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  • 2018-1-3 14:58
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      当一块PCB板完成了布局布线,完成连通性和间距的检查后,还有一个很重要的步骤--后期检查。   但是很多初学者也包括一些有经验的工程师由于种种原因容易忽略了后期检查这一步骤。导致出现一些很基本的BUG,比如线宽不够,元件标号丝印压在过孔上,插座靠得太近,信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题,严重的要重新打板,造成浪费。   所以,当一块PCB完成了布局布线之后,别忘了还有一个很重要的步骤--后期检查。后期检查包括哪些细节呢?下面给大家一一介绍。   1、布局   (1)IC不宜靠近板边。   (2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域,层次分明,保证功能的实现。   (3)根据实际安装安排插座的位置。插座都是引线到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则,安排插座的位置,而且一般靠近板边。   (4)注意插座方向。插座都是有方向的,方向反了,线材就要重新定做。对于平插的插座,插口方向应该朝向板外。   (5)Keep Out区域不能有器件。   (6)干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源,应该远离敏感电路,比如复位电路,模拟电路。可以用铺地来隔开它们。   2、布线   (1)线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择,最小线宽不能小于PCB厂家的最小线宽。同时保证承载电流能力,一般以1mm/A来选取合适线宽。   (2)差分信号线。对于USB、以太网等差分线,注意走线要等长、平行、同平面,间距由阻抗决定。   (3)高速线注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射,如果走线路径与回流路径形成面积过大,就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰,如图1。所以走线的时候要注意旁边有回流路径,多层板设置有电源层和地平面可以有效解决这个问题。   (4)注意模拟信号线。模拟信号线应该与数字信号隔开,走线尽量避免从干扰源(如时钟、DC-DC电源)旁边走过,而且走线越短越好。   3、元件封装   (1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适,焊盘间距直接影响到元件的焊接。   (2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量,一般保留不小于0.2mm比较合适。   (3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。   4、EMC和信号完整性   (1)端接电阻。高速线或者频率较高并且走线较长的数字信号线最好在末端串入一个匹配电阻。   (2)输入信号线并接小电容。从接口输入的信号线,最好在靠近接口的地方并接皮法级小电容。电容大小根据信号的强度以及频率决定,不能太大,否则影响信号完整性。对于低速的输入信号,比如按键输入,可以选用330pF的小电容,如图2。   (3)驱动能力。比如驱动电流较大的开关信号可以加三极管驱动;对于扇出数较大的总线可以加缓冲器(如74LS224)驱动。   5、丝印   (1)板名、时间、PN码。   (2)标注。对一些接口(如排阵)的管脚或者关键信号进行标注。   (3)元件标号。元件标号要摆放至合适的位置,密集的元件标号可以分组摆放。注意不要摆放在过孔的位置。   6、其他   Mark点。对于需要机器焊接的PCB,需要加入两到三个的Mark点。   以上就是PCB设计后期检查的相关知识,更多行业信息可查阅快点学院订阅号:eqpcb_cp。
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    2017-12-19 17:01
