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MT贴片加工中需要注意的几个标准性问题
热度 2 长科顺科技 2019-4-15 15:56
  长科顺给您讲解SMT贴片加工中需要注意的几个标准性问题,主要有以下几个:   一:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。   二:焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章,内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。   三:焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面,包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。   四: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述,除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点   缺陷情况。   五:模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计,并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术,包括套印、双印和阶段式模板设计。   六: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。   几个DIP插件加工中必须了解的几个问题   DIP插件加工是一些加工厂经常加工的一种产品,但是对于插件加工或者PCB加工SMT加工,PCBA加工都需要了解以下这几个问题:   一:助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类,根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。   二:电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金,为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡,为电子焊锡的应用,为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。   三: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。   四: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。   五:焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求,也包括测试方法和金属含量的标准,以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
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为什么小批量smt加工收其他费用
长科顺科技 2019-3-22 16:37
有的时候SMT贴片需求赶货的时候,就想随便找一家SMT贴片加工厂,但是很多都会遇到,厂家不愿意接这个单子,不划算,除非是大量的单子。在量小的情况下,所谓的损耗大,更是时间上的损耗,由于同一时间下,SMT贴片加工量大的生产效率更高,不至于在生产了一个早上或者一天之后,又要浪费时间在做前期工作上面。 下面的深圳SMT贴片加工厂长科顺将告诉您为什么有小批量打样的其他费用。 一、小批量SMT贴片转换成本太高了。人力物力的投入无法弥补成本。例如,你打100片,这样昂贵的设备支付你的折旧成本,是真的不值得。除非客户与这些工厂有长期合作。在不思量本钱的情况下。由于在SMT贴片加工前,不论大批量SMT贴片加工、小批量SMT贴片加工前,需求做的前期工作是一样的,如:SMT贴片加工机编程、PCB定位、开机打个首件确认这类。 二、另有一些SMT贴片加工厂不愿意接小定单,因为加工的成本都不一样,有的厂家会选择吻合自己的用户来,有的SMT贴片加工厂会专门的服务大客户,因为量大,订单也比较稳重,相对来说单品利润不会太高,抓住一些数量的大客户就不用去操心去接散单及各自因素吧; 三、只需有过SMT贴片加工教训的人都知道,SMT贴片加工用度普通以元器件点数多少来计算,一个贴片(电阻0603、0805、电容、二极管)算一个点,一个三极管算1.5个点,IC四个脚算一个点,统计pcb板上所有贴片点数。加工费=点数*1个点的单价(加工费中包括:红胶、锡膏、洗板水等辅料费用)假如SMT贴片加工点数太少,就根据SMT贴片加工工厂的最低消费500元计算。 所以小批量成本费用,或在某些地方叫启动费用。否则,数量太少,劳动力成本不够,机器磨损,基本上是浪费时间。这便是为什么小批量SMT贴片加工打样都会另收工程费的原因。
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什么是制程能力?
百立特 2018-1-10 14:42
    制程能力是一个制程在固定的生产条件并在稳定管制下的产品生产质量(quality)能力,制程能力指数是指制程能力满足产品质量标准要求(规格范围等)的程度,或是工序在一定时间里,处于控制状态(稳定状态)下的实际SMT加工 能力。所以要评估一个制程能力前至少应该先作到下列两个要项:     一个制造工程的能力是由许多因素所组成的,从产品的设计开始,包含原材料(Material)、机器(Machine)、设备(Equipemnt)、作业方法(Method)、作业者的技能、检验设备(Measurement Equipment)、检验方法、检验检查的技能...等因素,这许多因素里的任何变化都或多或少可以影响其制程能力,所以要讨论制程能力以前,必须要先固定这些可能影响其制程能力的所有因素。 因此必须制定所谓的标准作业程序(SOP, Standard Operation Procedure),让制程中的所有步骤标准化,甚至是材料在每个环节的添加量也都必须要规定下来。     当以上所有因素都加以标准化并确实执行,且该制程的测定值都在稳定的管制状态下之后,这时的制程能力才可称之为该制程的工程能力。     此外,制程能力通常都需要透过量测来衡量其优劣,所以必须要把制程中的步骤量化,比如说印刷的制程就可以量化成压力、速度、温度、印刷位置...等数值,而且这些数值都是可以用数值来量测及管控的。     当pcb厂家 透过上述两项方法完成后的制程能力,通常可以让我们了解在某种组合下的某个工程所可能达到的制程能力,甚至进而可以作到下列的用途: 提供数据以利新产品的设计或现有产品的质量改善。 验收一项全新或经过修理后设备的制程能力是否可以允收。 帮助我们选择不同的原材料、任用新的操作人员或采用新的作业方法。 对一生产批调整各项生产因素作成实验计划,挑选出最佳的制程参数组合。 当制程能力超过规格容许差时,可设定一适当的中心值,使其能最经济生产。     不过在大部分的生产过程中,各制程往往会随着生产因素的变动而造成质量有所变异,致不能达到我们所期望的理想制程能力,所以我们必须期或不定期地对各制程的质量作管控量测,并加以评价。一般我们会采用管制图或是Cpk管制等方法来达到这个目的。 微信公众号:baielink   扫码关注进行咨询 相关阅读: 深圳smt贴片加工 深圳pcb样板打样 深圳百立特
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怎么样才能做好SMT业务销售?
