tag 标签: 工艺

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  • 热度 2
    2015-10-27 20:44
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      国内主流是做方壳电池为主的,从全球来看,是以日韩两极为主导的。   有这么几个趋势:   1)BEV的电池   VDA做的BEV2的规格,硬着头皮大众和BMW做了,这个单体的结构如下图。方壳里面绕,单体内层和外层与表面的温度差异很大啊。用来做PHEV,需要控制力高超。用来做BEV继续多卷,卷成大巴用的么。多卷一些,把电池做厚做大,热量的散发就有点类似圆柱了。这种工艺,其实就是借用了圆柱的设计理念,一并把它的散热不好的毛病带过来了。软包从薄到厚做,固然也会有许多问题,这个就太容易到天花板了。   2)成本分析   这块我是不太会做,不过看到台湾的工研院的吕学隆教授作了,我就转过来。单体层,确实贵一些,主要是壳子贵一些。   3)看大势   三星接过方壳的气质,把麦格纳的系统部门收入囊下,接下来是要打价格战把日本人搞下去。欧洲用硬壳的几乎都给攻下来了,福特和戴姆勒还有待争取,中国这边就很关键了。   战略大势,不是我们一个案子两个案子可以比下去的。   a)韩国企业   b)日本企业   小结:   1)这里的模组设计更有些意思,特别是德企三强后续更新其设计,都是模块化为主导,一错N多个平台错误   2)日本的设计,由于从HEV跃迁到PHEV,所以一般而言都很保守的   3)其实比到最后,大家都是从应用中学习电池,创新的动力确实在电池企业这边,整车企业如果真有一波大趋势,不拿钱来结盟做研究和跟踪,后续整个模组设计工艺和整合能力也会有边缘化的风险。这个博弈过程,很艰难了。离得过近,把企业绑住了,离得太远,真要别人一下子甩开差距,后面怎么跟。光靠电气化架构的优势,是比较难追回来的,好在现在电池的情况,也就是让原来HEV做不好的企业,可以做PHEV和EREV,光卖纯电动汽车,全世界的企业都没办法盈利。  
  • 热度 1
    2015-8-2 11:33
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         在总结汽车电子的基本的测试栏目、分解成需求,整理其测试的失效机理来源,是基本的三个步骤。在修订的时候,第一步着手把各家的测试需求再仔细的对比和收集一下。    下表,把DV和验证中基本的要求给罗列了出来。      如果把各家车厂的标准细节的展开,以下表格,主要降各个车企的栏目给整理清楚了。   谈谈个人感觉的趋势: 1)标准整合化    以LV124为例,德国车企觉得搞个统一的标准对他们有好处,分别将LV124索引起来:LV124=VW 80000,BMW GS 95024-2-1,Mercedes-Benz MBN LV 124-1    这么一来原则上各个设计解决方案和测试成本就大大降低了。 2)实验要求     随着26262的导入,原有的DV这块的内容,验证这块的内容固然是继续坚守最后一道卡,原有的Analysis和Development的强度或者说过程更复杂了,特别是基于软件的分析。那么,整个汽车电子模块的单个开发成本是增大的。只能通过合并量,或者通过平台化来实现投资收益的均衡。 3)参数要求对比     就具体细节上,以传导脉冲为例,我们也可以通过下图这样的来对比各家的需求,其实可以找到一个中位数的要求来平衡的。   PS:有朋友有两个职位的需求,是兄弟单位,有意愿可发简历至邮件yulzhu@gmail.com 1)电池测试工程师 职责概述: 参与规划/设计电池包测试工艺和系统 支持进行从工艺规划直至设备招标采购、安装调试到终验收的整个项目实施过程;保证生产线按时投产 生产线投产后负责对生产过程提供技术支持,维护工艺文件和TS、GMS的体系建设,确保产品在生产过程中质量稳定受控 2)电池装配工艺工程师 职责概述: 参与规划/设计电池模组及电池包装配工艺和系统 支持进行从工艺规划直至设备招标采购、安装调试到终验收的整个项目实施过程;保证生产线按时投产 生产线投产后负责对生产过程提供技术支持,维护工艺文件和TS、GMS的体系建设,确保产品在生产过程中质量稳定受控  
  • 2013-3-26 11:05
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      正品和翻新IC区别 1、 看芯片表面是否有打磨过的痕迹.凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感.    2、看印字.现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除.翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼.另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉.    3、看引脚.凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化.    4、看器件生产日期和 封装厂标号.正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一.Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的.      5、测器件厚度和看器件边沿.不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿.因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货.除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质.  
