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聊聊方壳电池设计
热度 2 朱玉龙 2015-10-27 20:44
  国内主流是做方壳电池为主的,从全球来看,是以日韩两极为主导的。   有这么几个趋势:   1)BEV的电池   VDA做的BEV2的规格,硬着头皮大众和BMW做了,这个单体的结构如下图。方壳里面绕,单体内层和外层与表面的温度差异很大啊。用来做PHEV,需要控制力高超。用来做BEV继续多卷,卷成大巴用的么。多卷一些,把电池做厚做大,热量的散发就有点类似圆柱了。这种工艺,其实就是借用了圆柱的设计理念,一并把它的散热不好的毛病带过来了。软包从薄到厚做,固然也会有许多问题,这个就太容易到天花板了。   2)成本分析   这块我是不太会做,不过看到台湾的工研院的吕学隆教授作了,我就转过来。单体层,确实贵一些,主要是壳子贵一些。   3)看大势   三星接过方壳的气质,把麦格纳的系统部门收入囊下,接下来是要打价格战把日本人搞下去。欧洲用硬壳的几乎都给攻下来了,福特和戴姆勒还有待争取,中国这边就很关键了。   战略大势,不是我们一个案子两个案子可以比下去的。   a)韩国企业   b)日本企业   小结:   1)这里的模组设计更有些意思,特别是德企三强后续更新其设计,都是模块化为主导,一错N多个平台错误   2)日本的设计,由于从HEV跃迁到PHEV,所以一般而言都很保守的   3)其实比到最后,大家都是从应用中学习电池,创新的动力确实在电池企业这边,整车企业如果真有一波大趋势,不拿钱来结盟做研究和跟踪,后续整个模组设计工艺和整合能力也会有边缘化的风险。这个博弈过程,很艰难了。离得过近,把企业绑住了,离得太远,真要别人一下子甩开差距,后面怎么跟。光靠电气化架构的优势,是比较难追回来的,好在现在电池的情况,也就是让原来HEV做不好的企业,可以做PHEV和EREV,光卖纯电动汽车,全世界的企业都没办法盈利。  
个人分类: 汽车电子|451 次阅读|2 个评论
聊聊汽车电子的基本法规
热度 1 朱玉龙 2015-8-2 11:33
     在总结汽车电子的基本的测试栏目、分解成需求,整理其测试的失效机理来源,是基本的三个步骤。在修订的时候,第一步着手把各家的测试需求再仔细的对比和收集一下。    下表,把DV和验证中基本的要求给罗列了出来。      如果把各家车厂的标准细节的展开,以下表格,主要降各个车企的栏目给整理清楚了。   谈谈个人感觉的趋势: 1)标准整合化    以LV124为例,德国车企觉得搞个统一的标准对他们有好处,分别将LV124索引起来:LV124=VW 80000,BMW GS 95024-2-1,Mercedes-Benz MBN LV 124-1    这么一来原则上各个设计解决方案和测试成本就大大降低了。 2)实验要求     随着26262的导入,原有的DV这块的内容,验证这块的内容固然是继续坚守最后一道卡,原有的Analysis和Development的强度或者说过程更复杂了,特别是基于软件的分析。那么,整个汽车电子模块的单个开发成本是增大的。只能通过合并量,或者通过平台化来实现投资收益的均衡。 3)参数要求对比     就具体细节上,以传导脉冲为例,我们也可以通过下图这样的来对比各家的需求,其实可以找到一个中位数的要求来平衡的。   PS:有朋友有两个职位的需求,是兄弟单位,有意愿可发简历至邮件yulzhu@gmail.com 1)电池测试工程师 职责概述: 参与规划/设计电池包测试工艺和系统 支持进行从工艺规划直至设备招标采购、安装调试到终验收的整个项目实施过程;保证生产线按时投产 生产线投产后负责对生产过程提供技术支持,维护工艺文件和TS、GMS的体系建设,确保产品在生产过程中质量稳定受控 2)电池装配工艺工程师 职责概述: 参与规划/设计电池模组及电池包装配工艺和系统 支持进行从工艺规划直至设备招标采购、安装调试到终验收的整个项目实施过程;保证生产线按时投产 生产线投产后负责对生产过程提供技术支持,维护工艺文件和TS、GMS的体系建设,确保产品在生产过程中质量稳定受控  
个人分类: 汽车电子|224 次阅读|1 个评论
晶体三极管的分类
zaocaokun_970486327 2015-1-29 15:22
按生产工艺分:合金型、扩散型、抬面和平面型三极管。   按内部结构分:点接触型和面接触型三极管。   按工作频率分:低频三极管、高频三极管、开关三极管。   按功率分:小功率三极管、**率三极管、大功率三极管   按外形结构分:小功率封装、大功率封装、塑料封装等
个人分类: 二极管--Analog-模拟电路|52 次阅读|0 个评论
2015-01-16-03二极管的种类分布---补充
zaocaokun_970486327 2015-1-16 15:27
二极管按  管芯结构     分为 “点接触型二极管”+“面接触型二极管”+“平面型二极管” 二极管按 半导体材料 分为 “硅二极管” +“锗二极管”; 二极管按 用途             分为  *****见上一篇微博*******;  没有书本上的 “等等“ 之类的,就是如此清晰  ;   解析一: 点接触型二极管:             使用一根很细的金属丝 压在 光洁的半导体晶片表面,通过脉冲电流,使触丝一端与晶片 牢固地烧结在一起,形成一个”PND结“。 面接触型二极管:             暂时我还没找到相关资料,只是说:采用合金技法工艺制程,无法参透,不晓得,后续我会留意; 平面型二极管:              暂时我还没找到相关资料,只是说:采用扩散工艺制程; 解析二: 点接触型二极管: 一般为锗管              有上面的工艺制造可以知晓                        其PN结的结面积很小,因而不能通过大电流;                                用于整流电路时,输出电流小于几十mA即可;                                检波二极管                        其PN结的结面积很小,因而 结电容小,所以高频特性好 ;                                 工作频率可达400MH                        其正向导通电压小;              综上所述                      适用于      检波电路 + 高频开关电路 + 小功率电路 +小电流整流电路 +(数字电路)开关元件; 面接触型二极管:一般为硅管                   