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原创 第一次画软板分享

2019-6-6 16:43 2870 12 11 分类: PCB

   最近一直比较忙,做了几个案子,好久没写博客了,今天下午稍微闲一点,加上明天要放假,没有心情上班,就来更下博,哈哈。。。。

   挑一个刚做不久的东西,是需要做一块灯板,要求比较亮,能弯曲,可调色,能遥控。首先的方案想的是3W的RGB灯,这么大功率的灯散热是问题,只能用铝基板,把板分成6块,之间用线连接,达到了弯曲效果,用JDY-10M蓝牙模块实现组网连接(因为还有两块小灯板要控制),做出来了,效果还可以,想变什么颜色都行,图我就不上传了。后来领导改方案想用软板,普通的灯做密集一点也非常亮呀,只挑红黄双色就可以,画板虽然不难,但是焊接好费时间,硬是花了我一天半才焊好,软板温度只敢调200度吹,后期还要用烙铁加固一下,下面我就放几张图片(文不够,图来凑,哈哈):

第一次拿到软板很激动啊,薄薄的像张纸,现在都技术真牛逼!

这是焊完正面的照片,感脚还阔以

这个是背面照,一般一般,世界第三

烧录程序,可以亮了,可遥控左中右(发现一颗灯没焊好)

献丑了,完结!

作者: 蛋蛋1989, 来源:面包板社区

链接: https://www.mianbaoban.cn/blog/uid-me-618750.html

版权声明:本文为博主原创,未经本人允许,禁止转载!

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文章评论 12条评论)

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忆轻狂 2019-6-13 09:54

蛋蛋1989: 讲的非常好,棒棒哒,我能意会但不会说
  

蛋蛋1989 2019-6-13 09:47

忆轻狂: 具体要看材质和散热速率,之所以要从背面吹,是因为元器件往往耐受温度很低,正面吹的时候元器件可能已经损坏了,还没焊上去;背面吹,板子耐温会高一些,不易损 ...
讲的非常好,棒棒哒,我能意会但不会说

蛋蛋1989 2019-6-13 09:46

gmphoenix_huo_285066756: 温度可能理论值是一回事,实际受各种因素的影响可能会有差,正如忆轻狂兄所说,距离远点近点都会有影响。
当然了,针对不同的东西吹法肯定不一样的,这个根据实际情况而定的,我这块是正面吹的,下次我从背面试试

gmphoenix_huo_285066756 2019-6-13 08:51

蛋蛋1989: 我问了板厂是说两百度,是有点低,但是吹久一点也能吹上去,我的灯都是先吹一遍,后面在补锡了。铝基板我没有吹哦,因为我用的是3W的灯,用焊的,但是耐温应该比 ...
温度可能理论值是一回事,实际受各种因素的影响可能会有差,正如忆轻狂兄所说,距离远点近点都会有影响。

gmphoenix_huo_285066756 2019-6-13 08:50

忆轻狂: 具体要看材质和散热速率,之所以要从背面吹,是因为元器件往往耐受温度很低,正面吹的时候元器件可能已经损坏了,还没焊上去;背面吹,板子耐温会高一些,不易损 ...
感谢详细的讲解,我可以试着吹吹了

忆轻狂 2019-6-12 22:36

gmphoenix_huo_285066756: 两百度会不会有点低?铝基板的是不是也是这样呢?
具体要看材质和散热速率,之所以要从背面吹,是因为元器件往往耐受温度很低,正面吹的时候元器件可能已经损坏了,还没焊上去;背面吹,板子耐温会高一些,不易损坏。柔性线路板是聚酰亚胺材质,其实比FR-4耐温还要好一些,温度可以适当调高。这是个人习惯和经验的选择,热风枪设定温度被风吹到板子上的时候,就会有所下降。如果设定温度高,就要距离远一些,但是焊锡融化的快,吹的效率高;如果温度低,就可以凑的很近,但是焊锡融的慢,效率低。吹的过程中始终要注意焊锡是否融化、板子是否有烧焦、分层的现象。但是遇到铝基板、大面积铺铜、镀锡的时候,散热很快,就要高温近距离从背面使劲吹才能焊上去。

蛋蛋1989 2019-6-12 17:57

gmphoenix_huo_285066756: 两百度会不会有点低?铝基板的是不是也是这样呢?
我问了板厂是说两百度,是有点低,但是吹久一点也能吹上去,我的灯都是先吹一遍,后面在补锡了。铝基板我没有吹哦,因为我用的是3W的灯,用焊的,但是耐温应该比较高。玻纤板我一般用380

gmphoenix_huo_285066756 2019-6-12 15:20

蛋蛋1989: 调到两百度左右吹
两百度会不会有点低?铝基板的是不是也是这样呢?

gmphoenix_huo_285066756 2019-6-12 15:20

忆轻狂: 从背面吹
从背后啊,我可以试试看看了,感谢回复

忆轻狂 2019-6-12 13:45

gmphoenix_huo_285066756: 请教软板怎么吹上去的?不会啊,不敢吹
从背面吹
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