片机。DSP适合于要求较高的场合。
问:我想了解在信号处理方面DSP比FPGA的优点。
答:DSP是通用的信号处理器,用软件实现数据处理;FPGA用硬件实现数据处理。DSP的成本便宜,算法灵活,功能强;FPGA的实时性好,成本较高。
问:请问减小电路功耗的主要途径有哪些?
答:1.选择低功耗的芯片;2.减少芯片的数量;3.尽量使用IDLE。
问:用C55设计一个低功耗图像压缩/解压和无线传输的产品,同时双向传输遥控指令和其
他信息,要求图像30帧/秒,TFT显示320*240,不知道能否实现?若能,怎样确定性能?选择周边元器件?确定最小的传输速率?能否提供开发的解决方案?软件核?
答:1.有可能,要看你的算法。2.建议先在模拟器上模拟。
问:用DSP开发MP3,比较专用MP3解码芯片如何,比如成本、难度、周期?谢谢。
答:1.DSP的功能强,可以实现附加的功能,如ebook等;2.DSP的性能价格比高;3.难度较大,需要算法,因此周期较长,但TI有现成的方案。
问:用DSP开发的系统跟用普通单片机开发的系统相比,有何优势?DSP一般适用于开发什么样的系统?其开发周期、资金投入、开发成本如何?与DSP的接口电路是否还得用专门的芯片?
答:1.性能高;2.适合于速度要求高的场合;3.开发周期一般6个月,投入一般要一万元左
右;4.不一定,但需要速度较高的芯片。
问:DSP会对原来的模拟电路产生什么样的影响?
答:一方面DSP用数字处理的方法可以代替原来用模拟电路实现的一些功能;另一方面,DSP的高速性对模拟电路产生较大的干扰,设计时应尽量使DSP远离模拟电路部分。
问:请问支持MPEG-4芯片型号是什么?
答:C55x或 C6000 或DSC2x
问:DSP内的计算速度是快的,但是它的I/O口的交换速度有多快呢?
答:主频的1/4左右。
四.技术性问题
问:我有二个关于C2000的问题:1、C240或C2407的RS复位引脚既可输入,也可输出,直接用CMOS门电路(如74ACT04)驱动是否合适,还是应该用OC门(集电极开路)驱动?2、大程序有时运行异常,但加一两条空指令就正常,是何原因?
答:1、OC门(集电极开路)驱动。2、是流水线的问题。
问:1.DSP芯片内是否有单个的随机函数指令?2.DSP内的计算速度是快的,但是它的I/O
口的交换速度有多快呢?SP如何配合EPLD或FPGA工作呢?
答:1.没有。2.取决于你所用的I/O。对于HPI,传输速率(字节)大约为CPU的1/4,对McBSP,位速率(kbps)大约为CPU的1/2。3.你可以级联仿真接口和一个EPLD/FPGA在一起。请参考下面的应用手册: http://www.ti.com/sc/docs/psheets/abstract/apps/spra439a.htm
问:设计DSP系统时,我用C6000系列。DSP引脚的要上拉,或者下拉的原则是怎样的?我经常在设计时为某一管脚是否要设置上/下拉电阻而犹豫不定。
答:C6000系列的输入引脚内部一般都有弱的上拉或者下拉电阻,一般不需要考虑外部加上
拉或者下拉电阻,特殊情况根据需要配置。
问:我正在使用TMS320VC5402,通过HPI下载代码,但C5402的内部只提供16K字的存储区,请问我能通过HPI把代码下载到它的外部扩展存储区运行吗?
答:不行,只能下载到片内。
问:电路中用到DSP,有时当复位信号为低时,电压也属于正常范围,但DSP加载程序不成功。电流也偏大,有时时钟也有输出。不知为什么?
答:复位时无法加载程序。
问:DSP和单片机相连组成主从系统时,需要注意哪些问题?
答:建议使用HPI接口,或者通过DPRAM连接。
问:原来的DSP的程序需放在EPROM中,但EPROM的速度难以和DSP匹配。现在是如何解决此问题的?
答:用BootLoad方法解决。
问:我在使用5402DSK时,一上电,不接MIC,只接耳机,不运行任何程序,耳机中有比较明显的一定频率的噪声出现。有时上电后没有出现,但接MIC,运行范例中的CODEC程序时,又会出现这种噪声。上述情况通常都在DSK工作一段时间后自动消失。我在DSP论坛上发现别人用DSK时也碰到过这种情况,我自己参照5402DSK做了一块板,所用器件基本一样,也是这现象,请问怎么回事?如何解决?
答:开始时没有有效的程序代码,所以上电后是随机状态,出现这种情况是正常的。
问:我使用的是TMS320LF2407,但是仿真时不能保证每次都能GO MAIN。我想详细咨询一下,CMD文件的设置用法,还有VECTOR的定义。
答:可能看门狗有问题,关掉看门狗。有关CMD文件配置请参考《汇编语言工具》第二章。
问:我设计的TMS320VC5402板子在调试软件时会经常出现存储器错误报告,排除是映射的问题,是不是板子不稳定的因素?还是DSP工作不正常的问题?如何判别?
答:你可以利用Memoryfill功能,填入一些数值,然后刷新一下,看是不是在变,如果是
在变化,则Memory 是有问题。
问:如何解决Flash编程的问题:可不可以先用仿真器下载到外程序存储RAM中,然后程序代码将程序代码自己从外程序存储RAM写到F240的内部Flash ROM中,如何写?
答:如果你用F240,你可以用下载TI做的工具。其它的可以这样做。
问:C5510芯片如何接入E1信号?在接入时有什么需要注意的地方?
答:通过McBSP同步串口接入。注意信号电平必须满足要求。
问:请问如何通过仿真器把.HEX程序直接烧到FLASH中去?所用DSP为5402是否需要自己另外编写一个烧写程序, 如何实现?谢谢!!
答:直接写.OUT。是DSP中写一段程序,把主程序写到FLASH中。
问:DSP的硬件设计和其他的电路板有什么不同的地方?
答:1.要考虑时序要求;2.要考虑EMI的要求;3.要考虑高速的要求;4.要考虑电源的要求。
问: ADS7811,ADS7815,ADS8320,ADS8325,ADS8341,ADS8343,ADS8344,ADS8345中,哪个可以较方便地与VC33连接,完成10个模拟信号的AD转换(要求16bit,1毫秒内完成10个信号的采样,当然也要考虑价格)?
答:作选择有下列几点需要考虑1. 总的采样率:1ms、10个通道,总采样率为100K ,所有A/D均能满足要求。2. A/D与VC33的接口类型:并行、串行。前2种 A/D为并行接口,后几种均为串行接口。3. 接口电平的匹配。前2种A/D为5V电平,与VC33不能接口;后几种均可为3.3V电平,可与VC33直接接口。
问:DSP的电路板有时调试成功率低于50%,连接和底板均无问题,如何解决?有时DSP同CPLD产生不明原因的冲突,如何避免?
答:看来你的硬件设计可能有问题,不应该这么小的成功率。我们的板的成功率为95%以上。
问:我们的工程有两人参与开发,由于事先没有考虑周全,一人使用的是助记符方式编写
汇编代码,另一人使用的是代数符号方式编写汇编代码,请问CCS5000中这二种编写方式如何嵌在一起调试?
答:我没有这样用过,我想可以用下面的办法解决:将一种方式的程序先单独编译为.obj
文件,在创建工程时,将这些.obj文件和另一种方式的程序一起加进工程中,二者即可一
起编译调试了。
问:DSP数据缓冲,能否用SDRAM代替FIFO?
答:不行
问:ADC或DAC和DSP相连接时,要注意什么问题?比如匹配问题,以保证A/D采样稳定或D/A码不丢失。
答:1. 接口方式:并行/串行;2. 接口电平,必须保证二者一致。
问:用F240经常发生外部中断丢失现象,甚至在实际环境中只有在程序刚开始时能产生中
断,几分钟后就不能产生中断。有时只能采取查询的方式,请问有何有效的解决方法?改
为F2407是不是要好些?
答:应该同DSP无关。建议你将中断服务程序简化看一下。
二.DSP的C语言同主机C语言的主要区别?
1)DSP的C语言是标准的ANSI C,它不包括同外设联系的扩展部分,如屏幕绘图等。但在CCS中,为了方便调试,可以将数据通过prinf命令虚拟输出到主机的屏幕上。
2)DSP的C语言的编译过程为,C编译为ASM,再由ASM编译为OBJ。因此C和ASM的对应关系非常明确,非常便于人工优化。
3)DSP的代码需要绝对定位;主机的C的代码有操作系统定位。
4)DSP的C的效率较高,非常适合于嵌入系统。