百立特 2018-1-9 14:51
    本文是对于SMT 销售业务的一些个人揣摩的见解,欢迎大家一起共同交流。     SMT业务销售线路板 样板     怎么样才能做好SMT业务销售,这是很多新入行的销售人员或业务人员最先思考的问题。在回答这个问题之前,我想请问一下,你是否对SMT业务流程已经了解透彻?如果没有人帮你介绍SMT业务或者是你还没有仔细的了解过SMT业务,没关系,因为我紧接着会详细介绍SMT业务的流程。当然,也顺带告诉你怎么才能做好SMT销售业务。     SMT业务,是电子加工 厂盈利的基本业务。SMT是表面封装技术,那么SMT业务,也就业务人员对自己车间的产品进行销售并与客户达成交易后取得共赢的过程。     作为一名SMT销售人员,必须精通SMT业务流程。SMT业务流程可以拆分为以下几个部分: 1.了解公司产品。     只有当自己知道公司所有产品时,你才能分清楚你的产品是哪些公司适合,哪些公司不适合。这就能明确自己将要找的是什么样的客户。 2.客户的挖掘。     这一部分应该是很多SMT 销售业务员最头痛的一部分。为什么这么说,因为找客户实在是太难了。我以前也找过客户,但是都没有什么成效。原因很简单,是因为我并没有坚持很久。找客户源其实有很多渠道。现在经常用到的方式就是网上挖掘。像我们电子加工 行业,在官网、阿里巴巴、中国黄页等网站上都会有很多公开的客户信息。我们只需要记录其公司的联系方式以及地址,就能够进行第一次线上沟通,初步了解其公司的状况。当然,我们也可以通过百度地图查找自己公司附近的所有电子公司,筛选其资料和地址,经过联系后,直接上门拜访。     作为一名销售人员,脸皮厚是最基本的要求。不要害怕与陌生人交流,不要害怕打电话,更不要怕拒绝。我知道每个人都不喜欢被拒绝。但是,销售人员必须要有不怕拒绝的强大之心。毕竟从100个客户挖掘出10个潜在客户然后成交一个客户已经是很难得。大把的拒绝在前面等着我们,如果每被拒绝一次我们就心塞心痛一次,那我们还要不要活了,直接自杀算了,这样生活太悲催。 3.信任的建立。     为了发表这篇文章,我特意请教了一些自己公司的SMT销售精英。有一个观点是SMT销售业务最主要的就是建立信任。原话就是我们要跟客户那边的采购人员勾搭上。另外还有一个很重要的观点,SMT销售业务人员必须要跟客户建立良好的友谊。我们必须一直秉持着服务的态度与对方交流,不能以成交客户为目的。用心结交这位朋友,谈谈生活,谈谈闲话。必须得主动出击找他们聊天闲扯,这样才能建立友谊和信任。只要让他知道你是做什么的,让他知道他自己身边有这样一个朋友是做SMT业务的。那么,当他们公司有板外发的时候,是不是第一个想到的就是作为朋友的你。这样订单自然就到你手上了。正应对了我们公司厂长说的一句话,做业务不要太急,先做朋友不谈工作,业务订单也会顺带来到你身边,收入也会自然而然的到来。 4.约客户审厂。     当客户有想要跟我们成交时,千万别忘记一个步奏,那就是约客户来自己的电路板厂里视察。这也是下意识的告诉客户,我们是可靠的信任的。并且有能力完成你们下的订单。 5.报价。     当客户愿意给订单到我们手上时,SMT业务流程已经走完一大半。后面只需要客户提供样板,然后公司进行报价。当双方统一价格后,订单也就生成。公司可以开始产品的加工。 6.出货。     在出货之前,厂中会对所有的成品板做测试。保证百分之百的通过率之后,再提醒客户过来取板,或者我们自己送货上门。在出货之前,作为SMT销售业务员的我们必须记得先让客户把余款结清,我们才能全部出货。这是行业的潜在规则。当然,如果客户是我们的老客户或者是忠实客户,我们也可以跟他们做月结。当然,批结也是可以的。 微信公众号:baielink   扫码关注进行咨询 相关阅读: 深圳smt贴片加工 深圳pcb样板打样
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PCBA来料加工模式的转变趋势
百立特 2018-1-8 12:08
    PCBA代工代料与来料加工模式 ​ ​ 的选择对于电子产品研发企业来说,一直难以抉择。凡事具有两面性。然而,受到世界范围内企业,竞争开始粗犷方式向精细化转变。企业开始专注于提升内生力量,将全部资源集中到一到两个核心优势点上,从而在市场竞争中打赢四两拨千斤,以少胜多的胜仗。PCBA 模式可以让企业从电子制造环节中解脱出来,避免在电子物料采购、仓储、外发、物流以及人员方面的投入,相对于来料加工的模式,这种成本节约实际上要远大于PCBA报价一定程度上的涨高。     世界范围内,经济似乎有种滑铁卢的前兆,中国经济面临前所未有的转型压力。传统电子制造企业的来料加工模式难以为继,受到外部竞争压力增加和SMT 来料加工利润的日趋薄弱,企业举步维艰,这势必迫使企业向PCBA代工代料方式的转变。然而这种转变并不容易,PCBA加工 需要从电路板制造、原材料采购、SMT、测试、物流等较长的价值链管理,势必存在较大的管理风险,并不是长期适应于来料加工企业所能具备的,一般需要若干年的制造经验积累。     从来料加工向PCBA模式的转变,既是客户及市场环境的天然催生,也是传统制造企业内生动力所促成的趋势。PCBA加工 业势必走向精益化生产,注重服务质量的方向。 相关阅读: 深圳smt贴片加工 深圳pcb样板打样
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SMT加工费是检验电子加工厂的一个标准吗?