有上面的工艺制造可以知晓                         其  PN结面积大,因而 允许通过较大的电流,几安培~几十安培;                         其  PN结面积大, 因而  结电容也大,工作频率低;                               工作频率小于KHz,最高反向电压从25伏至3000伏分A~X共22档                综上所述                          一般用于 较低频率大电流电路+稳压电路 + 低频开关电路   比如:交直流转换的”整流“电路    平面型二极管:       一种特制的 硅二极管                      一般用于集成电路制造工艺中;                     它的PN结面积可大可小,因而 能够通过大电流 + 性能稳定可靠                  综上所述                          适用于 工作电流大,功率大的开关电路+ 功率大的开关电路 + 脉冲电路 + 高频电路 + 高频整流   
个人分类: 二极管--Analog-模拟电路|166 次阅读|0 个评论
封装级微调与其它失调校正法的比较
信号链杂谈 2014-4-13 15:42
作者: Art Kay   德州仪器 封装级微调是一种半导体制造方法,可实现高度精确的放大器及其它线性电路。放大器精确度的主要测量指标是其输入失调电压。输入失调电压是以微伏为单位的放大器输入端误差电压。该误差电压范围可以从几十微伏到几千微伏。 放大器 及其它半导体器件通过化学制造工艺构建。在制造过程中,数千个放大器构建在晶圆硅片上。每个放大器都包含数千个晶体管、电阻器以及电容器。输入失调误差产生的原因是每个放大器上的输入晶体管不匹配。理想情况下每个晶体管都应该是完全相同的,但事实上半导体制造工艺并不完美,因此晶体管之间存在着差异。 在晶圆制造完成后需要以晶圆形式进行测试。在晶圆测试过程中,一些放大器采用 激光微调 工艺,在该工艺中可通过对每个器件上的微小电阻器进行测量和物理切割使用激光调整器件失调。这种工艺不仅耗时,而且成本高昂。此外,当器件从晶圆中移出并采用标准塑封(见图1)封装时,一些以晶圆形式获得的精确度改善就会消失。这是因为封装工艺会给半导体裸片产生应力,导致失调误差移位。尽管存在这样的不足,激光微调法仍然得到了广泛的使用,而且确实能显著改善精确度。 图 1:半导体器件的制造工艺 自动归零校正是另一种最大限度降低失调误差的方法。在该应用实例中,为每个放大器配套提供一个误差校正电路,其可测量失调并添加一个用来抵消失调误差的信号。该电路不仅需要数字控制,而且还会为设计增加成本、提高复杂性。更重要的是,数字电路的周期属性会导致噪声与信号混叠效应。尽管存在这些不足,自动归零校正和其它数字校正方法仍然很有效,是最大限度降低失调误差的普遍使用技术。 降低失调误差的第三种方法是器件的 封装级微调 。该方法与晶圆微调法相似,通过调整输入级上的电阻器来校正失调电压。但是在这种应用实例中,调整工作是在器件最终封装后完成。调整方法通常是在最后封装级制造测试过程中将数字信号应用于输出。微调完成后,微调控制电路被禁用,调整永远不会改变。封装级微调通常叫做 e-Trim TM ,这是德州仪器 (TI) 的专利封装级微调架构,因为实现该微调使用的是数字信号而不是激光微调或其它传统方法。查看图 2 中的封装级微调法视图。 图 2:封装级微调法 封装级微调具有一些优于其它失调调整方法的优势。记住,在激光微调法中,调整工作是在封装前完成,一些失调校正会因封装工艺产生的应力而消失。在封装级微调使用实例中,调整是在封装后进行的,因此这种方法不会受到封装应力的影响。最终结果是这种方法会产生更低、更准确的失调电压。此外,这种方法比激光微调更快,可降低成本。 封装级微调还具有一些优于自动归零校正的优势。记住,在自动归零校正应用实例中,数字校正电路会产生一些噪声及混叠效应。封装级微调器件不存在这些问题,因为内部微调电阻器的调整只在器件制造过程中执行一次,而自动归零校正则是在器件工作期间不断执行。 总之,封装级微调法是一种提升模拟电路精确度非常高效的技术。这种方法与传统方法相比具有多种优势。 OPA192  就是使用封装级微调法的最新器件实例,可实现极高的失调精确度。   阅读原文, 请参见: http://e2e.ti.com/blogs_/b/precisiondesignshub/archive/2014/01/22/how-does-package-level-trim-compare-to-other-offset-correction-methods.aspx
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苹果A8处理器订单要绕开三星
l3006000 2014-2-18 16:12
来源: 搜狐IT 作者:搜狐IT       2月18日,据科技博客网站phoneArena报道,中国台湾地区有媒体报道称,三星将不会为苹果生产A8处理器,全部A8处理器都将由台积电生产。   长期以来,一直有传言称三星将不再为苹果生产A系列处理器,原因是三星不愿意为作为智能 手机 市场竞争对手的苹果供应重要零部件,而苹果也不愿意将业务交由对其构成竞争威胁的三星。   但是,三星不为苹果生产A8处理器的真正原因并非是竞争、专利,或两家公司间的专利战。苹果希望A8处理器采用20纳米工艺生产,而三星的20纳米工艺还不完善。三星的20纳米工艺芯片成品率很低。台积电20纳米工艺芯片成品率高达70%,能满足苹果要求。   另一方面,苹果A9处理器可能采用16或14纳米工艺,三星在14纳米工艺芯片的生产方面有丰富经验。因此,苹果做出的与A8芯片有关的决策很可能被A9颠覆。(竹子)  
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三星Galaxy S5或发双版本:CPU和屏幕不同
l3006000 2014-1-27 16:13
