ChipInsights推出中国大陆晶圆制造用EDA软件供应商排名

芯思想 2019-05-22 08:36

 

20195月,芯思想研究院(ChipInsights)推出了中国大陆晶圆制造用EDA软件供应商排名。2018年中国大陆晶圆制造用EDA软件总体市场规模不足1亿美元,约为9400万美元。

 


晶圆制造用EDA软件包括:OPCoptical proximity correction光学邻近校正)、Yield Management(量率管理)、Mask Data Processing(掩模数据处理)、TCADSPICE modeling器件建模)等软件工具。

 

据芯思想研究院(ChipInsights)统计,全球晶圆制造用EDA软件市场规模约7亿美元,市占率前三名分别是明导(Mentor)、阿斯麦(ASML)和新思(Synopsys)。

 

OPC光学邻近校正)是最大的晶圆制造用EDA市场,其市场规模达4亿美元在深亚微米的半导体制造中,由于关键图形的CD已经远远小于光源的波长,所以由于光的衍射效应,导致光罩投影至硅片上面的图形有很大的变化,如线宽的变化,转角的圆化,线长的缩短等,以及各种光学临近效应。为了避免这些效应的产生,直接修改Design house tape out出来的Pattern,然后再交给mask shop去做mask例如将line end上修改成hammer head之类的pattern诸如此类。这个修正的迭代过程就叫OPC。

 

而在Yield Management(量率管理)市场,原来主要由美国PDF Solution主导,但是现在中国大陆公司已经开始崭露头角,并取得相当的成绩。

 

令人鼓舞的是,SPICE modeling(器件模型)是EDA领域难得的由中国大陆厂商主导的分支领域。

 

明导(Mentor

 

成立于1981年的明导在物理验证(physical verification)、设计概念到功能验证(design concept-through-functional verification)和印刷电路板设计(printed circuit board design领域具有相当功力

 

明导的制造工具套件提供分辨率增强(RET)所需的数据处理的无缝集成,例如相移掩模(PSM),散射条(SB)和光学邻近校正(OPC),以及掩模规则检查,掩模写入器 过程修正和数据格式转换都在一次批量运行中完成。明导的解决方案基于通用的分层数据库和几何处理引擎,提供诸如图层派生,镜像,缩放,旋转,平面化填充以及全局和选择性大小调整等功能。该流程以最重要的掩模写入器格式输出结束,用于亚波长时代的高级掩模制作,例如MEBES和可变形光束(VSB)格式,以及GDSII

 

据芯思想研究院(ChipInsights)数据表明,明导在全球晶圆制造用EDA软件市场占有率约为35%

 

新思(Synopsys

 

1987成立的Synopsys,正如公司的英文组合(Synthesis optimization systems)一样,逻辑综合市场几乎没有竞争对手。

 

其在晶圆制造用EDA软件包括Silicon EngineeringTCADAtomic-Scale ModelingMask SynthesisMask Data PrepYield Management

 

据芯思想研究院(ChipInsights)数据表明,新思科技在全球晶圆制造用EDA软件市场占有率约为23.5%

 

阿斯麦(ASML

 

阿斯麦(ASML)在晶圆制造用EDA领域的收入主要来自于2007年收购的BrionBrion是一家由华人创办的光学检测公司,不仅成功地利用“计算光刻”解决了深亚微米和纳米级半导体制造中所面临的各种难题,包括高精度建模、器件设计的检查与修正等,通过与光刻机巨头ASML的技术衔接与创新,极大地扩展了光刻制造的容许度及对应的市场,与ASML一起携手实现半导体制造技术的跨越式发展。

 

据芯思想研究院(ChipInsights)数据表明,A阿斯麦公司在全球晶圆制造用EDA软件市场占有率约为28%


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