从测试动作窥探5G技术的发展

传感器技术 2019-03-20 18:00


产业界一旦发生大事,往往会出现许多消息,但有一些是无意义的,即使企业没有推出新产品,也会发表他们即将推出的消息。行动通讯大会(MWC)开始前,市场上已经出现一堆新品发布的新闻,一如往常,有些人仅仅宣布将会展示那些产品,但有些公司的消息值得特别注意。


总部位于加州的新创公司Movandi开发了一种根据CMOS制程所开发的毫米波(mmWave)RF前端解决方案,整合模拟和数字波束成型(Beamforming)讯号处理技术和天线,应用于基地台、小型基站和客户端设备(CPE),该公司称此技术为BeamX。



Movandi并宣布,它正在与恩智浦半导体(NXP)合作开发「5G网络解决方案」,但没有说明方案的细节。新闻稿指出,将结合NXP的先进数字网络和讯号处理技术,以及Movandi的创新RF收发器和系统架构,目标应用为智能家居、自动驾驶车和未来的行动云端服务。


Movandi推出BeamX技术前,必须先通过mmWave产品测试。虽然该公司至少从2017年就开始使用是德科技(Keysight)的技术,但这家新创公司宣布改采LitePoint的IQgig5G mmWave测试系统进行无线测试。


总部位于台湾的联发科技(MediaTek)发布了与测试设备公司相关的新闻稿,提到采用安立知(Anritsu)和罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz;R&S)的服务,联发科并提到使用Anritsu的MT8000A无线通信测试站测试其5G调制解调器芯片曦力Helio M70。



根据新闻稿,该芯片是唯一支持LTE和5G双连接(EN-DC)的5G调制解调器芯片,支持2G到5G规格,符合3GPP Release的R15 行动通讯技标准,并支持非独立式( NSA)和未来的独立式(SA)5G组网。联发科的调制解调器芯片支持FR1(sub-6GHz)频段,而非从24GHz开始的mmWave的频率范围。



联发科的调制解调器芯片目前正整合到5G射频前端模块,使用R&S的设备进行测试。联发科正在测试其Helio M70 5G调制解调器芯片,以及整合该芯片的5G射频前端模块和天线数组,并进行OTA测试。由于RF射频前端模块和天线是整合型封装,因此无法进行有线RF测试,而必须采用OTA测试,联发科将使用TS8980R和D-M1测试系统进行测试。根据新闻稿,该系统包括ATS1800C CATR缩距场天线量测系统(Compact Antenna Test Range Chamber)、SMW200A向量讯号产生器(VSG)、FSW50讯号和频谱分析仪,以及40 GHz向量网络分析仪ZVA40。


联发科的两份新闻稿似乎在宣告将会整合M70芯片到5G射频前端解决方案。联发科医疗集团销售和业务发展资深主管Russ Mestechkin于去年12月接受EE Times访谈时曾提到:「我们不确定M70芯片在市场上的应用包含那些范围,着重整合性SoC产品,并专注于sub-6GHz产品开发,而非单独销售调制解调器芯片,客户将于2019年底或2020年初推出采用我们方案的产品。」


文章来源:EETimes

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