来源: 搜狐IT 作者:搜狐IT   1月27日消息,据Phone Arena报道,凯基证券分析师郭明池(Ming-Chi Kuo)是一位苹果产品预测专家,去年他曾经准确预测出iPhone 5s将配备指纹识别系统。日前,他在给客户的一份报告中称,三星下一代旗舰Galaxy S5将拥有Prime和Standard两个版本,它们都将配备指纹识别,但是机身材质依然是塑料。   Prime版将配备32位架构、20纳米工艺的三星八核Exynos 5430处理器。Standard版配备的则是32位、28纳米工艺的高通四核Snapdragon 800处理器,也有可能采用32位、28纳米工艺的三星八核Exynos 5422处理器。   两个版本的屏幕也将有所差别,虽然都是5.2寸,但是Prime版的分辨率将为1440× 2560,PPI高达565;Standard的分辨率为1080 X 1920,PPI为423。   除了 CPU 和屏幕之外,二者的配置完全相同,都配备了3GB 内存 ,1600万像素主 摄像头 ,200万像素前置摄像头,2850毫安电池。同时,它们都支持指纹识别和3D手势功能。   此前有消息称,Galaxy S5最快有可能在下月发布。郭明池对三星产品的预测会和预测苹果产品时一样准确吗?让我们拭目以待吧。(Dream)  
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【博客大赛】PCB设计规范【PCB设计与工艺小结】
热度 2 飞言走笔 2013-12-18 20:37
这段时间整理了几篇博文,全是PCB工艺方面的: PCB常用板材整理 、 PCB常见表面处理工艺整理 、 PCB制程工艺流程整理 之所以整理这些工艺相关的内容,一方面是因为前面工作,就是在PCB行业,对这些内容了解得相对比较多;另一方面,也从事PCB的设计工作。有时会发现,PCB出现问题,不是设计的问题,是由于加工工艺造成的,或者是因为不了解工艺而在设计时没有注意,导致问题发生。就好比机械设计工程师,要了解机械制造、机械加工方面的知识一样,而电子工程师(包括硬件工程师、PCB Layout工程师)却很少去了解PCB制造加工工艺方面的知识。正是因为这些,就整理了前面几篇博文。   下面附件分享几篇PCB设计规范的内容,都是从网上收集来的。其实仔细看,会发现很多规范其实就是跟PCB工艺相关的。
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富士康增产iPhone 5S 日产将达到50万部
l3006000 2013-11-28 16:30
来源:搜狐IT   文/若飞   iPhone5S自发布以来,与iPhone5C的境遇不同,一直处在供不应求的状态。日前有消息称,拥有30万名员工的富士康郑州厂区目前正在24小时不间断地生产iPhone5s,日产量达到50万部。   富士康的增产显著改善了iPhone5S的供货情况,目前在苹果官方的在线商店中,iPhone 5s的发货时间已经从此前的2到3周缩短到了3到5天,而再香港的苹果直营店中,iPhone5S已经开放购买。   有报告称,iPhone 5s因为工艺复杂,生产线需要600名工人流水操作。这个数量比iPhone5产线的500人多出不少,因此富士康需要时间来调整生产。另外,组装难度更高耗时更长也是iPhone5S缺货的重要原因。   另外有消息称,苹果似乎不愿意过分依赖富士康的产能,近来也在与和硕和纬创这两家代工巨头进行谈判,据推测,苹果的“移情别恋”也是富士康不愿意在iPhone5S的生产上加大投入的一个理由。  
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英特尔:14nm Bay Trail的性能和节能性高于A7
l3006000 2013-10-18 14:11
      【搜狐数码消息】10月18日消息,在本周二的媒体电话会议上,英特尔总裁Brian Krzanich回答了一个外界所非常关注的问题,那就是英特尔的14nm芯片工艺比起苹果A7芯片都有哪些优势。   提问题的分析师指出,苹果的芯片能够达到不错的跑分成绩。而在一般情况下,芯片的体形越小,其制作工艺也就越先进,从而达到更强的性能和节能性。   Krzanich回应称,对比使用28nm制作工艺的A7以及22nm制作工艺的Bay Trail,后者更高的晶体管密度能够带来更强的性能,同时也更加节能。另外,Krzanich表示他们目前的芯片产品“已经是64位的了”。   与此同时,Krzanich还提及了价格方面的差异:一部采用英特尔Bay Trail处理器的传统笔记本电脑能够达到低至299美元的低价,这对于一部触屏设备来说是个新的价格点。(Eskimo)
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什么是无铅烙铁头?
hnndii_153263006 2013-3-29 14:27
什么是无铅烙铁头?什么是环保烙i铁头?普通的烙铁头是无铅的吗? 首先,无铅烙铁头是相对有铅物质含量而言,有铅烙铁头产品自身包含的铅、镉、汞、六价铬的含量比例超过1%,这些有害的物质已被欧盟ROHS列为禁用物质,普通烙铁头相对而言,这些有害物质的含量保持在0.1%。 其次,无铅烙铁头生产工艺也有很大的区别,无铅烙铁头因为要再高温的条件下长期工作,所以耐高温和耐腐蚀的要求比一般的控温烙铁头要高很多,所以产品质量上有很大的提高,而有铅烙铁头相对要差很多. 转载:www.hnndii.com
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正品和翻新IC区别
xiaojp666_820593589 2013-3-26 11:05
  正品和翻新IC区别 1、 看芯片表面是否有打磨过的痕迹.凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感.    2、看印字.现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除.翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼.另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉.    3、看引脚.凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化.    4、看器件生产日期和 封装厂标号.正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一.Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的.      5、测器件厚度和看器件边沿.不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿.因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货.除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质.  
