答题 | 400A的电源,就问你怕不怕?

高速先生 2019-07-04 11:00

上期话题

400A的电源,就问你怕不怕?

【文:姜杰

(戳标题,即可查看上期文章回顾)

各位在电源设计过程中都遇到哪些不开心印象深刻的地方,不妨说出来让大家开心哈与大家分享。

关于本期问题引发的吐槽大会,大家事后的分享看似云淡风轻,鬼知道经历的时候有多糟心。不过,令小编欣慰的是,各位都能从掉过的“坑”里汲取教训,前事不忘,后事之师。

当然,也有技术流的网友没有被感情蒙蔽双眼,仍然执着于细节。有网友一眼看出了案例中用到的芯片型号,容小编说句佩服佩服。也有网友在问纹波要求,并不是常见的3%,也不是5%,而是分频段给出的目标阻抗要求,不知这个回答是否能让你满意?关于电流密度,往期《高速先生》文章有相关话题,这里再简单说明一下,电流密度的标准目前还没有形成统一的规范,大家一般沿用Intel的要求:小于100A/平方毫米。最后,对于芯片散热,可能要让那位热心网友失望了,因为只加了散热片,并没有空间挂空调。


(以下内容选自部分网友答题)

尝试过由于铜厚(整个一层都是1.0V电源的Core)不够导致压降过大,造成系统工作不稳定,最后解决是重新更改叠层的铜厚,把内层全部换为1oz铜厚(原来的是0.5oz),后可以稳定长时间运行。总结:遇到有比较大电流的电路,载流能力需要好好评估清楚。    

@ Jamie

评分:3分

当时做无人机方案,电机和wifi耗电大而且瞬间抽电很快,当时因为瞬态响应测试了导致经常一启动电机和wifi就死机。后来调节环路调整了很久,这个印象也是历历在目。所以硬件好坏电源还是至关重要的!    

@ moody

评分:3分

看了这个栗子,确实是不能因小失大,任何一个小细节疏忽了可能都导致全盘皆输啊。也从一个侧面反映出仿真的重要性,否则只能等着翻版啦。有一个疑问啊,400A的情况下压降满足要求就可以放心了吗?要不要考虑散热什么的问题吗?    

@  

评分:3分

硬件工程师经常用电源模块的最大输出电流来要求设计,没办法就只有加层,浪费成本啊。另外磁珠,电阻的使用经常增大了设计难度,所有的电流都要从表层经过大片的过孔再回到电源层,压降和温升都会增大,而此时的过孔也不是越多越好,还得仿真。    

@ 绝对零度

评分:3分

“400A电源”一看题目被吓一跳,倘若让我来画,估计会一下瘫坐桌前。时光流转不晓,长官呼名声消,半响神回欲叫,何故椅湿了?惊羞惊羞,恨无地缝溜掉。因为画过的板没有超过5A。印象深刻的是去年画一块板,其中主电源是3.3V/3.5A,使用过孔孔径/盘=6mil/14mil。经硬件同事计算:每个孔过0.4A电流,3.5/0.4,需要9个孔。全部板画完后给客户评审,客户报告反馈:“再加2个孔,过孔之间拉开距离。”附件有电流仿真图,大部分过孔颜色为橙,有两个偏红,有几个为蓝。看了文字介绍,才第一次知道“电流不是随我意,平均在过孔中分配的”。    

山水江南

评分:3分

遇到的关于电源的不开心的是有:在某项目中,dcdc的一路电源电流输出不足,硬件工程师就把两路电源合成一路,输出同样的电压值,希望这样可以增加输出电流值,但是最后发现,两路电源的输出时序不同。最后只能更换电源方案,害苦了pcb工程师    

@ 欧阳

评分:3分

Broadcom的Bcm56980的core电源401A,说的应该就这颗芯片

@ ℉

评分:3分

听一个同事讲过他刚入行时的事,一个板子上二三十个芯片,可是有个电源芯片的封装画错了,导致供电异常,结果板子根本就跑不起来,只好报废

@ 涌

评分:3分

不开心的事是,硬件工程师乱标电流大小。例如A路电源和B路电源,硬件工程师都标出要过5A电流,在考虑成本的情况下,层数很少,所以A和B只能平均分配电源平面。但是最后出来的板子在高低温环境下,不能正常工作,原因是A路实际电流4A,B路实际电流500mA。理论上应该多给A路电源更大的平面。

@ Ben

评分:3分

接近400W的功率,这是外挂个空调降温吗;多个电源怎么分配铜皮宽度或层面,更好的满足纹波和压降,确实是经常遇到的,目前还没有让小编可乐的经历    

@ GFY

评分:3分

客户根本就没区分电源和信号,软板四层板0.3厚,单线控阻抗50,要求所有线都1A载流。目前1OZ铜厚线宽只能做到0.15mm,办不到啊    

@ 两处闲愁

评分:3分

这个小编开车挺快啊,说的很精辟,不能对某个电源NET恩宠独加,一定合理评估电源树规划好通道雨露均沾。之前有次做服务器背板,电流很大,压接件分布的阻碍了电源通道的完整,最后无奈给他开了个钢网刷点锡膏通过的,是个挺另类的板子。    

@ Vincent

评分:3分

电源设计上,碰到过采用movidius芯片,埋了不少坑。在芯片用于AI智能分析,core电压瞬时电流比较大,打孔没有放置过多,导致低温下Ai业务一跑就会出现芯片挂死。后来发现瞬时电流比较大,几个过孔产生的压降大,到芯片管脚的电压已经不满足要求了。    

@ hk

评分:3分

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