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    2017-10-2 23:21
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    版本:v13.0 批量修改元器件封装 1.在原理图界面下,使用右键--find similar功能筛选出需要修改封装的元件。 2.ctrl+a将这些元件全部选中 3.在右下角SCH--Inspector中找到current footprin栏,将其改为修改后的封装名称即可,注意封装库的路径。 隐藏铺铜 1.在PCB界面下按L 2.在对话框上部找到hide/show选项卡 3.找到ploygons这一栏,勾选hidden
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    2017-8-28 11:44
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    01   PCB大厂纷纷跟涨 基础电子材料覆铜板(CCL)供需紧张,新一轮涨价潮袭来。最近,由于制造覆铜板的原材料电解铜箔、木浆纸、桐油及玻纤布、树脂价格大幅上涨,各大覆铜板供应商纷纷提高出货价格。 因此,国内PCB厂商如金宝、建滔、星源航天等PCB厂商都开始新一轮涨价。影响力最大的覆铜板大厂建滔再次发出涨价通告,意味着上下游供应链也将全面跟进。如上可知,铜箔紧缺、CCL紧缺、PCB交货困难……持续了一年的铜箔、CCL涨价又开始影响整个PCB行业。 02 影响PCB价格的因素 但凡电子厂采购人员,都因为PCB变来变去的价格头痛过。即使一些入行多年的老采购,也未必能知道影响PCB价格的原因。 为了帮助采购们计算PCB成本及确认报价,总结了如下一下影响PCB价格的因素。 1.材料 以普通双面板为例,板料一般有FR-4,CEM-3等,板厚从0.6mm到3.0mm不等,铜厚从½Oz到3 Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;在阻焊油墨方面,普通热固油和感光绿油也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性。 2.生产工艺 不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板,制作外形的锣(铣)板与啤(冲)板,采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本,导致价格的多样性。 3.制造难度 即使材料相同,工艺相同,但PCB本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔,一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本;如两种线路板其他相同,但线宽线距不同,一种均大于0.2mm,一种均小于0.2mm,也会造成不同的生产成本,因为难度大的板报废率较高,必然成本加大,进而造成价格的多样性。 4.客户要求 客户要求的高低会直接影响板厂的成品率,如一种板按IPC-A-600E,class1要求有98%合格率,但按class3要求可能只有90%的合格率,因而造成板厂不同的成本,最后导致产品价格的多变。 5.厂商 即使同一种产品,但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同,也会形成不同的成本,时下很多厂家喜欢生产镀金板,因为工艺简单,成本低廉,但也有一部分厂家生产镀金板,报废即上升,造成成本提高,所以他们宁愿生产喷锡板,因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。 6.付款方式 目前PCB板厂一般都会按付款方式的不同调整PCB价格,幅度为5%-10%不等,因而也造成了价格的差异性。 7.区域 目前国内从地理位置上来讲,从南到北,价格呈递增之势,不同区域价格有一定差异,因而区域不同也造成了价格不同。 03 PCB报价如何计算 1)板材费用(不同的板材费用是不同的); 2)钻孔费用(孔的数量和孔径大小影响钻孔费用); 3)制程费用(板子的不同工艺要求导致制程难度不同,以至价格也会有所不同); 4)人工水电加管理费用(此费用就要看各个工厂的成本控制了,相对来说台资厂就低的多)。 就板材而言:影响价格主要有以以下几点: 1)板材材质:FR-4,CEM-3,这是我们常见的双面与多层的板材,他的价格也与板厚和板中间铜铂厚度有关,而FR-I,CEM-1这些就是我们常见单面板的材质了,而这材质的价格也比上面双面、多层板的相差很大; 2)是板材厚度:厚度我们常见的也就是:0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,2.4,3.0,3.4,而我们常规板的厚度价格相差也不是很大; 3)铜铂厚度:铜铂厚度一般分为:18(2/1OZ),35(1OZ),70(2OZ),105(3OZ),140(4OZ)等; 制程费用: 1)要看PCB上面的线路,如线密线细(在4/4mm)以下的话,价格会另算; 2)还有就是板面有BGA,那样费用也会相对上升,有的地方是BGA另算多少钱一个; 3)要看是什么表面处理工艺,我们常见的有:喷铅锡(热风整平)、OSP(环保板)、喷纯锡、化锡、化银、化金等等,当然表面工艺不同,价格也会不同; 4)还要看工艺标准;我们常用的是:IPC2级,但有客户要求会更高,(比如日资)我们常见的有:IPC2、IPC3、企标、军标等等,当然标准越高,价格也会越高。 