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放大器选择
热度 3 dbx12358_242687684 2012-11-9 16:13
运算放大器分类 、作用及运放的选型 运算放大器分类 、作用及运放的选型,详细解析了运算放大器的特点、工艺、功能、性能、参数、指标和运算放大器的对信号放大的影响和运放的选型举例,并附有常见运算放大器列表!   1. 模拟运放的分类及特点 模拟运算放大器从诞生至今,已有40多年的历史了。最早的工艺是采用硅NPN工艺,后来改进为硅NPN-PNP工艺(后面称为标准硅工艺)。在结型场效应管技术成熟后,又进一步的加入了结型场效应管工艺。当MOS管技术成熟后,特别是CMOS技术成熟后,模拟运算放大器有了质的飞跃,一方面解决了低功耗的问题,另一方面通过混合模拟与数字电路技术,解决了直流小信号直接处理的难题。 经过多年的发展,模拟运算放大器技术已经很成熟,性能曰臻完善,品种极多。这使得初学者选用时不知如何是好。为了便于初学者选用,本文对集成模拟运算放大器采用工艺分类法和功能/性能分类分类法等两种分类方法,便于读者理解,可能与通常的分类方法有所不同。   1.1.根据制造工艺分类 根据制造工艺,目前在使用中的集成模拟运算放大器可以分为标准硅工艺运算放大器、在标准硅工艺中加入了结型场效应管工艺的运算放大器、在标准硅工艺中加入了MOS工艺的运算放大器。按照工艺分类,是为了便于初学者了解加工工艺对集成模拟运算放大器性能的影响,快速掌握运放的特点。 标准硅工艺的集成模拟运算放大器的特点是开环输入阻抗低,输入噪声低、增益稍低、成本低,精度不太高,功耗较高。这是由于标准硅工艺的集成模拟运算放大器内部全部采用NPN-PNP管,它们是电流型器件,输入阻抗低,输入噪声低、增益低、功耗高的特点,即使输入级采用多种技术改进,在兼顾起啊挺能的前提下仍然无法摆脱输入阻抗低的问题,典型开环输入阻抗在1M欧姆数量级。为了顾及频率特性,中间增益级不能过多,使得总增益偏小,一般在80~110dB之间。标准硅工艺可以结合激光修正技术,使集成模拟运算放大器的精度大大提高,温度漂移指标目前可以达到0.15ppm。通过变更标准硅工艺,可以设计出通用运放和高速运放。典型代表是LM324。 在标准硅工艺中加入了结型场效应管工艺的运算放大器主要是将标准硅工艺的集成模拟运算放大器的输入级改进为结型场效应管,大大提高运放的开环输入阻抗,顺带提高通用运放的转换速度,其它与标准硅工艺的集成模拟运算放大器类似。   典型开环输入阻抗在1000M欧姆数量级。典型代表是TL084。 在标准硅工艺中加入了MOS场效应管工艺的运算放大器分为三类,一类是是将标准硅工艺的集成模拟运算放大器的输入级改进为MOS场效应管,比结型场效应管大大提高运放的开环输入阻抗,顺带提高通用运放的转换速度,其它与标准硅工艺的集成模拟运算放大器类似。典型开环输入阻抗在10^12欧姆数量级。典型代表是CA3140。 第二类是采用全MOS场效应管工艺的模拟运算放大器,它大大降低了功耗,但是电源电压降低,功耗大大降低,它的典型开环输入阻抗在10^12欧姆数量级。 第三类是采用全MOS场效应管工艺的模拟数字混合运算放大器,采用所谓斩波稳零技术,主要用于改善直流信号的处理精度,输入失调电压可以达到 0.01uV,温度漂移指标目前可以达到0.02ppm。在处理直流信号方面接近理想运放特性。它的典型开环输入阻抗在10^12欧姆数量级。典型产品是 ICL7650。   1.2.按照功能/性能分类 本分类方法参考了《中国集成电路大全》集成运算放大器。 按照功能/性能分类,模拟运算放大器一般可分为通用运放、低功耗运放、精密运放、高输入阻抗运放、高速运放、宽带运放、高压运放,另外还有一些特殊运放,例如程控运放、电流运放、电压跟随器等等。实际上由于为了满足应用需要,运放种类极多。本文以上述简单分类法为准。 需要说明的是,随着技术的进步,上述分类的门槛一直在变化。例如以前的LM108最初是归入精密运放类,现在只能归入通用运放了。另外,有些运放同时具有低功耗和高输入阻抗,或者与此类似,这样就可能同时归入多个类中。 通用运放实际就是具有最基本功能的最廉价的运放。这类运放用途广泛,使用量最大。 低功耗运放是在通用运放的基础上大降低了功耗,可以用于对功耗有**的场所,例如手持设备。它具有静态功耗低、工作电压可以低到接近电池电压、在低电压下还能保持良好的电气性能。随着MOS技术的进步,低功耗运放已经不是个别现象。低功耗运放的静态功耗一般低于1mW。 精密运放是指漂移和噪声非常低、增益和共模抑制比非常高的集成运放,也称作低漂移运放或低噪声运放。这类运放的温度漂移一般低于1uV/摄氏度。由于技术进步的原因,早期的部分运放的失调电压比较高,可能达到1mV;现在精密运放的失调电压可以达到0.1mV;采用斩波稳零技术的精密运放的失调电压可以达到0.005mV。精密运放主要用于对放大处理精度有要求的地方,例如自控仪表等等。   高输入阻抗运放一般是指采用结型场效应管或是MOS管做输入级的集成运放,这包括了全MOS管做的集成运放。高输入阻抗运放的输入阻抗一般大于109欧姆。作为高输入阻抗运放的一个附带特性就是转换速度比较高。高输入阻抗运放用途十分广泛,例如采样保持电路、积分器、对数放大器、测量放大器、带通滤波器等等。 高速运放是指转换速度较高的运放。一般转换速度在100V/us以上。高速运放用于高速AD/DA转换器、高速滤波器、高速采样保持、锁相环电路、模拟乘法器、机密比较器、视频电路中。目前最高转换速度已经可以做到6000V/us。 