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电路板设计入门 第九天 记 20180613

2018-6-13 20:29 1167 3 3 分类: PCB 文集: 电路板设计
因为工作上的原因,博客没有进行更新,从今天起,将继续更新电路板设计的一些基本内容,供大家参考和讨论,有错误的地方,还望指出。

●电路板材型号

NEMA:美国电气制造商协会

●铜箔厚度


●贴片焊锡蒙板
开口大小与元件焊盘尺寸的比例
80%
100% 通常设定
125%
150%

●贴片焊锡蒙板厚度

125μm
150μm 通常厚度
175μm

电路板材出厂的尺寸主要分为1m或1.2m               
工作件各边长度以250mm,330mm,400mm,500mm,600mm为基本。               
通过边长的组合得到不同的工作件尺寸。               
不同的电路板厂家有自己的工作件尺寸标准。               
在设计电路板的组合上,为了不会浪费工作件,需要对电路板的组合尺寸进行详细地讨论               
然后通过电路板厂家进行确认是否可行,再根据讨论结果,对电路板的组合进行合理地改进。        

●电路板的尺寸精度和电气特性   
1, 板厚精度: 1.6mm到2.0mm,公差±0.1mm   
2, 外形精度:分割加工 最低精度±0.2,通常精度±0.5mm;V割加工 最低精度±0.5mm,通常精度±1.0mm   
3,孔的位置精度/孔径精度   
   电路板量产时,元件安装孔NPTH(非镀锡通孔)会通过冲压来成形,好处是可以大大缩减费用,缺点是降低了孔的位置精度和孔径精度。   
   当需要躲避内层铜箔时,需要采用钻孔方式。   
4,阻焊层开口精度。   
   对于贴片的引脚间比较窄的情况,有时候,因为无法成形,电路板厂会自行对数据进行修改。扣掉引脚间的阻焊层。   
5,走线的成形宽度   
   电路板走线,其实际的成形宽度比设计宽度要细一些,所以在电气上的讨论需要基于实际的成形宽度来做。   

6,布线的阻抗
    布线1cm长度的直流阻抗,铜的电气阻抗计算式如下

对于数字电路没有什么影响,主要是对模拟电路产生影响。

7,电路板的电气特性列表

1)布线阻抗


2)静电容量


3)焊锡通孔的的阻抗


4)走线间隔与耐压


5)走线的上升温度和电流(表层,铜箔厚度:0。035mm)


6)走线熔断电流(铜箔厚度:0。035mm)


7)各国规定


8,电感
   平行走线间的电感(走线间距:0.2~1mm) 2~10nH/cm

9, 延迟时间
   信号的传送速度会随着诱电率则增高而变慢,诱电率5的FR-4电路板,走线长度10cm之差,会产生0.6ns延迟。针对于时间差的解决,会使用等长走线的设计方法。

10,电流容量
   电路板在60℃,长时间的情况下会变色;80℃,很短时间内就会变色。120℃以上,走线就会出现剥离。机器使用温度为40℃时,机内温度大约就会上升到60℃。为了避免电流而产生的温度上升,通常设计为1A/1mm的线宽。


介于本人专业水平有限,难免有错误以及疏漏。还请大家阅读后给予批评和建议。

    师夷长技以制夷
                         --魏源
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文章评论 1条评论)

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ev711 2018-6-14 08:50

好久不见,嘿嘿
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