2019集成电路产业技术研讨会在苏州召开 众多产业专家共话IC新发展

芯世相 2019-10-15 08:30


8月24日,一年一度的“2019集成电路产业技术研讨会”在苏州高新区召开。在本次论坛上,“IP共享社区”等多个重量级的集成电路创新组织举行了成立揭牌仪式。在主题演讲环节,中芯国际创始人张汝京、中国半导体行业协会副理事长陈南翔等认为,中国发展集成电路产业应将技术创新与商业模式创新相结合, 研发制造的紧密结合将是集成电路产业发展的未来。

 



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多个重大项目发布


 

在本次论坛上,苏州高新区党工委书记、区长吴新明代表主办方致欢迎词,并介绍了苏州高新区集成电路产业发展概况与规划。


接着,“IP共享社区”举行了发布仪式。


 

据悉,江苏省产业技术研究院集成电路工艺技术研究所、清华大学微电子所原所长许军教授发起,成立集成电路研发制造一体化的“IP分享社区”,由江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东,苏州高新区党工委书记、区长吴新明,中芯国际创始人、青岛芯恩集成电路有限公司董事长张汝京,中国半导体行业协会副理事长、集成电路产业创新联盟副理事长陈南翔,苏通华特半导体董事长薛斌等共同上台见证,受到现场40余家集成电路设计、制造、设备、服务企业的积极响应。设计公司、制造企业、相关科研院所将共同建立集成电路设计及工艺IP库,为制造企业接入设计资源,为设计公司提供客户接口,创造集成电路研发制造一体会新模式,共建IC芯未来。


 

江苏省产业技术研究院党委书记、副院长胡义东介绍,集成电路产业已经成为苏州高新区抢抓新机遇、推动新发展的重要支撑,江苏省产业研究院就是江苏省推进产业发展创新的技术支撑平台和载体。胡义东透露,接下来,研究院还将打造一个为江苏省集成电路产业提供支持和服务的平台——江苏集成电路产业创新中心,由中心协调、组织一些重大项目,在这个虚拟IDM上开发自主IP。

 



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众多产业专家共话IC新发展




中国集成电路产业发展应该采用哪种模式,一直备受争议。在集成电路60年的发展史上,先后经历了IDM(垂直整合)和晶圆代工两种模式,前者的典型是Intel,后者的开创及集大成者就是台积电。

 

“计算机服务器和个人电脑上的NPU全部进口,FPGA、EPLD几乎全部进口……” 中芯国际创始人、青岛芯恩集成电路有限公司董事长张汝京开门见山,直揭中国芯片的“短板”,并呼吁业界一起努力,解决那些“卡脖子”的特殊产品,比如手机用滤波器。

 


在解决中国芯片“卡脖子”难题上,张汝京提出了一个“CIDM”模式。不同于现有的代工模式或者IDM模式,张汝京另辟蹊径,成立中国芯恩,准备从芯片设备一直做到客户系统。张汝京强调,不一定最先进的技术才“卡脖子”,特色工艺也会有“卡脖子”的产品,也可以赚钱。“2018年,德州仪器毛利率是65.1%、意法半导体是40%左右,全球最先进的代工龙头台积电的毛利率也不过约40%。

 

张汝京介绍,中国芯恩仿效德州仪器的模式,通过共享共有机制,形成四大特点:一是邀请到海内外设计团队加盟,形成强有力的设计团队;二是整合终端客户成为投资人,能将产品迅速的推向市场,而且增加了销售的稳定性;三是CIDM模式包括设计、制造、封装、测试、模组等全链条,整体利润水平高于芯片代工模式;第四,资深半导体经验的团队比较强,更具有二手设备翻新改造的能力,进而自设计所需要的半导体设备,可以大幅度降低设计成本。

 

在中国半导体行业协会副理事长、集成电路产业创新联盟副理事长陈南翔看来,今天中国要发展半导体,除了走技术创新之路,还要选择一些新的商业模式,将商业模式创新跟技术创新相结合,垂直整合模式一定是未来的方向。陈南翔认为,IDM的“I”不仅是实现总成本的控制,还有很多独立的IP和创新,可以真正把产业链和商业链、创新链进行结合。

 


陈南翔强调,在集成电路产业60年的发展历程中,没有一个国家或者地区能够把全产业链都发展起来,中国发展集成电路产业应该持更加开放、更加全球化的态度;而目前看,相当长时间内,封装技术更能推动产品进步和迭代。陈南翔呼吁,企业应真正发挥创新精神,融合、整合各式资源,通过整合创造新的商业模式发展集成电路。



清华大学微电子所原所长许军教授发言“硅器时代”更是将现场嘉宾的热情推向了又一个高潮。1968年,全球关于硅材料研究的论文发表数量首次超过钢铁材料,近年来,日常生活用品中,硅器(以芯片为代表的信息化产品)的价值占比正逐步赶超钢铁,人类在历经石器、青铜器、铁器时代之后,迎来了硅器时代。发展是无止境的,我们是大有可为的,要拥抱硅器时代,迎接挑战,我们应该做好四点准备:一是普及集成电路知识,二是加强集成电路从业人才培养,三是完善产业链、优化生态环境,四是构建创新环境和创新文化。

 

研讨会下午场安排了IC设计与EDA、IC制造与设备、系统架构与AI三个分论坛,汇聚了来自相关IC企业、投资金融领域等两百余名专业人士。从IC企业都感兴趣的科创板芯机遇(丁浩),谈到微电子功率器件抗辐射加固技术研究(万欣),创新模式下的生存——光刻机近30年技术进步(王向东)等话题,现场气氛活跃,讨论热烈。


 

嘉宾们从不同产业方向深入探讨了相关话题,苏通华特半导体董事长薛斌从新一代芯片制造商的视角简单介绍了他的公共知识平台与IP商城的构想,以模块化流程化芯片设计理念著称的苏州贝克微电子发布了一款全新的免费设计软件BtEDA,来自麻省理工学院的赵昕博士介绍了第三代半导体制造逻辑型集成电路的案例分析,来自江苏省集成电路工艺技术研究所的倪杰博士介绍了产业最前沿的模式识别AI新技术在芯片良率领域的新应用。






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