三.DSP发展动态
1.TMS320C2000 TMS320C2000 系列包括C24x和C28x系列。C24x系列建议使用LF24xx系列替代C24x系列,LF24xx系列的价格比C24x便宜,性能高于C24x,而且LF24xxA具有加密功能。 C28x系列主要用于大存储设备管理,高性能的控制场合。
2.TMS320C3x TMS320C3x系列包括C3x和VC33,主要推荐使用VC33。C3x系列是TI浮点DSP的基础,不可能停产,但价格不会进一步下调。
3.TMS320C5x TMS320C5x系列已不推荐使用,建议使用C24x或C5000系列替代。
4.TMS320C5000 TMS320C5000 系列包括C54x和C55x系列。其中VC54xx还不断有新的器件出现,如:TMS320VC5471(DSP+ARM7)。 C55x系列是TI的第三代DSP,功耗为VC54xx的1/6,性能为VC54xx的5倍,是一个正在发展的系列。 C5000系列是目前TI DSP的主流DSP,它涵盖了从低档到中高档的应用领域,目前也是用户最多的系列。
5.TMS320C6000 TMS320C6000系列包括C62xx、C67xx和 C64xx。此系列是TI的高档DSP系列。其中C62xx系列是定点的DSP,系列芯片种类较丰富,是主要的应用系列。 C67xx系列是浮点的 DSP,用于需要高速浮点处理的领域。 C64xx系列是新发展,性能是C62xx的10倍。
6.OMAP系列是TI专门用于多媒体领域的芯片,它是C55+ARM9,性能卓越,非常适合于手持设备、Internet终端等多媒体应用。

