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【博客大赛】IC设计之低功耗技术二
热度 1 sunyzz 2017-8-12 16:51
三、架构层面的降低功耗 系统的实现有很多的方式,每种方式对功耗的影响都不相同,本节主要介绍架构对功耗的影响。 3.1 高级门口电路   在同步电路系统中,时钟占据了大部分的动态功耗,因而在一些情况下,如果有些电路不工作的时候可以将这块电路的时钟gating掉,以减少功耗。这种架构通常能带来15-25%的功耗节省。 3.2 动态频率和电压调整 动态的调整频率和电压是非常流行和常见的控制功耗的方法,由下面的动态功耗公式可以清楚的看见:   但是频率肯定不是想降就能降的,它会影响到系统的性能,电压则需要和工艺挂钩,所以也 ​ ​ 不是随便就能降的。 3.3 异步时钟处理 一个soc中通常有很多模块,也有很多外设,事实上他们并不需要都跑到很快的程度,例如uart这种慢速的外设,这个时候就有异步时钟之说。当然异步时钟的设计就需要designer在设计的时候要格外小心,尤其是CDC的问题,处理不好经常会遇到一个系统用了几个小时或者几天就挂的问题,会出现很多稀奇古怪的问题。另外,就是时钟树的处理,clk skew处理起来就变得复杂起来了。   异步电路通常采用握手机制,异步fifo等机制进行CDC的处理,这一部分可以参考我之前的博客(跨时钟域处理)。 3.4 Fine grain power gating 如何降低功耗,我想恐怕最直接的方式就是插断电源了吧,但是直接拔掉电源肯定是不行的,这不是节能了,是直接断源了。那么可以怎么处理呢,其实可以像处理clk一样,进行gating的动作。   如上图的A将VCC进行gating,或B将Vdd进行gating,这些方式看起来很容易理解,但是真正操作起来却并非那么容易,如何gating,何时gating,这个就需要足够的经验和知识技能了。   对上面的方式进行延伸,其实就可以得到如上的图,可以对整个模块进行gating。例如某系统中的运算单元,可能在某段时间不需要工作,则可以将其电压gating。但是gating之后是否需要恢复之前的状态,如何恢复这需要认真考虑。   如上图是另外一种gating的方式,在这里就不做赘述了。 除此之外,还有许多对电压进行操作的方式,例如多阈值电压(Multi-threshold Voltage),multi supply voltage,gate memory power等方式,这些方法多半和工具,工艺有关,对designer而言多半无力,不过多了解些毕竟是好事。
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【博客大赛】慕尼黑电子展之汽车电子概览
热度 1 朱玉龙 2015-4-13 20:24
今天去慕尼黑电子展,听了电动汽车分会场的部分讲座,参观部分的情况如下,讲座部分单独做一篇。欣喜的是,传友兄也在现场传道授业,许久不见。 电池相关的篇目 1)松下 松下带来了电池,带来了全套高压继电器。 18650固然有很多的好处,Tesla用的,一大半的功劳在于松下相当Robust和稳定的生产能力,加上Tesla本身耗费颇大的电池模组设计。 公允的说,松下的高压继电器还是很优秀的。 2)Freescale的MC33771MC33664 这是已发布的测量芯片,不知道是否赶得上电池管理芯片大战的浪潮。 3)Linear 已经开始上主动均衡了,虽然在车用领域,有些约束;但是在某些应用上(储能、大巴)是很实用的。 4)Rohm的电池管理芯片 左边是电容的,右边是锂电池的。家家都在做啊。 其他新能源部件 1)TDK的DC-DC 一如既往的逆天,给本田做的DC-DC,真是很小啊。 2)科士达 给装配的车子做了车模,这事做的很有趣。BMW I3装配的电池组的母线设计,圆线还是扁线还是有一战的。 3)TE的线车 把各部分的连接器,都做在了车里面。可是为何要放一个欧标的插座,呵呵,有意思。 其他 1)Toshiba 展示了手机无线充电,问了工作人员关于车辆无线充电的事情,没拿到中国来。 2)Onsemi 安森美买了好多灯啊,BMW的、AUDI的,都拿来做演示的。往后做灯的几家,也是看这些芯片厂家的脸色 结语: 这个展会还是有点意思的,推荐大家去看看。中国本土厂家不是特别给力,不过BYD展示了IGBT还有其他的一些技术,这是BYD将汽车电子单独作为部件厂家来经营,也是一条路子。  
个人分类: 汽车电子|253 次阅读|1 个评论
CS8900A与MSP430F149电路图,实用
nico721_248248607 2014-9-18 17:46
