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multilayer的焊盘一定会金属化吗?

最近的一块板子,一个QFN封的器件,中央的焊盘设计成这样了。

原以为只要将中心的焊盘设置为multilay,中心不带孔。厂家制作的时候没有金属化。顶层与底层不通。这颗芯片供电不正常。

正确的做法应该是中心带孔。或者在焊盘上加一些过孔。才能保证做成各层之间金属化。

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