四.5V/3.3V如何混接?
TI DSP 的发展同集成电路的发展一样,新的DSP都是3.3V的,但目前还有许多外围电路是5V的,因此在DSP系统中,经常有5V和3.3V的DSP混接问题。在这些系统中,应注意: 1)DSP输出给5V的电路(如D/A),无需加任何缓冲电路,可以直接连接。 2)DSP输入5V的信号(如A/D),由于输入信号的电压>4V,超过了DSP的电源电压,DSP的外部信号没有保护电路,需要加缓冲,如74LVC245等,将5V信号变换成3.3V的信号。 3)仿真器的JTAG口的信号也必须为3.3V,否则有可能损坏DSP。

五.为什么要片内RAM大的DSP效率高?
目前DSP发展的片内存储器RAM越来越大,要设计高效的DSP系统,就应该选择片内RAM较大的DSP。片内RAM同片外存储器相比,有以下优点: 1) 片内RAM的速度较快,可以保证DSP无等待运行。 2)对于C2000/C3x/C5000系列,部分片内存储器可以在一个指令周期内访问两次,使得指令可以更加高效。 3)片内RAM运行稳定,不受外部的干扰影响,也不会干扰外部。 4)DSP片内多总线,在访问片内RAM时,不会影响其它总线的访问,效率较高。


六.为什么DSP从5V发展成3.3V?
超大规模集成电路的发展从1um,发展到目前的 0.1um,芯片的电源电压也随之降低,功耗也随之降低。DSP也同样从5V发展到目前的3.3V,核心电压发展到1V。目前主流的DSP的外围均已发展为3.3V,5V的DSP的价格和功耗都价格,以逐渐被3.3V的DSP取代。

七如何选择DSP的电源芯片?
TMS320LF24xx:TPS7333QD,5V变3.3V,最大500mA。
TMS320VC33: TPS73HD318PWP,5V变3.3V和1.8V,最大750mA。
TMS320VC54xx:TPS73HD318PWP,5V变3.3V和1.8V,最大750mA; TPS73HD301PWP,5V变3.3V和可调,最大750mA。
TMS320VC55xx:TPS73HD301PWP,5V变3.3V和可调,最大750mA。
TMS320C6000: PT6931,TPS56000,最大3A。

八.软件等待的如何使用?
DSP的指令周期较快,访问慢速存储器或外设时需加入等待。等待分硬件等待和软件等待,每一个系列的等待不完全相同。
1)对于C2000系列: 硬件等待信号为READY,高电平时不等待。软件等待由WSGR寄存器决定,可以加入最多7个等待。其中程序存储器和数据存储器及I/O可以分别设置。
2)对于C3x系列: 硬件等待信号为/RDY,低电平是不等待。软件等待由总线控制寄存器中的SWW和WTCNY决定,可以加入最多7个等待,但等待是不分段的,除了片内之外全空间有效。
3)对于C5000系列: 硬件等待信号为READY,高电平时不等待。软件等待由SWWCR和SWWSR寄存器决定,可以加入最多14个等待。其中程序存储器、控制程序存储器和数据存储器及I/O可以分别设置。
4)对于C6000系列(只限于非同步存储器或外设): 硬件等待信号为ARDY,高电平时不等待。软件等待由外部存储器接口控制寄存器决定,总线访问外部存储器或设备的时序可以设置,可以方便的同异步的存储器或外设接口。