  • 2011-12-13 16:32
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    分析:电子行业PDM选型中的七大技术需求 【 简介 】   电子行业 PDM选型 七大技术需求分析电子越来越多的电子组装或研发行业正在考虑实施产品数据管理系统(PDM),传统意义上PDM更多应用于机械制造行业,在电子研发行业实施PDM在技术要求和机械行业有哪些区别,是很多电子行业选型时遇到的最大问题......   越来越多的电子组装或研发行业正在考虑实施产品数据管理系统(PDM),传统意义上PDM更多应用于机械制造行业,在电子研发行业实施PDM在技术要求和机械行业有哪些区别,是很多电子行业选型时遇到的最大问题。   笔者在和多个电子行业接触过程中,发现主流PDM产品在机械制造业已经具备相对完整成熟的解决方案,但在电子行业绝大部分供应商只能说具备了技术基础,但还缺少完成系统的应用解决方案,而且电子设计平台软件(EDA, Electronic Design Automation)种类太多,难以系统提出全面集成的解决方案。在本文中笔者将探讨在电子行业选型PDM需要特别考虑的关键技术需求。   1、电子CAD的集成能力   电子行业多少都应用了机械CAD平台,但更多的应用大量不同专业设计用途的EDA,而且在一个企业往往有多种不同的EDA。EDA主要完成电子产品逻辑设计、电路设计(包括逻辑图输入和自动生成后续设计所用的中间数据文件)和工程化设计(如VLSI的布图布线设计, PCB 的布局,分层、布线设计)。先进的EDA系统还支持并行工程设计,包括可制造性设计(DFM)、可装配性设计(DFA)、可测试性设计(DFT)。   EDA的集成和机械CAD有很大的区别。   第一EDA的文件物理存储方式一般不是一个文件,也不是类似三维装配的一个文件族,而是存放在一组规定文件夹中文件目录包,整个文件目录包往往有几十甚至几百M大小;那么在PDM中这组文件目录包时入库如何处理,如何进行可视化表达,也设计成文件目录树还是压缩成一个文件存储?   第二EDA中包含了整个电子设计过程完整信息,除了产生所谓电子产品BOM外,在信息集成接口方面要达到怎样的要求?例如ECAD往往包含了电子元器件在指定电路板上的坐标位置信息,这些信息可以看作是管理电子元器件的关键加工处理信息,如何进行管理?   第三EDA文件包中有 PCB板设计图 ,也有其它类型文件,在编辑软件中浏览没有问题,但如何在PDM系统中实现和机械CAD一样的内置浏览?如何实现对一个文件包中指定子文件的快速浏览?   2、电子BOM建模能力   相对机械行业产品BOM而言,电子行业BOM要复杂得多。   第一电子产品中可能涉及数千甚至上万种电子元器件,如果纳入类似机械行业产品结构管理,那么在一个电子基板下挂接大量电子元器件子节点,在管理上没有很大益处,而且也不能充分反应电子元器件的信息(基板上的坐标位置,元件的安装外型尺寸,接线脚,性能),很多单位通过ECAD导出电子元器件分 PCB板 明细清单,然后挂接到产品结构中以利后续汇总,只能是一种变通和简化的管理办法,那么如何组织电子元器件的BOM视图是一个很关键的问题。   第二电子行业模块化设计水平很高,一些基础电路和专业电路都高度模块化,可以通过接线完成不同功能组合,而且电子线路存在大量可配置的软开关,形成不同业务处理逻辑,这样就意味着一个好的电子产品,不但是一种配置,而且可以衍生出一个两两组合的爆炸产品家族,如何管理这种理论上可以扩展到几百上千种,实际上可能投产了几十种的产品家族产品BOM和其中配置规则,是另一个技术难点。   第三电子元器件在不改变设计原理的情况下,往往有多个可选择的供应商,在生产过程中根据用户订单要求和采购能力可能需要设计替代料和替代加工工艺路线,对于这种存在大量供应商替代型选配的产品BOM如何管理?