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Allegro中常见的文件格式[j2k]

allegro/APD.jrl : 记录开启 Allegro/APD 期间每一个执行动作的 command .
产生在每一次新开启 Allegro/APD 的现行工作目录下 .
env : 存在 pcbenv 下,无扩展名,环境设定档.
allegro/APD.ini : 存在 pcbenv 下,记录 menu 的设定.
allegro/APD.geo : 存在 pcbenv 下,记录窗口的位置.
master.tag : 开启 Allegro/APD 期间产生的文字文件 ,记录最后一次存盘的 database
文件名称,下次开启 Allegro/APD 会将档案 load 进来.从 Allegro/APD.ini
搜寻 directory = 即可知道 Master.tag 存在的位置 .
lallegro.col : 存在 pcbenv 下,从设定颜色的调色盘 Read Local 所写出的档案.只会影
响到调色盘的 24 色而不会影响 class/subclass 的设定.
.brd : board file (Allegro).
.mcm : multi-chip module (APD) ,design file.
.log : 记录数据处理过程及结果.
.art : artwork 檔.
.txt : 文字文件,如参数数据,device 文件 .. 等.
.tap : NC drill 的文字文件.
.dat : 资料文件.
.scr : script 或 macro 记录文件.
.pad : padstack 檔.
.dra : drawing 档, create symbol 前先建 drawing ,之后再 compiled 成 binary symbol 档.
.psm : package symbol ,实体包装零件.
.osm : format symbol , 制造,组装,logo图形的零件.
.ssm : shape symbol , 自订 pad 的几何形状,应用在 Padstack Designer.
.bsm : mechanical symbol , 没有电器特性的零件.
.fsm : flash symbol , 负片导通孔的连接方式.
.mdd : module ,模块,可在 Allegro 建立,包含已 placed , routed 的数据.
.sav : corrupt database,当出现此种档案时,表示你的板子的数据结构已经破坏,情况不严重可以用DB Doctor修复。

1.花焊盘:落叶,werner】

花焊盘,也叫散热焊盘,Thermal Pad,是多层板内层通过过孔同其他层连接的方式,有时焊盘同铜皮的连接也使用。采用花形,是因为金属化中工艺的要求。

在allegro里又叫Flash Pad,是指过孔或元件引脚与铜箔的一种连接方式。

其目的有几个,一是为了避免由于元件引脚与大面积铜箔直接相连,而使焊接过程元件焊盘散热太快,导致焊接不良或SMD元件两侧散热不均而翘起。

二是因为电器设备工作过程中,由于热涨冷缩导致内层的铜箔伸缩作用,加载在孔壁,会使孔内铜箔连接连接强度降低,使用散热焊盘即可减少这种作用对孔内铜箔连接强度的影响。

2。扇出(FANOUT)设计ye
在扇出设计阶段,要使自动布线工具能对元件引脚进行连接,表面贴装器件的每一个引脚至少应有一个过孔,以便在需要更多的连接时,电路板能够进行内层连接、在线测试(ICT)和电路再处理。
为了使自动布线工具效率最高,一定要尽可能使用最大的过孔尺寸和印制线,间隔设置为50mil较为理想。要采用使布线路径数最大的过孔类型。进行扇出设计时,要考虑到电路在线测试问题。测试夹具可能很昂贵,而且通常是在即将投入全面生产时才会订购,如果这时候才考虑添加节点以实现100%可测试性就太晚了。
经过慎重考虑和预测,电路在线测试的设计可在设计初期进行,在生产过程后期实现,根据布线路径和电路在线测试来确定过孔扇出类型,电源和接地也会影响到布线和扇出设计。为降低滤波电容器连接线产生的感抗,过孔应尽可能靠近表面贴装器件的引脚,必要时可采用手动布线,这可能会对原来设想的布线路径产生影响,甚至可能会导致你重新考虑使用哪种过孔,因此必须考虑过孔和引脚感抗间的关系并设定过孔规格的优先级。

3.allegro中如何建金手指?【j2k】
做金手指的步骤是:
1。建shape symbol,金手指上pad的外形
2。建金手指pad,外形调刚才建的pad的shape symbol
3。建package symbol,把建好的pad精确定位放好就可以了
4。在金手指区域加防旱层,不用开钢板层的,
5。Create symbos就可以了

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