导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进FPC线路板的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。FPC线路板塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：
1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；
2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，FPC线路板也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的FPC线路板，而客户在贴装元器件时要求塞孔，主要有五个作用：
1. 防止FPC线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
2. 避免助焊剂残留在导通孔内；
3. 电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：
4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
5. 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
1. 导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞；
2. 导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔内藏锡珠；
3. 导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
1. 防止FPC线路板过波峰焊时锡从导通孔贯穿元件面造成短路；特别是我们把过孔放在BGA焊盘上时，就必须先做塞孔，再镀金处理，便于BGA的焊接。
2. 避免助焊剂残留在导通孔内；
3. 电子厂表面贴装以及元件装配完成后PCB在测试机上要吸真空形成负压才完成：
4. 防止表面锡膏流入孔内造成虚焊，影响贴装；
5. 防止过波峰焊时锡珠弹出，造成短路。
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