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原创 HDI PCB,此文告诉你什么是一阶,二阶PCB?

2019-7-16 21:34 828 5 5 分类: PCB 文集: PCB

1、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射--------》一阶

2、压合一次后钻孔==》外面再压一次铜箔==》再镭射,钻孔==》外层再压一次铜箔==》再镭射-------》二阶。


主要就是看你镭射的次数是几次,就是几阶了。下面简单介绍一下PCB板的HDI流程。


基本知识及制作流

随着电子行业日新月异的变化,电子产品向着轻、薄、短、小型化发展,相应的印制板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。全球市场印制板的趋势是在高密度互连产品中引入盲、埋孔,从而更有效的节省空间,使线宽、线间距更细更窄。

一.HDI定义

HDI:high Density interconnection的简称,高密度互连,非机械钻孔,微盲孔孔环在6mil以下,内外层层间布线线宽/线隙在4mil以下,焊盘直径不大于0.35mm的增层法多层板制作方式称之为HDI板。

盲孔:Blind via的简称,实现内层与外层之间的连接导通 埋孔:Buried via的简称,实现内层与内层之间的连接导通

盲进孔大都是直径为0.05mm~0.15mm的小孔,埋盲孔成孔方式有激光成孔,等离子蚀孔和光致成孔,通常采用激光成孔,而激光成孔又分为CO2和YAG紫外激光机(UV)。

二.HDI板板料

1.HDI板板料有RCC,LDPE,FR4

1)RCC:Resin coated copper的简称,涂树脂铜箔。RCC是由表面经粗化、耐热、防氧化等处理的铜箔和树脂组成的,其结构如下图所示:(厚度>4mil时使用)

RCC的树脂层,具备与FR一4粘结片(Prepreg)相同的工艺性。此外还要满足积层法多层板的有关性能要求,如:

(1)高绝缘可靠性和微导通孔可靠性; (2)高玻璃化转变温度(Tg); (3)低介电常数和低吸水率; (4)对铜箔有较高的粘和强度; (5)固化后绝缘层厚度均匀。

同时,因为RCC是一种无玻璃纤维的新型产品,有利于激光、等离子体的蚀孔处理,有利于多层板的轻量化和薄型化。另外,涂树脂铜箔具有12pm,18pm等薄铜箔,容易加工。

2)FR4板料:厚度<=4mil时使用。使用PP时一般采用1080, 尽量不要使用到2116的PP 2. 铜箔要求:当客户无要求时,基板上铜箔在传统PCB内层优先采用1 OZ,HDI板优先使用HOZ,内外电镀层铜箔优先使用1/3 OZ。

三.镭射成孔:CO2及YAG UV激光成孔

镭射成孔的原理:镭射光是当“射线”受到外来的刺激,而增大能量下所激发的一种强力光束,其中红外光或可见光者拥有热能,紫外光则另具有化学能。

射到工作物表面时会发生反射(Refliction)吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三种现象,其中只有被吸收者才会发生作用。而其对板材所产生的作用又分为光热烧蚀与 光化裂蚀两种不同的反应。

1.YAG的UV激光成孔:

可以聚集微小的光束,且铜箔吸收率比较高,可以除去铜箔,可烧至4mil以下的微盲孔,与CO2激光成孔在孔底会残留树脂相比其孔底基本不会残留有树脂,但却容易伤孔底的铜箔,单个脉冲的能量很少,加工效率低。(YAG、UV:波长:355的,波长相当短,可以加工很小的孔,可以被树脂和铜同时吸)不需要专门的开窗工艺

2.CO2激光成孔:

采用红外线的CO2镭射机,CO2不能被铜吸收,但能吸收树脂和玻璃纤维,一般4~6mil的微盲孔。其成孔方式如下:

A. 开铜窗法Conformal Mask

是在内层Core板上先压RCC然后开铜窗,再以镭射光烧除窗内的基材即可完成微盲孔。

详情是先做FR-4的内层核心板,使其两面具有已黑化的线路与靶标(Target Pad),然后再压合,接着根据蚀铜窗菲林去除盲孔位置对应铜皮再利用CO2镭射光烧掉窗内的树脂,即可挖空到底垫而成微盲孔。(铜窗与盲孔大小一致)此法原为“日立制作所”的专利,一般业者若要出货到日本市场时,可能要小心法律问题。

B. 开大铜窗法Large Conformal mask

所谓“开大窗法”是将铜窗扩大到比盲孔单边大1mil左右。一般若孔径为6mil时,其大窗口可开到8mil。我司采用此方法作业。


镭射钻孔盲埋孔作业流程

一、1+2+1制作流程:

开料--->开大铜窗--->钻L2-L3埋孔--->除胶渣--->电镀埋孔--->树脂塞孔--->内层图形--->L1-2&L4-3大开窗(铜窗比盲孔孔径大1mil)(蚀刻)--->L1-2&L4-3层镭射钻盲孔--->除胶渣两次--->电镀盲孔(脉冲电镀)--->树脂塞孔--->磨板+减铜--->机械钻孔--->正常流程


二、2+4+2制作流程:

开料--->L3-6层图形--->压合--->开大铜窗--->L2-3&L7-6层埋孔--->L2-6机械钻孔--->除胶渣--->电镀埋孔--->树脂塞孔--->L2,L7层图形--->压合--->开大铜窗--->L1-2&L8-7开窗--->除胶渣--->电镀塞孔--->磨板+减铜--->机械钻孔--->正常流程



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文章评论 2条评论)

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简单qqq 2019-7-17 10:28

moniqiuwen: 博主分享的内容都不错
谢谢你的支持

moniqiuwen 2019-7-17 09:31

博主分享的内容都不错
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