百立特 2018-1-4 17:13
    随着时代的进步,电子产品不断取代传统非电子产品的地位,一跃成为随处可见的必不可少之物。这也促使电子产品背后的SMT工艺必须以一种不可思议的速度进步从而满足人们现在日益增长的需求。说到这一点,那我就一定要好好的分析一下SMT行业中大部分人最在意的一个问题,那就是:SMT加工费到底是不是检验电子加工厂的一个标准?     我们先来把这个问题分尸,专业的用语就是认真的剖析这个问题。这个问句可以分成主要的“ SMT ” SMT加工 “SMT加工费”“标准”。     SMT:英文全称是 Surface Mount Technology ,中文意思是表面贴装技术。这个,我想来看这篇文章的应该都知道,我就不再多做解释。     SMT加工:也可以叫表面贴装技术加工工艺,这是电子加工厂的工作本质所在。通俗来说,所有的SMT加工厂都是靠着这一门手艺吃饭的。     SMT加工费:既然电路板厂是靠 SMT 加工这么技术养家糊口的,那么就必须要给自己的工艺套上一个价格,好与外界连线。这也就自然的出现了 SMT 加工费这一词。     标准:这个词好说,就是衡量事物的准则。     综上所诉,SMT加工费到底是不是检验电子加工厂的一个标准?这个问题的题目我们已经深度解析。接下来,我就来好好的回答这一个问题。当然,这都是我个人的观点和看法。     我认为,SMT加工费并不是检验电子加工厂的一个标准,主要体现如下:     SMT加工费只是电路板厂的管理层根据自己的思考给 SMT 加工技术贴上的价格,就凭这一点,我们就该清楚这并不是标准。毕竟思想各异。     SMT加工费定价低。有可能是因为该线路板厂的做工成本本来就低,因此低价也能给他们带来收益,但是对于客户来说,虽然给自己公司减少了一部分开销,但是得到的产品却全部都是低成本低质量,这会让客户的客户体验不好,进而造成更大的损失。当然这也有例外,比如说有些工厂刚开始想以低价吸引客户,给他们做出高质量的产品,目的是为自己的工厂建立良好的口碑,当自己的口碑或者品牌已经得到客户的认可,就可以慢慢的把 SMT 加工费抬上去,进而实现更大收益。     SMT加工费定价高。脚踏实地的电路板厂把自己的SMT加工费定在一定的高位,那肯定是因为该电路板厂具有以下几点因素,口碑已建成、有自己的绝对忠实客户、完全相信自己产品的品质和自己的价值。当然还会有另一种厂家,他们把自己的 SMT 加工费定在高位仅仅是为了跟客户玩心理战,他们明明不具有这个价值,却忽悠客户,让客户上当受骗。这种厂家往往只能一直开发新的客户,根本不会有回头客,他们只想一次性挣够客户的钱然后选择下一个目标。这种厂家,我只能轻轻的说一句, no zuo no die! 最后他们的灭亡绝对是自己作死的。     说了那么多,我发现我根本就不能由表面的SMT加工费来判断一个电路板厂。第六感和猜想也都是不靠谱的。如果想找到一个诚信的电子加工厂,最直接的方法就是去其工厂视察,然后再结合 SMT 加工费这个因素来判定该电子加工厂的好坏。 相关阅读: smt贴片加工 pcb样板打样
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如何选定SMT加工厂?
