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  • 2015-12-14 15:19
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      识别(Radio Frequency Identification,缩写RFID)俗称电子标签,广泛用于工器具、资产、人员及供应链管理等领域。射频识别是一种非接触式的自动识别技术,它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据,识别工作无须人工干预,可工作于各种恶劣环境。超高频RFID技术可远距离识别高速运动物体,且可同时识别多个标签,操作快捷方便。最基本的RFID系统由三部分组成:   标签(Tag):由耦合元件及芯片组成,每个标签具有唯一的电子编码,附着在物体上标识目标对象;阅读器(Reader):读取(有时还可以写入)标签信息的设备,可设计为手持式或固定式;天线(Antenna):在标签和读取器间传递射频信号。   1. 项目背景   射频标签是产品电子代码(EPC)的物理载体,附着于可跟踪的物品上,可全球流通并对其进行识别和读写。RFID(Radio Frequency Identification)技术作为构建“物联网” 的关键技术近年来受到人们的关注。   目前,超高频RFID技术高速发展,其应用领域广泛、自动化程度高。在对于目标市场,其应用相当广泛,如在制造型企业中的生产管理、资产管理、交通监控管理、人员出入管理、涉密介质管理、货物追踪管理等等;通过人为标识的方式——附加RFID标签,使无论是人员、工器具、IT资产、车辆、涉密介质或是货物等成为可被系统识别的目标,通过对目标和与其相关的信息进行管理,可以彻底改善传统的高成本、高耗时和不准确资产的问题。可以实时、精确地管理产能的统计,入库,出库、点存货等关键数据。通过随时掌握这样的动态资产信息,将为管理者带来更优化的资产决策。   天嵌科技车间生产过程管控系统(PMS)是一款用于车间流水线生产计划的数据采集系统,它可以实现机器产量数据的自动采集、实时记录到数据库、集器在线状态监测等全方面的追踪,减少生产中人为导致的错误,提高生产效率及生产线间的信息共享及传递速度。   2. 项目逻辑图        3. 项目优势   高频RFID流水线自动感应,无需人工操作,实机器产量数据的自动采集;   LED警示灯+蜂鸣器提示;   工序设定,实时采集在制品的各种生产数据,实现数据实时记录到数据库;   入库龙门扫描,统计入库数量;   出库龙门扫描,统计出库数量;   数据实时传输,离线保存,报表更准确;   系统提供生产报表,用于生产统计;   产品数据全面记录,实现双向追溯;   实现采集器在线状态监测;   智能状态监测,方便故障维护;   4. 客户案例   4.1.LED警示灯   特点:读取到RFID标签后会闪烁,同时蜂鸣器提示;        4.2.高频RFID读头   特点:串口高频RFID读头,信号强,读取快,数据稳定;        4.3.数据采集界面        4.4.方案应用场景:                            更多方案请咨询:天嵌科技   咨询电话:020-38373101 38219416   网址:www.embedsky.com
  • 热度 6
    2014-3-26 08:43
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    《技术人员的幼稚是把双刃剑 应先去做生产?》 這篇文章有很多東西值得更深入地去探討,在一個快速發展的地方,很多的東西只看到成長,而忽略了長期發展的沉澱,結果就是這種現象層出不窮。   這樣的工程師雖然態度上有可議之處,可是公司領導的帶領方式,是否就完全沒有問題?也是另一個著眼點,今天藉此方塊來與諸君分享一下個人看法。   1980年代屬第一代研發,工程師本來就是以天真的方式來進行技術開發,所以有很多的技術是讓人噴飯的;1990年代進入到第二代研發,市場快速變化帶來的產品開發理念已不再如以往,速度與創新是這個時期強調的重點,工程師被逼著進入到市場導向(群眾路線)的產品研發。   然進入到21世紀,第三代研發改變的是研發是一種系統集成的基本觀念,整合與創新加上協同合作,才有機會勝出。第一代的工程師主要在於技術本身,第二代工程師主要在於應用,第三代工程師則不然,創新與整合加上跨機能合作,才有可能出類拔萃。   研發管理的名言是研發階段決定80%的勝負,工程師要能夠做到DFX(Design For Cross,X有幾個代名詞,分別為:   C:Cost,   DFC:Design For Cost,   DFR:Design For Reliability,   DFA:Design For Assembly,   DFM:Design For Manufacturing,   DFT:Design For Test    DFQ:Design For Quality等等。   像博主提到的工程師,本身沒有錯,只錯在欠缺正確的設計理念與好的管理技術,而公司領導也只認識專業技術,不知道研發管理中還有管理技術的成分。工程師丟到生產線很有效,卻糟蹋了糧食(工程師一般稱為稀有資源,就是不易多得之意),就好比把一些動腦(計算)的CPU拿來做簡單的控制一樣,浪費資源。但如何讓工程師能夠考慮到後段的生產與行銷(甚至售後服務),工程師的設計理念必須清晰與正確,再佐以品質意識的提升,才可能脫胎換骨。   這些動作工程師本身無法改變事實,必須靠領導塑造一個創新環境(開發支持環境)來引導,這可能才是搏主該注意的,否則這樣的動作(逼走工程師)將會成為公司的常態。建立工程師正確的設計理念,成長不只是課堂上課,理念的灌輸必須從任務的分派開始,也就是項目的當責(Accountability)的概念。   這家企業的問題在管理而非技術,浪費的機會成本,可能比對工程師施以教育訓練要高出n百倍,只是領導可能只看到技術,猜想這家企業的起家應該也是技術出身的,這是常態,卻非不可改,就如喬布斯一樣,也是經過寒徹骨,才徹底的了解到成功之道。
  • 热度 68
    2013-8-16 12:54
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    我一直很强调生产,因为再好的硬件研发,若没有好的生产体系,是保证不了质量的,这会给公司带来灾难,更为重要的是,生产环节的问题,与其说是生产问题,还不如说是研发问题,是研发没有把生产环节的质量控制、生产便利性考虑进去导致生产出现问题,假如研发阶段考虑了生产问题,安装调试非常方便,不容易出错,也无法出错,那么生产环节的不可控因素会很低很低。所以,生产质量控制其实需要纳入研发中来。 每一个硬件研发人员新来的时候,我都安排他去做生产,很多人不理解,他们相对高的工资,却去做低的事情,公司不亏吗?公司当然亏了,但公司亏了,这些硬件研发人员还很不满意,因为他们认为把他们档次降低了,他们总认为自己高于生产一层。但实际上,他们甚至连生产的基本常识都不懂,焊接都焊不好,元器件都不认识几个,只是在大学里读了几本书,认为自己就是技术人员了,非常可笑。 上周来了一个面试的,拿了一块电源板给我看,电源芯片LM317跟散热器用导热硅胶布绝缘,却又打了一颗螺丝进去让他们短路起来。好几路电源,散热片都是一样大小的,不考虑散热功率,输出电容参考书上的,用的很小的电解电容,但输入却很大。线性电源输入与输出并联一个反向二极管,却说不出干嘛用的,这是典型的抄袭书上或者网上的资料做的一块板子,属于资料级山寨,这个相比PCB,产品级山寨更差,抄袭有什么区别吗?没有,最多只是层次上的提高罢了,但是,这种资料级的抄袭,因为他们自己没有真正的理解,反而问题多多,无法跟产品级的抄袭竞争,毕竟不接地气,问题是他还认为自己是技术人员,其实要这种技术人员何用,最多是让公司亏钱用的。 若都是同样的抄袭,一个基于资料,一个基于产品,我更愿意基于产品抄袭,因为这种直接,研发成本低,风险小,接地气。资料级抄袭不可控因素太多了,尤其是全盘的抄袭,导致不符合产品需求,没用的物料用的太多,成本过高,该需要增加的地方不增加,降低了性能,最后产品失败。 真正的硬件研发要基于产品定义与生产,理解产品的每个环节、需求进行设计增减,通过生产可以了解各种故障怎么来的,装配怎么回事,工人素质如何,他们能否完成自己设计的产品,并且,通过跟他们一起生产,通过沟通了解,跟他们打成一片,获得他们对你的认可之后,很容易调动他们帮你干活,配合你的工作。有了这些保证,研发成果才能落地。 若这个硬件研发人员,不能在生产中脱颖而出,不能获得大家的认可,不能有效的跟大家沟通,那么这种硬件研发人员,根本谈不上是真正的硬件研发人员,不要也罢。