九.中断向量为什么要重定位?
为了方便DSP存储器的配置,一般DSP的中断向量可以重新定位,即可以通过设置寄存器放在存储器空间的任何地方。注意:C2000的中断向量不能重定位。

十.DSP的最高主频能从芯片型号中获得吗?
TI的DSP最高主频可以从芯片的型号中获得,但每一个系列不一定相同。

十一.DSP可以降频使用吗?
可以,DSP的主频均有一定的工作范围,因此DSP均可以降频使用。

十二.如何选择外部时钟?
DSP的内部指令周期较高,外部晶振的主频不够,因此DSP大多数片内均有PLL。但每个系列不尽相同。

十三.如何选择DSP的外部存储器?
DSP的速度较快,为了保证DSP的运行速度,外部存储器需要具有一定的速度,否则DSP访问外部存储器时需要加入等待周期。
1)对于C2000系列: C2000系列只能同异步的存储器直接相接。 C2000系列的DSP目前的最高速度为150MHz。建议可以用的存储器有:
CY7C199-15:32K×8,15ns,5V;
CY7C1021-12:64K×16,15ns,5V; CY7C1021V33-12:64K×16,15ns,3.3V。
2)对于C3x系列: C3x系列只能同异步的存储器直接相接。 C3x系列的DSP的最高速度,5V的为40MHz,3.3V的为75MHz,为保证DSP无等待运行,分别需要外部存储器的速度<25ns和<12ns。建议可以用的存储器有:
ROM: AM29F400-70:256K×16,70ns,5V,加入一个等待;
AM29LV400-55(SST39VF400):256K×16,55ns,3.3V,加入两个等待(目前没有更快的Flash)。
3)对于C54x系列: C54x系列只能同异步的存储器直接相接。 C54x系列的DSP的速度为100MHz或160MHz,为保证DSP无等待运行,需要外部存储器的速度<10ns或<6ns。建议可以用的存储器有:
ROM: AM29LV400-55(SST39VF400):256K×16,55ns,3.3V,加入5或9个等待(目前没有更快的Flash)。
SRAM: CY7C1021V33-12:64K×16,12ns,3.3V,加入一个等待;
CY7C1009V33-12:128K×8,12ns,3.3V,加入一个等待。
4)对于C55x和C6000系列: TI的DSP中只有C55x和C6000可以同同步的存储器相连,同步存储器可以保证系统的数据交换效率更高。
ROM: AM29LV400-55(SST39VF400):256K×16,55ns,3.3V。
SDRAM: HY57V651620BTC-10S:64M,10ns。
SBSRAM: CY7C1329-133AC,64k×32;
CY7C1339-133AC,128k×32。
FIFO:CY7C42x5V-10ASC,32k/64k×18。

十四.DSP芯片有多大的驱动能力?
DSP的驱动能力较强,可以不加驱动,连接8个以上标准TTL门。

十五.调试TMS320C2000系列的常见问题?
1)单步可以运行,连续运行时总回0地址: Watchdog没有关,连续运行复位DSP回到0地址。
2)OUT文件不能load到片内flash中: Flash不是RAM,不能用简单的写指令写入,需要专门的程序写入。CCS和C Source Debugger中的load命令,不能对flash写入。 OUT文件只能load到片内RAM,或片外RAM中。
3)在flash中如何加入断点:在flash中可以用单步调试,也可以用硬件断点的方法在flash中加入断点,软件断点是不能加在ROM中的。硬件断点,设置存储器的地址,当访问该地址时产生中断。
4)中断向量: C2000的中断向量不可重定位,因此中断向量必须放在0地址开始的flash内。在调试系统时,代码放在RAM中,中断向量也必须放在flash内。

十六.调试TMS320C3x系列的常见问题?
1)TMS320C32的存储器配置: TMS320C32的程序存储器可以配置为16位或32位;数据存储器可以配置为8位、16位或32位。
2)TMS320VC33的PLL控制: TMS320VC33的PLL控制端只能接1.8V,不能接3.3V或5V。