百立特 2018-1-3 17:21
    SMT加工 厂多如牛毛,很多中大型公司为了配合产品需要,也悄然上 线SMT 生产线。在众多的SMT加工厂 中,如何选定一家值得信赖的供应商呢?本文从行业专业人士角度建议从如下几个角度进行筛选,确保您的选择成本最小,有利于长久合作。 1、专业的配合度(Concept of Cooperation)     SMT加工作为整个电子产品制程中的一个环节,在设备高度发达、管理趋于完善的情况下,SMT加工厂专业的配合度似乎决定了你的PCBA板 能否如期交付、能否质量可控、能否及时得到返修,这些附加值远远高于8厘和9厘之间的单价差距了。如何考察SMT加工厂的配合度呢?从人开始。通过与SMT加工厂的管理层甚至老板进行交谈,观察其是否具有诚恳的态度和处事信念。此外,还可以通过第三方了解加工厂的口碑以及服务过的客户案例等等。 2、质量管理流程(Quality Control)     很多SMT加工厂为了降低单价在市场上厮杀,不惜冒着牺牲质量的风险,减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。在评估SMT加工厂的过程中,需要详细观察并了解其仓库的IQC、炉后中检、QC等系列岗位是否设置,AOI检测设备的配备是否合理,是否开启使用,工程人员对质量管理方法的介绍及文档等等,只有全方位了解,才能确保你的产品能够得到完美加工。 3 、管理层及员工的精神面貌(Work Passion)     一线员工及管理者的精神面貌决定了你的产品能否保持较高的良率、一致性等,因为产品都是人或者操作设备制作出来的。同管理者的沟通是否畅快,是否具有激情,员工工作时是否一丝不苟,各司其职。 4 、放弃这些没有用的评审(Give Up These Audits) ·看工厂规模:除非你的订单足够100k,否则任何一家SMT加工厂都能干得出来 ·看SMT设备:除非PCB板有极小的物料(比如0201及以下)或者复杂工艺(POP等),一般的工厂SMT设备都能做得到 ·看报价:第一眼报价稍微离谱点,就否定掉一家SMT加工厂,有可能否定掉的是一家非常好的。凡事敢开口的,都是有能力的,对质量有要求的,最初的报价只能参考,甚至不要参考 ·看胸脯:只凭SMT加工厂的拍胸脯承诺,或者happy的聊天,就感性地选择了这家供应商,这是非常有风险的。     好的公司拥有长期稳定的 SMT 加工厂,差的公司却总在不断寻找,重复昨天的故事。是时候要反省自己的采购行为了。抓住以上几条选定SMT加工厂的方法,可以在供应商的选择中无往而不利。 善为成立于深圳,是一家由国家工商行政管理局批准成立的知识产权代理机构,并且拥有一支稳定、专业的代理人团队,在商标注册 / 专利申请/版权登记等知识产权领域有着多年的的从业经验,具有一流的专业水平。 相关阅读: 深圳商标注册 深圳注册商标
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PCB工艺 PCB板清洗工艺详解
百立特 2018-1-2 16:42
1、开料:将大片板料切割成需要的小块板料 洗板:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。  2 、内层干菲林:在板面铜箔上贴上一层感光材料,然后通过黑菲林进行对位曝光、显影后形成线路图。   化学清洗:   (1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗话Cu表面,增强Cu表面与感光材料间的结合力。   (2)流程:除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。   (3)影响洗板因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。   (4)易产生缺陷:开路——清洗效果不好,导致甩菲林;  短路——清洁不净产生垃圾。   3、沉铜与板电 4、外层干菲林   5、图形电镀:进行孔内和线路电路,以完成镀铜厚度的要求。   (1)除油:去除板面氧化层和表面污染物; (2)酸浸:去除前处理及铜缸中的污染物; 6、电路板 电金:   (1)除油:去除线路图表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。 7、湿绿油: (1)前处理:将表面氧化膜去除并对表面进行粗化处理,以增强绿油与线路板面的结合力。 8、喷锡工艺:   (1)热水洗:清洁线路板表面赃物和部分离子; (2)刷洗:进一步清洁线路板面残留的残杂物。 9、沉金工艺: (1)酸性除油:去除铜表面轻度油脂及氧化物,以使其表面活化和清洁,形成适合于镀镍金的表面状态。 10、外形加工   (1)洗板:去除表面污染物和粉尘。 11、NETEK铜面处理 (1)除油:去除线路图表面油脂及氧化物等,确保铜表面清洁。   需要对铜面进行清理的步骤:   1、干膜压膜 2、内层氧化处理前 3、钻孔后(除胶渣,将钻孔过程中产生的胶质体清除,使之粗化和洁净)(机械磨板:使用超声波清洗孔内得到充分清洗,孔内铜粉及粘附性颗粒得到清除)  4、化学铜前 5、镀铜前 6、绿漆前 7、喷锡(或其它焊垫处理流程)前 8、金手指镀镍前   二次铜前处理: 脱脂——水洗——微蚀——水洗——酸浸——镀铜——水洗 将前一制程外层线路制作所可能留在板面上的氧化、指纹、轻微物等板面不洁物去除。并与表面活化,使镀铜附着力好。   出货前要进行一次清洗,还要除去离子污染。 相关阅读: 深圳smt贴片加工 深圳pcb样板打样
