电子大神的日记本,供应链专家的功夫茶盘,在这里记录、分享与共鸣。

登录以开始

ESD经典案例解析:ESD问题只与设计有关吗?

本人在戴尔工作期间,曾经遇到过这样一个奇怪的现象:某种型号的台式电脑在升级Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU后,在EMC实验室做认证测试时发生ESD测试死机现象,但老款的Prescott CPU测试时却没有发现任何问题。但是,当我在戴尔内部实验室对此款机型测试时,无论用哪种CPU,而且无论如何测试,ESD都不会有问题。但当这台电脑送到EMC实验室重新做ESD实验时,前面的死机现象又会重新出现,而且死机也是跟CPU有关。
我们首先发现EMC实验室的ESD Gun的型号为EM Test公司的ESD P30,而我们实验室的型号为EM Test Dito。在EMC实验室里更换Dito ESD Gun后,同一台电脑也没有发现任何问题。
由此看来,ESD的结果除了跟CPU有关外,应该还跟两只都已校准通过的ESD Gun 有关。因为这个案例的出现,戴尔专门修改ESD测试流程,并指定EM TEST Dito ESD Gun为戴尔ESD测试标准用Gun. 后面我还会专门撰写一篇有关ESD Gun的分析文章。
让我们再来看ESD跟CPU的关系。我们分析Intel新的Cedar Mill和 Presler CPU是采用最新的65nm,而老款的Prescott CPU是95nm工艺。新款的CPU频率更高,速度更快,但对干扰信号也更敏感。由于ESD信号的频谱很宽,频谱高频部分高达GHZ以上。如果CPU工作频率恰好与ESD干扰频率重合的话,ESD肯定会干扰到CPU的正常工作。
由于我们无法要求Intel去修改CPU设计及工艺流程,Intel Cedar Mill和 Presler CPU也必须通过测试才能拿到认证上市,唯一的办法还是修改设计,在PCB排版或者结构设计上想办法。
由于此次只是升级CPU,台式机的结构上也很难做什么改变,最终只能在PCB排版上想办法。经过近一个月的艰苦努力,我们终于发现PCB排版上的问题,并最终通过版图升级将此ESD问题彻底解决。此解决方案最终也被纳入戴尔EMC设计流程控制文件。后面我也会专门写一篇与此有关的文章。(对不起,敏感词限制,只能用GUN)
 

博主
g-y-d@gmail.com
丁国勇的EMC博客
魔术般的电磁兼容设计,大道至简! 曾在HP\Agilent\Philips和戴尔中国研发中心和莱尔德从事电磁兼容设计,在电磁兼容产品设计及培训方面有丰富的经验。
点击跳转