          CS8900/CS8900A 芯片是 Cirrus Logic 公司生产的一种局域网处理芯片,在嵌入式领域中使用非常常见。它的封装是 100-pin TQFP ,内部集成了在片 RAM 、 1��������������������������������������������������SPAN位两种接口,一般在单片机中,使用了 CS8900/CS8900A 的 8 位接口模式。可选择 1 : 1.414 YL18-1064S 或 1:2.5 YL18-1080S 变压比例的变压器    CS8900/CS8900A 网卡工作原理:    CS8900/CS8900A 与 ARM 芯片按照 16 位方式连接,网卡芯片复位后默认工作方式为 I/O 连接,基址是 300H ,下面对它的几个主要工作寄存器进行介绍(寄存器后括号内的数字为寄存器地址相对基址 300H 的偏移量)。    ·LINECTL ( 0112H )    LINECTL 决定 CS8900/CS8900A 的基本配置和物理接口。在本系统中,设置初始值为 00d3H ,选择物理接口为 10BASE-T ,并使能设备的发送和接收控制位。    ·RXCTL ( 0104H )    RXCTL 控制 CS8900 接收特定数据报。设置 RXTCL 的初始值为 0d05H ,接收网络上的广播或者目标地址同本地物理地址相同的正确数据报。    ·RXCFG ( 0102H )    RXCFG 控制 CS8900 接收到特定数据报后会引发接收中断。 RXCFG 可设置为 0103H ,这样当收到一个正确的数据报后, CS8900 会产生一个接收中断。    ·BUSCT ( 0116H )    BUSCT 可控制芯片的 I/O 接口的一些操作。设置初始值为 8017H ,打开 CS8900 的中断总控制位。    ·ISQ ( 0120H )    ISQ 是网卡芯片的中断状态寄存器,内部映射接收中断状态寄存器和发送中断状态寄存器的内容。    ·PORT0 ( 0000H )   发送和接收数据时, CPU 通过 PORT0 传递数据。    ·TXCMD ( 0004H )   发送控制寄存器,如果写入数据 00C0H ,那么网卡芯片在全部数据写入后开始发送数据。    ·TXLENG ( 0006H )   发送数据长度寄存器,发送数据时,首先写入发送数据长度,然后将数据通过 PORT0 写入芯片。   以上为几个最主要的工作寄存器(为 16 位), CS8900 支持 8 位模式,当读或写 16 位数据时,低位字节对应偶地址,高位字节对应奇地址。例如,向 TXCMD 中写入 00C0H ,则可将 00h 写入 305H ,将 C0H 写入 304H     CS8900A 在工业以太网路设备中的大量使用,便携式设备,网路一体机的使用,参考电路图。 CS8900A,CS8900A-CQ3Z,CS8900A-IQ , CS8900A-IQ3,CS8900A-IQ3Z     我们产品应用领域:目前在消费类电子产品(上网本,网络播放器, E-BOOK ,数字机顶盒, VOD 点播机),数据传输产品(以太网传输,光纤传输,协议转换器),通信产品( MODEM ,交换机,以太网网卡,可视电话),安防产品(远程监控,视频监控,网络摄像机,可视门禁),工控产品(工控机,工控主板),交通产品(交通信号机,交通监控,交通指挥),医疗产品(便携式检测设备),教育设备(查询一体机,触摸产品, ARM/AVR 试验箱,嵌入式开发板),金融产品( ATM 机监控, POS 机,税控机,瘦客服机),海陆空军工(卫星测控,雷达测控,程控交换机,调度机),电力产品(电力抄表,电力监控,继电保护)。             ���������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������������
个人分类: 各种网路接口电路图|1367 次阅读|0 个评论
CS8900网络接口电路图
nico721_248248607 2014-9-18 17:36
attachment download attachment download   CS8900芯片是Cirrus Logic公司生产的一种局域网处理芯片,在嵌入式领域中使用非常常见。它的封装是100-pin TQFP,内部集成了在片RAM、10BASE-T收发滤波器,并且提供8位和16位两种接口,一般在单片机中,使用了CS8900的8位接口模式。可选择1:1.414 YL18-1064S或1:2.5 YL18-1080S 变压比例的变压器     CS8900网卡工作原理:     CS8900与ARM芯片按照16位方式连接,网卡芯片复位后默认工作方式为I/O连接,基址是300H,下面对它的几个主要工作寄存器进行介绍(寄存器后括号内的数字为寄存器地址相对基址300H的偏移量)。     ·LINECTL(0112H)     LINECTL决定CS8900的基本配置和物理接口。在本系统中,设置初始值为00d3H,选择物理接口为10BASE-T,并使能设备的发送和接收控制位。     ·RXCTL(0104H)     RXCTL控制CS8900接收特定数据报。设置RXTCL的初始值为0d05H,接收网络上的广播或者目标地址同本地物理地址相同的正确数据报。     ·RXCFG(0102H)     RXCFG控制CS8900接收到特定数据报后会引发接收中断。RXCFG可设置为0103H,这样当收到一个正确的数据报后,CS8900会产生一个接收中断。     ·BUSCT(0116H)     BUSCT可控制芯片的I/O接口的一些操作。设置初始值为8017H,打开CS8900的中断总控制位。     ·ISQ(0120H)     ISQ是网卡芯片的中断状态寄存器,内部映射接收中断状态寄存器和发送中断状态寄存器的内容。     ·PORT0(0000H)     发送和接收数据时,CPU通过PORT0传递数据。     ·TXCMD(0004H)     发送控制寄存器,如果写入数据00C0H,那么网卡芯片在全部数据写入后开始发送数据。     ·TXLENG(0006H)     发送数据长度寄存器,发送数据时,首先写入发送数据长度,然后将数据通过PORT0写入芯片。     以上为几个最主要的工作寄存器(为16位),CS8900支持8位模式,当读或写16位数据时,低位字节对应偶地址,高位字节对应奇地址。例如,向TXCMD中写入00C0H,则可将00h写入305H,将C0H写入304H。    
个人分类: 各种网路接口电路图|1536 次阅读|0 个评论
义隆、联创及华润单片机代理商
jalywang_704274455 2013-9-17 14:54
佛山市智宏欣电子有限公司 主要致力于义隆(ELAN) 、联创及 华润(HUARUN)单片机的方案开发和市场推广工作,是集单片机设计﹑开发﹑代理销售于一体的高新技术企业.本公司具备多名专业高水准的开发研究人员,专业从事单片机程序编写及应用设计,经验丰富,技术力量雄厚,有着完善的售后服务系统及技术支持,免除客户的后顾之忧,以致于您可以放心的使用本公司所提供单片机。我公司从事单片机应用多年,承蒙各新老客户的厚爱,使我们在各个应用领域均取得了显著的成就。     成功应用领域: 1.家电类:电风扇、电饭煲、冷气机、暖风机、饮水机、抽油烟机、消毒柜、电热水器、面包机、豆浆机、咖啡壶、电冰箱、洗衣机控制器、空调控制器、音响、音箱、电磁炉。 2.通讯类:来电显示电话、无绳电话、IC电话、投币电话等。 3.玩具游戏类:无线遥控车、PS游戏机、跳舞毯、方向盘、手柄、电子*、PS开机IC等。 4.计算机周边:显示器控制、PC-MOUSE、单/双滚、遥控MOUSE、键盘等。 5.智能卡类:IC卡煤气表、电能表、水表、IC卡读写器、   IC卡门禁系统等。 6.汽车及防盗类:机车防盗器,汽车遥控器、汽车天线控制器、里程表、霹雳灯等。     7.医用保健类:电子针灸器、智能体温计、LCD显示血压计、跑步机、**器、空气清新机。 8.仪表类:电压表、电池电压检测器、频率计、计数器、电度表、水位检测器等。 其它类:充电器、照相机、电子万年钟、灯光控制器、呼叫服务器等。       义隆单片机主要有: EM78P153B-SOP8/SOP14(国内封装) EM78P153K-SOP8/SOP14/DIP14(国内封装,原装有14脚芯片)  EM78P173N-SOP8/SOP14(国内封装) EM78P372N-SOP8/SOP14/SOP16/SOP20(国内封装,原装的有SOP14/SOP18/SOP20) HS108NJ HS108PJ HS153SNJ HS153SPJ HS308NJ HS308PJ HS173SNJ HS173SPJ 义隆原装OTP芯片有: EM78P173N EM78P176N EM78P372N  EM78P153S EM78P156E EM78P156N EM78P447SA/B EM78P447N EM78P451S  EM78P159N EM78P468N EM78P520N EM78P143 EM78P259N EM78P418N  EM78P458 EM78P459  义隆仿真器烧录器: USB仿真器底板UICE 仿真器上板UIT300N  USB烧录器UWTR等等,价格优惠!   