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长电科技(600584)占据IC封装技术高地

2009-4-28 15:13 906 0 分类: FPGA/CPLD

公布董、监事会决议公告称通过了向江阴长电先进封装有限公司增资的议案。根据实际测算拟增资700万美元,增资完成后长电先进的注册资本为2200万美元,其中公司共出资1290万美元,占注册资本58.64%。 根据增资协议规定,新加坡方面若资金不能到位,则视同放弃本次增资,改为公司增资650万美元,出资总额为1550万美元,出资比例为70.46%。


  点评:江阴长电先进封装有限公司是长电科技于2004年初出资700万美元与新加坡先进封装技术私人有限公司合资成立的。而采用芯片倒装技术的封装产品既具备国际、国内多项技术专利权,特别是铜柱凸块是目前全球尖端先进封装技术之一,也是国内集成电路行业中最先进、最领先的技术。尚处于试产期的长电先进的芯片凸块表现出良好的发展势头。


  根据公司昨天刚刚公布的半年报显示,长电先进生产的芯片凸块于今年上半年开始量产出货,形成销售1151万元,其中销售芯片凸块10135片,圆片级封测产品13410片,合计23545片。也许正是看到它的良好发展前景,才让公司做出进一步增资的重要决定。考虑到下半年长电先进会因此而推动公司整体业绩的增长,所以操作上不妨积极持股。

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