答题 | 过孔之殇,不就是过孔开了个窗,怎么就短路了?

高速先生 2019-09-12 17:16


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过孔之殇,不就是过孔开了个窗,怎么就短路了?

【文:王辉东

(戳标题,即可查看上期文章回顾)

除了以上案例,大家聊聊过孔设计还什么需要注意的细节。

  “过孔不盖油,火花惹人愁”网友所言极是,表面看是过孔开窗的问题,更深层的问题是不同网络的过孔不能放在金属铸件的下面,这个在设计和布局的时候是必须要考虑的。


我很赞同网友张广平的回复“做pcb设计的如果没有整机思维,是做不出什么好的板子。说到这个孔,板子和钣金件至少要有1mm安全间隙吧,没有安全间隙,即使你铺绿油,产品生产的多了,不良率也会增加。结构设计和pcb设计都要打板子,团队协作也有问题。”


PCB设计不是设计工程师一个人事,还需要结构工程师、SI工程师、DFM工程师等共同参与,才能把一个板子真正做好。


另外其它朋友的也给出很多设计需要注意的细节,细节决定成败,以后我们会在这些细节的地方,提供更多的技术分享。


有您的关注,才有我的精彩。


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(以下内容选自部分网友答题)

这个孔不是开窗的问题了,是根本不能放在这块区域,要移孔。 

@ Hulala

评分:3分

孔径比,焊盘大小,孔要实现的除连通性以外的特殊要求(散热,天线孔等),信号孔电源孔可使用不同孔径,看实际设计;整体设计的理念去完成产品。

@ GFY

评分:2分

1.设计准备。根据芯片特点草拟出板的叠层,选择孔的类型(通孔或微孔)。2.参数确定。根据结构板厚,查表A(板厂的过孔简明参数表),确定过孔的钻孔、焊盘尺寸,连通阶数。3.画图设计。根据草稿在软件中完成过孔的参数填写,分信号孔和电源孔,合理走线并放置过孔。比如,同类信号的过孔待遇要一致,信号换层时有地孔当保镖,双向多车道的电源、地孔要考虑载流能力。4.参数优化。平时与仿真员搞好关系,多交流互动。对于画图时碰到“里外不是人”的过孔,把它揪到左边、揪到中间、揪到右边,各画三版请仿真员仿真对比、排序,给出好的建议。5.调试验证。根据表A后处理内容,输出gerber,制板测试,把结果反馈给仿真员,结果整理入库(规范)。  

@  山水江南

评分:3分

过孔万考虑载流量,其次能少用过控就尽量少用,因为在高速信号中会带来信号完整性问题,最后过控需要考虑加工的可能性。

@ moody

评分:2分

过孔要满足一定的厚径比,孔环不能太小,相邻两个过孔的间距不能太小,过孔尽量不压焊盘。

评分:2分

封装基板里的
(1)通常大功耗器件,会大面积打较多过孔以增强散热,此时,过孔密度需要遵循厂家建议比如间距≥3-5直径,交错布置。
(2)激光打孔的过孔,叠太多,器件温循时有开裂的风险,真实案例!  

@ 曹森

评分:3分

1.过孔要考虑板厂加工能力,不能太小。2.信号孔要做阻抗仿真,电源孔要做通流能力仿真。3.过孔盘不能太小,与包地的距离不能太小。4.过孔要注意厚径比,不然会出问题。 

@ 两处闲愁

评分:3分

【1】、尽量减少过孔;【2】、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。孔径尽量大一些:小孔要用小钻头,小钻头价格高,对板厂要求也高。【3】、电源和地的管脚要就近过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗;【4】、过孔的尺寸不可能无限制地减小,它受到PCB 厂家钻孔和电镀等工艺技术的限制,在高速PCB 的过孔设计中应给以均衡考虑。【5】、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。 

@ 龍鳳呈祥

评分:3分

呵呵,做pcb设计的没有整机思维,能做出什么好的板子。说到这个孔,板子和钣金件至少要有1mm安全间隙吧,没有安全间隙,即使你铺绿油,产品生产的多了,不良率也会增加。结构设计和pcb设计都要打板子,团队协作也有问题。

@ 张广平

评分:3分

首先要考虑过孔的大小,种类,间距等。在高密度PCB设计中,采用非穿导孔以及过孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制地减小,它受到PCB 厂家钻孔和电镀等工艺技术的限制,在高速PCB 的过孔设计中应给以均衡考虑。再就是,过孔不能放置在小于0402电阻容焊盘大小的焊盘上;理论上放置在焊盘上引线电感小,但是生产的时候,锡膏容易进去过孔,造成锡膏不均匀造成器件‘立碑’现象。 

Jamie

评分:3分

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