tag 标签: smt贴片加工

相关帖子
相关博文
  • 2017-12-18 17:13
    244 次阅读|
    0 个评论
           电路板厂家 生产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学电镀铜加工→图形转移形成电气互连导电图形→表面处理。 一、等离子体切割加工技术特点        等离子体的温度高,能提供高焓值的工作介质,生产常规方法不能得到的材料,加之有气氛可 ​ ​ 控、设备相对简单、能显著缩短工艺流程等优点,所以等离子体动物雕塑技术有很大发展。1879年W.克鲁克斯指出放电管中的电离气体是不同于气体、液体、固体的物质第四态,1928年I.朗缪尔给它起名为等离子体。最常见的等离子体有电弧、霓虹灯和日光灯的气体以及闪电、极光等。随着科学技术的发展,人们已能用多种方法人工产生等离子体,从而形成一种应用广泛的等离子体技术。一般来说,温度在108K左右的等离子体称高温等离子体,目前只用于受控热核聚变实验中;具有工业应用价值的等离子体是温度在 2×103~5×104K之间、能持续几分钟乃至几十小时的低温等离子体,主要用气体放电法和燃烧法获得。气体放电又分为电弧放电、高频感应放电和低气压放电。前两者产生的等离子体称热等离子体,主要用作高温热源;后者产生的等离子体称冷等离子体,具有工业上可利用的特殊的物理性质。但在有机废气治理方面由于高压放电,需要防止容易打火而产生爆炸事故。 二、等离子体切割蚀孔工艺加工PCB板的过程如下: 1.涂覆敷层(粘结)剂        这是在有导电图形的“PCB芯板”上或内层导电图形上涂覆(网印或喷涂或帘涂)上一层绝缘介质材料的树脂或粘结剂,它除了具有很好的能与涂树脂铜箔结合外,还应具有充填电路板导电图形间的空隙和包覆导体图形的表面,因而要有很好的敷形性。加上涂覆后使作为PCB电路板介质层永久存在,因此,其玻璃化温度和介电常数等应满足PCB电路板的电气性能和机械以及物理特性的要求。线路板上涂覆敷层剂后烘干呈半固化状态。 说明:电路板若采用较厚的涂树脂铜箔,即其半固化态的涂树脂层较厚和采用真空层压机层压时,可不采用涂覆敷层剂这一步。 2.贴压涂树脂铜箔         涂树脂铜箔是指在处理(粗化或氧化)过的电路板铜箔表面上涂覆一层厚约为50um至80um的树脂(如环氧、BT、聚酚亚胺等树脂)经烘干后(处于半固化状态)成卷。在准备好的“PCB芯板”上用真空层压机或层压机或滚辊压上涂树脂铜箔。并在控制温度下(视树脂类型和贴压方法而定),如环氧树脂类和真空压机下可在170℃和5-20kg/cm压力下层压形成,也可在较低温度下进行,然后进行后固化处理。真空层压有利于树脂填满“PCB芯板”表面导体图形间的间隙和侧缝,从而省去了涂覆敷层剂的加工过程,缩短了周期,节省了线路析生产成本。必须指出的是,这些作为PCB电路板介质层而存在的“涂树脂”,其Tg,介电常数和厚度应满足PCB电路板的电气特性和物理特性的要求。其中Tg应大于150摄氏度而介电常数大都也应小于等于4.0。 3.图形转移形成等离子体蚀刻窗口(微导通孔图形)         这一步和常规pcb电路板图形转移制造工艺一样。经过贴压并固化的涂树脂铜箔所形成的层压板,其表面通过擦板或粗化处理后的铜箔表面、烘干、贴压感光抗蚀干膜,接着进行曝光、显影而显露出要蚀刻去的铜箔。然后进行酸性蚀刻(酸性氯化铜蚀刻液或硫酸加双氧水蚀刻液)形成可采用等离子体蚀刻的微导通孔图形(即显露出涂树脂部分),接着除去电路板上的干膜抗蚀剂。 三、等离子体机加工用途        利用等离子体喷抢产生的高温高速射流,可进行焊接、堆焊、喷涂、切割、加热切削等机械加工。等离子弧焊接比钨极氩弧焊接快得多。1965年问世的微等离子弧焊接,火炬尺寸只有2~3毫米,可用于加工十分细小的工件。 http://www.baielink.com/ 等离子弧堆焊可在部件上堆焊耐磨、耐腐蚀、耐高温的合金,用来加工各种特殊阀门、钻头、刀具、模具和机轴等。利用电弧等离子体的高温和强喷射力,还能把金属或非金属喷涂在工件表面,以提高工件的耐磨、耐腐蚀、耐高温氧化、抗震等性能。等离子体切割是用电弧等离子体将被切割的金属迅速局部加热到熔化状态,同时用高速气流将已熔金属吹掉而形成狭窄的切口。等离子体加热切削是在刀具前适当设置一等离子体弧,让金属在切削前受热,改变加工材料的机械性能,使之易于切削。这种方法比常规切削方法提高工效5~20倍。 相关阅读: smt贴片加工 pcb样板打样
