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最全之CPU术语大揭秘

最全之CPU术语大揭秘!你能知道几个?

3DNow!: (3D no waiting)AMD公司开发的SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度,它的指令数为21条。

ALU: (Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)在处理器之中用于计算的那一部分,与其同级的有数据传输单元和分支单元。

BGA:(Ball Grid Array,球状矩阵排列)一种芯片封装形式,例:82443BX。

BHT: (branch prediction table,分支预测表)处理器用于决定分支行动方向的数值表。

BPU:(Branch Processing Unit,分支处理单元)CPU中用来做分支处理的那一个区域。

Brach Pediction: (分支预测)从P5时代开始的一种先进的数据处理方法,由CPU来判断程序分支的进行方向,能够更快运算速度。

CMOS: (Complementary metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)它是一类特殊的芯片,最常见的用途是主板的BIOS(Basic Input/Output System,基本输入/输出系统)。

CISC: (Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)相对于RISC而言,它的指令位数较长,所以称为复杂指令。如:x86指令长度为87位。

COB: (Cache on board,板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:奔腾II

COD: (Cache on Die,芯片内集成缓存)在处理器芯片内部集成的缓存,通常指的是二级缓存,例:PGA赛扬370

CPGA: (Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)一种芯片封装形式。

CPU: (Center Processing Unit,中央处理器)计算机系统的大脑,用于控制和管理整个机器的运作,并执行计算任务。

Data Forwarding: (数据前送)CPU在一个时钟周期内,把一个单元的输出值内容拷贝到另一个单元的输入值中。

Decode: (指令解码)由于X86指令的长度不一致,必须用一个单元进行“翻译”,真正的内核按翻译后要求来工作。

EC: (Embedded Controller,嵌入式控制器)在一组特定系统中,新增到固定位置,完成一定任务的控制装置就称为嵌入式控制器。

Embedded Chips: (嵌入式)一种特殊用途的CPU,通常放在非计算机系统,如:家用电器。

EPIC: (explicitly parallel instruction code,并行指令代码)英特尔的64位芯片架构,本身不能执行x86指令,但能通过译码器来兼容旧有的x86指令,只是运算速度比真正的32位芯片有所下降。

FADD: (Floationg Point Addition,浮点加)FCPGA(Flip Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)一种芯片封装形式,例:奔腾III 370。

FDIV: (Floationg Point Divide,浮点除)FEMMS(Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态)  在多能奔腾之中,MMX和浮点单元是不能同时运行的。新的芯片加快了两者之间的切换,这就是FEMMS。

FFT: (fast Fourier transform,快速热欧姆转换)一种复杂的算法,可以测试CPU的浮点能力。

FID: (FID:Frequency identify,频率鉴别号码)奔腾III通过ID号来检查CPU频率的方法,能够有效防止Remark。

FIFO: (First Input First Output,先入先出队列)这是一种传统的按序执行方法,先进入的指令先完成并引退,跟着才执行第二条指令。

FLOP: (Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒)计算CPU浮点能力的一个单位。

FMUL: (Floationg Point Multiplication,浮点乘)

FPU: (Float Point Unit,浮点运算单元)FPU是专用于浮点运算的处理器,以前的FPU是一种单独芯片,在486之后,英特尔把FPU与集成在CPU之内。

FSUB: (Floationg Point Subtraction,浮点减)

HL-PBGA: (表面黏著、高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装)一种芯片封装形式。

IA: (Intel Architecture,英特尔架构)英特尔公司开发的x86芯片结构。

ID: (identify,鉴别号码)用于判断不同芯片的识别代码。

IMM: (Intel Mobile Module,英特尔移动模块)英特尔开发用于笔记本电脑的处理器模块,集成了CPU和其它控制设备。

Instructions Cache: (指令缓存)由于系统主内存的速度较慢,当CPU读取指令的时候,会导致CPU停下来等待内存传输的情况。指令缓存就是在主内存与CPU之间增加一个快速的存储区域,即使CPU未要求到指令,主内存也会自动把指令预先送到指令缓存,当CPU要求到指令时,可以直接从指令缓存中读出,无须再存取主内存,减少了CPU的等待时间。

Instruction Coloring: (指令分类)一种制造预测执行指令的技术,一旦预测判断被相应的指令决定以后,处理器就会相同的指令处理同类的判断。

Instruction Issue: (指令发送)它是第一个CPU管道,用于接收内存送到的指令,并把它发到执行单元。IPC(Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期)表示在一个时钟周期用可以完成的指令数目。

KNI: (Katmai New Instructions,Katmai新指令集,即SSE) Latency(潜伏期)从字面上了解其含义是比较困难的,实际上,它表示完全执行一个指令所需的时钟周期,潜伏期越少越好。严格来说,潜伏期包括一个指令从接收到发送的全过程。现今的大多数x86指令都需要约5个时钟周期,但这些周期之中有部分是与其它指令交迭在一起的(并行处理),因此CPU制造商宣传的潜伏期要比实际的时间长。

LDT: (Lightning Data Transport,闪电数据传输总线)K8采用的新型数据总线,外频在200MHz以上。

MMX: (MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集)英特尔开发的最早期SIMD指令集,可以增强浮点和多媒体运算的速度。