PCB业内卖出的每一块PCB都是客户定制的,因此,PCB板的报价需要先进行成本核算,同时还需要参考PCB计算机自动拼版计算,在标准尺寸的覆铜板上排版的材料利用率做出综合报价。 PCB业的成本计算是所有产业中最为特别、最为复杂的,从开料、压板、成形,一直到FQC、包装、完工入库,需要依据每一个工序投入的材料费用、人工费用、制造费用等进行分步核算,再依据订单产品编号分批累计成本。并且不同类型的产品,其工序的标准费率都会有所区别。对于一些产品如盲埋孔板、沉金板、压铜座板,因其工艺或所有材料的特殊性,要求必须对此采用一些特殊的计算方法。同理,钻孔工序所用钻嘴大小也会影响到产品的成本,这些都直接影响到WIP成本、报废成本的计算与评估。 此外,PCB厂都是属于OEM客户代工的产品,不同客户订制的产品都不相同,很少有共享性的产品。另一方面,出于对质量的考虑,部份客户可能还会指定使用某个厂商的基板,或油墨等,以达到其质量和成本控管要求。 04 只有快速响应更改才能生存 ECN(工程变更通知)更改: PCB行业产品生产过程中经常出现ECN工程变更,并且往往同时存在内部ECN和外部ECN变更(客户工程文件变更)。产品设计频繁的ECN变更,如果管理不当,造成的报废存货将会非常惊人。因此,如何规划ECN产品设计变更在ERP系统的应用,是一项非常关键而重大的事情。 如果不管ECN是大变更或是小变更,都马上更改产品和半成品的料号的话,将会让各个部门的人员无法搞清楚每一个不同版别的产品是否可以兼容?不同料号是否可以交货?这将造成许多存货或在制品在发生ECN产品设计变更时产生不必要的报废。 05 BOM数据的规划和建立 基础BOM数据的规划和建立对于PCB业而言,就像兴建一栋大楼的地基一样重要,地基打不好,大楼必定兴建不起来,这是必然的道理。 基础工程数据包括两个部分:物料基本数据管理、产品结构BOM管理。 而PCB行业是高速发展的行业,物料用量和工序会因为技术的进步而改变,有些物料和工序经过一年两年之后就不再使用,有些物料和工序则因为生产技术和研发技术的进步而增加。因此,在基础数据方面,PCB业会有非常多的更改。 PCB行业还有一个特点,出于对质量的考虑,部分客户会明确指定只接受某一家或某几家原料厂商生产的材料。 06 如何确保PCB交期 PCB业短交期周期,要求生产管理控制由订单下单到生产完成的整个生产过程,这要求ERP系统能提供生产排程计划和在制品管理,以求确保生产交期及客户响应速度。因此,PCB最关键的竞争优势在于:工程研发、生管、物控、制造、委外加工等的环节上,尤其是现场生产管理的WIP(在制品)控管。如果WIP控管不当,就会发生许多混版,遗失、停滞打转、WIP数量不准、补料延误、换线次数增高、交期不明等管理失当的现象。 PCB业产品种类繁多,一般是依据层数来区分,有单面板、双面板、四层板、八层板、十层板等。PCB产品的加工材料、工艺流程、工艺参数、检测方式、质量要求等,都会通过编制制作指示(MI)的方式,向生产部和外协单位发出加工指令。 对于四层板及以下的产品,其工艺流程比较简单,其生产流程卡可从头做到尾,中途不需要转换流程或更换流程卡。至于六层板以上的盲埋孔板产品,因为不同的内层和外层有不同的线路图、工艺流程或工艺参数,也使用不同的模具、菲林等辅助性设备,就需要使用不同的制作指示及相关文件,在生产过程中也会制作不同的生产流程卡,以控制其不同内层、外层的生产制造过程和数量。 在生产流程上,多层板会有不同的内层编码,在生产过程中必须通过不同的编码区分,并由不同的生产流程卡来控制其生产进度。PCB是通过生产批量卡(LotCard)辅助产品的移转交接,俗称过数。由于生产在线产品数量多、型号杂,因此要求过数操作、报废操作、返修操作都要简单、快捷、容错。在实施过程中,我深深感受到通用型ERP产品基本上是无法处理这种内层和外层分别编码、分别过数、分别报废、分别补料的业务。 一般来说,生产作业计划越详细,它给出的信息越丰富、越有价值,相应计算起来也就越困难。生产作业计划越粗略,信息越少、价值就越低。而PCB涉及到的工艺流程往往比较复杂,一个工艺复杂的PCB多层板的工程数据和MI的制作往往需要很长的时间才能完成,而客户要求的交货期往往都很紧迫。对于PCB制造产业的生产管理作业,属于工艺流程型的制造方式,所以会采用小排程(Run Card 排程)管理技术。因此,在排程的时候必须关注以下PCB的生产流程特点。 07 需关注的生产流程特点 回流加工: PCB加工是比较具有代表性的流程性加工,不同于机械组装加工模式,它主要是由一种原料投入为主,其后的辅料投入、加工工艺都围绕该主要原料进行处理。并且由于多层板技术的出现,PCB行业中的回流生产(即重复进行某一个或某一段加工工序)情况也越来越多见。 裁切和压合: 无论是前段的基板加工还是后段的PCB板产出,都必须经历的一个环节就是不断的裁切。前段投入的都是大幅的原布,在不断加工中为了适应后续加工的需要,会将其不断裁切成为合理的大小以便后续处理。另一个工序是压合,无论是前段加工基板还是后段加工多层板,都需要进行压合工作,即将2块面积形状相同的板压合为一块,在多层板压合的情况尤为明显。 