电子大神的日记本,供应链专家的功夫茶盘,在这里记录、分享与共鸣。

登录以开始

板级:线路板PCB覆铜经验之我谈

所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。

敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。

如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?

我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V,等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。

覆铜需要处理好几个问题:

一是不同地的单点连接,做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接;

二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。

三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不好一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。然而,有个大侠曾经告诉我,做1GHz以上的信号的时候必须阻抗匹配,反射面必须是全覆铜!

个人经验:在开始布线时,应对地线一视同仁,走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚,这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜,这些地连线就有些影响美观,如果是细心人就删除吧。

最后,总结一下覆铜的好处:提高电源效率,减少高频干扰,还有一个就是看起来很美!

来源:中国PCB论坛网

博主
weileixie@gmail.com
不积跬步,无以至千里;不积小流,无以成江海
此博客致力于收集和积累本人在电子设计学习过程中所积累的心得和相关学习资料,方便自身亦方便各位学友
点击跳转