十七.如何调试多片DSP?
对于有MPSD仿真口的DSP(TMS320C30/C31/C32),不能用一套仿真器同时调试,每次只能调试其中的一个DSP;对于有JTAG仿真口的DSP,可以将JTAG串接在一起,用一套仿真器同时调试多个DSP,每个DSP可以用不同的名字,在不同的窗口中调试。注意:如果在JTAG和 DSP间加入驱动,一定要用快速的门电路,不能使用如LS的慢速门电路。

十八.在DSP系统中为什么要使用CPLD?
DSP 的速度较快,要求译码的速度也必须较快。利用小规模逻辑器件译码的方式,已不能满足DSP系统的要求。同时,DSP系统中也经常需要外部快速部件的配合,这些部件往往是专门的电路,有可编程器件实现。 CPLD的时序严格,速度较快,可编程性好,非常适合于实现译码和专门电路。

十九.DSP系统构成的常用芯片有哪些?
1)电源: TPS73HD3xx,TPS7333,TPS56100,PT64xx...
2)Flash: AM29F400,AM29LV400,SST39VF400...
3)SRAM: CY7C1021,CY7C1009,CY7C1049...
4)FIF CY7C425,CY7C42x5...
5)Dual port: CY7C136,CY7C133,CY7C1342...
具体资料见www.ti.com,www.cypress.com

二十.什么是boot loader?
DSP 的速度尽快,EPROM或flash的速度较慢,而DSP片内的RAM很快,片外的RAM也较快。为了使DSP充分发挥它的能力,必须将程序代码放在 RAM中运行。为了方便的将代码从ROM中搬到RAM中,在不带flash的DSP中,TI在出厂时固化了一段程序,在上电后完成从ROM或外设将代码搬到用户指定的RAM中。此段程序称为"boot loader"。

二十一.TMS320C3x如何boot?
在MC/MP管脚为高时,C3x进入boot状态。C3x的boot loader在reset时,判断外部中断管脚的电平。根据中断配置决定boot的方式为存储器加载还是串口加载,其中ROM的地址可以为三个中的一个,ROM可以为8位。

二十二.Boot有问题如何解决?
1)仔细检查boot的控制字是否正确。
2)仔细检查外部管脚设置是否正确。
3)仔细检查hex文件是否转换正确。
4)用仿真器跟踪boot过程,分析错误原因。

二十三.DSP为什么要初始化?
DSP在RESET后,许多的寄存器的初值一般同用户的要求不一致,例如:等待寄存器,SP,中断定位寄存器等,需要通过初始化程序设置为用户要求的数值。初始化程序的主要作用: 1)设置寄存器初值。 2)建立中断向量表。 3)外围部件初始化。

二十四.DSP有哪些数学库及其它应用软件?
TI公司为了方便客户开发DSP,在它的网站上提供了许多程序的示例和应用程序,如MATH库,FFT,FIR/IIR等,可以在TI的网页免费下载。

二十五.如何获得DSP专用算法?
TI有许多的Third Party可以通过DSP上的多种算法软件。可以通过TI的网页搜索你所需的算法,找到通过算法的公司,同相应的公司联系。注意这些算法都是要付费的。

二十六.eXpressDSP是什么?
eXpressDSP 是一种实时DSP软件技术,它是一种DSP编程的标准,利用它可以加快你开发DSP软件的速度。以往DSP软件的开发没有任何标准,不同的人写的程序一般无法连接在一起。DSP软件的调试工具也非常不方便。使得DSP软件的开发往往滞后于硬件的开发。 eXpressDSP集成了CCS (Code Composer Studio)开发平台,DSP BIOS实时软件平台,DSP算法标准和第三方支持四部分。利用该技术,可以使你的软件调试,软件进程管理,软件的互通及算法的获得,都便的容易。这样就可以加快你的软件开发进程。
1)CCS是eXpressDSP的基础,因此你必须首先拥有CCS软件。
2)DSP BIOS是eXpressDSP的基本平台,你必须学会所有DSP BIOS。
3)DSP算法标准可以保证你的程序可以方便的同其它利用eXpressDSP技术的程序连接在一起。同时也保证你的程序的延续性。

二十七.为什么要用DSP?
3G 技术和internate的发展,要求处理器的速度越来越高,体积越来越小,DSP的发展正好能满足这一发展的要求。因为,传统的其它处理器都有不同的缺陷。MCU的速度较慢;CPU体积较大,功耗较高;嵌入CPU的成本较高。 DSP的发展,使得在许多速度要求较高,算法较复杂的场合,取代MCU或其它处理器,而成本有可能更低。

