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准备花3个月时间用四层板画--AT91SAM9X35

  最近终于腾出手来,比较看好AT91SAM9X35这颗芯片,打算好好弄弄。先从画板开始吧?虽然手上有芯片商提供的开发板,但总觉得不能自己画出一块板出来,技术永远不会属于自己。所以准备花3个月的业余时间,用四层板画--AT91SAM9X35的核心板+底板。

  不知熟悉此芯片的各位仁兄,有何见解?避免小弟少走弯路!

 

     历时两个月,今天总算把核心板绘制完成,总的来说AT的管脚布局还是做得比较完美的,这点三星肯定是无法与其相背的。

     绘制大部分耗时在DDR布线上面,目前做到严格的时钟,地址,数据,控制线的等长。

     本核心板用200PIN1.27的排针引出除了DDR占用的数据线,地址线外的所有CPU管脚。(由于第一次绘DDR,稳定为上,所以跟DDR相关的引脚未引出)

     包含了以太网芯片,DATAFLASH,EEPROM,等外设芯片。

    其中 98%的元件都布局在了顶层,仅有少量的元件放在了底层。100%的布线在TOP,BOTTOM层。

  整个核心板的尺寸为:65MM*45MM     还算比较小巧的。呵呵!

顶层截图

NAND FLASH布局在左上角,大部分空间留给DDR,  以太网部分放在了右下角

 

电源层

AT的各种电源还是蛮多的,所以整个电源层被分割成了好几块

 

地平面 保证完整性,单独在右下角为以太网部分割了一小块

 

底层截图

 

 接下来继续绘制底板,估计得一个月吧!

//////2013.04.09  

板子今天从PCB板厂打样回来了,唯一的遗憾就是DC9插头用的是别人的封装,它做成了异形焊盘,当时发光绘给PCB厂的时候,还特意提醒了他们一下这里会不会存在问题,结果做回来还是没给我开槽,实在郁闷。

  话说这次费用真的蛮高的,国外的板子采用的芯片真是价格不菲,这款板上光打样芯片都花了1500, 打板1000.

   下次得重新找家好点的PCB厂了,花了钱,居然都不按我的要求做,居然给我镀金,不知后面焊接是否会存在问题,尤其是BGA封装那里。

 

 

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