MFLOPS: (Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作)计算CPU浮点能力的一个单位,以百万条指令为基准。

NI: (Non-Intel,非英特尔架构)

除了英特尔之外,还有许多其它生产兼容x86体系的厂商,由于专利权的问题,它们的产品和英特尔系不一样,但仍然能运行x86指令。

OLGA: (Organic Land Grid Array,基板栅格阵列)一种芯片封装形式。

OoO: (Out of Order,乱序执行)Post-RISC芯片的特性之一,能够不按照程序提供的顺序完成计算任务,是一种加快处理器运算速度的架构。

PGA: (Pin-Grid Array,引脚网格阵列)一种芯片封装形式,缺点是耗电量大。

Post-RISC: 一种新型的处理器架构,它的内核是RISC,而外围是CISC,结合了两种架构的优点,拥有预测执行、处理器重命名等先进特性,如:Athlon。

PSN: (Processor Serial numbers,处理器序列号)标识处理器特性的一组号码,包括主频、生产日期、生产编号等。

PIB: (Processor In a Box,盒装处理器)CPU厂商正式在市面上发售的产品,通常要比OEM(Original Equipment Manufacturer,原始设备制造商)厂商流通到市场的散装芯片贵,但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。

PPGA: (Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装)一种芯片封装形式,缺点是耗电量大。

PQFP: (Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装)一种芯片封装形式。

RAW: (Read after Write,写后读)这是CPU乱序执行造成的错误,即在必要条件未成立之前,已经先写下结论,导致最终结果出错。

Register Contention: (抢占寄存器)当寄存器的上一个写回任务未完成时,另一个指令征用此寄存器时出现的冲突。

Register Pressure: (寄存器不足)软件算法执行时所需的寄存器数目受到限制。对于X86处理器来

说,寄存器不足已经成为了它的最大特点,因此AMD才想在下一代芯片K8之中,增加寄存器的数量。

Register Renaming: (寄存器重命名)把一个指令的输出值重新定位到一个任意的内部寄存器。在x86

架构中,这类情况是常常出现的,如:一个fld或fxch或mov指令需要同一个目标寄存器时,就要动用到寄存器重命名。

Remark: (芯片频率重标识)芯片制造商为了方便自己的产品定级,把大部分CPU都设置为可以自由调节倍频和外频,它在同一批CPU中选出好的定为较高的一级,性能不足的定位较低的一级,这些都在工厂内部完成,是合法的频率定位方法。但出厂以后,经销商把低档的CPU超频后,贴上新的标签,当成高档CPU卖的非法频率定位则称为Remark。因为生产商有权力改变自己的产品,而经销商这样做就是侵犯版权,不要以为只有软件才有版权,硬件也有版权呢。

Resource contention: (资源冲突)当一个指令需要寄存器或管道时,它们被其它指令所用,处理器不能即时作出回应,这就是资源冲突。

Retirement: (指令引退)当处理器执行过一条指令后,自动把它从调度进程中去掉。如果

仅是指令完成,但仍留在调度进程中,亦不算是指令引退。

RISC: (Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机)一种指令长度较短的计算机,其运行速度比CISC要快。

SEC: (Single Edge Connector,单边连接器)一种处理器的模块,如:奔腾II。

SIMD: (Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流)能够复制多个操作,并把它们打包在大型寄存器的一组指令集,例:3DNow!、SSE。

SiO2F: (Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)制造电子元件才需要用到的材料。

SOI: (Silicon on insulator,绝缘体硅片)SONC(System on a chip,系统集成芯片)在一个处理器中集成多种功能,如:Cyrix MediaGX。

SPEC: (System Performance Evaluation Corporation,系统性能评估测试)测试系统总体性能的Benchmark。

Speculative execution: (预测执行)一个用于执行未明指令流的区域。当分支指令发出之后,传统处理器在未收到正确的反馈信息之前,是不能做任何工作的,而具有预测执行能力的新型处理器,可以估计即将执行的指令,采用预先计算的方法来加快整个处理过程。

SQRT: (Square Root Calculations,平方根计算)一种复杂的运算,可以考验CPU的浮点能力。

SSE: (Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展)英特尔开发的第二代SIMD指令集,有70条指令,可以增强浮点和多媒体运算的速度。

Superscalar: (超标量体系结构)在同一时钟周期可以执行多条指令流的处理器架构。

TCP: (Tape Carrier Package,薄膜封装)一种芯片封装形式,特点是发热小。

Throughput: (吞吐量)它包括两种含义:

第一种:执行一条指令所需的最少时钟周期数,越少越好。执行的速度越快,下一条指令和它抢占资源的机率也越少。

第二种:在一定时间内可以执行最多指令数,当然是越大越好。

TLBs: (Translate Look side Buffers,翻译旁视缓冲器)用于存储指令和输入/输出数值的区域。

VALU: (Vector Arithmetic Logic Unit,向量算术逻辑单元)在处理器中用于向量运算的部分。

VLIW: (Very Long Instruction Word,超长指令字)一种非常长的指令组合,它把许多条指令连在一起,增加了运算的速度。

VPU: (Vector Permutate Unit,向量排列单元)在处理器中用于排列数据的部分。

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