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    时间:2019.07.09
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    上传者:kbcell9
    离散时间傅里叶变换确定滤波器的形状以及它的特性, 本章讨论: 1. 定义离散时间傅里叶变换 2. 定义数字滤波器的频率响应 3. 建立频率响应、传输函数、差分方程和脉冲响应之间的 联系 4. 用离散时间傅里叶变换计算滤波器在正弦输入时的输出 5. 确定数字滤波器的幅度响应和相位响应 6. 建立模拟频率和数字频率的关系 7. 说明极零点位置如何决定滤波器形状 8. 研究一阶系统和二阶系统实例
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    时间:2019.07.16
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    上传者:bokes
    新人必入,也很适合入门依有疑问的小伙伴,作者是NE5532 ,很好的一篇文章,下面是导语,正文看PDF 1.I2C程序怎么调 2.为什么我的程序不对,然后贴一堆代码上来 3.为什么我这样写对,那样写不对 首先建立一个观点:程序是搞电子技术里面最最最最简单的东西,因为他最最最说得清楚,你这样写了,处理器就会这样做,如果没有按照你的想法来做,那一定是你没写对。 话说硬件设计还需要很多数据库似的知识支撑,高频还需要黑色艺术细胞,学写程序除了背点语句,掌握一些基本技巧外加做好规划之外,真的不需要啥东西,会说话就会写程序。 现在言归正传,前面说了,程序就是你想处理器做什么。在你动手之前,应该先找张白纸,写下你想干什么,然后画出流程图(贴代码问程序的请扪心自问,是否画了流程图)。再明确程序的模块划分,每个模块的输入、输出变量和占用资源。 模块划分就是把任务拆分成互不相关的部分,比如软主机I2C程序可以拆分成发生启动位、发送停止位、发生一个字节、接收一个字节、发送应答位、发送非应答位、接收一个字节、读取应答位等。 其次是要想方设法从最基本的地方开始调试,来这里贴代码的都是一贴一大篇,要知道我们都不敢这样写代码,何况是自称新手?程序要写一块调一块,细到什么程度?真是菜鸟,就细到写完发送启动位就送出来拿示波器检查,检查边沿、电平和时间参数是否跟自己设计的值一样。 模块有大有小,取决于站在哪个层次看问题和写程序的熟练程度。如果是从一个使用PCF8563的数字钟系统来说,I2C通讯整个可以看成一个模块。另外如果调试技术够成熟,写完整个从器件选址应答过程再看也不迟,甚至连示波器都不需要。
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    时间:2019.07.08
    大小:9.61MB
    上传者:xld0932
    全套C语言培训资料,共427页,13个章节:C语言概述、程序的灵魂—算法、数据类型 & 运算符与表达式、顺序程序设计、选择结构程序设计、循环控制、数组、函数、预处理命令、指针、结构体与共用体、位运算、文件
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    时间:2019.07.12
    大小:1.37MB
    上传者:kbcell9
    常用的傅里叶变换+定理+各种变换的规律(推荐)
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    时间:2019.07.10
    大小:5.71MB
    上传者:xld0932
    01 电压基础及时间基础 02 压频转换器 03 高速比较器 04 运算放大器 05 数模转换器 06 Σ Δ模数转换器 07 数据转换器的噪声及其它问题 08 运算放大器的噪声 09 运算放大器的建立时间 10 串行数据转换器接口 11 失调与增益调整 12 接地问题 13 印制线路板问题 14 电容器的寄生作用与杂散电容 15 放大器失真 16 高频信号干扰 17 电流反馈运放大器 18 运算放大器容性负载驱动问题 19 模拟开关与多路转换器 20 电阻器的种类及其特性 21 工业测量中的噪声干扰问题
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    时间:2019.07.15
    大小:1.03MB
    上传者:dmm8
    100个功放做法,图集。100张图。
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    时间:2019.06.21
    大小:20.6MB
    上传者:JC丶
    《完美C++(Absolute C++)》-萨维奇(Walter.Savitch)-薛正华-第5版-电子工业出版社-2014.07-中文版.pdf
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    时间:2019.07.05
    大小:49.17MB
    上传者:明亮地升起
    明解C语言 中级篇,日本人写的C语言书,可以借鉴,这本是中级篇,还有一本是入门篇。
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    时间:2019.07.03
    大小:36.91MB
    上传者:肖骁
    《半导体制造技术》是最详尽最完整介绍半导体前端工艺和后端制程的书籍,作者是美国人Michael Quirk。看完本书,相信你对整个芯片制造流程会非常清晰地了解。从硅片制造,到晶圆厂芯片工艺的四大基本类——薄膜制作(Layer)、图形光刻(Pattern)、刻蚀和掺杂,再到测试封装,一目了然。 全书共分20章,根据应用于半导体制造的主要技术分类来安排章节,包括与半导体制造相关的基础技术信息;总体流程图的工艺模型概况,用流程图将硅片制造的主要领域连接起来;具体讲解每一个主要工艺;集成电路装配和封装的后部工艺概况。此外,各章为读者提供了关于质量测量和故障排除的问题,这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题。 第1章 半导体产业介绍 第2章 半导体材料特性 第3章 器件技术 第4章 硅和硅片制备 第5章 半导体制造中的化学品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 测量学和缺陷检查 第8章 工艺腔内的气体控制 第9章 集成电路制造工艺概况 第10章 氧化 第11章 淀积 第12章 金属化 第13章 光刻:气相成底膜到软烘 第14章 光刻:对准和曝光 第15章 光刻:光刻胶显影和先进的光刻技术 第16章 刻蚀 第17章 离子注入 第18章 化学机械平坦化 第19章 硅片测试 第20章 装配与封装 本书详细追述了半导体发展的历史并吸收了当今最新技术资料,学术界和工业界对《半导体制造技术》的评价都很高。
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    时间:2019.07.03
    大小:10.1MB
    上传者:JC丶
    本文档是根据网上零散的FreeRtos嵌入式系统资料,整理成一个完整的FreeRtos系统嵌入式开发的文档,总共含附件分38章节,上传分享给大家