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PCB工艺 工控电路板的维修方法
百立特 2017-12-29 16:00
        电路板维修分为有图维修与无图维修。             有图维修方法是参照原理图,分析电路原理与信号走向,再测试关键点上的信号,此种情况容易维修电路,但很多工控板电路板都没有原理图,电路板厂家把当作机密是不会给一般用户。             专业维修公司,维修电路板几乎都是无图维修,我自己就把这几年无图修电路板的经验与大家交流下还望各位师傅给指点。             一块电路板是由线路板,元器件,与软件组成,我个人觉的修电路板时维修人员的能力与检测等维修工具都很重要。现代电路板如果光靠一个人的经验而缺乏必要的工具去维修很难做到,光提倡在线测试仪等检测设备而不注重人员素质也很难做到。             维修时你面对的板不一样处理方法也不一样。但最基本思路是找出坏的元件更换并修复。那我们是不是把板上所有能的换的元件都换掉就行呢?我试过换完也不行,有的元件是需要调试的,注重整体效应。             用在线测试仪等工具像扫地 蕾的一样,每个元件做好记号查一遍,对比下VI曲线。这样能找到部分故障但也不一定全能把板修好,“因为在线测试仪通过的芯片不一定是损坏的;测试通过的芯片不一定是没有损坏的。”而且不是每个元件都能在元件库中查找到,机床电路板不停的更新升级,所以你的检测工具也要不停的更新。            维修人员的素质直接影响维修的成败,在无任何原理图状况下要对一块比较陌生的电路板进行维修,除了硬件功底深厚还需要对电路原理与结构很了解的维修工程师,当他看到一块陌生的电路板,应在仔细观察硬件构造判断出此块板的作用,询问客户此板装在什么机床上当时报什么样的警讯。            在判断出一块电路板的作用时,就要头脑中构造出次电路板的方框图,从报警的信息分析是那个环节出故障呢,可能是那几个元件,更换后再测试。如果你要问既然维修人员那么厉害不去搞设计还在这维修?其实搞设计与维修都是赚钱,我们对维修人员待遇不比搞设计的差,况且做维修也是比较有挑战性的,你每天面对不同东西,我还是满喜欢找到问题并修复的那种感觉。            维修时,工作人员的手法也很重要,修电路板是个相当精细的工作有很多元件与线路板及容易损坏,所以操作要相当小心需要必要的夹具等辅助工具。拆卸,焊接等要熟练在没动手前就要想好整过作业流程,避免不必要的损坏。对有程序的芯片,能备份的尽量备份,不允许备份的千万不要去动。如果查出是有程序的芯片损坏,而找不到备用或替换的芯片那此块电路板也就不能修复。            对线路板与元器件的检测需要专业的检测工具,如多层线路板内部有无断线,元件有无虚焊。          维修除了找到坏的东西修好外,最难的是检测自己有没有修好及上机调试等,不管你是怎么修的,最终要装到机床上能用,而且送到客户手里的电路板必需是好的,这就要在未送送出以前上机测试呢,我公司购置大量维修实验测试台,并根据客户的板模拟制作测试,以保证送到客户的电路板都能正常使用,不耽搁生产。   我们销售维修部分进口精密测量仪器,如电子用在线测试仪,逻辑分仪,ICT,如果你对维修电路板感兴趣,那维修工具与仪器是必不可少的,对硬件要很熟悉,多看当前推出的新元件,及其应用。因为每次电路板的升级都是建立在硬件换代基础上的。多动手维修复杂电路板才能不断提高你的维修能力。 相关阅读: 深圳smt贴片加工   深圳pcb样板打样
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PCB电路板等离子体切割机蚀孔工艺技术
百立特 2017-12-18 17:13
       电路板厂家 生产高密度多层板要用到等离子体切割机蚀孔及等离子体清洗机.大致的生产工艺流程图为:PCB芯板处理→涂覆形成敷层剂→贴压涂树脂铜箔→图形转移成等离子体蚀刻窗口→等离子体切割蚀刻导通孔→化学电镀铜加工→图形转移形成电气互连导电图形→表面处理。 一、等离子体切割加工技术特点        等离子体的温度高,能提供高焓值的工作介质,生产常规方法不能得到的材料,加之有气氛可 ​ ​ 控、设备相对简单、能显著缩短工艺流程等优点,所以等离子体动物雕塑技术有很大发展。1879年W.克鲁克斯指出放电管中的电离气体是不同于气体、液体、固体的物质第四态,1928年I.朗缪尔给它起名为等离子体。最常见的等离子体有电弧、霓虹灯和日光灯的气体以及闪电、极光等。随着科学技术的发展,人们已能用多种方法人工产生等离子体,从而形成一种应用广泛的等离子体技术。一般来说,温度在108K左右的等离子体称高温等离子体,目前只用于受控热核聚变实验中;具有工业应用价值的等离子体是温度在 2×103~5×104K之间、能持续几分钟乃至几十小时的低温等离子体,主要用气体放电法和燃烧法获得。气体放电又分为电弧放电、高频感应放电和低气压放电。前两者产生的等离子体称热等离子体,主要用作高温热源;后者产生的等离子体称冷等离子体,具有工业上可利用的特殊的物理性质。但在有机废气治理方面由于高压放电,需要防止容易打火而产生爆炸事故。 二、等离子体切割蚀孔工艺加工PCB板的过程如下: 1.涂覆敷层(粘结)剂        这是在有导电图形的“PCB芯板”上或内层导电图形上涂覆(网印或喷涂或帘涂)上一层绝缘介质材料的树脂或粘结剂,它除了具有很好的能与涂树脂铜箔结合外,还应具有充填电路板导电图形间的空隙和包覆导体图形的表面,因而要有很好的敷形性。