电子大神的日记本,供应链专家的功夫茶盘,在这里记录、分享与共鸣。

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FPC制造能力参数

类型

参数

基材厚度 (μm)

铜导体厚度 (μm)

最小线宽 (mm)

最小线距 (mm)

最小孔距 (mm)

抗剥离强度 (N/mm)

挠曲测试

公差

耐焊性

绝缘耐焊性

绝缘电阻 (MΩ)

耐弯折

品质标准

聚酰亚胺/聚酯: 12.5,25,35,50

12,18,35,70,105

0.075

0.075

0.2-0.25

1.0以上

10万次以上

外形±0.05   保护膜±0.2

PI:260℃ 10秒 / PET:204℃ 5秒

500VDC无飞弧,火花,击穿

≥500

R0.25弯折3次不分层

IPC-6013

博主
telpcb@126.com
telpcb's Blog
专业生产1-20层PCB,FPC,软硬结合板,特殊电路板。快速打样,中小批量生产。QQ:690112022,手机:13316541408,网址:www.hrtpcb.com
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