tag 标签: 芯片封装

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    2015-9-25 10:17
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      CECC 教你认识封装 (如图片看不到,请查附件) 1样芯片 2种贴装   (插件、贴片) 3种脚型   (引线型、球形、平面触点型) 4种脚位   (单边、双边、四边、全边)   1. 一样的都是IC ,却分很多种封装,来适应科技的发展,制造工艺的要求。 2 种贴装形式: “插件”“贴片”这是市场常用叫法,    “插件”的典型特征就是有竖直的引脚可以插入底座或者PCB板上的,现在使用的越来越少了。 “贴片”的典型特征是其引脚或触点处于同一个水平面上,可以利用SMT技术将其焊接在平整的PCB上。如今绝大部分的芯片都是表面贴装了。   3 种脚型 引线型  无论是直插还是贴片,均有金属引线从封装体侧面或底面伸出,如DIP,SOP,PGA          球形    贴片型IC,在底面有球形的引脚,如BGA         平面触点型  贴片型IC,在侧边或底面有平面的接触点,如QFN,LGA        4 种脚位 单边脚 双边脚 四周脚 全是脚   单边脚 特征:只有封装体的一边有脚。常用在功率器件,电源管理器件,三极管,MOSFET等领域 形式:SIP – Single Inline Package (单列直插)       ZIP – Zig-Zag Inline Package             TO                 双边脚 特征:封装体两侧都有脚,低端器件的主流封装形式。 形式: DIP – Dual Inline package(双列直插)  提示:两侧有脚,方向垂直,可直接插入底座 SOP (SOT)  提示:区别在于SOP两边脚数对称,SOT两边脚数目不对称     四边脚 QFP – Quad Flat Package  提示:相当于将SOP的双边脚升级到四边脚 LCC – Leaded Chip Carrier   提示:讲QFP向外伸的脚改为向里面伸(侧面C形)   QFN – Quad Flat Non-leaded Package   提示:脚在底面的四周并没有伸出来   全是脚 BGA – Ball Grid Array   提示:球形的引脚布满封装体的底面     PGA –Pin-Grid Array  提示:与BGA类似,引脚有锡球变成插针 LGA - land grid array  提示:BGA与QFN的结合体,底面为平面的触点型引脚   CECC Gytha Tel:0755-86169156 86169158   Url:www.cecclab.com MSN:info@cecclab.com  
  • 2014-4-24 20:03
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      和信息安全相关的芯片产业,已提升至国家战略高度。日前,国家将投入巨资支持集成电路产业的发展。1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。分析人士表示,有了国家队资金的护航,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业均有望迎来高速发展。    公司化运作   目前我国每年进口集成电路芯片的金额超过1900亿美元,堪比原油进口。如何摆脱外部依赖,逐步实现国产替代,是我国信息技术国产化的重中之重。而据了解,国家目前已经编制完成《促进集成电路产业发展纲要》,明确以财政扶持和股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展。   一位业内人士坦言,资金成为目前制约集成电路行业发展的主要瓶颈。“我国集成电路产业十年以来科技投入1000多亿元,但相比国际大企业,国内全行业投入只是英特尔(26.84, -0.11, -0.41%)的1/6。”他表示,资本在促进集成电路产业发展的重要性和必要性已经获得认可,通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。   上述人士透露,正是在这一思路的指引下,国家芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立,规模将达到1200亿元。国家财政拨款400亿元,其余资金依靠社会募资。   “目前多家央企有望成为该基金的发起人,中国烟草、移动运营商以及芯片封装等实力派企业均位列其中。基金将采取公司化运作,专业化运营,重点支持集成电路芯片的设备、设计、制造、封装等细分领域。   “1200亿元的产业扶持基金的成立,将超过十年的研发投入。这将大大缩小和发达国家在芯片产业资金投入的差距。”上述人士称。   分析人士认为,芯片国产化的大趋势已经不可逆转,相关方面的资金投入将有望实现几何级增长。在此背景下,核心技术的突破和国产化将进入高峰期。包括云计算、物联网、大数据、数字电视等重要领域的芯片,均将有望实现进口替代。产业链条上,集成电路芯片的设备、设计、制造、封装企业,均有望迎来高速发展。 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载    多地打造地方版基金   芯片的辐射效应十分明显。据国际货币基金组织测算,芯片1元的产值可带动相关电子信息产业10元产值,带来100元的GDP贡献,这对解决当地就业和实现地方经济转型有着积极影响。   事实上,早于国家队,各地已经开始着手打造地方版的芯片产业股权投资基金,以培育集成电路产业的发展壮大。继去年底北京宣布成立规模300亿元股权投资基金打造集成电路产业后,武汉、上海、深圳、合肥、安徽、沈阳等多地也加速推进。   一位行业资深人士称,地方版基金同样会发挥着政府资金引导作用,拓展创业投资基金等资金渠道,鼓励和吸引机构投资者、产业资本和海外资本参与组建集成电路产业发展基金。一方面,基金将以股权投资等方式支持集成电路产业链各环节协同发展,另一方面,将会推动重点企业兼并重组和产业园区建设,这无疑将利好像海思、展讯、中芯国际(3.92, -0.05, -1.26%)、长电科技等国际知名的龙头企业。   业内人士称,“国家版”扶持政策的提出,无疑将对地方的扶持政策具有重要的示范和推动效应。2014年,多个地方将出台半导体 《电子技术设计》网站版权所有,谢绝转载
  • 2012-4-6 16:02
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    PCB板上芯片封装(COB)     PCB 板上芯片(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底表面,热处理至硅片牢固地固定在基底为止,随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。     裸芯片技术主要有两种形式:一种是COB技术,另一种是倒装片技术(Flip Chip)。PCB板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路PCB板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。     COB主要的焊接方法:     (1)热压焊     利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃PCB板上芯片COG。     (2)超声焊     超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦,使AI丝和AI膜表面产生塑性变形,这种形变也破坏了AI层界面的氧化层,使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合,从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头,一般为楔形。     (3)金丝焊     球焊在引线键合中是最具代表性的焊接技术,因为现在的半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为0.07~0.09N/点),又无方向性,焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。     COB封装流程     第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张,使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开,便于刺晶。     第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路PCB板上。     第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中,由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路PCB板上。     第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间,待银浆固化后取出(不可久置,不然LED芯片镀层会烤黄,即氧化,给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定,则需要以上几个步骤;如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。     第五步:粘芯片。用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶),再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。     第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热PCB板上恒温静置一段时间,也可以自然固化(时间较长)。     第七步:邦定(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCBPCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接,即COB的内引线焊接。     第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备,简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板,将不合格的板子重新返修。     第九步:点胶。采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上,IC则用黑胶封装,然后根据客户要求进行外观封装。     第十步:固化。将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置,根据要求可设定不同的烘干时间。     第十一步:后测。将封装好的PCB印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试,区分好坏优劣。     与其它封装技术相比,COB技术价格低廉(仅为同芯片的1/3左右)、节约空间、工艺成熟。但任何新技术在刚出现时都不可能十全十美,COB技术也存在着需要另配焊接机及封装机、有时速度跟不上以及PCB贴片对环境要求更为严格和无法维修等缺点。     某些PCB板上芯片(CoB)的布局可以改善IC信号性能,因为它们去掉了大部分或全部封装,也就是去掉了大部分或全部寄生器件。然而,伴随着这些技术,可能存在一些性能问题。在所有这些设计中,由于有引线框架片或BGA标志,衬底可能不会很好地连接到VCC或地。可能存在的问题包括热膨胀系数(CTE)问题以及不良的衬底连接。
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