对裁切和压合这一特点,即加工一定数量的成品需要多少数量的原料,把大板数量转换为小板数量,由此计算原料的投入数。但当出现废品/废物的情况时,再结合父子工单用料比例来看,有时会造成PCB厂工作量的增加以及流程处理的不顺畅不连贯。 单片报废: 与组装行业的报废不同,PCB的报废还有所谓的单片报废(将报废产品剔除)。原因在于压合工序通常是针对大板进行的,一个大板一般会产出数量不等的最终单片产品。当在压合前工序上发生瑕疵,造成单面板A或者B上某点质量不良时,生产人员不可能简单的将该大板扔弃,而是继续使用该材料,但是会针对该单面板记录一个单片报废数量。 例如某大板A可以最终裁切为16片小块PCB板,而当前加工工序中由于工艺问题,造成板上某个点坏损,因此该批次加工的结果为大板报废数为0(没有整片报废),而单片报废为1。该数量会随着工序流动向后累计,以作为生产统计以及最终产品产出之用。这个时候应注意的是,单片报废数量在通过压合作业后会被双层板继承。因为单面板A和单面板B压合后,A板上的坏点投影在B上也会造成坏点,由此产生的双层板在该点也会无法使用,而形成同样数量的单片报废数。 08 PCB变更 最后,PCB产业是一种代工产业,产品的设计变更非常频繁,经常会更改版本。客户一旦更改版本,制造指令和工艺流程卡也要配合变更,甚至可能会出现部分变更,部分不变更的情况。 部分内容参考PCB开门网、PCB咨询 转载自:易库易( http://www.yikuyi.com ) ​ ​
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    2017-8-22 17:49
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    按照书做封装,结果做出来的封装放在PCB上外围始终要比封装大一圈,仔细看了下,多了一层“place_bound_top”。为什么呢? 在做封装的时候,如果你选择了“line”去画“place_bound_top”, 那么最后放在PCB上的封装,系统会自动给你画一个包含全部封装元素区域的“place_bound_top”。 正确的方式是:使用sharp来绘制“place_bound_top”区域。 画出来的放到PCB上就是可见即可得了。 当然,在JD销售超200+的书里面,却是按照“line”进行画的,所以,我也入了坑。。。 还有一个小贴士,怎样更新封装:
  • 2017-8-14 10:54
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    昨天做了一个封装,有两种焊盘,一个焊盘是用z-copy生成的阻焊,另外一个焊盘是用pad-designer生成的阻焊,阻焊宽度都是0.1mm。放到package里面一看,明显两个阻焊宽度不一致。现在问题是发现了,但是具体原因还没有搞清楚,大家可以一起帮我想一想。 问题过程如下: 第一个用z-copy设置, 可以看到阻焊与焊盘之间距离是0.1mm 第二个用pad-designer设置,明显的可以看出相同设置,这个焊盘阻焊明显比第一个焊盘阻焊窄一半。 测量了一下,阻焊的宽度确实只有0.05mm(合起来加上一个小缝缝才0.11mm)。 将阻焊设置为2倍,即0.2mm,看起来一下就正常多了。
  • 2017-4-7 11:42
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    1.阿尔兹海默症患者正在日益增多 根据阿尔兹海默症(俗称老年痴呆症)协会发布的数据,现有550万美国人正遭受到阿尔兹海默症的折磨,其中530万人在65岁或以上。而随着婴儿潮一代逐渐老去,这个数字还在增长。因此,在过去的几年中,老年人看护设备市场出现了大量需求和产品。这些产品有着解决众多老年看护问题的能力,能够为年轻的看护者减去很多负担。 对于那些患者的看护人员来讲,最大的难题就是如何防止他们逃离并走失。Careband wearable 的发明者给出了一个有效的答案。这款可穿戴产品使用了蓝牙信标( beacon )技术,从而可以帮助追踪使用者在看护机构的位置。如果发现患者正在离开看护范围,该产品就会自动通知看护人员,使之立即找到患者。 2.用到了哪些技术 该产品的生产商并未明确其使用了哪些技术,根据产品功能我们可以作出以下推断: *** 优质的设计与制造:**在设计中,该产品应保证舒适,以使使用者尽可能感觉不到它的存在。患者极易发生事故,所以产品应尽可能的耐用、防水; *** 低功率、长寿命的电池:**使产品维护尽可能简单; *** 蓝牙模块:** 和 Careband 特有的信标(Beacon)定位技术相结合,使之易于追踪设施内的产品使用者; *** 加速度传感器**:监测是否有跌倒或者相关事故。 3.结果 现在 Careband wearable 仍处在试验阶段,该团队希望能够尽快将产品推广到市场当中。在最近面向芝加哥的采访中,创立者 Adam Sobol 解释道,在整个发展过程中,他们始终强调“用户体验”:“我们的产品的全部重点都在‘简单’上,因为现实中人们不会一直盯着这个产品,去尝试弄明白它的使用方法。