  • 2017-12-15 16:29
    312 次阅读|
    0 个评论
            线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。这种盲埋孔进行孔金属化和电镀时最关键的是电镀液的进入和更换方面。         电路板厂家 制造多层PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或涂树脂铜箔)并形成微导通孔而制做的。这些在“芯板”上积层而形成的微导通孔是以光致法、等离子体法、激光法和喷沙法(属机械方法,包含未介绍的数控钻孔法等)等方法来制得的。多层PCB线路板这些微导通孔要通过孔金属化和电镀铜来实现PCB层间电气互连。本节主要是介绍PCB板中微导通孔在孔化、电镀时有哪些特点和要求。           对于贯穿孔来说,如果是垂直式孔化电镀时,可以通过pcb厂家在制板夹具(或挂具)摆动、振动、镀液搅拌一或喷射流动等方法使PCB在制板两个板面间产生液压差,这种液压差将迫使镀液进入孔内并赶走孔内气体而充满于孔内,对于高厚径比(厚径比:介质层厚度与微导通孔径之比)的微小孔,这种液压差的存在显得更为重要,接着进行孔化或电镀。在孔化电镀时,都要消耗掉孔中镀液中的部分Cu2+离子,因而孔中镀液Cu2+浓度越来越低,孔化或电镀的效率将越来越小。加上贯穿孔内镀液流体的效应(如可视为“层流”现象等)和电流密度分布不均(孔内电一流密度远低于板面的电流密度),因此,孔内中心处的镀层厚度总是低于板面处镀层厚度的。为了减少这种镀层厚度的差别,最根本的方法为:一是提高孔内镀液的流通量或单位时间内孔内镀液的交换次数(假设是一次次的更换镀液,实际上要复杂得多,但这种假设是能说明问题的);二是提高孔内的电流密度,这显然是困难的,或者说是行不通的,因为,提高孔内镀液的电流密度,势必也要提高板面的电流密度,这样一来,反而造成孔内中心处镀层厚度与板面镀层之间厚度更大的差别;三是减小电镀时的电流密度和镀液中Cu2+离子的浓度,同时提高孔内镀液流通量(或镀液交换次数),这样一来,可以减小板面与孔内之间镀液中Cu2+离子浓度的差别(指部分消耗Cu2+和更换镀液的差别而带来的Cu2+浓度差别),这种措施和办法是可以改善板面镀层和孔内镀层(中心处)厚度之间的差异,但往往要牺牲PCB生产率(产量)为代价,这又是人们不希望的;四是采用脉冲电镀方法,根据不同的高厚径比的微导通孔,采用相应的脉冲电流进行电镀的方法{可以明显地改善PCB板面镀层和孔内镀层厚度之间的差别,甚至可达到相同的镀层厚度。这些措施对于多层pcb线路板中微导通孔的孔化电镀是否能适用呢?           正如前面所说的那样,多层线路板中的微导通孔的孔化电镀是在盲孔中进行的,当盲孔的孔深度小或厚径比小时,实践己表明上述的四种电镀措施都能得到好的效果的。但是,当盲孔深度高或厚径比大时,则微导通孔的孔化电镀的可靠性如何?或者说,多层线路板盲孔的深度或厚径比的合适程度如何控制呢?           至于采用水平式的孔化电镀加工多层PCB板中的微导通孔情况未见有详细的报导,但人们可以想象得到,对于PCB板上厚径比不大时,采用水平式孔化电镀应能得到可靠性的电气互连的。而对于较大厚径比的盲导通孔来说,多层电路板的下表面的盲导通孔是难于赶走孔内气体的,甚至连镀液进入孔内都困难,更谈不上镀液在孔内交换问题,除非定期翻转板面。           综上所述,根据以上多层PCB板的孔化、电镀加工的基本特征和基本原理,我们可以得出,采用水平式孔化电镀加工多层线路板中的盲埋导通孔(特别是厚径比大的,如厚径比0.8)是远不如垂直式孔化电镀加工的效果。 相关阅读: smt贴片加工 pcb样板打样
  • 2017-12-14 16:28
    270 次阅读|