二十八.如何选择DSP?
选择DSP可以根据以下几方面决定:
1)速度: DSP速度一般用MIPS或FLOPS表示,即百万次/秒钟。根据您对处理速度的要求选择适合的器件。一般选择处理速度不要过高,速度高的DSP,系统实现也较困难。
2)精度: DSP芯片分为定点、浮点处理器,对于运算精度要求很高的处理,可选择浮点处理器。定点处理器也可完成浮点运算,但精度和速度会有影响。
3)寻址空间:不同系列DSP程序、数据、I/O空间大小不一,与普通MCU不同,DSP在一个指令周期内能完成多个操作,所以DSP的指令效率很高,程序空间一般不会有问题,关键是数据空间是否满足。数据空间的大小可以通过DMA的帮助,借助程序空间扩大。
4)成本: 一般定点DSP的成本会比浮点DSP的要低,速度也较快。要获得低成本的DSP系统,尽量用定点算法,用定点DSP。
5)实现方便: 浮点DSP的结构实现DSP系统较容易,不用考虑寻址空间的问题,指令对C语言支持的效率也较高。
6)内部部件:根据应用要求,选择具有特殊部件的DSP。如:C2000适合于电机控制;OMAP适合于多媒体等。

二十九.DSP同MCU相比的特点?
1)DSP的速度比MCU快,主频较高。
2)DSP适合于数据处理,数据处理的指令效率较高。
3)DSP均为16位以上的处理器,不适合于低档的场合。
4)DSP可以同时处理的事件较多,系统级成本有可能较低。
5)DSP的灵活性较好,大多数算法都可以软件实现。
6)DSP的集成度较高,可靠性较好。

三十.DSP同嵌入CPU相比的特点?
1)DSP是单片机,构成系统简单。 2)DSP的速度快。 3)DSP的成本较低。 4)DSP的性能高,可以处理较多的任务。

三十一.如何编写C2000片内Flash?
DSP中的Flash的编写方法有三中:
1. 通过仿真器编写:在我们的网页上有相关的软件,在销售仿真器时我们也提供相关软件。其中LF240x的编写可以在CCS中加入一个插件,F24x的编写需要在windows98下的DOS窗中进行。具体步骤见软件中的readme。有几点需要注意: a.必须为MC方式; b.F206的工作频率必须为 20MHz; c.F240需要根据PLL修改C240_CFG.I文件。建议外部时钟为20MHz。 d.LF240x也需要根据PLL修改文件。  d.如果编写有问题,可以用BFLWx.BAT修复。
2.提供串口编写:TI的网页上有相关软件。注意只能编写一次,因为编写程序会破坏串口通信程序。
3.在你的程序中编写:TI的网页上有相关资料。

三十二.如何编写DSP外部的Flash?
DSP的外部Flash编写方法:
1.通过编程器编写:将OUT文件通过HEX转换程序转换为编程器可以接受的格式,再由编程器编写。
2.通过DSP软件编写:您需要根据Flash的说明,编写Flash的编写程序,将应用程序和编写Flash的程序分别load到RAM中,运行编写程序编写。

三十三.对于C5000,大于48K的程序如何BOOT?
对于C5000,片内的BOOT程序在上电后将数据区的内容,搬移到程序区的RAM中,因此FLASH必须在RESET后放在数据区。由于C5000,数据区的空间有限,一次BOOT的程序不能对于48K。解决的方法如下:
1.在RESET后,将FLASH译码在数据区,RAM放在程序区,片内BOOT程序将程序BOOT到RAM中。
2.用户初试化程序发出一个I/O命令(如XF),将FLASH译码到程序区的高地址。开放数据区用于其它的RAM。
3.用户初试化程序中包括第二次BOOT程序(此程序必须用户自己编写),将FLASH中没有BOOT的其它代码搬移到RAM中。
4.开始运行用户处理程序。

三十四.DSP外接存储器的控制方式
对于一般的存储器具有RD、WR和CS等控制信号,许多DSP(C3x、C5000)都没有控制信号直接连接存储器,一般采用的方式如下:
1.CS有地址线和PS、DS或STRB译码产生;
2./RD=/STRB+/R/W; 3./WR=/STRB+R/W。