加上涂覆后使作为PCB电路板介质层永久存在,因此,其玻璃化温度和介电常数等应满足PCB电路板的电气性能和机械以及物理特性的要求。线路板上涂覆敷层剂后烘干呈半固化状态。 说明:电路板若采用较厚的涂树脂铜箔,即其半固化态的涂树脂层较厚和采用真空层压机层压时,可不采用涂覆敷层剂这一步。 2.贴压涂树脂铜箔         涂树脂铜箔是指在处理(粗化或氧化)过的电路板铜箔表面上涂覆一层厚约为50um至80um的树脂(如环氧、BT、聚酚亚胺等树脂)经烘干后(处于半固化状态)成卷。在准备好的“PCB芯板”上用真空层压机或层压机或滚辊压上涂树脂铜箔。并在控制温度下(视树脂类型和贴压方法而定),如环氧树脂类和真空压机下可在170℃和5-20kg/cm压力下层压形成,也可在较低温度下进行,然后进行后固化处理。真空层压有利于树脂填满“PCB芯板”表面导体图形间的间隙和侧缝,从而省去了涂覆敷层剂的加工过程,缩短了周期,节省了线路析生产成本。必须指出的是,这些作为PCB电路板介质层而存在的“涂树脂”,其Tg,介电常数和厚度应满足PCB电路板的电气特性和物理特性的要求。其中Tg应大于150摄氏度而介电常数大都也应小于等于4.0。 3.图形转移形成等离子体蚀刻窗口(微导通孔图形)         这一步和常规pcb电路板图形转移制造工艺一样。经过贴压并固化的涂树脂铜箔所形成的层压板,其表面通过擦板或粗化处理后的铜箔表面、烘干、贴压感光抗蚀干膜,接着进行曝光、显影而显露出要蚀刻去的铜箔。然后进行酸性蚀刻(酸性氯化铜蚀刻液或硫酸加双氧水蚀刻液)形成可采用等离子体蚀刻的微导通孔图形(即显露出涂树脂部分),接着除去电路板上的干膜抗蚀剂。 三、等离子体机加工用途        利用等离子体喷抢产生的高温高速射流,可进行焊接、堆焊、喷涂、切割、加热切削等机械加工。等离子弧焊接比钨极氩弧焊接快得多。1965年问世的微等离子弧焊接,火炬尺寸只有2~3毫米,可用于加工十分细小的工件。 http://www.baielink.com/ 等离子弧堆焊可在部件上堆焊耐磨、耐腐蚀、耐高温的合金,用来加工各种特殊阀门、钻头、刀具、模具和机轴等。利用电弧等离子体的高温和强喷射力,还能把金属或非金属喷涂在工件表面,以提高工件的耐磨、耐腐蚀、耐高温氧化、抗震等性能。等离子体切割是用电弧等离子体将被切割的金属迅速局部加热到熔化状态,同时用高速气流将已熔金属吹掉而形成狭窄的切口。等离子体加热切削是在刀具前适当设置一等离子体弧,让金属在切削前受热,改变加工材料的机械性能,使之易于切削。这种方法比常规切削方法提高工效5~20倍。 相关阅读: smt贴片加工 pcb样板打样
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PCB线路板电镀加工孔化镀铜工艺技术介绍
百立特 2017-12-15 16:29
        线路板厂家生产多层阻抗线路板所采用电镀孔化镀铜加工技术的主要特点,就是在有“芯板”的多层PCB板线路板中所形成的微导通孔的盲埋孔,这些微导通孔要通过孔化和电镀铜来实现层间电气互连。这种盲埋孔进行孔金属化和电镀时最关键的是电镀液的进入和更换方面。         电路板厂家 制造多层PCB板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或涂树脂铜箔)并形成微导通孔而制做的。这些在“芯板”上积层而形成的微导通孔是以光致法、等离子体法、激光法和喷沙法(属机械方法,包含未介绍的数控钻孔法等)等方法来制得的。多层PCB线路板这些微导通孔要通过孔金属化和电镀铜来实现PCB层间电气互连。本节主要是介绍PCB板中微导通孔在孔化、电镀时有哪些特点和要求。           对于贯穿孔来说,如果是垂直式孔化电镀时,可以通过pcb厂家在制板夹具(或挂具)摆动、振动、镀液搅拌一或喷射流动等方法使PCB在制板两个板面间产生液压差,这种液压差将迫使镀液进入孔内并赶走孔内气体而充满于孔内,对于高厚径比(厚径比:介质层厚度与微导通孔径之比)的微小孔,这种液压差的存在显得更为重要,接着进行孔化或电镀。在孔化电镀时,都要消耗掉孔中镀液中的部分Cu2+离子,因而孔中镀液Cu2+浓度越来越低,孔化或电镀的效率将越来越小。加上贯穿孔内镀液流体的效应(如可视为“层流”现象等)和电流密度分布不均(孔内电一流密度远低于板面的电流密度),因此,孔内中心处的镀层厚度总是低于板面处镀层厚度的。为了减少这种镀层厚度的差别,最根本的方法为:一是提高孔内镀液的流通量或单位时间内孔内镀液的交换次数(假设是一次次的更换镀液,实际上要复杂得多,但这种假设是能说明问题的);二是提高孔内的电流密度,这显然是困难的,或者说是行不通的,因为,提高孔内镀液的电流密度,势必也要提高板面的电流密度,这样一来,反而造成孔内中心处镀层厚度与板面镀层之间厚度更大的差别;三是减小电镀时的电流密度和镀液中Cu2+离子的浓度,同时提高孔内镀液流通量(或镀液交换次数),这样一来,可以减小板面与孔内之间镀液中Cu2+离子浓度的差别(指部分消耗Cu2+和更换镀液的差别而带来的Cu2+浓度差别),这种措施和办法是可以改善板面镀层和孔内镀层(中心处)厚度之间的差异,但往往要牺牲PCB生产率(产量)为代价,这又是人们不希望的;四是采用脉冲电镀方法,根据不同的高厚径比的微导通孔,采用相应的脉冲电流进行电镀的方法{可以明显地改善PCB板面镀层和孔内镀层厚度之间的差别,甚至可达到相同的镀层厚度。