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PCB设计PADS各层的用途和作用

TOP 顶层 PCB设计走线和放元器件
BOTTOM 底层 PCB设计走线和放元器件
LAYER- 3至LAYER-120 普通层 可以PCB设计走线,但不可放元器件。不需要那么多层时 也可以用来做一些gerber标示
solder mask top 顶层阻焊层 就是没有绿油覆盖
paste mask bottom 底层锡膏层 做钢网
paste mask top 顶层锡膏层 
drill drawing 孔位层 钻孔
silkscreen top 顶层丝印 就是在电路板表面印刷字符,图案等
assembly drawing top 顶层装配图 
solder mask bottom 底层阻焊层
silksceen bottom 底层丝印
assembly drawing bottom底层装配图

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电子工程技术学习笔记
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