换句话说内部元器件品种和实际采购清单BOM如何对应?   3、编码管理   在电路板上往往用到大量元器件,元器件和电路板是一种多对多的组合关系,电子元器件有统一规定的编码,如何通过编码反映不同位置上同类元器件,并有利于后续查询,统计和电装投料?   是否需要建立内部编码和外部编码的对应,或者通过电路板编码形成复合编码来解决,都是需要探讨的问题。   4、物料变更   有了编码基础,才能真正有效跟踪电子行业快速物料变更管理的问题,电子行业产品竞争激烈,升级换代迅速,产品生命周期短,供应情况复杂,在研发和生产过程中往往存在大量电子元器件物料变更的情况,如何处理这种工程变更,并快速保证设计、采购,生产对变更一致性响应也是需要重点关注的问题。   5、软件管理   在电子行业设计过程中还大量用到各类软件,例如VC++ 、MATLAB仿真等软件系统。   对于软件代码如何进行安全管理?对软件代码编写过程中存在的大量包含思维创新的中间状态的工作版本代码如何管理?对软件设计过程如何进行审核管理(肯定不能沿用机械行业图纸工艺审核签名流程),确保入库正确的软件版本?这些都是PDM系统需要提供业务解决方案的领域。   6、试验管理   电子产品定型前往往需要经过大量专项测试试验,包括模拟仿真试验。对于而且试验实际上是验证设计可靠性的审查手段,而不是机械行业图纸审查制度和少量样机检验的方式。   电子设计领域通常将CAE系统称为模拟验证系统,完成逻辑模拟验证,电路分析和仿真,设计规划和工艺规范验证。例如, PCB 、ASIC设计后都要进行版图验证;热分析验证,验证VLSI产品的热源是否分布均匀,整机产品散热是否良好。   此外还有CAT系统。对电子产品功能及电性能指标进行测试,并对产品质量信息进行统计、分析管理。   这些验证过程和测试数据如何管理,也是PDM系统要解决的问题。   7、电子工艺设计管理   电子行业同样存在工艺设计,电子行业工艺也存在大量图文表混合填写的表格,而且一些组装型电子行业需要针对生产工位提供大量可视化程度很高的电装工艺,以指导工人操作。同时还存在测试工艺等其它种类。   电子工艺对图像图片处理要求,对CAD图形集成要求非常高,而且电子行业工艺格式是复杂表格,位置难以固定,目前主流CAPP功能对此支持能力都存在很大不足。   此外电子行业CAM系统实际上也支持工艺化功能设计,包括进行一系列的工艺规则检查,及对CNC机床(模具、多头钻床)、测试设备的信息集成的支持功能。PDM系统要着重解决上游CAD/CAM系统与现场大量先进的数控设备的信息交换集成。   此外在电子行业协同和并行工作的特点更为明显,而且很多电子企业在不同地域都有设计和制造团队,因此对WEB协同设计平台要求比机械行业更明显和突出,要求细节也更多。   此外ERP接口也是电子行业关注的重点,但电子产品实际上分为电子整机类产品、电子元器件和材料,对应生产类型有组装生产、大批量生产、多品种小批量生产、混合式生产(自制零件+组装)、流程式生产,对ERP接口要求差别很大,需要针对行业特点深入设计才能有效应用。
  • 2011-12-13 16:27
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    在图形转移工艺时如何检测PCB板上的余胶 在图形转移工艺时如何检测PCB板上的余胶?方法有二:   方法一、将板放入1%甲基紫酒精水溶液或1-2%硫化钠或硫化钾溶液内,若没有颜色改变则说明有余胶。   方法二、显影后的板经过清洁、微蚀粗化及稀酸处理后,放入5%重量比氯化铜溶液内处理30秒,并轻微摇动及用海绵细擦PCB板面,再进行水洗、吹干后目视检查。若显影正常的PCB板面,有一层灰黑色氧化层;若铜面有余胶,则保持光亮铜的颜色。
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