这些措施对于多层pcb线路板中微导通孔的孔化电镀是否能适用呢?           正如前面所说的那样,多层线路板中的微导通孔的孔化电镀是在盲孔中进行的,当盲孔的孔深度小或厚径比小时,实践己表明上述的四种电镀措施都能得到好的效果的。但是,当盲孔深度高或厚径比大时,则微导通孔的孔化电镀的可靠性如何?或者说,多层线路板盲孔的深度或厚径比的合适程度如何控制呢?           至于采用水平式的孔化电镀加工多层PCB板中的微导通孔情况未见有详细的报导,但人们可以想象得到,对于PCB板上厚径比不大时,采用水平式孔化电镀应能得到可靠性的电气互连的。而对于较大厚径比的盲导通孔来说,多层电路板的下表面的盲导通孔是难于赶走孔内气体的,甚至连镀液进入孔内都困难,更谈不上镀液在孔内交换问题,除非定期翻转板面。           综上所述,根据以上多层PCB板的孔化、电镀加工的基本特征和基本原理,我们可以得出,采用水平式孔化电镀加工多层线路板中的盲埋导通孔(特别是厚径比大的,如厚径比0.8)是远不如垂直式孔化电镀加工的效果。 相关阅读: smt贴片加工 pcb样板打样
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SMT冷焊的原因及解决办法
百立特 2017-12-14 16:28
        在SMT的焊接不良中,冷焊出现较少,但危害极大,因为它影响的是产品的长期稳定性,电气连接性问题往往出现在客户手中。SMT冷焊现象主要体现为焊盘和元器件的焊锡外表或内部产生裂纹或者缺口。这种裂纹和缺口并不影响到产品的在线测试,SMT加工工艺之后电气连接正常。但是到了客户手中,由于连续性使用,过流或过压,恶劣使用环境等不可控因素的影响,造成裂纹或缺口放大,形成断路,从而造成产品的不良。 SMT冷焊         SMT冷焊的原理和造成的原因是在焊接过程中,回流焊(一般是回流焊)的炉温曲线设置不合理,造成温度的极速攀升或者极速下降,锡膏从膏状变成液态,然后从液态变成固态的过程中,锡膏张力不均匀,造成冷焊现象。这好比在铸剑时,淬火工艺不当,可以造成剑的断裂一样。 相关阅读: smt贴片加工 pcb样板打样
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SMT钢网制作及验收应该注意哪些事项?
百立特 2017-12-13 16:29
        钢网制作对于SMT工艺来讲至关重要,它将直接决定每个焊盘上锡是否均匀、饱满,从而影响到SMT元器件贴装后经过回流焊后的焊接可靠性。一般来说,http://www.baielink.com/开具钢网需要认真分析每块PCB的特性,对于一些高精密和质量要求的电路板,必须采用激光钢网,而且需要SMT工程人员进行会议讨论确认工艺流程之后,适当地调整开口的孔径,确保上锡效果。 在SMT钢网制作时,一般要注意到: 1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网. 2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等,主要是根据印刷机的结构  和产品的规格而定) 3.钢网的上的标示(产品型号,厚度,生产日期等。)4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM,刮锡0.1MM-0.15MM) 5.钢网的开口方式和开口的尺寸(防锡珠一般开V型,U型,凹型等,具体的要根据各元件的  类型来定。) 6.进板方向和贴片机要统一 SMT钢网验收注意事项: 1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求 2.检查钢网的厚度是否符合产品要求 3.检查钢网的框架尺寸是否正确 4.检查钢网的标示是否完全 5.检查钢网的平整度是否水平 6.检查钢网的张力是否OK 7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致         钢网制作是整个SMT加工过程质量管控的重要一环,工程人员务必给予充分重视,客户不可为了刻意降低成本,造成使用钢网后上锡效果不佳,影响整个生产进度。 相关阅读: 深圳smt贴片加工   深圳pcb样板打样
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深圳smt贴片来料加工为什么采用SMT
百立特 2017-11-13 17:18
深圳smt贴片来料加工为什么采用SMT   贴片加工采用SMT的原因有哪些呢?   第一:电子元件的发展、集成电路---IC的开发及半导体材料的多元使用;   第二:电子产品追求小型化,原先穿孔插件已经无法满足要求;   第三:电子科技革命实在必行,追逐国际潮流。   第四:SMT加工在电子产品功能更加完整,目前采用的集成电路—IC已经没有穿孔插件,特别是大规模、高集成IC不得不采用表面贴装技术;   第五:产品批量化、生产自动化、生产企业为提高自身竞争力、满足客户需求,大力提高产品质量及降低生产成本。
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SMT行业的发展趋势
1165441269_699427165 2014-4-21 09:52
