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PCB设计关于QFN封装中GND_Pad接地的接法

以SI4721为例,芯片封装为QFN-20.如下图:

SI4721封装.jpg

芯片如下图:

si4721芯片.jpg

PCB如下图:

SI4721PCB.jpg

首先介绍下QFN封装:是一种四侧无引脚扁平封装,一般底部有一大块的导热裸露焊盘。而且,一般这块焊盘是GND的,它与芯片的****GND管脚也是相通的

由于上述特性,这让很多人在设计其PCB电路时容易犯个错误,也就是在PCB电路中,将GNDPAD当做一个空网络来看。因为其在芯片端是与GND联通的,所以在PCB电路端即使没有连上GND理论上来说焊上芯片后它也是接地的。

但实际中,它是需要接地的!并且需要加上过孔!

SI4721PCB_加过孔.jpg

1.GNDPAD是用于散热作用,叫做散热焊盘,它的作用必须配合散热过孔来实现。

2.从焊接角度,如果没有过孔,在中间GNDPAD中将积累很多的焊锡,形成一个焊锡层,这样对四侧的管脚焊接加大了难度,安全性也降低了。

3.是否应该接地:如果仔细看芯片内部结构的话,可以发现,其实芯片内部电路接地时都是优先接在GNDPAD上面的,所以说,应该是将芯片的GND管脚接上GNDPAD,再由GNDPAD接电路中的地才是科学的做法。

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