电子大神的日记本,供应链专家的功夫茶盘,在这里记录、分享与共鸣。

登录以开始
class EDA/ IP/ 设计与制造 6919 相关博文
Charlie Janac
今天, 系统芯片(SoC)的架构非常复杂,不论是什么项目,由于它们很复杂,设计团队之间会产生问题。例如,在芯片设计过程的前期,当总体设计师对一项设计的功能和基本数据流作出决定时,对于时序收敛的各种挑战,他们往往没有预先形成多少看法,到了设计...
少有人走的路
问:请从多个角度介绍一下FPGA和ASIC的特点和各自的异同点? 答:下面从定义、开发流程、特点三方面进行阐述。 FPGA叫现场可编程门阵列,是一种基于查找表(look up table)的结构使得其具有可编程的特性。通常一块好一些的FPG...
少有人走的路
问题:请描述一下你对芯片设计流程的理解? 答:关于这道题可以从3方面对这个问题做解答。从芯片设计的几个阶段,阶段的工作内容是什么,以及对应阶段所涉及到的工具有哪些,可以从这3方面阐述芯片的设计流程。 系统级设计 芯片设计第一个阶段:系统级设...
少有人走的路
问:谈谈低功耗设计的方法和思路? 答:首先CMOS电路的功耗包括动态功耗和静态功耗。动态功耗是指电路工作过程中,开关打开关掉或是切换过程中所产生的功耗,主要与工作电压、负载电容、信号翻转频率有关。而静态功耗主要是与漏电有关。 因此降低芯片功...
肖骁
据外媒报道,约翰·霍普金斯大学(Johns Hopkins University)带队研发了新款金属薄膜,未来该材料或将被用于制造传感器等微机电系统(MEMS)设备,其抗拉强度、耐热、耐高温性能比硅强。 硅的耐热、抗压性能不足 当今科技日...
肖骁
近年来,有关二维物质的研究发现有爆发的趋势。几乎每隔一段时间,就有科学家宣布某种突破或应用,比如经常抢占头条的石墨烯。不过德国维尔茨堡大学的研究人员们,则开发出了另一种超薄材料 —— bismuthene 。它是一种特殊的材料组合,即在碳化...
少有人走的路
1. 引言 上个世纪90年代初,伴随着集成电路制造技术和EDA工具的快速发展,芯片设计规模和设计复杂度急剧提高,出现了一批专门为第三方公司提供可复用的集成电路模块为主营业务的IP供应商。 IP供应商的出现,极大地促进了集成电路设计业的发展。...
少有人走的路
序言 在集成电路产业领域,关于谁将成为继上海、北京之后第三大集成电路产业重镇的争论一直持续不断。2014年在大基金的带动下,各级地方政府积极响应争相发展地方集成电路产业。其中表现较为突出的主要有:拥有global Foundry的FOSI ...
少有人走的路
台湾联电和福建晋江合作的晋华集成电路存储器项目开工快一年了,进展一切顺利。根据最新消息,6月23日福建省副省长李德江一行赴晋江调研,实地查看了集成电路产业园区,详细介绍了解晋华集成电路存储器生产线项目建设推进情况。 目前晋华集成电路项目进展...
少有人走的路
半导体业内都知道摩尔定律的内容就是指:集成电路单位面积集成的晶体管数量每十八个月提高一倍。这意味着每十八个月,芯片的价格砍掉一半。这个定律是出自摩尔的一篇论文。其实当年一开始摩尔并没有给出这么精确的数字,那是后来人们再回去看时做了的一点点小...
点击跳转