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研华:软硬实力整合,导入消费类电子技术到工控领域

消费类电子技术正变得越来越先进。从硬件上看,智能手机、平板计算机等都已实现触控,这种趋势正转移到嵌入式产业。然而,对于工控产业而言,很多情况下,触控并不那么简单。例如医疗产品,医生和护士戴着手套,难以实现触控;又例如某些户外产品,经历着风吹雨淋和灰尘污染,对质量的要求 较高。此外,在软件方面,智能手机或平板计算机需要某款软件,从互联网上下载应用程序(App)即可。但是,对于嵌入式产业,软件的更新并不那么方便。嵌 入式产业的软硬件都需要实现快速更新,如何实现更新对嵌入式产业是个难题。

 

日前,在“2013研华嵌入式设计论坛”上,研华公司 (Advantech)嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪接受了本刊的专访。对于如何应对工控产业所面临的软硬件设计挑战,他指出,在软件方面,研华去 年推出的云端服务有两个重点。其一,将消费类产业快速应用的概念导入到工控领域中。研华建立了一个类似App Store的网站Embedded Store(由云端管理软件SUSIAccess管理),把工控所需要的软件全部放入其中。这样,客户只要购买了该公司的工控机,就可以通过网络在该网站 上对应用软件随选即用。


2013研华嵌入式设计论坛现场互动。

 


2013研华嵌入式设计论坛媒体见面会。

 


研华嵌入式运算核心事业群副总经理张家豪。

 

其 二,手机和平板的云服务指的是消费类的公用云(比如Google和Apple的公用云),而嵌入式应用所需要的不是公用云,而是私有云(产业云),因为不 同产业的云不会连在一起。不同手机用户所使用的云是互连在一起的,而在工控领域(比如医疗、银行和交通)则不可能。因此,研华设计了一个Cloud Builder,让客户轻松建立专属的产业云。

 

在硬件方面,手机等消费类电子越做越小,而工控机以往很重,要如何缩小,甚至 变成手持?他谈到,现在工控和消费类的界限已经变得模糊,比如,研华推出了一款医用pad,由于医生佩戴手套,不可能像消费类产品那样使用医用pad。为 了让医生在戴手套时也能使用,就需要变更触控薄膜。

 

再者,产品越做越小,越做越省电,工控领域需要把消费类的芯片导入其中。 研华正在开发RISC/ARM的产品线。这些就是消费类产品在工控领域的实现。另外,在云计算领域的硬件上,研华的客户端和服务器端也都有一些突破。在客 户端,该公司的主板和通信模块等产品都做了智能化,加入了iManager智能芯片。在开机后,它会在CPU之前启动,将开机状态记录下来。这样一开机就 可以诊断所有设备的正确性,把电压、CPU温度、风扇转速等记录下来,然后汇报。嵌入式设备开机后,就能够有自我检测的功能。而远程管理软件 SUSIAccess则可以收集这些信息,对网络上的设备进行管理。


RISC/ARM设计协助服务简化软件和硬件集成。

 

研华还根据不同产业的需求定制不同的服务器。张家豪谈到,工控领域不像消费类领域,不同产业需要不同的云服务器,因此研华在这方面的开发也非常积极。例如,研华正在帮医疗产业指标大厂建设云服务。由于医疗产业隔离较大,不同公司的云不可能连接在一起。研华提供的服务器和软件服务都是基于定制化的需求。

 

另 外,嵌入式产业的未来趋势是硬件更小、更精简、更省电、更轻薄,反映到芯片方面,则是基于ARM/RISC的低功耗产品会提出大量需求。他指出,研华现有 的产品90%都是基于X86架构,未来X86的产品还会增长,但ARM的增幅将会更大。由于Intel产品也越做越小,越做越省电,研华会持续采用。

 

而 软件在嵌入式领域一直是被忽略的地方。在未来的嵌入式领域,设备互连需要有好的管理软件,提供更好的安全性、连接性和管理性。这三方面需要靠软硬件结合实 现。针对这个趋势,研华去年在硬件方面全面导入RISC的标准平台。研华的单板机、通信模块等都会有一系列的RISC平台开发出来,提供给客户弹性多元的 选择。

 

最后,他介绍,嵌入式设备以往在工厂才能操作,但研华下一版的SUSIAccess 3.0即将让客户用手机和平板装置就可以操作软件。预计今年年底客户用手机或平板就可以随时操作SUSIAccess,通过移动云端平台,实时监测与维护 嵌入式设备的操作状态。同时,研华还持续整合第三方供货商的解决方案(像McAfee的安全解决方案等),提供给客户一个从软件到硬件的完整解决方案。


McAfee安全解决方案通过添加白名单的方式,解决未联网设备的安全问题(图为引入和未引入安全机制的电脑,在插入带病毒U盘后的对比)。

 


第2代智能工业主板支持三路独立显示。

 


智能户外显示屏在前方无观众时,其自动亮度控制功能调低亮度实现有效节能。

博主
franklinzhao@globalsources.com
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