宽带运放是指-3dB带宽(BW)比通用运放宽得多的集成运放。很多高速运放都具有较宽的带宽,也可以称作高速宽带运放。这个分类是相对的,同一个运放在不同使用条件下的分类可能有所不同。宽带运放主要用于处理输入信号的带宽较宽的电路。 高压运放是为了解决高输出电压或高输出功率的要求而设计的。在设计中,主要解决电路的耐压、动态范围和功耗的问题。高压运放的电源电压可以高于±20VDC,输出电压可以高于±20VDC。当然,高压运放可以用通用运放在输出后面外扩晶体管/MOS管来代替。   2. 运放的主要参数 本节以《中国集成电路大全》集成运算放大器为主要参考资料,同时参考了其它相关资料。 集成运放的参数较多,其中主要参数分为直流指标和交流指标。 其中主要直流指标有输入失调电压、输入失调电压的温度漂移(简称输入失调电压温漂)、输入偏置电流、输入失调电流、输入偏置电流的温度漂移(简称输入失调电流温漂)、差模开环直流电压增益、共模抑制比、电源电压抑制比、输出峰-峰值电压、最大共模输入电压、最大差模输入电压。 主要交流指标有开环带宽、单位增益带宽、转换速率SR、全功率带宽、建立时间、等效输入噪声电压、差模输入阻抗、共模输入阻抗、输出阻抗。   2.1 直流指标 输入失调电压VIO:输入失调电压定义为集成运放输出端电压为零时,两个输入端之间所加的补偿电压。输入失调电压实际上反映了运放内部的电路对称性,对称性越好,输入失调电压越小。输入失调电压是运放的一个十分重要的指标,特别是精密运放或是用于直流放大时。输入失调电压与制造工艺有一定关系,其中双极型工艺(即上述的标准硅工艺)的输入失调电压在±1~10mV之间;采用场效应管做输入级的,输入失调电压会更大一些。对于精密运放,输入失调电压一般在 1mV以下。输入失调电压越小,直流放大时中间零点偏移越小,越容易处理。所以对于精密运放是一个极为重要的指标。 输入失调电压的温度漂移(简称输入失调电压温漂)αVIO:输入失调电压的温度漂移定义为在给定的温度范围内,输入失调电压的变化与温度变化的比值。这个参数实际是输入失调电压的补充,便于计算在给定的工作范围内,放大电路由于温度变化造成的漂移大小。一般运放的输入失调电压温漂在±10~20μV/℃之间,精密运放的输入失调电压温漂小于±1μV/℃。 输入偏置电流IIB:输入偏置电流定义为当运放的输出直流电压为零时,其两输入端的偏置电流平均值。输入偏置电流对进行高阻信号放大、积分电路等对输入阻抗有要求的地方有较大的影响。输入偏置电流与制造工艺有一定关系,其中双极型工艺(即上述的标准硅工艺)的输入偏置电流在±10nA~1μA之间;采用场效应管做输入级的,输入偏置电流一般低于1nA。 输入失调电流IIO:输入失调电流定义为当运放的输出直流电压为零时,其两输入端偏置电流的差值。输入失调电流同样反映了运放内部的电路对称性,对称性越好,输入失调电流越小。输入失调电流是运放的一个十分重要的指标,特别是精密运放或是用于直流放大时。输入失调电流大约是输入偏置电流的百分之一到十分之一。输入失调电流对于小信号精密放大或是直流放大有重要影响,特别是运放外部采用较大的电阻(例如10k?或更大时),输入失调电流对精度的影响可能超过输入失调电压对精度的影响。输入失调电流越小,直流放大时中间零点偏移越小,越容易处理。所以对于精密运放是一个极为重要的指标 输入失调电流的温度漂移(简称输入失调电流温漂):输入偏置电流的温度漂移定义为在给定的温度范围内,输入失调电流的变化与温度变化的比值。这个参数实际是输入失调电流的补充,便于计算在给定的工作范围内,放大电路由于温度变化造成的漂移大小。输入失调电流温漂一般只是在精密运放参数中给出,而且是在用以直流信号处理或是小信号处理时才需要关注。   差模开环直流电压增益:差模开环直流电压增益定义为当运放工作于线性区时,运放输出电压与差模电压输入电压的比值。由于差模开环直流电压增益很大,大多数运放的差模开环直流电压增益一般在数万倍或更多,用数值直接表示不方便比较,所以一般采用分贝方式记录和比较。一般运放的差模开环直流电压增益在 80~120dB之间。实际运放的差模开环电压增益是频率的函数,为了便于比较,一般采用差模开环直流电压增益 共模抑制比:共模抑制比定义为当运放工作于线性区时,运放差模增益与共模增益的比值。共模抑制比是一个极为重要的指标,它能够抑制差模输入==模干扰信号。由于共模抑制比很大,大多数运放的共模抑制比一般在数万倍或更多,用数值直接表示不方便比较,所以一般采用分贝方式记录和比较。一般运放的共模抑制比在80~120dB之间。 电源电压抑制比:电源电压抑制比定义为当运放工作于线性区时,运放输入失调电压随电源电压的变化比值。电源电压抑制比反映了电源变化对运放输出的影响。目前电源电压抑制比只能做到80dB左右。所以用作直流信号处理或是小信号处理模拟放大时,运放的电源需要作认真细致的处理。当然,共模抑制比高的运放,能够补偿一部分电源电压抑制比,另外在使用双电源供电时,正负电源的电源电压抑制比可能不相同。 输出峰-峰值电压:输出峰-峰值电压定义为,当运放工作于线性区时,在指定的负载下,运放在当前大电源电压供电时,运放能够输出的最大电压幅度。除低压运放外,一般运放的输出输出峰-峰值电压大于±10V。一般运放的输出峰-峰值电压不能达到电源电压,这是由于输出级设计造成的,现代部分低压运放的输出级做了特殊处理,使得在10k?负载时,输出峰-峰值电压接近到电源电压的50mV以内,所以称为满幅输出运放,又称为轨到轨(raid-to-raid)运放。需要注意的是,运放的输出峰-峰值电压与负载有关,负载不同,输出峰-峰值电压也不同;运放的正负输出电压摆幅不一定相同。对于实际应用,输出峰- 峰值电压越接近电源电压越好,这样可以简化电源设计。但是现在的满幅输出运放只能工作在低压,而且成本较高。 最大共模输入电压:最大共模输入电压定义为,当运放工作于线性区时,在运放的共模抑制比特性显著变坏时的共模输入电压。一般定义为当共模抑制比下降6dB 是所对应的共模输入电压作为最大共模输入电压。最大共模输入电压**了输入信号中的最大共模输入电压范围,在有干扰的情况下,需要在电路设计中注意这个问题。 最大差模输入电压:最大差模输入电压定义为,运放两输入端允许加的最大输入电压差。当运放两输入端允许加的输入电压差超过最大差模输入电压时,可能造成运放输入级损坏。