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      不少人喜欢根据PCB基板的颜色来判断主板的优劣,事实上主板颜色与性能并无直接关系。PCB板表面的颜色实际上是一种阻焊剂(也称阻焊漆)的颜色,其作用是防止电器原件在焊接过程中出现错焊,同时它还有另一个作用,就是防止焊接元器件在使用过程中线路氧化和腐蚀,减少故障率。   一般情况下,观察华为和中兴这些大型公司的PCB板件一般都是绿色,因为绿色工艺最成熟,最简单。但极端情况下,也会有红色、白色、蓝色、黄色、亚光色,更极端情况下有黑色、紫色、菊色、亮绿色等,正常情况下,白色的是制作灯光这些产品必须用到白色的PCB板件,其他的颜色多是产品分级制度了,各个公司不一样,有的用红色来表示实验板,有的用蓝色来表示重点板,有的用黑色来表示用于计算机内部的板件。各有各的规则不细表。   PCB板最常见的颜色是绿色的,就是绿板,也叫绿油。绿色的阻焊油墨是历史最悠久,且最便宜最普及的。一般来说整个电子的板级产品都要经过制板以及帖片过程,在制板过程中有几道工序是要经过黄光室的,绿色在黄光室的视觉效果要好一些,但这不是主要的。在SMT焊接的时候,要经过上锡和帖片以及最后的AOI校验,这些过程都学要光学定位校准的,有绿色的底色对仪器的识别效果好一些。   其他常见的有红黄绿蓝黑。由于工艺的问题,很多线条的检验还是依赖工人用眼睛看的(当然现在大都使用飞针测试了)。 打着强光眼睛不停地看板子, 这可是个很累人的工作哦,绿色相对来说最不伤眼睛。所以大都采用绿色。   蓝色和黑色是因为分别掺了钴和碳,具有一定的导电性,所以有短路的风险,绿色的PCB比较环保,高温环境下使用时不会释放有毒气体。   事实上颜色过深,往往会提高主板的检验和维修难度。以最早出现的黑色PCB基板为例。在洗PCB的过程中,黑色是最容易造成色差的,如果PCB工厂使用的原料和自作工艺稍有偏差,就会因为色差造成PCB不良率的升高。由于黑色PCB的电路走线难以辨认会增加后期维修和Debug的难度,一般主板厂商不会轻易用黑色PCB。因此我们看到,即使是军工、工业产品这样对品质要求极高的产品也只使用了绿色PCB基板。   那么阻焊油墨颜色对板有什么影响?油墨对于成品来说没有任何影响,但对于在半成品的影响很大,主要在半成品制作的难易度上有影响。补充点,也会有人说颜色对于PCB板还是有影响的,确实,如绿色中有亚光绿、太阳绿、深绿、浅绿等,颜色有一点区别,颜色太浅,很容易看到塞孔工艺之后板子的外观不好看,颜色太深,那么有些厂商的油墨不够好,树脂和染剂的配比有问题,会出现气泡之类的问题,严重的在终固化会掉油墨,这是油墨配比的问题,可以看见颜色有轻微的变化,没有多年经验感觉不到。(这个问题有点复杂,有的油墨是对比不同的机器使用,有静电喷涂的、有喷涂的、有丝网印刷的,油墨不一样,配比不同,颜色有点差异,用错了都会有一点小问题,但实际上,对于成品板来说,这些都是外观上的问题,对产品本身没有任何影响)   油墨颜色对板材虽然没有影响,但油墨厚度对阻抗的影响却是非常大的,特别是水金板件,这种板件油墨的厚度控制非常严格,按照经验,用红色的油墨,气泡、厚度比较好控制,第一是油墨价格比较贵质量确实有可取之处,第二就是这种颜色覆盖在线路上面可以覆盖一些瑕疵,绿色会比较明显一点。第三是成像环节了,去过好几个大型的PCB厂家,红色、黄色似乎曝光比较稳定,绿色不一定,白色是最不好控制的,就这样,里面还有很多其他的小细节,可能4、5年碰不到,可能刚刚上班就碰到了,而且碰到以后基本是无解的,莫名其妙出现,又莫名其妙好了,这是整个PCB环节中阻焊里面非常有意思的事情。   综上所述,颜色对于主板的性能没有丝毫的影响,在PCB设计中并没有起着非常重要的决定性作用,但是,在pcb设计制作当中,严格把控每一个环节中的每一个细节是一块PCB板是否是好板的前提。我们知道了不同颜色的PCB主板更多的是为产品的卖相服务。所以不建议用户将PCB颜色作为选购主板参考的因素。更多行业相关知识敬请关注【快点儿PCB学院】公众号:eqpcb_cp。 PCB在线
  • 2015-1-4 10:41
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    对于电子工程师来说“接地”是电路设计中最为基础的内容。本文中,工程师对接地技术的一些基础认识及讨论,采用QA的方式表述出来。   Q1:为什么要接地? Answer:接地技术的引入最初是为了防止电力或电子等设备遭雷击而采取的保护性措施,目的是把雷电产生的雷击电流通过避雷针引入到大地,从而起到保护建筑物的作用。同时,接地也是保护人身安全的一种有效手段,当某种原因引起的相线(如电线绝缘不良,线路老化等)和设备外壳碰触时,设备的外壳就会有危险电压产生,由此生成的故障电流就会流经PE线到大地,从而起到保护作用。随着电子通信和其它数字领域的发展,在接地系统中只考虑防雷和安全已远远不能满足要求了。