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关于Solder layer和Paste layer

关于这两个层的说明已经很多了,我根据自己的理解简单的说一下:
1)两个层的意思,Solder layer是阻焊层,是防止阻焊漆喷上的那一层,Paste layer是阻止焊膏层(具体名字可能每个人的说法不一),就是防止焊锡膏涂抹到上面的那一层。
2)两个层的应用时机,上面已经基本表达出来这个意思了,不过更详细的说一下可以加深一下对这两个层的理解,Solder layer是在电路板制作的时需要打印这个层的底片,这一层是负片,即图片上有图形的地方是不喷阻焊漆的,所以不管smd焊盘还是接插件焊盘在solder层上都会显示和焊盘形状大小一致的图形,Paste layer是制作网板时用的,这一层也是负片,因为网板只用来焊接smd器件,所以这一层上的接插件焊盘上是没有图形的。

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潜龙勿用,阳在下也。见龙在田,德施普也。终日乾乾,反复道也。或跃在渊,进无咎也。飞龙在天,大人造也。亢龙有悔,盈不可久也。
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