广告

原创 国外IC厂商型号前缀举例

2008-7-3 15:31 2552 1 1 分类: MCU/ 嵌入式

 



型号前缀国外生产厂商型号举例
AINTECH(美国英特奇公司)A100
A-INTECH(美国英特奇公司)A-99
ACTEXAS INSTRUMENTS[T1]  (美国德克萨斯仪器公司)AC5944
ADANALOG DEVICES  (美国模拟器件公司)AD7118
AMADVANCED MICRO DEVICES (美国先进微电子器件公司)AM626
AMDATA-INTERSIL  (美国戴特-英特锡尔公司AM4902A
ANPANASONIC(日本松下电器公司)AN5132
AYGENGERAL INSTRUMENTS[G1](美国通用仪器公司)AY3-8118
BAROHM (日本东洋电具制作所)(日本罗姆公司)BA328
BXSONY(日本索尼公司)BX1303
CARCA(美国无线电公司)CA3123
CAPHILIPS(荷  兰菲利浦公司)CA3046
CASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)CA3089
CAWRCA(美国无线电公司)CAW8033
CDFAIRCHILD(美国仙童公司)CD74N00
CDRCA(美国无线电公司)CD4081BE
CIC  
CMSOLITRON(美国索利特罗器件公司)CM4001AD
CSCHERRY SEMICONDUCTOR(美国切瑞半导体器件公司)CS263
CTPLESSEY(英国普利西半导体公司)CT1010
CXSONY(日本索尼公司)CX108
CXASONY(日本索尼公司)CXA1034
CXDSONY(日本索尼公司)CXD1050A
CXKSONY(日本索尼公司)CXK1202S
DBLDAEWOO(韩国大宇电子公司)DBL1047
DNPANASONIC(日本松下电器公司)DN74LS73P
D…CAECO(日本阿伊阔公司)D4C
EAGTE(美国通用电话电子公司微电路部)EA3178
EEASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)EEA5550
EFTHOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)FF4443
EFBTHOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)EFB7510
EGCPHILIPS(荷  兰菲利浦公司)EGC1237
ESMTHOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司)ESM523
FFAIRCHILD(美国仙童公司)F4001
FCMFAIRCHILD(美国仙童公司)FCM7040
GGTE(美国微电路公司)G157
GDGOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]GD4001B
GLGOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]GL1130
GMGOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]GM3043
HAHITACHI(日本日立公司)HA1361
HDHITACHI(日本日立公司)HD74LS02

HEF
PHILIPS(荷  兰菲利浦公司)HEF4001
HM
HITACHI(日本日立公司)HM742114AP
HZ
  
ICL
INTERSIL(美国英特锡尔公司)ICL8063C
IG
  
IR
SHARP[日本夏普(声宝)公司]IR9393
IX
  
ITT
ITT(德国ITT半导体公司)ITT3064
JU
  
KA
SAMSUNG(韩国三星电子公司)KA2101
KB
  
KC
SONY(日本索尼公司)KC583
KDA
SAMSUNG(韩国三星电子公司)KDA0313
KIA
KEC(韩国电子公司)KIA6268P
KID
  
KM
SAMSUNG(韩国三星电子公司)KM7245P
KS
SAMSUNG(韩国三星电子公司)KS5806
L
SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)L7805ACV
L 
SANYO(日本三洋电气公司) 
LA
SANYO(日本三洋电气公司)LA4102
LB
SANYO(日本三洋电气公司)LB1405
LC
SANYO(日本三洋电气公司)LC4001B
LC
GENERAL INSTRUMENTSGI)(美国通用仪器公司)LC1352P
LF
PHILIPS(荷  兰菲利浦公司)LF198
LF
NATIONAL SEMICONDUCTOR (美国国家半导体公司)LF357T
LH
NATIONAL SEMICONDUCTOR (美国国家半导体公司)LH2108A
LH
SHARP[日本夏普(声宝)公司]LH5003
LK
  
LM
SANYO(日本三洋电气公司)LM8523
LM
NATIONAL SEMICONDUCTOR (美国国家半导体公司) LM1800A
LM
SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) LM387
LM
FAIRCHILD(美国仙童公司)LM1014A
LM
SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)LM317
LM
PHILIPS(荷  兰菲利浦公司)LM2904
LM
MOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)LM833
LM
SAMSUNG(韩国三星电子公司)LM386
LP
NATIONAL SEMICONDUCTOR (美国国家半导体公司)LP63J
LR
SHARP[日本夏普(声宝)公司]LR40992
LSC
  
M
SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)M192
M
MITSUBISHI(日本三菱电机公司)M51393P
MA
ANALOG SYSTEMS(美国模拟系统公司)MA106

