任正非接受CNBC专访:对出售5G芯片给苹果持开放态度

吴川斌的博客 2019-04-15 23:54

当地时间14日,美国消费者新闻与商业频道(CNBC)报道称,华为创始人任正非在接受其采访时,首次就向苹果提供5G芯片一事公开表态:“在出售5G芯片给苹果公司使用这一点上,我们是向苹果开放的。”



近日,苹果5G时代面临“无芯可用”的尴尬引起热议。当下有能力提供5G芯片的包括高通、华为、英特尔和联发科。其中,英特尔的5G芯片还没有发布,高通则与苹果任然有专利纠纷,三星不会提供芯片给苹果,联发科的产品定位又与苹果不符,相较于之前华为相关人士提到巴龙芯片仅供华为内部产品使用的表述,提出继续开放,如果苹果方面想在最短时间内生产出5G手机,那么采购采购华为的芯片将是最合适的选择。


在今年早些时候的1月24号,华为在北京举办的5G发布会暨MWC 2019预沟通会上,华为消费者业务CEO余承东发布了号称业内性能最强的5G终端芯片Balong 5000(巴龙5000)。



巴龙5000是首款单芯片多模的5G芯片,可支持2G、3G、4G和5G,同时具备能耗更低、延迟更短等特性,还同时兼容NSA(非独立组网)和SA(独立组网)双架构。


根据华为公布的数据显示,Balong 5000在Sub-6GHz(中频频段,我国5G的主用频段)频段可实现4.6Gbps,在毫米波(高频频段)频段达6.5Gbps,是4G LTE可体验速率的10倍。


另外,Balong 5000是全球首个支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延时、高可靠的车联网方案。


Balong 5000具备5项世界之最,1个世界领先。


  • 全球领先的集成2G、3G、4G的多模单芯模组。

  • 速度世界最快,@Sub-6 GHz 200MHz:下行链路速度4.6Gbps,上行速度2.5Gbps。

  • 世界首个上行/下行解耦多模终端芯片

  • 世界首个同时支持NSA和SA架构的芯片组

  • 世界最快的高峰下行速度@毫米波 800MHz Gbps

  • 世界首个5G芯片上的R14 V2X


我们知道苹果自研的手机处理器性能是很猛的,但5G通信技术这一块基带由于没有技术和专利储备,只能依赖外部的供应商,而最近又和高通陷入专利纠纷案,英特尔的5G芯片还没有发布,如果苹果方面想在最短时间内生产出5G手机,那么采购采购华为的芯片将是最合适的选择。




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