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干膜与铜箔表面之间出现气泡的原因
sipcb2012_691343578 2012-9-20 16:38
干膜与铜箔表面之间出现气泡   原因 解决办法   1、贴膜温度过高,抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发,残留在聚酯膜和覆铜箔板之间,形成鼓泡。 调整贴膜温度至标准范围内。   2、热压辊表面不平有凹坑或划伤。 注意保护热压辊表面的平整,清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。   3、压辊压力太小。 适当增加两压辊问的压力。   4、板面不平有划痕或凹坑。 挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。  
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我国仪器仪表行业发展要求及机遇分析
sdfss44_703645156 2012-8-16 19:18
日前,中国仪器仪表行业协会发布的《仪器仪表行业十二五发展规划》中明确指出,到2015年,行业总产值达到或接近万亿元,年平均增长率为15%左右;出口超过300亿美元,其中本国企业的出口额占50%以上,到“十二五”末或“十三五”初贸易逆差开始下降;积极培育长三角、重庆以及环渤海三个产业集聚地,形成3-5个超百亿的企业,销售额超过10亿元的企业过百。 “十二五”期间,我国仪器仪表行业将主要围绕国家重大工程、战略性新兴产业和民生领域的需求,加快发展先进自动控制系统、大型精密测试设备、新型仪器仪表及传感器三大重点。 在行业关键技术方面,未来五年将重点解决下面技术: 1、新兴传感器技术:传感器作为传感网的基础元件,在今后将有十分广阔的发展前景。目前新型传感器技术包括固态硅传感器技术、光纤传感器技术、生物芯片技术、基因芯片技术、图像传感器技术、全固态惯性传感器技术、多传感器技术等在这一领域,重点发展新原理、新效应的传感技术,传感器智能技术,传感器网络技术,微型化和低功耗技术,以及传感器阵列及多功能、多传感参数传感器的设计、制造和封装技术。“十二五”将以智能传感器作为重点,进行关键技术攻关。在这一领域,重点发展新原理、新效应的传感技术,传感器智能技术,传感器网络技术,微型化和低功耗技术,以及传感器阵列及多功能、多传感参数传感器的设计、制造和封装技术。 2、工业无线通信网络技术:工业无线通信网络作为有线工业通信网络的补充,已经得到普遍认同。我国在工业无线通信网络方面已经取得一定成果,继续加强开发有可能在这方面走在世界前列。而在这一领域,宜重点关注工业无线通信网络标准的制订,以及工业无线通信网络认证技术。 3、功能安全技术及安全仪表:功能安全技术及安全仪表是国际上最近发展的新技术,目的是防止工业设施产生异常事故,以致危及人身与设备的安全。这项技术及相关仪表产品已经获得用户的广泛关注。我国大型石化工程建设项目已经规定必须事先进行功能安全的评估。我国工业设施突发事故发生比较频繁,研究安全仪表技术有很重要的意义。这一领域重点发展的产品包括:达到整体安全等级SIL3的控制系统、温度变送器、压力/压差变送器、电动执行机构/阀门定位器的开发与应用,同时也包括安全仪表系统评估技术方法研究和评估工具的开发。 4、精密加工技术和特殊工艺技术:我国高中档检测设备与国外的差距很大程度上是精密加工和特殊工艺技术的差距。当前的重点是多维精密加工工艺,精密成型工艺,球面、非球面光学元件精密加工工艺,晶体光学元件磨削工艺,特殊光学薄膜设计与制备工艺,精密光栅刻划复制工艺,特殊焊接、粘接、烧结等特殊连接工艺,专用芯片加工技术,MEMS技术,全自动微量、痕量样品分析与处理技术等 5、分析仪器功能部件及应用技术:对分析仪器的关键部件,如检测器、四级杆、高压泵、阀门、磁体、专用光源和电源、全自动进样器、长寿命高灵敏电极、中阶梯光栅、高精度电子引伸计等关键零部件进行攻关,提高仪器整机的稳定性和可靠性。同时开发针对不同应用领域的谱图和数据库。 6、智能化技术:其特点是具有自校准、自检测、自诊断、自适应功能;具有复杂运算和误差修正的数据处理能力;具有自动完成指定测量任务的功能;用于科学测试仪器和控制系统的专家系统软件等。 7、系统集成和应用技术:当前应重点发展不同生产厂商控制系统之间的无缝连接集成技术;大型项目的自动化设备主供应商应具备的项目策划、设计、组织、采购、验收、调试等项目管理技术。  
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"零甲醛"家具被指系商家炒作-------2012/6/21!