比如在通信系统中,大量设备之间信号的互连要求各设备都要有一个基准‘地’作为信号的参考地。而且随着电子设备的复杂化,信号频率越来越高,因此,在接地设计中,信号之间的互扰等电磁兼容问题必须给予特别关注,否则,接地不当就会严重影响系统运行的可靠性和稳定性。最近,高速信号的信号回流技术中也引入了“地”的概念。   Q2:接地的定义 Answer: 在现代接地概念中、对于线路工程师来说,该术语的含义通常是‘线路电压的参考点’;对于系统设计师来说,它常常是机柜或机架;对电气工程师来说,它是绿色安全地线或接到大地的意思。一个比较通用的定义是“接地是电流返回其源的低阻抗通道”。注意要求是”低阻抗”和“通路”。   Q3:常见的接地符号 Answer: PE,PGND,FG-保护地或机壳;BGND或DC-RETURN-直流-48V(+24V)电源(电池)回流;GND-工作地;DGND-数字地;AGND-模拟地;LGND-防雷保护地   Q4:合适的接地方式 Answer: 接地有多种方式,有单点接地,多点接地以及混合类型的接地。而单点接地又分为串联单点接地和并联单点接地。一般来说,单点接地用于简单电路,不同功能模块之间接地区分,以及低频(f1MHz)电子线路。当设计高频(f10MHz)电路时就要采用多点接地了或者多层板(完整的地平面层)。   Q5:信号回流和跨分割的介绍 Answer:对于一个电子信号来说,它需要寻找一条最低阻抗的电流回流到地的途径,所以如何处理这个信号回流就变得非常的关键。 第一,根据公式可以知道,辐射强度是和回路面积成正比的,就是说回流需要走的路径越长,形成的环越大,它对外辐射的干扰也越大,所以,PCB布板的时候要尽可能减小电源回路和信号回路面积。 第二,对于一个高速信号来说,提供有好的信号回流可以保证它的信号质量,这是因为PCB上传输线的特性阻抗一般是以地层(或电源层)为参考来计算的,如果高速线附近有连续的地平面,这样这条线的阻抗就能保持连续,如果有段线附近没有了地参考,这样阻抗就会发生变化,不连续的阻抗从而会影响到信号的完整性。所以,布线的时候要把高速线分配到靠近地平面的层,或者高速线旁边并行走一两条地线,起到屏蔽和就近提供回流的功能。 第三,为什么说布线的时候尽量不要跨电源分割,这也是因为信号跨越了不同电源层后,它的回流途径就会很长了,容易受到干扰。当然,不是严格要求不能跨越电源分割,对于低速的信号是可以的,因为产生的干扰相比信号可以不予关心。对于高速信号就要认真检查,尽量不要跨越,可以通过调整电源部分的走线。(这是针对多层板多个电源供应情况说的)   Q6:为什么要将模拟地和数字地分开,如何分开? Answer:模拟信号和数字信号都要回流到地,因为数字信号变化速度快,从而在数字地上引起的噪声就会很大,而模拟信号是需要一个干净的地参考工作的。如果模拟地和数字地混在一起,噪声就会影响到模拟信号。 一般来说,模拟地和数字地要分开处理,然后通过细的走线连在一起,或者单点接在一起。总的思想是尽量阻隔数字地上的噪声窜到模拟地上。当然这也不是非常严格的要求模拟地和数字地必须分开,如果模拟部分附近的数字地还是很干净的话可以合在一起。   Q7:单板上的信号如何接地? Answer:对于一般器件来说,就近接地是最好的,采用了拥有完整地平面的多层板设计后,对于一般信号的接地就非常容易了,基本原则是保证走线的连续性,减少过孔数量;靠近地平面或者电源平面,等等。   Q8:单板的接口器件如何接地? Answer:有些单板会有对外的输入输出接口,比如串口连接器,网口RJ45连接器等等,如果对它们的接地设计得不好也会影响到正常工作,例如网口互连有误码,丢包等,并且会成为对外的电磁干扰源,把板内的噪声向外发送。一般来说会单独分割出一块独立的接口地,与信号地的连接采用细的走线连接,可以串上0欧姆或者小阻值的电阻。细的走线可以用来阻隔信号地上噪音过到接口地上来。同样的,对接口地和接口电源的滤波也要认真考虑。   Q9:带屏蔽层的电缆线的屏蔽层如何接地? Answer:屏蔽电缆的屏蔽层都要接到单板的接口地上而不是信号地上,这是因为信号地上有各种的噪声,如果屏蔽层接到了信号地上,噪声电压会驱动共模电流沿屏蔽层向外干扰,所以设计不好的电缆线一般都是电磁干扰的最大噪声输出源。当然前提是接口地也要非常的干净。 本文来源于: Nathanlei的博客  
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    2014-6-21 12:52
