电子大神的日记本,供应链专家的功夫茶盘,在这里记录、分享与共鸣。

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我们都需要新的开始

        LP大人结束了三年的工作生涯,回归校园,可喜可贺,一切都是自身求新
求变的结果!人生就是这样,一味的满足眼前现状很难进步!同样我们搞设计
也是这样,特别是我们所处的电子设计行业,更新变化太快,再不改变自己估
计明天就要被拍到沙滩上了!

         以前仪器设计中都是使用的ARM核心板,很多代码驱动都是官方给好的,我
们也就是改了改,起码在ARM上最多也就是应用,好多底层的都不了解,这也是
直接导致了我们无法抛开核心板做设计,整个思维和行动力都被限制。其实做
一块核心板还真没有那么难,ARM用三星的2440,外挂的SDRAM为海力士的SDRAM
,主频133M,在等长上也没有太严格的要求,代码只在NAND FLASH下启动,所
以核心板上的NOR FLASH就可以直接简化了,一个由FPGA+ARM+SDRAM+NAND
FLASH组成的核心系统就这么构建起来了。

            至于板子使用四层还是六层,主要是看需要使用的ARM资源的多少,前期
FPGA部分使用四层就完全可以满足需求,ARM部分所用到的外设类型和IO个数基
本已经定下来,需要的主要就是看看使用管脚所处的位置,如果太深走线会比
较困难,具体看情况,立足四层,考虑六层!

 大体的思路如下:

1.前期使用与ARM核心板相同的器件,简化部分无用的器件,力求在ARM软
件部分不用改动。

2.ARM核心板在供电上可以同FPGA使用同一个DC-DC出来的3.3V,节约了ARM
的3.3V供电,核心供电部分还是单独供电,各不干扰。NOR FLASH简化,还可以
不用引出那么多地址线。

3.FPGA选择CSG封装,尽量与ARM靠近,主板的大小应该可以节约出40%的面
积。节约出的一部分面积可以用来放置电源与供电控制部分电路,整机的结构
会相对简化。

主要未知问题:

1.自己画的核心板,ARM软件是否可以兼容?

2.电源部分还有较多不确定的地方还得修改,开关机电路、充电电路部分
还得定稿!

3.FPGA前端部分是否还需要改进?

         选择新的开始需要的不只是新的计划,而是新的行动。毕竟一块板子前前后后花费

的时间很多,一切都需要慎重考虑,在老板给的时间永远都是固定的,要想做的更好只

有自己努力!

博主
bitao1983@163.com
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