tag 标签: 元器件

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  • 热度 9
    2015-5-8 22:12
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    正文: 1、概况       分为PNP和NPN两种类型: 2、电流控制型器件        三极管是电流控制型器件,即较小的Ib通过放大,可以实现对大一些电流Ic的开关控制。                       Datasheet中放大倍数如下所示:         常温下,max值还可以,但是min值就很小了(由于个体差异造成)。         而且Ic=1mA、10mA、50mA时,就持续地变小。         不幸的是上图显示低温(汽车中要低至-40℃)时,还会继续在常温的基础上再变小。   3、耐压值         上文表述的情况,显得放大倍数也太小了。究其原因主要是由于2N5551是耐高一些电压的三极管。        耐电压值高的三极管,放大倍数就小一些。         Vebo耐压值低些6V,后面会提到其与反向放大有关。         Vceo耐压值高,主要是为了满足汽车ISO7637等瞬态试验的需求。        除此之外,感性负载切断时瞬态高压,如下图所示:         从ON到OFF时,L1下端出现瞬态正电压,正电压过高就会损坏Q1的c-e。 4、功率        功率要与热阻结合起来才对设计工程师更有意义。        通过热阻可以计算出三极管的结温:         从这里也可以看出,由于结温约束需要150℃,则Pd=625mW@Ta=25℃ 5、倒置放大       三极管反向连接,也是可以工作的,只是放大倍数很小,也就区区十几倍。        在这种状态下,集电结正向偏置、发射结反向偏置来使用称为“反向连接工作”,也称作“倒置工作”。        此时,基极电流由基区流向集电区,发射极电流则是由发射区流向集电区。 6、三极管能并联工作吗?        三极管c-e间压降在不同个体之间是存在差异的,即容差。下图显示Vce的max值0.2V:        这使得三极管并联使用时,Q1的Vce1和Q2的Vce2不相等,造成电优先流过Vce小的那个三极管。 7、Vbe的容差        同样,Vbe也存在个体之间的差异,导致Vbe不是恒定的0.7V:           当利用Q2的b-e和R1实现对Q1的过流保护时,由于Vbe值的不定,会导致过流值也不是一个定值。   结尾:        医院院长的电视机坏了,到医院电器修理店去修。        接待员开口道:“得先交开机费50元”        院长: “怎么还没修就要先交钱 ?”       接待员: “我们修理店的制度就是这样,就像你们医院的挂号费!”       接待员:“看来你的电视是内部出了问题,请问你要看工程师还是高级工程师,修理费是工程师加收20元,高级工程师要加收30元。”       院长:“不就是修电视机吗?修好就可以了,我管他什么工程师还是高级工程师?”       来到了工程师的办公室。工程师问了一下电视机的情况,先开了三个单子请医院院长去交费: 一、万用表测量费20元; 二、示波器测量费50元; 三、扫频仪费80元。       院长惊问:“为什么要顾客出这个测试费?”        工程师:“没错,我们的工程师以前也是靠“望、闻、问、听”,凭经验修理,可是现在科学发达了,什么仪器都有了,修理时做了测试会比较准确,也能测试出目前暂时还没有显现的故障出来。而且,我们买这些仪器仪表要花费大量资金,所以我们要收一些合理的费用。你的还好,没有用到更多仪器,上次一个客户送一个电器,我们用了网络分析仪测试天线抗阻,测试费就是150元,人家也是测了。我们会尽量替顾客着想,尽量少一些测试,为顾客省钱。当然你也可以坚持不测试,但我们修理时,可能会判断错误将好的零件换掉,给顾客造成不必要的费用。也可能修不好你的电器,最后耽误你的时间。”         院长只好先交了150元测试费。 工程师经过半个小时测试,用打印机打出一张线路图,发现是一个三极管烧了,他花几分钟,换了个二元钱的三极管就修好了电视机。          提货柜台打了一个修理清单给医院院长交费,缴费单上写着:       “据物价局规定,我店实行分项收费,做到使顾客明明白白消费。你本次修理收费如下: 35W白光牌烙铁使用费(拆焊各1次):10元; 一次性烙铁头清洁棉: 2元; 吸*使用费1次:5元; φ0.8环保锡线10g :5元; 2N1234三极管1个 :2元; 剪三极管管脚斜口钳使用费:5元; 焊接后清洗焊盘洗板水费:5元; 拆焊三极管、清洗焊盘等人工费: 20元; 合计:54元”。 院长看了差点晕倒,修个电视共花了282元钱,只换了一个价值二元的三极管!   附后:   序       1)文章题目起得吓人,但正文却“食之无味”,仅“管中窥豹/盲人摸象/坐井观天”地推测汽车电子研发工作;        2)正文按照标号1/2/3/4,以符合研发工程师强迫症的习惯;        3)行文追求朴素/简洁/凌厉的大实话和心里话,以符合研发工程师“外表朴素/内心艳丽/敏于行/讷于言”的特质;        4)结尾模仿相声的结尾(称作“攒底”),戛然而止,并鞠躬下台。
  • 2013-7-22 17:15
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    1 PADS LOGIC 中,做元器件库,有些引脚的定义需是低电平使能,在pin定义中输入“\EN”,输出的字母上会有横线
  • 热度 1
    2012-12-12 16:26
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     IPAD充电器原理图各元器件的作用解释:  