三十五.GEL文件的功能?
GEL文件的功能同emuinit.cmd的功能基本相同,用于初始化DSP。但它的功能比emuinit的功能有所增强,GEL在CCS下有一个菜单,可以根据DSP的对象不同,设置不同的初始化程序。以TMS320LF2407为例:
#define SCSR1 0x7018 ;定义scsr1寄存器
#define SCSR2 0X7019 ;定义scsr2寄存器
#define WDKEY 0x7025 ;定义wdkey寄存器
#define WDNTR 0x7029 ;定义wdntr寄存器
StartUp() ; 开始函数
{
GEL_MapReset(); ; 存储空间复位 GEL_MapAdd(0x0000,0,0x7fff,1,1); 定义程序空间从0000-7fff 可读写
GEL_MapAdd(0x8000,0,0x7000,1,1); 定义程序空间从8000-f000 可读写
GEL_MapAdd(0x0000,1,0x10000,1,1); 定义数据空间从0000-10000可读写
GEL_MapAdd(0xffff,2,1,1,1); 定义i/o 空间0xffff可读写
GEL_MapOn(); 存储空间打开
GEL_MemoryFill(0xffff,2,1,0x40); 在i/o空间添入数值40h
*(int *)SCSR1=0x0200; 给scsr1寄存器赋值
*(int *)SCSR2=0x000C; 给scsr2寄存器赋值,在这里可以进行mp/mc方式的转换
*(int *)WDNTR=0x006f; 给wdntr寄存器赋值
*(int *)WDKEY=0x055; 给wdkey寄存器赋值
*(int *)WDKEY=0x0AA; 给wdkey寄存器赋值
}

三十六.使用TI公司模拟器件与DSP结合使用的好处。
1)在使用TI公司的DSP的同时,使用TI公司的模拟可以和DSP进行无缝连接。器件与器件之间不需要任何的连接或转接器件。这样即减少了板卡的尺寸,也降低了开发难度。
2)同为TI公司的产品,很多器件可以固定搭配使用。少了器件选型的烦恼
3)TI在CCS中提供插件,可以用于DSP和模拟器件的开发,非常方便。

三十七.C语言中可以嵌套汇编语言?
可以。在ANSI C标准中的标准用法就是用C语言编写主程序,用汇编语言编写子程序,中断服务程序,一些算法,然后用C语言调用这些汇编程序,这样效率会相对比较高

三十八.在定点DSP系统中可否实现浮点运算?
当然可以,因为DSP都可以用C,只要是可以使用c语言的场合都可以实现浮点运算。

三十九.JTAG头的使用会遇到哪些情况?
1)DSP的CLKOUT没有输出,工作不正常。
2)Emu0,Emu1需要上拉。
3)TCK的频率应该为10M。
4)在3.3V DSP中,PD脚为3.3V 供电,但是仿真器上需要5V电压供电,所以PP仿真器盒上需要单独供电。
4)仿真多片DSP。在使用菊花链的时候,第一片DSP的TDO接到第二片DSP的TDI即可。注意当串联DSP比较多的时候,信号线要适当的增加驱动。

四十.include头文件(.h)的主要作用
头文件,一般用于定义程序中的函数、参数、变量和一些宏单元,同库函数配合使用。因此,在使用库时,必须用相应的头文件说明。

四十一.DSP中断向量的位置
1)2000系列dsp的中断向量只能从0000H处开始。所以在我们调试程序的时候,要把DSP选择为MP(微处理器方式),把片内的Flash屏蔽掉,免去每次更改程序都要重新烧写Flash工作。
2)3x系列dsp的中断向量也只能在固定的地址。
3)5000,6000系列dsp的中断向量可以重新定位。但是它只能被重新定位到Page0范围内的任何空间。

四十二.有源晶振与晶体的区别,应用范围及用法
1)晶体需要用DSP片内的振荡器,在datasheet上有建议的连接方法。晶体没有电压的问题,可以适应于任何DSP,建议用晶体。
2)有源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号比较稳定。有源晶振用法:一脚悬空,二脚接地,三脚接输出,四脚接电压。

四十三.程序经常跑飞的原因
1)程序没有结尾或不是循环的程序。
2)nmi管脚没有上拉。
3)在看门狗动作的时候程序会经常跑飞。
4)程序编制不当也会引起程序跑飞。
5)硬件系统有问题。 

