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PCB检查规范流程实用技巧

 

第一步 检查器件封装检查

要求:

1.      封装型号与原理图对应器件要求封装一致。

2.      相同封装检查标号不能重复。

3.      将确定的对应封装一比一打印与实物比较,保证焊接要求。

4.      各种器件的孔径与实物比较,保证孔径合适。

5.      布板时孔径种类尽量统一。

6.      电解电容的标号与瓷片电容要区分开。

7.      电位器的编号与电阻要区分开

8.      电位器的封装与插针的区分开

9.      时刻保持原理图与电路板的一一对应关系

10.  每次改动原理图后必须重新加载PCB板

11.  要建立自己独立并且验证过的原理图器件库和封装库。

 

 

第二步 器件摆放检查

要求:

1.      常拆装元件安放在板边缘。

2.      接线插座放在板边缘。

3.      滤波电容在电源端,和器件端要合理排列。(电解电容摆放在电源端和主要供电器件附近,瓷片电容摆放在每一个电源输入端。

4.      在板的各个叫设立便于测试的点。例如:地线、I 2C总线和其他常用测量线。

5.      相同阻值的电阻和相同电容值的电容尽量按照标号整齐摆放在附近。

6.      各个器件标号摆放方向一致。

7.      电解电容等有极性器件要在顶层标注正负极。

8.      有极性的器件保证摆放的极性方向相同,多种有极性元件摆放方向相垂直,便于区别。

9.      发热多的器件加散热片后稀疏摆放,利于散热。

10.  卧式摆放散热片下面不能铺地

11.  定位孔依据使用螺丝直径适当放大。例如:3mm的螺丝,定位孔直径为3.3mm。

12.  定位孔距离板边缘200mil。

13.  定位孔附近不要放置高大器件器件便于安装。

 

 

 

第三部 器件布线检查

要求:

1.      没有把握的实验板线宽为15mil,便于后期改进电路板。

2.      电源线比信号线略宽,30mil——50mil(与布板走线距离成正比)。

3.      尽量保证电源线少拐弯。

4.      信号线禁止走锐角弯,尽量少走直角弯。

5.      过孔尺寸统一。

6.      打过孔时注意不能将器件标号覆盖。

7.      禁止在距离板边缘15mil内走线。

8.      晶振信号线走底面,同时下面尽量避免其他走线,防止短路。

9.      焊盘直径,定位孔直径要符合要求。

 

第四部 铺铜和地线检查

要求:

1.       铺铜与地信号相连。

2.       在铺不到铜的地方打过孔,尽量减少无铜覆盖的范围。

3.       铺铜后保证所有需要接地的管脚相连接。

4.       检查铺铜线宽20mil。

5.       尽量减少铺铜时单独覆盖的区域。

6.       重要的DRC检查项目:过孔,铺铜间距,线宽,线间距,焊盘,

 

第五部 高频电路的PCB制作规则

1.        在设计高频电路时,要保证较长高频电路走线时两边完全被铜隔离

2.        在高频电路走线的层的背面,尽量不要走其他干扰较强的信号线(例如:电源和其他不同种类的高频信号)

3.        高频信号PCB传输信号路径要尽量的短,并且少拐弯。网表不同的器件之间要拉开摆放的距离,在高频电路认为,没有GND隔离的电路都可以传输信号(电容通高频原理)。

4.        较长的信号线要加粗,又长又细的走线阻抗大。对高频来说相当于电感,影响信号传输,会增加信号损耗。

5.        高频电路背面要有完整的并且接触很好的铺铜GND。为了使GND等电势,减小电压差可以多打些过孔。保证GND良好的连接。

6.        在高频头下方,距离电源较远,可能存在GND传输路径较复杂的地方要多打些过孔,减少GND回流时绕过的路径。

7.        容易被干扰或本身容易干扰其他器件的电路区域,在保证接地完全的同时加屏蔽外壳。

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