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    I.序言 如今,各种便携式计算设备都应用了密集的印刷电路板(PCB)设计,并使用了多个高速数字通信协议,例如 PCIe、USB 和 SATA,这些高速数字协议支持高达 Gb 的数据吞吐速率并具有数百毫伏的差分幅度。设计人员必须小心的规划 PCB 的高速串行信号走线,以便尽可能减少线对间串扰,防止信道传输对数据造成破坏。 入侵(aggressor)信号与受害(victim)信号出现能量耦合时会产生串扰,表现为电场或磁场干扰。电场通过信号间的互电容耦合,磁场则通过互感耦合。 方程式(1)和(2)分别是入侵信号对受害信号的感应电压和电流计算公式,方程式(3)和(4)分别是入侵信号和受害信号之间的互电容和互电感计算公式。 图中文字中英对照 nduced voltage on victim :受害信号的感应电压 mutual inductance between victim and aggressor :受害信号和入侵信号间的互电感 transient edge rate of current due to aggressor :受入侵信号影响的瞬态电流边沿速率 induced current on victim :受害信号的感应电流 mutual capacitance between victim and aggressor :受害信号和入侵信号间的互电容 dielectric permittivity :介电常数 overlapped conductive area between victim and aggressor :受害信号和入侵信号间的重叠导电区域 distance between victim and aggressor :受害信号和入侵信号间的距离 transient edge rate of voltage due to aggressor :受入侵信号影响的瞬态电压边沿速率 如方程式(1)、(2)、(3)和(4)所示,距离增加时,受害信号和入侵信号之间的电感和电容耦合降低。然而,由于必须满足便携计算设备设计紧凑的要求,PCB 的尺寸有限,增加线间空隙的难度很大。 微带线收发交叉布线和带状线收发非交叉布线的方法可缓解串扰或耦合问题。 图1 交叉布线(transmitted pair:发射对;received pair:接收对) 图2 非交叉布线(transmitted pair:发射对;received pair:接收对) 当远端串扰(FEXT)远大于近端串扰(NEXT)时适用交叉模式。相反,当近端串扰远大于远端串扰时适用非交叉布线。近端串扰表示受害网络邻近入侵信号发射机而造成的串扰,远端串扰表示受害网络邻近入侵信号接收机而造成的串扰。通过分析入侵信号和受害信号这两个紧密耦合信号的 S 参数与瞬态响应,我们可以对比微带线和带状线的远端串扰和近端串扰。 【分页导航】 第1页: 序言:优化PCB布线减少线对间串扰 第2页: 模型仿真分析 第3页: 原型 PCB 测量 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载 II. 仿真 图3 和图4 分别是 ADS 中的 S 参数和瞬态分析仿真模型。图3 中,100Ω差分阻抗和3 英寸长的受害信号和入侵网络信号线对的单模 S 参数通过数学方式转变为差分模式。端口1 和端口2 分别表示入侵信号对的输入和输出端口,而端口3 和端口4 分别表示受害网络信号对的输入和输出端口。入侵信号和受害信号的线对间空隙设置为8 mil(1 倍布线宽度)。 图 4 中,中间的传输线表示受害网络信号对,传输线两端均端接电阻。在受害网络信号对上方和下方的传输线中分别注入具有 30ps 边沿速率的方波,以作为入侵信号。 图3:S 参数仿真模型(coupled pairs:耦合对) 图4:瞬态分析仿真模型(coupled pairs:耦合对) 差分 S 参数 Sdd31 表示近端串扰,Sdd41 表示远端串扰。Sdd31 定义为端口3(受害网络信号输入端)感应电压相对于端口1(入侵网络信号输入端)入射电压的增益比,而 Sdd41 定义为端口4(受害网络信号输出端)感应电压相对于端口1(入侵网络信号输入端)入射电压的增益比。 图5 和图6 是耦合微带线和带状线对的仿真 S 参数。图5 显示,Sdd31 低于 Sdd41,表明使用微带线进行布线的 Sdd41 或远端串扰增益高于 Sdd31 或近端串扰;图6 显示,使用带状线进行布线的 Sdd31 增益高于 Sdd41。 图5:仿真微带线 Sdd31和 Sdd41(FEXT:远端串扰;NEXT:近端串扰) 图6:仿真带状线 Sdd31和 Sdd41(FEXT:远端串扰;NEXT:近端串扰) 图7 和 图8 分别是耦合微带线和带状线对的远端串扰和近端串扰时域瞬态响应仿真。