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Y话PCB系列——TI 12Gbps DS125BR401A 官方DEMO板鉴赏+学习+找茬(3)

申明: 因各方面原因,如文档有写的不对之处,还请各位大爷指点与包涵。

有些资料信息是网络得来的,如果有资料涉及知识产权方面问题,请与我联系。

欢迎转载,请注明出处,谢谢!

 

叠层看完了,下边就是信号分析,这是这个板子的重点部分,我将

会把差分线通道的细分成一个个单独的元素来分析

(因不是做信号分析的,不能仿真做到量化分析,只能定性分析,

就算以后遇到这类问题,可以做到有印象,要注意哪些方面)

 

通道三元素:走线,过孔,焊盘

走线:

一:阻抗

图5

图6

如图5 图6所示:差分线阻抗为100 Ohm 

 线宽线距:5-6.5-5(mil)

 

在这里就有一个问题了,因为在相同的铜厚,介质厚,参考层情况

下,不同的线宽线距能得到相同的阻抗值,应该怎么选择线宽线

距,从哪些方面来考虑?

下列因素可以做为参考(分先后顺序):

1:BGA出线

2:PCB生产工艺情况(如设计的线宽太细了,不能生产或良率不高)

3:差分线本身因素(差模阻抗,奇模阻抗,偶模阻抗,从这些方

面来考虑线的反射与串扰)

(《信号完整性分析》中有讲到这些概念与应用)

 

有差分,分开就是单端阻抗了 ,如图6所示,

单端阻抗为 7.5mil50 Ohm top bottom

                   7mil 50Ohm  inner layer

在相同的铜厚,介质厚,参考层情况下,线宽确定后,单端阻抗,

具有唯一性

在这有个问题,什么情况下在上边情况都确定的情况下,单端阻抗

还会有变化?

 

二:等长(时序控制)

等长控制可以说是,差分线中最重要的控制手段,高于阻抗控制。

 

等长没控制好,可能会出现收包问题,也可能因共模信号原因,搞

的EMI问题。(理论上的单一元素考虑问题点)

等长可以分为:

1:整条通道的等长控制

2:整条通道中的某段走线的等长控制(一定走线长度下的,允许误

差值(差分线拐角时引起的不等长))

 

等长这东西没什么好说的,很直观。

差值一般是5 10 20mil这些数值了,如果在有时间与空间的情况

下,数值可越小越好了

 

因为等长控制,要会引发一个新的问题,差分线的耦合的情况,如

图7所示的

红箭头所示,看看TI是怎么处理差分线耦合变化的

                                          图7

如图7所示的红箭头所示,在耦合发生变化时,Ti把差分线,单独的看成了一个单端的线来对待的

 

 

走线就分析到这里了,这板子上关于走线还有一些小细节,可以借

 

鉴的:

 

1:在线宽发生变化时,能够平滑过渡

 

2:在线与焊盘连接时,也按非紧耦合时,按单端阻抗控制

 

 

好了,走线就分析到这样了,后边是VIA的分析。

博主
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