    0 个评论
            在SMT的焊接不良中,冷焊出现较少,但危害极大,因为它影响的是产品的长期稳定性,电气连接性问题往往出现在客户手中。SMT冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试,SMT加工工艺之后电气连接正常。但是到了客户手中,由于连续性使用,过流或过压,恶劣使用环境等不可控因素的影响,造成裂纹或缺口放大,形成断路,从而造成产品的不良。 SMT冷焊         SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中,回流焊(一般是回流焊)的炉温曲线设置不合理,造成温度的极速攀升或者极速下降,锡膏从膏状变成液态,然后从液态变成固态的过程中,锡膏张力不均匀,造成冷焊现象。这好比在铸剑时,淬火工艺不当,可以造成剑的断裂一样。 相关阅读: smt贴片加工 pcb样板打样
  • 2017-12-13 16:29
    254 次阅读|
    0 个评论
            钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说,http://www.baielink.com/开具钢网需要认真分析每块PCB的特性,对于一些高精密和质量要求的电路板,必须采用激光钢网,而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,适当地调整开口的孔径,确保上锡效果。 在SMT钢网制作时,一般要注意到: 1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网. 2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根据印刷机的结构  和产品的规格而定) 3.钢网的上的标示(产品型号,厚度,生产日期等。)4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM,刮锡0.1MM-0.15MM) 5.钢网的开口方式和开口的尺寸(防锡珠一般开V型,U型,凹型等,具体的要根据各元件的  类型来定。) 6.进板方向和贴片机要统一 SMT钢网验收注意事项: 1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求 2.检查钢网的厚度是否符合产品要求 3.检查钢网的框架尺寸是否正确 4.检查钢网的标示是否完全 5.检查钢网的平整度是否水平 6.检查钢网的张力是否OK 7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致         钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环,工程人员务必给予充分重视,客户不可为了刻意降低成本,造成使用钢网后上锡效果不佳,影响整个生产进度。 相关阅读: 深圳smt贴片加工   深圳pcb样板打样
  • 2017-11-13 17:18
    453 次阅读|
    0 个评论
    深圳smt贴片来料加工为什么采用SMT   贴片加工采用SMT的原因有哪些呢?   第一:电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用;   第二:电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要求;   第三:电子科技革命实在必行,追逐国际潮流。   第四:SMT加工在电子产品功能更加完整,目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件,特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术;   第五:产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求,大力提高产品质量及降低生产成本。
广告