四十四.并行FLASH引导的一点经验
最近BBS上关于FLASH和BOOT的讨论很活跃,我也多次来此请教。前几天自制的DSP板引导成功,早就打算写写这方面的东西。我用的DSP是 5416,以其为核心,做了一个相对独立的子系统(硬件、软件、算法),目前都已基本做好。下面把在FLASH引导方面做的工作向大家汇报一下,希望能对大家有所帮助。本人经验和文笔都有限,写的不好请大家谅解。
四十五.关于LF2407A的FLASH烧写问题的几点说明
TI现在关于LF24x写入FLASH的工具最新为c2000flashprogsw_v112。可以支持LF2407、LF2407a、LF2401及相关的LF240x系列。建议使用此版本。在http://focus.ti.com/docs/tool/to ... Number=C24XSOFTWARE上可以下载到这个工具。我们仿真器自带的光盘中也有此烧写程序。 在使用这个工具时注意:
一,先解压,再执行setup.exe。
二、进入cc中,在tools图标下有烧写工具;
1、关于FLASH时钟的选择,此烧写工具默认最高频率进行FLASH的操作。根据目标系统的工作主频重新要进行PLL设置。方法:先在 advance options下面的View Config file中修改倍频。存盘后,在相应的目录下(tic2xx\\algos\\相应目录)运行buildall.bat就可以完成修改了。再进行相应的操作即可。
2、若是你所选的频率不是最高频率,还需要设定你自已的 timings.xx来代替系统默认的最高频率的timings.xx。例如LF2407a的默认文件是timings.40。Timings.xx可以利用include\\timings.xls的excel工作表来生成。然后在advance options下面的View Config file 中修改相应的位置。存盘后,在相应的目录下运行buildall.bat就可以完成修改了。
3、对于TMS320LF240XA系列,还要注意:由于这些DSP的FLASH具有加密功能,加密地址为程序空间的0x40-0X43H,程序禁止写入此空间,如果写了,此空间的数据被认为是加密位,断电后进入保护FLASH状态,使FLASH不可重新操作,从而使DSP报废,烧写完毕后一定要进行Program passwords的操作,如果不做加密操作就默认最后一次写入加密位的数据作为密码。
4、2407A不能用DOS下的烧写软件烧写,必须用c2000flashprogsw_v112软件烧写;
5、建议如下:
   1)、一般调试时,在RAM中进行;
   2)、程序烧写时,避开程序空间0x40-0x43H加密区,程序最好小于32k;
   3)、每次程序烧写完后,将word0,word1,word2,word3分别输入自己的密码,再点击 Program password,如果加密成功,提示Program is arrayed,如果0x40-0x43h中写入的是ffff,认为处于调试状态,flash不会加密;
   4)、断电后,下次重新烧写时需要往word0~word3输入已设的密码,再unlock,成功后可以重新烧写了;
6、VCPP管脚接在+5V上,是应直接接的,中间不要加电阻。
7、具体事宜请阅读相应目录下的readme1,readme2帮助文件。
8.注意*.cmd文件的编写时应该避开40-43H单元,好多客户由于没有注意到这里而把FALSH加密。

四十六.如何设置硬件断点?
在profiler ->profile point -> break point

四十七.c54x的外部中断是电平响应还是沿响应?
是沿响应,准确的说,它要检测到100(一个clk的高和两个clk的低)的变化才可以。

参考程序,里面好象都要 disable wachdog,不知道为什么?
watchdog是一个计数器,溢出时会复位你的DSP,不disable的话,你的系统会动不动就reset。

四十九.时钟电路选择原则
1,系统中要求多个不同频率的时钟信号时,首选可编程时钟芯片;
2,单一时钟信号时,选择晶体时钟电路;
3,多个同频时钟信号时,选择晶振;
4,尽量使用DSP片内的PLL,降低片外时钟频率,提高系统的稳定性;
5,C6000、C5510、C5409A、C5416、C5420、C5421和C5441等DSP片内无振荡电路,不能用晶体时钟电路;
6,VC5401、VC5402、VC5409和F281x等DSP时钟信号的电平为1.8V,建议采用晶体时钟电路

五十.C程序的代码和数据如何定位
1,系统定义:
.cinit  存放C程序中的变量初值和常量;
.const 存放C程序中的字符常量、浮点常量和用const声明的常量;
tch 存放C程序tch语句的跳针表;
.text  存放C程序的代码;
.bss  为C程序中的全局和静态变量保留存储空间;
.far  为C程序中用far声明的全局和静态变量保留空间;
.stack 为C程序系统堆栈保留存储空间,用于保存返回地址、函数间的参数传递、存储局部变量和保存中间结果;
.sysmem 用于C程序中malloc、calloc和realloc函数动态分配存储空间
2,用户定义:
#pragma CODE_SECTION (symbol, "section name");
#pragma DATA_SECTION (symbol, "section name")

 

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