“ 来自HWTrek平台的相关方案专家 1.Beacon 技术专家 智石科技 可提供全球领先的室内定位开放平台,拥有国内最大的iBeacon开发者社区、国内首发蓝牙网关CloudBeacon、自主研发的室内定位引擎和地图引擎,为数万名开发者提供工具和平台实现手机以及穿戴式设备的室内定位。 智石科技将精准位置感知服务广泛应用于各大商业综合体、幼儿园、园区、工厂、医院等场景,提供基于位置的安全看护、人员物资管理、数据统计分析。他们可以提供如下服务: 定位导航:基于iBeacon精准定位与导航,精准度高达2米; 地图绘制:完善的地图绘制系统,完美应用到APP、微信端,让用户一目了然; 大数据分析:大数据分析平台,让商户不错过任何一个潜在客户; 蓝牙智能网关:全球首发蓝牙智能网关,让Beacon数据无处可逃; 智能应用(APP、微信):完美应用到原生应用APP中,更可以基于微信H5定位与导航互动玩法。 2.可穿戴产品专家 广东乐源 是一家提供“硬件+软件+云服务”智能穿戴整体解决方案供应商,可提供从概念到设计、开发、量产、运维、售后服务,提供一站式智能穿戴整体解决方案。 从2000年开始,乐源数字的前身公司便开始从事多功能手表的研发、生产与销售,助力全球6大洲50多个国家的合作伙伴建设品牌、领行市场、获得成功。至今,广东乐源拥有130多名工程师技术团队,200名员工的制造中心。他们可以提供如下的服务: 一站式整体解决方案:为客户提供从概念、设计到研发,再到制造,完整的智能可穿戴方案。自有现代化制造基地,能实现从研发到试产、量产无缝衔接和完善的流程品质控制; 硬件、软件、云服务:可提供各类型智能穿戴设备终端,Android+iOS+WP APP、Windows+Mac电脑软件、Web网站及云部署、开发及相关云服务。 *以上行业专家精选自HWTrek 关于HWTrek智造协作平台 HWTrek 致力于协助全球物联网企业,媒合对接制造合作伙伴、行业专家,管理产品开发、与销售渠道连接。截至 2017年2月,平台已吸引 11,000 多家物联网中小企业和 2,800 多个硬件项目,90%来自欧美。已汇聚 2,200 多位来自供应链的专家及 1,000 多个解决方案。
相关资源
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    时间: 4 天前
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    上传者: 小鲨
    使用AMS AS62系列温度探头进行热设计指南PCB参考设计
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    时间: 2019-8-12 16:25
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    《传感器技术手册》内容详实,图表丰富,既是广大电子电气设计师案头必备的实践参考手册,也适合大学教师和高年级本科生、研究生阅读。 第1章 传感器基础 1.1 传感器技术基础 1.1.1 传感器数据手册 1.1.2 传感器性能特征定义 1.1.3 示例器件的传感器性能特征 1.1.4 传感器电子元器件简介 1.1.5 传感器类型 1.1.6 传感器的局限性 1.1.7 滤波器 1.1.8 运放 1.2 传感器系统 第2章 应用上的考虑 2.1 传感器特性 2.2 系统特性 2.3 仪器选型 2.3.1 传感器 2.3.2 电缆 2.3.3 电源 2.3.4 放大器 2.4 数据采集与读取 2.5 安装 2.5.1 传感器 2.5.2 黏固粉涂敷 2.5.3 电缆 2.5.4 电源、放大器和读出器 第3章 测量问题和测量准则 第4章 传感器信号调理 4.1 调理电桥 4.1.1 概述 4.1.2 电桥 4.1.3 电桥输出的放大与线性化 4.1.4 电桥的驱动 4.1.5 参考文献 4.2 信号调理放大器 4.2.1 概述 4.2.2 精密运放的特性 4.2.3 放大器直流误差的预算分析 4.2.4 单一电源运放 4.2.5 仪表放大器 4.2.6 斩波稳零型放大器 4.2.7 隔离放大器 4.2.8 参考文献 4.3 用于信号调理的A/D转换器 4.3.1 逐次逼近型A/D转换器 4.3.2 多路输入的SAR型A/D转换器 4.3.3 片上完整数据采集系统 4.3.4 Sigma-Delta(ΣΔ)型A/D转换器 4.3.5 高分辨率的低频Sigma-Delta型A/D转换器 4.4 高阻抗传感器的信号调理 4.4.1 光电二极管前置放大器设计 4.4.2 高速光电二极管I/V转换器的补偿 4.4.3 高阻抗电荷输出传感器 4.4.4 CCD/CIS图像处理 4.4.5 参考文献 第5章 加速度、冲击与振动传感器 5.1 概述 5.2 技术基础 5.2.1 压电式加速度计 5.2.2 压阻式加速度计 5.2.3 电容性加速度计 5.2.4 伺服式或力平衡式加速度计 5.3 加速度计的选型和说明 5.4 适用标准 5.5 接口与设计 5.5.1 螺栓安装 5.5.2 黏合剂安装 5.5.3 磁性安装 5.5.4 探针 5.5.5 接地隔离、大地噪声和接地回路 5.5.6 电缆及连接 5.5.7 最新进展和未来展望 参考文献 第6章 生物传感器 6.1 概述 6.2 生物传感器的应用 6.2.1 健康护理 6.2.2 工业过程控制 6.2.3 军事和国家安全应用 6.2.4 环境监测 6.3 生物传感器的起源 6.4 