  • 热度 1
    2013-6-22 14:47
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    这个是从网络上来的一篇文章,写得非常好,对物料是SMT厂的员工还是对于大多数从事电子工程的工程师,主管来讲,也非常有参考一些,感谢原作者的分享!          1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;   2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;   3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;   4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。   5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。   6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;   7.锡膏的取用原则是先进先出;   8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;   9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;   10.SMT的全称是Surface  mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;   11. ESD的全称是Electro-static discharge,中文意思为静电放电;   12.制作SMT设备程序时,  程序中包括五大部分,此五部分为PCB  data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;   13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为  217C;   14.零件干燥箱的管制相对温湿度为  10%;   15.常用的被动元器件(Passive Devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(Active  Devices)有:电晶体、IC等;   16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;   17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);   18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。   19.英制尺寸长x宽0603=  0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;   20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4  个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;   21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;   22.5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;   23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;   24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时 处理﹑以达成零缺点的目标;   25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;   26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文):  人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;   27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;   28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;   29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;   30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;   31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;   32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot  No)等信息;   33.208pinQFP的pitch为0.5mm  ;   34. QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;   37. CPK指:目前实际状况下的制程能力;   38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;   39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;   40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;   41.我们现使用的PCB材质为FR-4;   42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;   43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;   44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;   45.ABS系统为绝对坐标;   46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;   47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Oslash;200±10VAC;   48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸;   49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;   50.按照《PCBA检验规》范当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;   51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;   52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;   53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;   54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;   55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;   56.