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USB2.0设备PCB设计、PCB抄板、PCB Layout中关键技术

 
USB2.0设备PCB设计、PCB抄板、PCB Layout中关键技术

文章整理:深圳龙芯世纪科技有限公司(pcbchaoban)

以下是龙芯世纪抄板公司总结的一些关于抄板、PCB抄板、PCB设计、PCB Layout过程中的经验,更多关于PCB抄板、PCB设计的技术文章请进http://www.pcblab.net

在绘制USB电源线、信号地和保护地时,应注意以下几点:

①USB插座的1、2、3、4脚应在信号地的包围范围内,而不是在保护地的包围范围内。

②USB差分信号线和其他信号线在走线的时候不应与保护地层出现交叠。

③电源层和信号地层在覆铜的时候要注意不应与保护地层出现交叠。

④电源层要比信号地层内缩20D,D为电源层与信号地层之间的距离。

⑤如果差分线所在层的信号地需要大面积覆铜,注意信号地与差分线之间要保证35 mil以上的间距,以免覆铜后降低差分线的阻抗。

⑥在其他信号层可以放置一些具有信号地属性的过孔,增加信号地的连接性,缩短信号电流回流路径。

⑦在USB总线的电源线和PCB板的电源线上,可以加磁珠增加电源的抗干扰能力。

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3 USB2.0其他信号的拓扑结构设计

USB2.O提供高达480 Mbps的传输速率,因此芯片需要外接一个较高频率的晶振,例如Cypress公司的CY7C68013需要外接1个24 MHz的晶振。晶振应尽量靠近USB芯片的时钟输入脚,时钟线不能跨越USB2.0的差分线,晶振下不要布置任何信号线,并且在时钟线周围应覆有完整的信号地,以降低时钟线对其他信号线的干扰,特别是对差分线的干扰。在绘制USB芯片与其他芯片相连的数据线时,应保证线间距不小于8mil。

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