SEMI解读欧盟微电子发展战略

IEEE电气电子工程师学会 2019-02-22 23:59

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导读: 2019年1月14日,国际半导体产业协会(Semiconductor Equipment and Materials International,简称SEMI)解读了欧盟的微电子发展战略。

2018年12月,欧盟委员会基于欧洲共同利益重要计划(Important Projects of Common European Interest,简称IPCEI)批准了由英、法、德、意四国29家公司与科研机构共同承担的“欧洲微电子联合项目”。

项目计划于2024年完成,除参与国家的政府拨款17.5亿欧元外,还将配套60亿欧元私人投资,研发重点聚焦于五大方向:(1)低功耗芯片;(2)功率半导体;(3)传感器;(4)先进光学设备;(5)化合物材料。

涉及机构不仅包括传统功率半导体垂直整合厂商(IDM)——英飞凌、意法半导体,模拟/混合信号集成电路IDM——X-FAB,还包括科研机构——法国原子能委员会与电子信息技术实验室(CEA-Leti),晶圆代工企业——格罗方德的德累斯顿工厂,以及半导体产业链上下游的配套企业——光学巨头卡尔·蔡司、光罩生产商AMTC和博世机器人。

结合项目研发重点与涉及机构,可归纳出欧盟半导体产业的发展战略:

(1)巩固自身在功率半导体和模拟集成电路上的优势;

(2)退出先进制程逻辑芯片和存储芯片的竞争;

(3)在上游的材料与设备领域,重点推进第三代半导体材料、光罩和光学设备;

(4)将下游应用集中于物联网和汽车电子。

撰稿:科技报告服务与产业情报研究中心  
李秾
 博士


文章来源:科情智库。

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