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之;   57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;   58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;   59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;   60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;   61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;   62.锡炉检验时,锡炉的温度245C较合适;   63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;   64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;   65.目前使用之计算机边PCB,其材质为:玻纤板;   66.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;   67.以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;   68.SMT段排阻有无方向性无;   69.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间;   70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;   71.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;   72. SMT常见之检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验   73.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;   74.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;   75.钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;   76.迥焊炉的温度按:利用测温器量出适用之温度;   77.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;   78.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;   79. ICT测试是针床测试;   80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;   81.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;   82.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;   83.西门子80F/S属于较电子式控制传动;   84.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;   85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;   86. SMT设备运用哪些机构:凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;   87.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;   88.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;   89.迥焊机的种类:热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;   90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;   91.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;   92. SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;   93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;   94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡*,镊子;   95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;   96.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;   97.静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;   98.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;   99.品质的真意就是第一次就做好;   100.贴片机应先贴小零件,后贴大零件;   101.BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:Base  Input/Output System;   102.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;   103.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,  连续式放置型和大量移送式放置机;   104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;   105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;   106.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;   107.尺寸规格20mm不是料带的宽度;   108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a.锡膏金属含量不够,造成塌陷b.钢板开孔过大,造成锡量过多c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT   109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区;工程目的:锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的:助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的:焊锡熔融。d.冷却区;工程目的:合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;   110. SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大,锡膏坍塌、锡膏粘度过低。                   
  • 热度 3
    2011-5-7 11:14
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      一开机,看邮件,一个标题《中国成本优势消退 美国制造业要回家?》,引起联想。   俗话说:看书看个皮,看报看个提。   就这题目,有两点想说。   什么是“中国成本优势”?多年前中国号称制造业大国,就特别强调这一点,而特别首要且重复强调的却是劳动力成本低,这算什么优势?这不是被人剥削吗?这两年用工状态如何?工资要涨!物价要涨!“优势”消退。   说到“美国制造业”,20多年前,看到美国等所谓发达国家大量制造业外流到所谓发展中国家,就有问号,不得其解。本国制造就地消费,怎么不行了?当初得到的解释就是人家劳动力成本太高了,再就是这些消费类产品太简单了不赚钱。带着疑问至今,如题所问“美国制造业要回家?”,看来这就是答案!   人类何时能做到最大程度地就地生产就地消费,节约有环保!   
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