  行业发展趋势  SMT行业发展新趋势:绿色无铅工艺                                        在第七届深圳NEPCON展的SMT高级论坛上,电子制造业中无铅工艺的应用成为人们关注的话题之一。专家和与会者对无铅工艺的原理、标准、应用和对企业的影响等问题展开了讨论。与会人士认为,虽然无铅工艺广泛使用,但仍有许多问题亟待解决,但它必将成为SMT装配发展的未来趋势。在激烈的市场竞争作用下,EMS企业将加快此工艺应用的步伐。     90年代初,无铅工艺率先由美国提出,当时美国制定了一个标准来限制产品中的含铅量。但是由于当时无铅工艺还不成熟,加上这样做会加大厂商的制造成本,所以标准最终未能执行。但是无铅工艺的发展没有停滞,在欧洲和日本越来越多的厂商开始重视此项工艺。90年代后期,日本电子制造业为了重新获得技术优势,开始大力发展无铅工艺技术,并把此技术作为日本电子制造业发展的突破口。98年松下电子推出以无铅焊料技术所生产的Mini-Disk后,该产品在市场的占有率由4.7%升至15%。索尼东芝与NEC等公司陆续提出无铅产品的计划,这些使得无铅工艺的应用中日本走在全球厂商前面。     然而,无铅技术在生产过程中的实施还存在着一些困难。第一,在选择无铅焊锡供应商时,如果忽视无铅合金兼容性的问题,可能造成产品的腐蚀和损坏。第二,由于无铅波峰焊比一般波峰焊要高20度到30度,高温会使PCB板变形翘起,所以生产用于基站等大型设备的PCB仍很困难。第三,无铅焊接过程中焊脚提起、锡须和焊点中的空洞等焊接缺陷比锡铅工艺中发生的多,检测变得更加复杂。第四,由于表面张力和粘度的改变使得返工十分困难。第五,焊接过程的温度、时间和合金成分的确定没有统一的标准。许多大厂商都意识到问题的严重性,他们已经开始致力于解决这些问题。     目前,替代锡_铅成为无铅焊锡的合金材料有三种---锡/银/铜、锡/铜和锡/银/铜/铋。美国和欧洲的厂商看好Sn/Ag/Cu合金,而日本的厂商则倾向于Sn/Ag/Cu/Bi合金。伟创力公司的先进安装技术总监兼任美国SMTA协会常务理事易继辉表示,现在国际上还没有统一的无铅工艺标准。伟创力公司正在联合Solectron、Celestica、Sanmina、SCI和Jabil这5家公司,讨论在材料、回流焊温度、PCB、装配过程和检测等方面制定统一的标准。而这6家EMS提供商产值的总和占到全球电子制造业总产值的50%以上。     早些时候,飞利浦半导体、亿恒科技及意法微电子也联合提出了世界上第一个无铅半导体器件的鉴定标准。飞利浦半导体环境部门官员Leo Klerks先生表示:"欧洲提出了世界第一个电子设备和元件的无铅建议标准,部分原因是由于欧洲委员会立法限制使用含铅产品。"该规定自2006年1月1日起生效,届时铅、汞、镉及其它材料将在电子器件中被禁用。     与此同时,日本也在积极制定无铅技术应用的标准。日本焊接协会(JIS)正在加紧探讨无铅焊锡的标准和评测方法,希望能够尽早制定JIS规格。电子信息技术产业协会(JEITA)也计划立项制订有关封装方法的标准。易继辉说:"无铅技术将会给EMS带来不小的影响。首先,制造商需要提高生产工艺。其二,厂商原有的设备可能不能满足新工艺的要求。第三,无铅工艺会增加企业的成本。 Tel:0755-28237561   Fax:0755-28237559 Mob:13682653163 Email:smt@szpcba.net   Web:http://www.szpcba.net 阿里巴巴诚信通会员网址:http://shop1357408123228.1688.com   地址:深圳市龙华民治大道沙园埔工业区A栋4楼 (欢迎来厂参观)      
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SMT加工中的抛料率怎么解决(行业技术博文)
1165441269_699427165 2014-3-15 08:41
  SMT加工中的抛料率怎么解决 SMT加工常用软件: Panasonic Fuji Universal Juki Yamaha Samsung Siemens Sanyo SMT编程没有任何门槛和高技术含量。大概分析以下几点: 一.获取坐标 1.拥有完整的坐标档案包括:XY坐标。角度。位置编号。这样的档案最好,直接与BOM整合就可以了。 2.EDA文件,如protel .powerpcb的原始PCB文件。需要从这些软件中再输出坐标。 3.GERBER文件。这种数据最烦琐。需要很麻烦的转化和处理。现在的gc power place最强 二.结合BOM 用坐标文件与BOM整合,删除多余的位置加入元件料号。 三.开始编程 1.一般每个工厂都有自己的编程方式,这个很灵活,可以自己编写的小软件。可以购买专业的离线软件。可以是设备厂家自带的编程软件。如:松下的panapro 环球的ups 2.用这些软件对刚才的坐标文件进行处理,基本程序都包含.mark data .pcb data, location data . offset data. Components data .等。 3.对程式进行优化,这个要结合机器的配置。需要长时间观察和理解。好软件的话基本自动优化就可以了。 4.转出程式,导出上料表。   Tel:0755-28237561   Fax:0755-28237559 Mob:13682653163 Email:smt@szpcba.net     Web:http://www.szpcba.net 阿里巴巴诚信通会员网址: 地址:深圳市龙华民治大道沙园埔工业区 A 栋 4 楼 (欢迎来厂参观)  
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