csu_424819512 2012-6-21 16:16
  谱尼测试(0755-26050909)快讯:据中央人民广播电台报道,近两年,“零甲醛”的概念几乎已成为家居行业的主流趋势,不管是各大家居卖场,还是专卖店的销售人员都表示自家品牌采用的是“绿色环保”的“新型工艺”,其环保质量检测属于“低甲醛”甚至“零甲醛”。专业人士对此说法表示:市面上大多数宣称“零甲醛”的家具、建材实为炒作概念。   现在很多消费者认为,“符合国家标准就是‘零甲醛’”,而真正的“零甲醛”指的是毫无甲醛含量。有关专家指出,到目前为止不含甲醛的有关装修材料是不存在的。受制造工艺等因素限制,我国基本上没有真正达到“零甲醛”级的家具。   很多商家诱导消费者说,“没味儿就是没甲醛了”,“家具封边技术高超、严实,所以甲醛也就跑不出来了”,这些说法都是错误的。不管是封边还是长时间的通风,就算是味道没了,都不可能从根源上消除甲醛的释放。研究数据显示甲醛的释放时间长达3至15年。   另外,“甲醛溶于水,装修用水溶漆甲醛就没了”的说法也是忽悠概念,事实上水溶漆对甲醛的消耗非常有限,尤其经过通风速干后,吸附在墙体上的甲醛反而会毫无阻挡地释放出来。所以说,那种“零甲醛”装修的说法并不靠谱。   那么消费者应当如何选择家居产品,杜绝甲醛的危害呢?专家提醒,首先,对于家具建材的甲醛含量,国家有相应的标准,“E0”级、“E1”级、“E2”级,达到“E2”级以上才可以销售,在购买时要查看国家权威机构出具的抽检或送检的检测报告。   其次,新居装修后或购买新家具后,应空置通风两三个月或一段时间。此外,要慎用那些去除甲醛的化学用品,这些产品虽然能在一定程度上消除甲醛,但也很可能会重新产生其他污染物,导致家居环境的二次污染。  
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多种不同工艺的PCB流程简介
pcbsj 2012-5-3 16:34
多种不同工艺的PCB流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边→钻孔→外层图形→(全板镀金)→蚀刻→检验→丝印阻焊→(热风整平)→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀镍、金去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板喷锡板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→镀金插头→热风整平→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板镀镍金工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀金、去膜蚀刻→二次钻孔→检验→丝印阻焊→丝印字符→外形加工→测试→检验 *多层板沉镍金板工艺流程 下料磨边→钻定位孔→内层图形→内层蚀刻→检验→黑化→层压→钻孔→沉铜加厚→外层图形→镀锡、蚀刻退锡→二次钻孔→检验→丝印阻焊→化学沉镍金→丝印字符→外形加工→测试→检验
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PCB工艺的一些小原则
pcbsj 2012-4-24 15:16
PCB工艺的一些小原则 1:印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能,线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化。 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A,因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15MIL)就能满足。 同一 电路板 中,电源线.地线比信号线粗。 2:线间距:当为1.5MM(约为60MIL)时,线间绝缘电阻大于20M欧,线间最大耐压可达300V, 当线间距为1MM(40MIL)时,线间最大耐压为200V,因此,在中低压(线间电压不大于200V)的电路板上,线间距取1.0--1.5MM (40--60MIL)在低压电路,如数字电路系统中,不必考虑击穿电压,只要生产工艺允许,可以很小。 3:焊盘: 对于1/8W的电阻来说,焊盘引线直径为28MIL就足够了,而对于1/2W的来说,直径为32MIL,引线孔偏大,焊盘铜环宽度相对减小,导致焊盘的附着力下降.容易脱落, 引线孔太小,元件播装困难。 4:画电路边框: 边框线与元件引脚焊盘最短距离不能小于2MM,(一般取5MM较合理)否则下料困难。 5:元件布局原则: A 一般原则:在PCB设计中,如果电路系统同时存在数字电路和模拟电路.以及大电流电路,则必须分开布局,使各系统之间藕合达到最小在同一类型电路中,按信号流向及功能,分块,分区放置元件。 B:输入信号处理单元,输出信号驱动元件应靠近电路板边,使输入输出信号线尽可能短,以减小输入输出的干扰。 C:元件放置方向: 元件只能沿水平和垂直两个方向排列.否则不得于插件。 D:元件间距.对于中等密度板,小元件,如小功率电阻,电容,二极管,等分立元件彼此的间距与插件,焊接工艺有关, 波峰焊接时,元件间距可以取50-100MIL(1.27--2.54MM)手工可以大些,如取100MIL,集成电路芯片,元件间距一般为100--150MIL E:当元件间电位差较大时,元件间距应足够大,防止出现放电现象。 F:在而已进IC去藕电容要靠近芯片的电源秋地线引脚.不然滤波效果会变差.在数字电路中,为保证数字电路系统可靠工作, 在每一数字集成电路芯片的电源和地之间均放置IC去藕电容.去藕电容一般采用瓷片电容,容量为0.01~0.1UF去藕电容容量的选择一般按系统工作频率F的倒数选择.此外,在电路电源的入口处的电源线和地线之间也需加接一个10UF的电容, 以及一个0.01UF的瓷片电容。 G:时针电路元件尽量靠近单片机芯片的时钟信号引脚,以减小时钟电路的连线长度.且下面最好不要走线。
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分析:电子行业PDM选型中的七大技术需求
pcbsj 2011-12-13 16:32
