IPC SGA 标准差距分析解决方案 —A Critical Step In Becoming World Class

IPC国际电子工业联接协会 2019-11-14 14:53

IPC SGA 标准差距分析

标准差距分析 (SGA) 是您迈向 IPC 工艺认证的第一步,以国际标准的要求来找出您需要改进的领域。
SGA 首先对您的制造流程进行全面检查,以确定您当前的做法与 IPC 标准之间的差距。由知识渊博、经验丰富的 IPC MIT老师进行全面的分析,他们了解标准以及相关的制造流程,同时也非常熟悉IPC标准的要求。

  SGA 如何运作

·       首先识别您最迫切的需求

·       对您的工厂进行基本的制造评估

·       使用 IPC标准作为基准

·       对您的整个制造过程作全面分析诊断

·       安排一次现场走访,一般是单个地点1-2天时间

·       IPC将提供给您公司一份保密性报告,该报告将指出您的制造中与标准的差距并作出改进建议


SGA的裨益



1

SGA案例研究-OEM及EMS



客户投诉发现某产品在最终用户使用中出现功能失效。(基于J-STD-001 及 IPC-A-610)

检测发现在失效电阻上发现外来物

▶此外来物经过第三方实验室执行成分分析,分析结果为——松香 , 该公司使用波峰焊助焊剂,经确认为松香型助焊剂。

1车间的波峰焊产线THT1和THT2,助焊剂喷涂设备的过滤装置,发现大量助焊剂残留物,经过识别发现外观、颜色与客户投诉之外来物高度相似

▶在插件前的SMT流程,贵司使用AOI进行100%检验,暂时排除前序组装流程。

考虑到此异物在壳体装配后,出现在电子组件上的理论可能行低,暂时排除后序组装流程。

▶查看了目前JBC054的两个检验工位的作业指导书:现有的检验程序文件未明确提及SMT区域。

▶考虑到AOI的存在,作业人员对SMT区域存在关注度不足的可能。

▶ 在流程图中有使用波峰焊载具、PCBA上盖的要求

▶查P11手工插件作业指导书,未发现明确表述PCBA过炉上盖安装流程。

▶查该工位作业指导书,未发现明确表述PCBA过炉上盖取下流程。


SGA后的结果---EMS 调整了维保制度、PPAP制度以及巡检制度,此现象未再发生

2

SGA 案例研究-OEM

发现焊接浸润问题(基于IPC-A-610)  

对产品设计进行评估并提出建议


▶ 改变绞线插入孔的钻孔尺寸

▶ 绞线进行适当的预上锡

▶ 建议使用 X-Ray 设备用于检验

▶ 可考虑刚性-挠性技术


SGA 后的结果---与当前客户续签了商业合同




SGA 一次全面的评估包括:

来料

采购/供应商审核

元器件处理和贮存(湿度敏感器件

印制板组装过程

ESD 静电释放

SMT和PTH组装(锡/铅和无铅过程)

AOI 和 AXI 检验

过程控制( 由IPC J-STD-001 规定的)

焊接(所有类型)

清洗和敷形涂覆

线缆和线束组装   

返工和维修

发货



SGA的调查报告将覆盖:

调查目的

用作基准的IPC标准

SGA先期问题或聚焦的特别区域

调查发现的差距

建议(跟进)


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关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性电子行业协会。IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升5000多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装、OEM和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2万亿美元的行业需求。此外,IPC在新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗尔、比利时的布鲁塞尔,中国的青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都等地都设有办事机构。




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