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淡季因素影响,08年Q1台湾IC产业表现平平

 工研院IEK ITIS日前发表最新台湾IC产业产值报告指出,2008年第一季(08Q1)台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,428亿元,比上季(07Q4)衰退8.9%,比去年同期(07Q1)增长0.4%。包含IC设计、制造与封测各部门皆因淡季影响,产值表现稍有下滑。

2008年第一季全球半导体产业概况

以全球半导体产业概况来看,根据WSTS统计,08Q1全球半导体市场销售值达634亿美元,比上季(07Q4)衰退5.1%,比去年同期(07Q1)增长3.8%;销售量达1,430亿颗,比上季(07Q4)衰退4.8%,比去年同期(07Q1)增长9.6%;ASP为0.444美元,比上季(07Q4)衰退0.3%,比去年同期(07Q1)衰退5.2%。

以全球各区域市场来看,8Q1美国半导体市场销售值达103亿美元,比上季(07Q4)衰退6.5%,比去年同期(07Q1)增长2.3%;日本半导体市场销售值达127亿美元,比上季(07Q4)衰退1.4%,比去年同期(07Q1)增长9.6%。欧洲半导体市场销售值达102亿美元,比上季(07Q4)衰退3.6%,比去年同期(07Q1)增长0.5%;亚洲区半导体市场销售值达302亿美元,比上季(07Q4)衰退6.6%,比去年同期(07Q1)增长3.3%。

2008年第一季台湾IC产业概况

以08Q1台湾整体IC产业产值来看,其中设计业产值为新台币916亿元,比上季(07Q4)衰退8.9%,比去年同期(07Q1)增长9.0%;制造业为新台币1,702亿元,比上季(07Q4)衰退7.6%,比去年同期(07Q1)衰退7.7%。封装业为新台币565亿元,比上季(07Q4)衰退11.7%,比去年同期(07Q1)增长13.0%;测试业为新台币245亿元,比上季(07Q4)衰退11.9%,比去年同期(07Q1)增长6.5%。

IEK ITIS分析师李佩萦表示,第一季的电子零售业上接圣诞节旺季,且配合中国农历新年的消费者采购需求,一般表现不差,但相关零组件如半导体则领先零售业开始业绩逐渐转淡,至第二季度时为半导体销售的年度低点。

观察08Q1影响台湾IC设计业产值主要因素,其中LCD驱动IC第一季虽是淡季,但驱动IC产业调整的幅度并不大,其中大尺寸面板的需求下滑较小,小尺寸面板下滑的幅度略高于大尺寸面板,相关芯片厂商营收季增长率表现平平。

至于PC相关芯片,虽然市场对美国次级房贷风暴余波荡漾,不过未来笔记本电脑(NB)取代台式机的趋势明确,加上NB走向市场区域化,使NB订单持续大增,也带动台湾NB相关IC设计公司的营收表现。

在消费性芯片方面,原本即为消费性产品的传统淡季,加上受到美国次级房贷的影响压抑消费市场,如全球玩具礼品市场的相关语音玩具IC设计业者营收表现衰退。至于内存设计业者受到内存价格剧跌,市场销售额呈现疲软,厂商营运表现衰退。

模拟芯片则是08Q1表现最抢眼的族群,由于新产品持续推出与顺利量产,使得模拟芯片设计公司业绩比去年同期增加三四成。综合上述,08Q1台湾IC设计业产值达916亿新台币,比07Q1增长9%,比07Q4衰退8.9%。

在IC制造业部分,2008年第一季该产业表现呈现季节性微幅下滑的情形,台湾的IC制造业主要由晶圆代工和DRAM制造所组成。在晶圆代工方面,2008年第一季产值达到1,172亿新台币,比上季(07Q4)衰退了8.0%,但比去年同期(07Q1)则呈现增长26.2%。

在IC制造业自有产品的表现方面,2008年第一季产值为530亿新台币,比上季(07Q4)衰退了6.5%,而比去年同期(07Q1)则衰退了42.0%。这使得2008年第一季整体台湾IC制造业的产值达到1,702亿新台币,比上季衰退了7.6%,而比去年同期(07Q1)则衰退了7.7%。

李佩萦表示,整体而言,2008年第一季在台湾的晶圆代工表现相对稳健,加上台湾的DRAM制造业的跌幅趋缓的情况下,有效的控制在传统淡季的衰退幅度。

在封装产业部分,2008年第一季受到传统淡季的影响,该产业产值比上季(07Q4)衰退了11.7%,但却比去年同期(07Q1)增长了13.0%,产值达到565亿新台币。李佩萦指出,台湾封装业的增长走势与晶圆代工业的连动性很高,2007年第三季的季增长率双双达到近二成的增长幅度后,第四季增长动能呈现趋缓的现象,2008年第一季也同步走向衰退的情形。

IC测试业部分,2008年第一季该产业表现同样受到传统淡季的影响而呈现衰退的局面,产值达到245亿新台币,比上季(07Q4)衰退了11.9%,但却比去年同期(07Q1)微幅增长了6.5%。虽然来自于内存大厂的订单持续不断,使得包括DRAM及NAND Flash等出货量大的产品的测试需求增加,但受到2007年迄今全球内存平均单价的大幅下滑影响,压低了内存晶圆大厂的获利空间,连带要求后段测试业者共体时艰的情势下,使得台湾的测试产业产值表现受到影响。

未来展望

展望2008年,IEK ITIS预计台湾IC产业产值可达新台币15,318亿元,比2007年增长4.4%。其中设计业产值为4,347亿新台币,比2007年增长8.8%;制造业为7,328亿新台币,比2007年衰退0.5%。

随着台湾封装业对中国大陆的布局渐渐达到成熟阶段,以及全球IDM业者扩大委外代工的比重,都将使得台湾封装业的增长前景值得期待;预计2008年台湾封装业产值可达到2,525亿新台币,比2007年增长10.7%。

至于台湾内存产业,受惠于内存大厂扩大释单,以及全球内存产业新一波整合后产品销售单价可望回稳的利多之下,台湾测试产业产值仍可望比2007年增长9.3%,达到1,118亿新台币

博主
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