分析:电子行业PDM选型中的七大技术需求 【 简介 】   电子行业 PDM选型 七大技术需求分析电子越来越多的电子组装或研发行业正在考虑实施产品数据管理系统(PDM),传统意义上PDM更多应用于机械制造行业,在电子研发行业实施PDM在技术要求和机械行业有哪些区别,是很多电子行业选型时遇到的最大问题......   越来越多的电子组装或研发行业正在考虑实施产品数据管理系统(PDM),传统意义上PDM更多应用于机械制造行业,在电子研发行业实施PDM在技术要求和机械行业有哪些区别,是很多电子行业选型时遇到的最大问题。   笔者在和多个电子行业接触过程中,发现主流PDM产品在机械制造业已经具备相对完整成熟的解决方案,但在电子行业绝大部分供应商只能说具备了技术基础,但还缺少完成系统的应用解决方案,而且电子设计平台软件(EDA, Electronic Design Automation)种类太多,难以系统提出全面集成的解决方案。在本文中笔者将探讨在电子行业选型PDM需要特别考虑的关键技术需求。   1、电子CAD的集成能力   电子行业多少都应用了机械CAD平台,但更多的应用大量不同专业设计用途的EDA,而且在一个企业往往有多种不同的EDA。EDA主要完成电子产品逻辑设计、电路设计(包括逻辑图输入和自动生成后续设计所用的中间数据文件)和工程化设计(如VLSI的布图布线设计, PCB 的布局,分层、布线设计)。先进的EDA系统还支持并行工程设计,包括可制造性设计(DFM)、可装配性设计(DFA)、可测试性设计(DFT)。   EDA的集成和机械CAD有很大的区别。   第一EDA的文件物理存储方式一般不是一个文件,也不是类似三维装配的一个文件族,而是存放在一组规定文件夹中文件目录包,整个文件目录包往往有几十甚至几百M大小;那么在PDM中这组文件目录包时入库如何处理,如何进行可视化表达,也设计成文件目录树还是压缩成一个文件存储?   第二EDA中包含了整个电子设计过程完整信息,除了产生所谓电子产品BOM外,在信息集成接口方面要达到怎样的要求?例如ECAD往往包含了电子元器件在指定电路板上的坐标位置信息,这些信息可以看作是管理电子元器件的关键加工处理信息,如何进行管理?   第三EDA文件包中有 PCB板设计图 ,也有其它类型文件,在编辑软件中浏览没有问题,但如何在PDM系统中实现和机械CAD一样的内置浏览?如何实现对一个文件包中指定子文件的快速浏览?   2、电子BOM建模能力   相对机械行业产品BOM而言,电子行业BOM要复杂得多。   第一电子产品中可能涉及数千甚至上万种电子元器件,如果纳入类似机械行业产品结构管理,那么在一个电子基板下挂接大量电子元器件子节点,在管理上没有很大益处,而且也不能充分反应电子元器件的信息(基板上的坐标位置,元件的安装外型尺寸,接线脚,性能),很多单位通过ECAD导出电子元器件分 PCB板 明细清单,然后挂接到产品结构中以利后续汇总,只能是一种变通和简化的管理办法,那么如何组织电子元器件的BOM视图是一个很关键的问题。   第二电子行业模块化设计水平很高,一些基础电路和专业电路都高度模块化,可以通过接线完成不同功能组合,而且电子线路存在大量可配置的软开关,形成不同业务处理逻辑,这样就意味着一个好的电子产品,不但是一种配置,而且可以衍生出一个两两组合的爆炸产品家族,如何管理这种理论上可以扩展到几百上千种,实际上可能投产了几十种的产品家族产品BOM和其中配置规则,是另一个技术难点。   第三电子元器件在不改变设计原理的情况下,往往有多个可选择的供应商,在生产过程中根据用户订单要求和采购能力可能需要设计替代料和替代加工工艺路线,对于这种存在大量供应商替代型选配的产品BOM如何管理?换句话说内部元器件品种和实际采购清单BOM如何对应?   3、编码管理   在电路板上往往用到大量元器件,元器件和电路板是一种多对多的组合关系,电子元器件有统一规定的编码,如何通过编码反映不同位置上同类元器件,并有利于后续查询,统计和电装投料?   是否需要建立内部编码和外部编码的对应,或者通过电路板编码形成复合编码来解决,都是需要探讨的问题。   4、物料变更   有了编码基础,才能真正有效跟踪电子行业快速物料变更管理的问题,电子行业产品竞争激烈,升级换代迅速,产品生命周期短,供应情况复杂,在研发和生产过程中往往存在大量电子元器件物料变更的情况,如何处理这种工程变更,并快速保证设计、采购,生产对变更一致性响应也是需要重点关注的问题。   5、软件管理   在电子行业设计过程中还大量用到各类软件,例如VC++ 、MATLAB仿真等软件系统。   对于软件代码如何进行安全管理?对软件代码编写过程中存在的大量包含思维创新的中间状态的工作版本代码如何管理?对软件设计过程如何进行审核管理(肯定不能沿用机械行业图纸工艺审核签名流程),确保入库正确的软件版本?这些都是PDM系统需要提供业务解决方案的领域。   6、试验管理   电子产品定型前往往需要经过大量专项测试试验,包括模拟仿真试验。对于而且试验实际上是验证设计可靠性的审查手段,而不是机械行业图纸审查制度和少量样机检验的方式。   电子设计领域通常将CAE系统称为模拟验证系统,完成逻辑模拟验证,电路分析和仿真,设计规划和工艺规范验证。例如, PCB 、ASIC设计后都要进行版图验证;热分析验证,验证VLSI产品的热源是否分布均匀,整机产品散热是否良好。   此外还有CAT系统。对电子产品功能及电性能指标进行测试,并对产品质量信息进行统计、分析管理。   这些验证过程和测试数据如何管理,也是PDM系统要解决的问题。   7、电子工艺设计管理   电子行业同样存在工艺设计,电子行业工艺也存在大量图文表混合填写的表格,而且一些组装型电子行业需要针对生产工位提供大量可视化程度很高的电装工艺,以指导工人操作。同时还存在测试工艺等其它种类。   电子工艺对图像图片处理要求,对CAD图形集成要求非常高,而且电子行业工艺格式是复杂表格,位置难以固定,目前主流CAPP功能对此支持能力都存在很大不足。   此外电子行业CAM系统实际上也支持工艺化功能设计,包括进行一系列的工艺规则检查,及对CNC机床(模具、多头钻床)、测试设备的信息集成的支持功能。PDM系统要着重解决上游CAD/CAM系统与现场大量先进的数控设备的信息交换集成。   此外在电子行业协同和并行工作的特点更为明显,而且很多电子企业在不同地域都有设计和制造团队,因此对WEB协同设计平台要求比机械行业更明显和突出,要求细节也更多。   此外ERP接口也是电子行业关注的重点,但电子产品实际上分为电子整机类产品、电子元器件和材料,对应生产类型有组装生产、大批量生产、多品种小批量生产、混合式生产(自制零件+组装)、流程式生产,对ERP接口要求差别很大,需要针对行业特点深入设计才能有效应用。
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在图形转移工艺时如何检测PCB板上的余胶
pcbsj 2011-12-13 16:27
在图形转移工艺时如何检测PCB板上的余胶 在图形转移工艺时如何检测PCB板上的余胶?方法有二:   方法一、将板放入1%甲基紫酒精水溶液或1-2%硫化钠或硫化钾溶液内,若没有颜色改变则说明有余胶。   方法二、显影后的板经过清洁、微蚀粗化及稀酸处理后,放入5%重量比氯化铜溶液内处理30秒,并轻微摇动及用海绵细擦PCB板面,再进行水洗、吹干后目视检查。若显影正常的PCB板面,有一层灰黑色氧化层;若铜面有余胶,则保持光亮铜的颜色。
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