生物受体分子 6.5 生物传感器中的传导机制 6.6 生物传感器的应用范围 6.7 最新进展和未来展望 参考文献 第7章 化学传感器 7.1 技术基础 7.1.1 鼻子 7.1.2 特定分子探测器 7.1.3 电化学探测技术 7.2 应用 7.2.1 汽车 7.2.2 其他化学传感器技术应用 7.2.3 CHEMFET 7.3 总结 第8章 电容式和电感式位移传感器 8.1 概述 8.2 电容式传感器 8.2.1 电容技术基础 8.2.2 目标考虑 8.3 电感式传感器 8.3.1 电感技术基础 8.3.2 目标考虑 8.4 电容式和电感式传感器类型 8.5 电容式和电感式传感器的选型和说明 8.5.1 物理结构 8.5.2 术语 8.6 电容式和电感式传感器的比较 8.7 应用 8.7.1 传感器的典型工作原理 8.7.2 线性或模拟 8.7.3 输出说明 8.7.4 多通道系统 8.7.5 电容式或电感式传感器的应用 8.7.6 电容式传感器的应用 8.7.7 仅能使用电感式传感器的应用 8.7.8 结合使用电容式和电感式传感器的应用 8.7.9 最大效率考虑 8.8 最新进展和未来展望 8.9 总结 资源 第9章 传感技术中的电磁学 9.1 概述 9.2 电磁学和电感 9.3 传感器应用 9.4 磁场传感器 9.5 总结 第10章 流量和液位传感器 10.1 流量测量方法 10.1.1 热风速计 10.1.2 差压测量 10.1.3 涡街流量传感器 10.1.4 容积式流量传感器 10.1.5 涡轮流量传感器 10.1.6 质量流量计 10.1.7 电磁式流量传感器 10.1.8 超声流量传感器 10.1.9 激光多普勒流量测量 10.2 流量传感器的选型 10.3 安装和维护 10.3.1 校准 10.3.2 维护 10.4 流量传感器的新发展 10.5 液位传感器 10.5.1 液位传感器的类型 10.5.2 液位测量技术的选择 10.6 适用标准 第11章 力、称重和重量传感器 11.1 概述 11.2 石英传感器 11.2.1 技术基础 11.2.2 传感器类型 11.2.3 选型和说明 11.2.4 适用标准 11.2.5 最新进展和未来展望 11.2.6 主要制造商 11.3 应变计传感器 11.3.1 技术基础 11.3.2 传感器类型 11.3.3 分类 11.3.4 选型和说明 11.3.5 适用标准 11.3.6 最新进展和未来展望 参考文献与资源 第12章 湿度传感器 12.1 湿度 12.2 传感器类型与技术 12.2.1 电容式RH传感器 12.2.2 电阻式湿度传感器 12.2.3 热导式湿度传感器 12.3 湿度传感器的选型和说明 12.3.1 湿度传感器的选型 12.3.2 电容式RH传感器的选型 12.3.3 电阻式RH传感器的选型 12.3.4 热导式湿度传感器的选型 12.4 适用标准 12.4.1 标准组织 12.4.2 工业组织 12.5 接口与设计信息 12.5.1 温度和湿度影响 12.5.2 电压输出 12.5.3 冷凝和受潮 12.5.4 集成信号调理 参考文献与资源
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    时间: 2019-8-12 16:55
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    PCB制作工艺知识资料打包
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    时间: 2019-8-14 10:31
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    《PCB设计基础》第一部分,下部分,请查看我的全部资料
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    时间: 2019-8-14 10:32
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    《PCB设计基础》第二部分,第一部分请查看我的全部资料
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    时间: 2019-8-14 10:35
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    设计PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混合信号或高速电路板时,如果采用布线软件的自动布线工具,可能会出现一些问题,甚至很可能带来严重的电路性能问题。   例如,图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。此双面板的底层如图2所示,这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示。设计此混合信号电路板时,经仔细考虑,将器件手工放在板上,以便将数字和模拟器件分开放置。   采用这种布线方案时,有几个方面需要注意,但最麻烦的是接地。如果在顶层布地线,则顶层的器件都通过走线接地。器件还在底层接地,顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接。当检查这种布线策略时,首先发现的弊端是存在多个地环路。另外,还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了。这种接地方案的可取之处是,模拟器件(12位A/D转换器MCP3202和2.5V参考电压源MCP4125)放在电路板的最右侧,这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过。
