答题 | 一点疏忽,90天的辛苦付诸东流

高速先生 2019-08-08 17:07


上期话题

一点疏忽,90天的辛苦付诸东流

【文:王辉东

(戳标题,即可查看上期文章回顾)

对于PCB加工尺寸,我们在平时的设计中还要考虑哪些地方呢,请畅聊。

没想到,这次的案例,竟然引起这么多网友的共鸣。作为一个layout工程师,对于一些基本的加工参数,还是需要有一定的了解,不然后期投板之后,来自制板厂的工程确认会是一个让人头皮发麻的事情。为了让大家对这方面有更进一步的了解,后期还会有更多的相关案例和大家分享,敬请期待。


(以下内容选自部分网友答题)

尺寸方面比较容易想到最基本的最小间距,最小线宽,最小孔径等,除此之外尺寸的正负公差,单位什么的也不要忽略,还要考虑板子加工出来使用时的维修性和测试性,再就是设计之初,不太确认的要提前和生产厂家沟通确认,否则可能就做无用功啦! 

@ 杆

评分:3分

山里那只唱歌的小黄雀怎会知道鸿雁秋去春来的远方,水中无忧无虑的青蛙王子怎能看到井外云展云舒的苍穹。诗的远方和广袤的天地对于我来说是陌生的,因为画图手掌大的瓦片,能想象到半米瓷砖的分量和价值吗?我想象不到,好在高速先生平台有这样的讨论。对于PCB加工尺寸有下面三个关注的地方。1.拼板尺寸,考虑板材利用率,添加无用边利于PCBA贴装和分板。2.厚度尺寸,对于一些超薄产品,板的厚度公差需要管控。3.板平面平整尺寸,有些电子元件如光线元件和磁场元件工作时,斜角位置差之几十um,结果参数就会谬以千里。

@ 山水江南

评分:3分

尺寸长宽上注意三点长宽比、文中提出的超能力限值和利用率,厚度上考虑厚径比和元件针脚长度便于焊接。

@  Vincent

评分:3分

除了考虑单板最大尺寸不能超限制外,还要注意板厚孔径比、最小线宽、线距、最小成品孔径、最小字符线宽这些参数多与板厂沟通确认制程能力、还有布线与板框的距离、开关、连接器等是否方便操作要预留适当空间、PCB大拼板的尺寸是否恰当,以及为避免变形长宽比要合适,总之DFX{DFM\DFA\DFT\….}很多因素要尽早前期多加考虑,否则电脑上画板很完美,投产时现实条件不满足,不方便生产甚至无法生产也是枉然 !袁隆平院士都说了:“电脑上是种不出水稻的,要多下田干活”。同理,我们PCB设计师也要多和板厂沟通,多向他们学习实践生产经验才能更好地提高自己。

@ 龍鳳呈祥

评分:3分

注意长宽比,否则pcb容易弯曲,尽量少一些拐角,还有要注意接插件的摆放位置。考虑焊接方便  

moody

评分:3分

外形拼板连接矩形可采用V割板,其他形状连接采用邮票孔。

@ 两处闲愁

评分:2分

遇到一种情况是要求做一个小板子,但是panel size比小板子大的多,感觉一个panel就做一个小板子很不划算,然后在一个panel上分三类复制了十几个小板子。然后就是画切割线,标尺寸。最后厂商回复说我们的panel size必须严格按照他们的规格尺寸大小来,有几十mil的差别就要加钱。所以为了减少成本我们也是严格按照这个来的。   

@ Richard

评分:3分

外形尺寸在设计时,注意少一些弯折,少一些拐角,注意长宽比不宜太大,否则pcb容易弯曲,造成刚性不足,芯片焊点开裂。 

@ 欧阳

评分:3分

1.pcb外形尺寸弯折太多且不够距离时,不可采用vcut分板;
2.pcb外形尺寸的长和宽的比例不能太大,否则回流焊接时,容易变形,需要加模具支撑;
3.pcb外形尺寸尽量不要搞成正方形,圆形,不利于防呆   

@ Ben

评分:3分

哈,我们也做过950mm x 450mm的背板,12层走线,讨论之余,板厂制作与工厂生产均有制作难度。后期调整重新变更为两个板子。多做五组 connector对接。
大板制作考虑蛮多,工艺,厚度,机构0限高区。    

箴言

评分:3分

1、尺寸公差一般在±0.2mm。2、长宽比不能太大,否则容易断裂。3、异形结构一般要加工艺边。4、PCB板边连接器要考虑插拔方便,预留空间。5、注意尺寸单位,公制还是英制。6、尺寸设计同时要考虑便于安装和散热等。 

评分:3分

取决于working panel的尺寸和加工能力    

曹清

评分:2分

ECAD-MCAD协同加约束管理就可以避免 

高翔 Albert

评分:2分

对于大尺寸板卡,要考虑板厚孔径比 

晋巧玲

评分:2分

pcb尺寸太大要提前与工厂沟通加工能力,太大的要考虑pcb厚度/硬度是否够、贴片机是否支持?太小的尺寸也要注意拼版问题,是否会造成浪费,之前遇到过只备足7块pcb的物料,拼版拼出10片。

Jamie

评分:3分

PCB加工尺寸大小的约束是加工设备原因还是工艺处理问题?另外,PCB加工上还留意加工板厚,加工过孔最小,走线最小宽度,板层间最小填充距离,拼板下板的形状与最高效的利用面积。

hk

评分:3分

更多精彩留言,请点击左下角原文阅读~

查看我的积分,回复关键词“2019积分”;

看看我能兑换什么礼物,回复关键词“积分商城”;



————你可能错过的往期干货————

一点疏忽,90天的辛苦付诸东流

宝藏文,高速先生所有原创技术文章,戳戳戳!


回复数字获取往期文章。(向上滑阅览)

回复36→高速串行之S参数系列

回复35→高速串行之编码系列

回复34→高速串行之S参数-连接器系列

回复33→高速串行简史系列

回复32→电源系列(下)

回复31→电源系列(上)

回复30→DDR系列(下)

回复29→DDR系列(上)

回复28→层叠系列(下)

回复27→层叠系列(上)

回复26→拓扑和端接系列(下)

回复25→拓扑和端接系列(上)

回复24→反射详解系列文章

回复23→阻抗系列(下)

回复22→阻抗系列(中)

回复21→阻抗系列(上)

回复20→绕线与时序

回复19→SERDES与CDR系列

回复18→既等长,为何不等时系列

回复17→cadence等长处理&规则设置

回复16→DDR时序学习笔记系列

回复15→串行系列

回复14→DDR信号完整性仿真介绍系列

回复13→PCB设计技巧分享一二

回复12→高速设计三座大山

回复11→PCB设计十大误区-绕不完的等长系列

回复10→PCB设计十大误区三

回复09→DDRX系列

回复08→高速串行系列

回复07→设计先生之回流设计系列

回复06→略谈Allegro Pcb Design 小技巧

回复05→PCB设计十大误区一二

回复04→微带线系列

回复03→抽丝剥茧系列

回复02→串扰探秘系列

回复01→案例分享系列


高速先生 一博科技自媒体,用浅显易懂的方式讲述高速设计,有“工程师掌上图书馆”之美称,随时随地为网友解答高速设计技术问题。
评论
热门推荐
相关推荐
我要评论
0
0
点击右上角,分享到朋友圈 我知道啦
请使用浏览器分享功能 我知道啦