电子大神的日记本,供应链专家的功夫茶盘,在这里记录、分享与共鸣。

登录以开始
什么是电容?电容就是两块导体(阴极和阳极)中间夹着一块绝缘体(介质)构成的电子元件。电解电容是目前大型主板等使用得较多的电容器,有我们很熟悉的铝电解电容。还有钽电容,它其实也是电解电容。有资料显示,电解电容可以占据整个电容行业的半壁江山,尤...
1. 去耦电容的选择电容类型总结表格实际的电容并不是理想,表现为:a.电容具有引脚电感,当频率高到一定的值后会使得电容的阻抗增加;b.电容具有ESR,这也会降低电容的性能;c.电容有温度特性,随着温度的改变,电容的介质属性会变化并引起容值的...
电容是电路设计中最为普通常用的器件,也常常在高速电路中扮演重要角色。电容的用途非常多,主要有如下几种: 隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。 藕合:作为两个电路之间的连接,允许交流...
进化论主要的论点:物竞天择,适者生存。具体来说,生物之间存在着生存争斗,适应者生存下来,不适者则被淘汰,这就是自然的选择。生物正是通过遗传、变异和自然选择,从低级到高级,从简单到复杂,种类由少到多地进化着、发展着。我想这个作为题注,再合适不...
目前的最新标准是DDR4,数据线可以支持到3200MT/s,而DDR5是未来的技术,数据速率会再翻倍。据外媒报道,负责计算机内存技术标准的组织JEDEC宣称,并预计在2018年完成最终的标准制定。我们可以根据现在的状况,做一些预测。据了解,...
DDR4 SDRAM(Double Data Rate Fourth SDRAM):DDR4提供比DDR3/ DDR2更低的供电电压1.2V以及更高的带宽,DDR4的传输速率目前可达2133~3200MT/s。DDR4 新增了4 个Bank...
DDR3是目前DDR的主流产品,DDR3的读写分离作为DDR最基本也是最常用的部分,本文主要阐述DDR3读写分离的方法。最开始的DDR, 芯片采用的是TSOP封装,管脚露在芯片两侧的,测试起来相当方便;但是,DDRII和III就不一样了,它...
任何一个领域的深入发展,想有所收获,都需要熟悉其中更多的套路。电路系统的设计调试也不例外,大体包括几个大的部分:电源供电以及时序的控制;时钟是否工作;复位信号是否正确给出;再有就是一些外围的接口以及GPIO的控制等等。只有熟悉了这一个个的模...
本文可以了解什么?DDR-DDR4内存模块的差异以及对比;逻辑BANK的概念与定义;芯片的位宽的解释。下图是DDR3的PHY IP Core的定义规范。DDR-DDR4的物理结构差异首先,我们来对比一下DDR, DDR2, DDR3 SDR...
DRAM的更新换代最基本的一点就是电平的下降,降低了功耗,同时也减小了margin,因此也逐步提升了设计的难度。DDR2主要引入了两项新的技术,它们是OCD、ODT。DDR2的OCD技术1、片外驱动调校(OCD,Off-Chip Drive...
博主
启芯
硬件工程师,十年磨一剑!
系统设计还需知所以然,调试仿真亦要点滴积累
点击跳转