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    时间: 2019-8-14 11:00
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    《pcb封装图解》中详细介绍了各种封装的具体参数,并介绍了如何进行封装制作
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    时间: 2019-8-14 11:02
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    II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则,主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时,须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请,并经其项目经理和计划处批准后,流程状态到达指定的PCB设计部门审批,此时硬件项目人员须准备好以下资料: 经过评审的,完全正确的原理图,包括纸面文件和电子件; 带有MRPII元件编码的正式的BOM; PCB结构图,应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸; 对于新器件,即无MRPII编码的器件,需要提供封装资料; 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。
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    时间: 2019-8-14 11:03
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    要成为PCB高手,就要熟练常用的快捷键 按Shift点器件,选择 Ctrl+insert 复制 Shift+insert 粘贴 Shift+delete 删除已选部分 + -切换lay 空格旋转 X x方向镜像 Y y方向镜像 V、U单位切换 Shift+空格线的拐角方式选择
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    时间: 2019-8-14 14:33
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    200多份PCB文件与原理图文件大集合,Protel 99SE打开,也可用AD打开。
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    时间: 2019-8-14 14:50
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    1.静电放电之前静电场的效应 2.放电产生的电荷注入效应 3.静电放电电流产生的场效应 尽管印刷线路板(PWB,通常也称之为PCB)的设计会对上述三种效应都产生影响,但是主要是对第三种效应产生影响。下面的讨论将针对第三条所述的问题给出设计指南。 通常,源与接收电路之间的场耦合可以通过下列方式之一减小(这些通用方法也会在其它讨论场的章节中提到): 1.在源端使用滤波器以衰减信号 2.在接收端使用滤波器以衰减信号 3.增加距离以减小耦合 4.降低源和/或接收电路的天线效果以减小耦合 5.将接收天线与发射天线垂直放置以减小耦合 6.在接收天线与发射天线之间加屏蔽 7.减小发射及接收天线的阻抗来减小电场耦合 8.增加发射或接收天线之一的阻抗来减小磁场耦合 9.采用一致的、低阻抗参考平面(如同多层PCB板所提供的)耦合信号,使它们保持共模方式
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    时间: 2019-8-6 13:03
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    上传者: xld0932
    华为印制电路板(PCB)设计规范
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    时间: 2019-8-1 11:16
