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STM32学习之路(三十九) PCB覆铜

现在我们开始给电路板覆铜,所谓覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。

覆铜我们选择给电路板整体覆铜,步骤如下:

第一步:选择PCB编辑器右侧工具栏的“添加填充覆铜”工具:

第二步:选择PCB的一个角,在角的旁边点击一下,会出现下面的铜区属性配置界面:

1)图中的层选择区,可以选择给顶层铜层覆铜,还是给底层铜层覆铜,我们先选择F.Cu,给顶层覆铜;

2)在网络选择区,我们选择GND,覆的铜是与地连在一起的;

3)设置区域的参数保持不变,也可根据需要做修改;

4)点击配置界面的确定按钮。

第三步:点击配置界面的确定按钮后,会有一根牵拉线跟随我们的鼠标,移动鼠标在PCB的周围画一个闭合的矩形:

在我们画完这个闭合的矩形时,PCB的顶层就已经覆上了铜:

我们可以对比一下没有覆铜的PCB:

第四步:PCB的覆铜,可以显示,也可以通过设置让它隐藏起来,通过PCB编辑器右侧工具栏的“填充区域”、“不显示填充区域”这两个快捷键进行设置。

第五步:按照上面的步骤,给底层B.Cu也覆上铜:

第六步:浏览电路板的3D视图:

正面效果:

反面效果:

至此,我们的PCB就覆好了铜。

到这里,今天的内容就结束了。

如果有写的不合适的地方,还请大家多多指教。如果你有兴趣,也可以一起互相学习,共同进步。 (微信号 :c18093458455)

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《源》
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