【M博士问答】在PCB设计时,大面积覆铜的主要目的是?

贸泽电子设计圈 2019-03-28 07:00
  问  题

在PCB设计时,大面积覆铜的主要目的是?


1、PCB中需要敷铜的设计一般是在电源线或者地线上,大面积的敷铜可以降低电源和地线的阻抗,加大走过的电流,减小损耗。

2、在高频信号走线进行敷铜能够减少信号之间的干扰,起到了屏蔽的作用。晶振为高频发射源,在晶振附近的敷铜,就是这个道理。

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