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    Cadence PSD 15.0是Cadence公司推出的功能强大的EDA开发工具包,它提供了从原理图设计输入、分析,PCB设计、PCB制造文件输出等一整套工具。 本书立足于工程实践,结合作者多年的工作经验,系统地介绍了Concept HDL和Allegro在原理图和PCB设计中的使用方法。本书分为13章,主要介绍了项目管理器、Concept HDL原理图设计工具、约束管理器、Allegro PCB设计工具和SPECCTRA布线工具的功能和设计技巧。在介绍工具和命令的同时,还提供了大量的范例以及习题,以方便读者更好地理解和掌握所学的内容,使读者对设计工具有较为深入的理解并基本掌握从原理图设计到PCB设计等一系列设计步骤的实现方法和技巧。 本书配套光盘中提供了书中所有实例和练习的完整工程文件以及相关数据文件,有利于读者边学边练,提高实际应用能力。 本书可作为高等院校通信工程、电子工程、计算机、无线电技术等专业的教材,也可作为硬件工程师的实用工具书。
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    时间: 2019-8-2 09:28
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    PCB LAYER CONFIGURATION STACK-UPS
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    时间: 2019-8-2 09:29
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    一. PCB演变 1.1 PCB扮演的角色 PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地以组成一个具特定功能的模块或成品所以PCB在整个电子产品中扮演了整合连结总其成所有功能的角色也因此时常电子产品功能故障时最先被质疑往往就是PCB图1.1是电子构装层级区分示意 1.2 PCB的演变 1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统它是用金属箔予以切割成线路导体将之黏着于石蜡纸上上面同样贴上一层石蜡纸成了现今PCB的机构雏型见图1.2 2. 至1936年Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术也发表多项专利
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    时间: 2019-8-2 09:33
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     PCB的功能為提供完成第一層級構裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地,以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產品中,扮演了整合連結總其成所有功能的角色,也因此時常電子產品功能故障時,最先被質疑往往就是PCB
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    时间: 2019-8-2 09:37
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    1. 目的 规范产品的 PCB 工艺设计,规定PCB 工艺设计的相关参数,使得PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计,运用于但不限于PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。 3. 定义 导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
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    时间: 2019-8-2 09:38
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    主要内容 1、PCB产品简介 2、PCB的演变 3、PCB的分类 4、PCB流程介绍
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    时间: 2019-8-2 09:40
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    PCB线路设计及制作前专业术语,基本名词及其解释
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    时间: 2019-8-2 09:40
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    目 录 1.层压工序原理、主要工艺流程、环境要求; 2.层压工序主要设备、物料、测试工具; 3.层压控制要点(加工要求、参数、特殊控制等); 4.层压工序安全生产要求、主要维护和保养; 5.层压工序常见质量缺陷、原因和对策 6.交流提问。
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