如图7 所示,当入侵线信号瞬态上升或下降时,微带线布线的受害线的远端感应电压峰值(0.3V)远大于近端峰值(0.05V);图8带状线仿真显示,受害信号线的远端感应电压峰值与近端相当(0.05V)。受害信号的误触发或感应峰值会增加接收机集成电路(IC)噪声裕量超限几率,进而增加比特误差率(BER)。 图7:微带线远端串扰和近端串扰时域响应仿真(Waveform:波形;Aggressor:入侵信号) 图8:带状线远端串扰和近端串扰时域响应仿真(Waveform:波形;Aggressor:入侵信号) 为了尽可能降低紧密耦合线对之间的串扰,微带线采用收发交叉布线而带状线应用收发非交叉布线是一个更好的选择。 【分页导航】 第1页: 序言:优化PCB布线减少线对间串扰 第2页: 模型仿真分析 第3页: 原型 PCB 测量 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载 III. 原型 PCB 测量 为了验证仿真结果与实际测量的关联性,我们需要制作原型 PCB。图9 和 图10 是耦合微带线和带状线的 S 参数测量结果。如图9 所示,近端串扰低于远端串扰;图10 中,远端串扰低于近端串扰。 图9:微带线的 S 参数测量结果 图10:带状线的 S 参数测量结果 图11 和 图12 分别是耦合微带线和带状线对的远端串扰和近端串扰时域瞬态响应测量结果。图11 中,入侵线的信号瞬态上升或下降时,受害线的远端感应电压峰值(0.3V)远大于近端峰值(0.1V);图12 中,受害线的远端感应电压峰值与近端峰值相当(0.1V)。 图 11:微带线远端串扰和近端串扰时域响应测量结果(nsec:纳秒) 图 12:带状线远端串扰和近端串扰时域响应测量结果(nsec:纳秒) IV. 总结 本文介绍了优化信号布线以显著减少串扰的方法。S 参数和时域瞬态响应的分析结果显示:采用微带线收发交叉布线和带状线非交叉布线方案可以最大限度地减少串扰。要实现极高的数据速率,PCB 设计必须优化信号布线,以确保卓越的信号质量。 参考: Crosstalk overview by Intel Edward B. Rosa, “The Self and mutual inductances of linear conductors”, Washington, 1908 Signal Integrity Challenges and Design Practices on a Mobile Platform, Nanditha Rao and Sara Stille Use S-parameters to describe crosstalk, Eric Bogatin and Alan Blankman 【分页导航】 第1页: 序言:优化PCB布线减少线对间串扰 第2页: 模型仿真分析 第3页: 原型 PCB 测量 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载
  • 2012-9-29 13:00
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    在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。   来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。   在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。   尽可能使用多层PCB,相对于双面PCB而言,地平面和电源平面,以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合,使之达到双面PCB的 1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB,可以考虑使用内层线。   对于双面PCB来说,要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线,在垂直和水平线或填充区之间,要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm,如果可能,栅格尺寸应小于13mm。   确保每一个电路尽可能紧凑。   尽可能将所有连接器都放在一边。   如果可能,将电源线从卡的中央引入,并远离容易直接遭受ESD影响的区域。   