  • 热度 3
    2012-12-11 20:46
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                        移动电源设计中元器件的选择 1.  电感器 电感值(L 值) 对最大输出电流(IOUT) 和效率( η ) 产生很大的影响。  L值变得越小时,电感器峰值电流(IPK)就变得越大,提高电路的稳定性,并使可稳定获取的IOUT増大。并且,L值变得更小时,由于外接晶体管的电流驱动能力变得不足,而导致效率的降低,IOUT也会逐渐减少。  L值变大时,切换晶体管的IPK所引起的功耗变小,达到一定的L值时效率变为最大。并且,L值变得更大时,电感器的串联电阻所引起的功耗也变大,而导致效率的降低。  注意  在选用电感器时,请注意电感器的容许电流。超过此容许值的电流流入电感器会引起电感器处于磁气饱和状态,明显地降低工作效率,或因大电流而引发IC 遭受破坏。因此,请选用容许电流在IPK以上的电感器。   2.  二极管  请使用满足以下条件的外接二极管。  ·低正向电压 ( 肖特基势垒二极管等)  ·切换速度快  ·反向耐压在VOUT峰值电压以上  ·额定电流在IPK以上   3. 输入端电容器 (C6) 、输出端电容器 (C7) 输入端电容器(C6)可通过降低电源阻抗、输入电流平均化而提高效率。请根据使用电源的阻抗 的不同而选用C6值。推荐使用的电容值为47μF。输出端电容器(C7) 是为了平滑输出电压而 使用的,由于升压型产品从输入至输出的电流供应为断续性,推荐使用47μF*2的陶瓷电容器, 在输出电压较高或负载电流较大的情况下,则推荐使用输出容量值更大的电容器。 4. 外接MOSFET MOSFET请使用N沟道功率MOSFET。为了获得良好的效率,使用ON电阻(RON)较低、输入容量(CISS)较小的MOSFET最为理想,但一般情况下ON电阻与输入容量之间处于折衷选择的关系。 PCBLAYOUT注意事项 •  输入电容器(C6)、电感器(L1),外接MOSFET(Q5),输出电容器(C7)等请尽量安排在附近,并进行单点接地。  •  包含了DC/DC控制器的IC,会产生特有的纹波电压和尖峰噪声。另外,在电源投入时会流入冲击电流。这些现象会因所使用的线圈、电容器以及电源阻抗的不同而受到很大的影响。因此,设计时请在实际的应用电路上进行充分的评价。  •  VDD-VSS端子间所连接的电容(C3)0.1μF为旁路电容器。针对使用在高负载条件下的应用电路,由于备有使IC内部的电源稳定工作的功能,因此可有效地实现DC/DC控制器的稳定工作。请优先将旁路电容器安装在ZX8P60M附近。  •  AIN 引脚连接的R3、C1为滤波电路。  尽量靠近AIN 脚,并且走线时都经过电容再到  IC 管脚。 •  连接分压电阻  R15、R16 的线尽量短,不要太粗,并远离电感等器件。 •  功率环路面积尽量小。     ◆ 移动电源设计特别说明 •  由于移动电源本身也是使用锂电池作为能量存贮介质。所以,从锂电池的使用安全方面考量,锂电池保护电路是非常必要的。对于没集成保护电路的电芯,建议在电路上另行增加锂电保护线路。 •  移动电源主用途是为对移动设备提供5V电力。但不同移动设备,对于电源会有附加要求,只有满足其附加要求的情况,才能并正常进行充电。较为常见的是对于USB口D+ / D-的电压要求。 下表提供一些常见品牌对于D+ / D-的电压需求,供参考
  • 2012-1-17 14:28
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    PCB的元器件     在设计电路和对 PCB 布线时,关键就是选择适合EMC要求的元件,如开关逻辑元件、PCB上的插座、时钟元件,以及各种被动元件(电阻、电容和电感等)。这些元件会直接引起电路的EMI问题,所以在项目及设计的开始阶段,主动和被动元件的正确选择将有助于获得最有效的EMC效果。   目前大部分数字IC制造厂商都提供了低的辐射逻辑产品,并且一些元件的I/O引脚对静电放电具有抗干扰性。   由于大部分数字电路具有方波信号,这些方波信号具有许多高阶谐波成分,因此元件的上升时间和下降时间越快,则边沿变化越尖锐,谐波的频率和辐射量就越高。这就要求在满足产品设计要求的情况下,选择低的边沿变化速度。例如,当HC逻辑元件可以实现设计目标时,就不要使用AC逻辑元件。当CMOS4000可以完成工作时,就不要选择HC去实现。总的说来,要尽可能选择具有好的信号集成和EMC特性的元件。   还有其他许多选择元件的一般原则,下面罗列几条常用的原则。   · 低辐射:大部分数字IC制造商提供具有低辐射的胶合逻辑产品(胶合逻辑指的是连接不兼容的复杂电路的简单逻辑电路)。例如飞利浦公司的两款常见的80C51处理器就具有比其他80C51产品要低50 dB的辐射。   · 低地弹:具有低地弹的IC通常具有更好的EMC性能。   · 传输线匹配I/O:IC输出引脚必须匹配高速信号的传输线。例如当驱动一个25Ω的并联终端负载时,就可以使用总线驱动器。   · 低输入电容:低输入电容器件有助于降低逻辑器件的状态变化时的电流峰值,因此可以减小磁场辐射和地返回电流。   上面列出的所有选择元件的要求应该保证元件数据手册中所有规定的最小或最大的规范要求。不同制造厂商所提供的相同类型的元件,其参数规范也可能有所不同,并且EMC特性也可能不同,所以选择时要注意。   尽管在元件制造阶段就决定了元件的封装特性,但对于PCB的EMC设计来说,封装是设计中必须要参考的因素,因为元件的引脚会存在引脚电容和引脚电感,由于这些电容和电感的存在,会对PCB的EMC产生很大影响,例如产生射频辐射和振铃,并且元件引脚上的“地弹”也会带来射频辐射与信号失真等问题。
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