MBFUJITSU(日本富士通公司)MB74LS00P
MBMFUJITSU(日本富士通公司)MBM100470
MCMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)MC13007
MCPHILIPS(荷 兰菲利浦公司)MC3303
MCANALOG SYSTEMS(美国模拟系统公司)MC114
MFMITSUBISHI(日本三菱电机公司)MF1071
MKMOSTEK(美国莫斯特卡公司)MK4116
MLPLESSEY(英国普利西半导体公司)ML231B
MLMITEL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司)ML8804
MLMMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体公司)MLM301AG
MMNATIONAL SEMICONDUCTOR (美国国家半导体公司)MM5430
MNPANASONIC(日本松下电器公司)MN3207
MNMICRO NETWORK(美国微网路公司)MH3000HB
MPMICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)MP5071
MPSMICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)MPS5003
MSMOKI(美国OKI半导体公司)MSM5525
MSMOKI(日本冲电气有限公司)MSM4001RS
NSIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)N74LS123
NA  
NCNITRON(美国NITRON公司)NC33
NESIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)NE540
NEPHILIPS(荷 兰菲利浦公司)NE541PHA
NEMULLARD(英国麦拉迪公司)NE541PHA
NESGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)NE555
NJMNEW JAPAN RADIOJRC)(新日本无线电公司)NJM387
OMPANASONIC(日本松下电器公司)OM200
OMSIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)OM200
PA  
QG  
RCRAYTHEON(美国雷声公司)RC4194TK
RMRAYTHEON(美国雷声公司)RM5015
RH-IXSHARP[日本夏普(声宝)公司]RH-IX0212CE
SSIEMENS(德国西门子公司)S572
SAMERICAN MICROSYSTEMS(美国微系统公司)S2743
SAPHILIPS(荷 兰菲利浦公司)SA532
SAAPHILIPS(荷 兰菲利浦公司)SAA1045
SAASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)SAA1070
SAAGENERAL INSTRUMENTSGI)(美国通用仪器公司)SAA1025-01
SAAITT(德国ITT-半导体公司)SAA1173
SABSIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)SAB2024
SABAEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)SAB2010
SAFSIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)SAF1032

SAKPHILIPS(荷兰菲利浦公司)SAK150BT
SASHITACHI(日本日立公司)SAS560
SASAEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司)SAS6600
SASSIEMENS(德国西门子公司)SAS5800
SDASIEMENS(德国西门子公司)SDA5680
SCSIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) 
SESIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)SE540
SEPHILIPS(荷  兰菲利浦公司)SE5560
SFC  
SGSILICON GENERAL(美国通用硅片公司)SG3731
SGMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)SG3524
SGPHILIPS(荷  兰菲利浦公司)SG2524G
SHFAIRCHILD(美国仙童公司)SH741
SISANKEN(日本三肯电子公司)SI-1030
SKRCA(美国无线电公司)SK9199
SLPLESSEY(英国普利西半导体公司)SL624C
SNMOTOROLA(美国摩托罗拉半导体产品公司)SN75172
SNTEXAS INSTRUMENTSTI)(美国德克萨斯仪器公司)SN76635
SNDSSS(美国固体科学公司)SND5027
SOSIEMENS(德国西门子公司)SO41E
SPPLESSEY(英国普利西半导体公司)SP8735P
STKSANYO(日本三洋电气公司)STK040A
STRSANKEN(日本三肯电子公司)STR4090A
SWPLESSEY(英国普利西半导体公司)SW450
TTOSHIBA(日本东芝公司)T1400
TGENERAL INSTRUMENTSGI)(美国通用仪器公司)T1102
TATOSHIBA(日本东芝公司)TA7628
TAASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)TAA370
TAASIEMENS(德国西门子公司)TAA991D
TAA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)TAA611
TAAPRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TAA630
TAAPHILIPS(荷  兰菲利浦公司)TAA630S
TAAPLESSEY(英国普利西半导体公司)TAA570
TAAMULLARD(英国麦拉迪公司)TAA570
TBAFAIRCHILD(美国仙童公司)TBA641
TBASIGNETICS(美国西格尼蒂克公司)TBA700
TBASGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司)TBA800
广告

文章评论 0条评论)

登录后参与讨论
相关推荐阅读
qingshan.li_937286654 2008-07-15 10:28
电路封装详解
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行...
qingshan.li_937286654 2008-07-03 16:45
上拉电阻有什么用(上拉电阻的作用)及上拉电阻阻值的选择原则
上拉电阻:1、当TTL电路驱动COMS电路时,如果TTL电路输出的高电平低于COMS电路的最低高电平(一般为3.5V),这时就需要在TTL的输出端接上拉电阻,以提高输出高电平的值。2、OC门电路必须加...
qingshan.li_937286654 2008-07-03 15:52
电路封装形式选择
1.电阻电容的封装形式如何选择,有没有什么原则?比如,同样是104的电容有0603、0805的封装,同样是10uF电容有3216,0805,3528等封装形式,选择哪种封装形式比较合适呢?我看到的电路...
qingshan.li_937286654 2008-07-03 15:49
马云给雅虎员工的演讲:爱迪生欺骗了世界!
   今天是我第一次和雅虎的朋友们面对面交流。我希望把我成功的经验和大家分享,尽管我认为你们其中的绝大多数勤劳聪明的人都无法从中获益,但我坚信,一定有个别懒的去判断我讲的是否正确就效仿的人,可以获益匪...
qingshan.li_937286654 2008-07-03 15:46
关于内存的一些术语
1.何为内存模块 (Memory Module)? 内存模块是指一个印刷电路板表面上有镶嵌数个记忆体芯片chips,而这内存芯片通常是DRAM芯片,但近来系统设计也有使用快取隐藏式芯片镶嵌在内存模块上...
qingshan.li_937286654 2008-07-03 15:42
国外IC厂商型号前缀及网址
 型号前缀国外生产厂商互联网网址A(A-)INTECH(美国英特奇公司) ACTEXAS INSTRUMENTS [T1](美国德克萨斯仪器公司)http://www.ti.com/ADANALOG ...
我要评论
0
1
广告