在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上,要放置宽的机箱地或者多边形填充地,并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。   在卡的边缘上放置安装孔,安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。   PCB装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。   在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。   在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。   如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中,在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂,这样它们可以作为ESD电弧的放电极。    要以下列方式在电路周围设置一个环形地:    (1)除边缘连接器以及机箱地以外,在整个外围四周放上环形地通路。    (2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。    (3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。    (4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。    (5) 对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说,应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地,环形地上不能涂阻焊剂,以便该环形地可以充当ESD的放电棒,在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙,这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。
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    时间: 2019-5-28 09:43
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     双面板布线技巧   在当今激烈竞争的电池供电市场中,由于成本指标限制,设计人员常常使用双面板。尽管多层板(4层、6层及8层)方案在尺寸、噪声和性能方面具有明显优势,成本压力却促使工程师们重新考虑其布线策略,采用双面板。在本文中,我们将讨论自动布线功能的正确使用和错误使用,有无地平面时电流回路的设计策略,以及对双面板元件布局的建议。   自动布线的优缺点以及模拟电路布线的注意事项   设计PCB时,往往很想使用自动布线。通常,纯数字的电路板(尤其信号电平比较低,电路密度比较小时)采用自动布线是没有问题的。但是,在设计模拟、混合信号或高速电路板时,如果采用布线软件的自动布线工具,可能会出现一些问题,甚至很可能带来严重的电路性能问题。   例如,图1中显示了一个采用自动布线设计的双面板的顶层。此双面板的底层如图2所示,这些布线层的电路原理图如图3a和图3b所示。设计此混合信号电路板时,经仔细考虑,将器件手工放在板上,以便将数字和模拟器件分开放置。   采用这种布线方案时,有几个方面需要注意,但最麻烦的是接地。如果在顶层布地线,则顶层的器件都通过走线接地。器件还在底层接地,顶层和底层的地线通过电路板最右侧的过孔连接。当检查这种布线策略时,首先发现的弊端是存在多个地环路。另外,还会发现底层的地线返回路径被水平信号线隔断了。这种接地方案的可取之处是,模拟器件(12位A/D转换器MCP3202和2.5V参考电压源MCP4125)放在电路板的最右侧,这种布局确保了这些模拟芯片下面不会有数字地信号经过。   图3a和图3b所示电路的手工布线如图4、图5所示。在手工布线时,为确保正确实现电路,需要遵循一些通用的设计准则:尽量采用地平面作为电流回路;将模拟地平面和数字地平面分开;如果地平面被信号走线隔断,为降低对地电流回路的干扰,应使信号走线与地平面垂直;模拟电路尽量靠近电路板边缘放置,数字电路尽量靠近电源连接端放置,这样做可以降低由数字开关引起的di/dt效应。   这两种双面板都在底层布有地平面,这种做法是为了方便工程师解决问题,
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