联创单片机主要有:' ZHX1501-SOP8/DIP8/SOP14/DIP14 ZHX156-SOP18/DIP18 ZHX157-SOP28/DIP28 ZHX258-SOP14/SOP18 ZHX1501完全兼容EM78P153S/K/B,程序不用转换,管脚一一对应,保密性好,能工作到1.6V,工业级芯片; ZHX156完全兼容EM78P156E/N,程序不用转换,管脚一一对应,保密性好,工业级芯片; ZHX157完全兼容EM78P447S/N,程序不用转换,管脚一一对应,保密性好,工业级芯片; ZHX258完全兼容EM78P259N,程序不用转换,管脚一一对应,保密性好,工业级芯片. 联系方式:王先生   手机:18664227881  QQ:24919311  贸易通:jaly826  Mail:jalywang@qq.com 佛山市顺德区智宏欣电子有限公司-----义隆、联创及华润单片机代理商
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克隆芯片(抄芯片)设计流程
xiaojp666_820593589 2013-3-26 11:11
克隆芯片(抄芯片)设计流程 ◆ 腐蚀  -塑料封装外壳的腐蚀,可看到第一层金属层      一般采用98%的硫酸加热蒸煮  -金属铝层的腐蚀,可看到多晶和有源区      采用热磷酸  -有多层金属时,去除一层金属后需要用氢氟酸去二氧化硅  -去多晶硅,染色看显现 P阱和N阱 -其它细节处理,纵向结构解剖(SEM扫描电镜/TEM透射电镜或掺杂浓度曲线测试,一般需要IC解剖不作,都是标准工艺,分立器件一般需要做) ◆ 照相拼图 -每腐蚀一层,分区域照相 -每一层金属拼合图,每一层多晶拼合图,有源区拼合图 -把拼合图处理成软件可识别的图像文件 ◆ 提取、整理电路 -数字电路需要归并同类图形,例如与非门、或非门、触发器等,同样的图形不要分析多次  -提出的电路用电路绘制软件绘出,按照易于理解的电路布置,使其他人员也能看出你提取电路的功能 -提取电路的速度完全由提图人员经验水平确定  -各组件连接起来,如果不整理电路是看不出各模块的连接及功能的 ◆ 分析电路 -提取出的电路整理成电路图,并输入几何参数(MOS为宽长比)  -通过你的分析,电路功能明确,电路连接无误  ◆ 仿真验证,电路调整 -对电路进行功能仿真验证 -模拟电路一般采用Hspice、Cadence等工具,小规模数字电路采用Cadence,Hsim等工具 -根据新的工艺调整电路 -调整后进行验证  ◆ 版图绘制验证及后仿真 -根据新的工艺文件绘制版图 -版图DRC、LVS,寄生参数提取(Dracula,Assura,Calibre等工具) -提取的网表作仿真验证,并与前仿结果对比 -版图导出GDS文件,Tape out      
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正品和翻新IC区别
xiaojp666_820593589 2013-3-26 11:05
  正品和翻新IC区别 1、 看芯片表面是否有打磨过的痕迹.凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕,有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料,看起来有点发亮,无塑胶的质感.    2、看印字.现在的芯片绝大多数采用激光打标或用专用芯片印刷机印字,字迹清晰,既不显眼,又不模糊且很难擦除.翻新的芯片要么字迹边沿受清洗剂腐蚀而有“锯齿”感,要么印字模糊、深浅不一、位置不正、容易擦除或过于显眼.另外,丝印工艺现在的IC大厂早已淘汰,但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺,这也是判断依据之一,丝印的字会略微高于芯片表面,用手摸可以感觉到细微的不平或有发涩的感觉.    3、看引脚.凡光亮如“新”的镀锡引脚必为翻新货,正货IC的引脚绝大多数应是所谓“银粉脚”,色泽较暗但成色均匀,表面不应有氧化痕迹或“助焊剂”,另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹,即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化.    4、看器件生产日期和 封装厂标号.正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符,而未Remark的翻新片标号混乱,生产时间不一.Remark的芯片虽然正面标号等一致,但有时数值不合常理(如标什么“吉利数”)或生产日期与器件品相不符,器件底面的标号若很混乱也说明器件是Remark的.      5、测器件厚度和看器件边沿.不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记,必须打磨较深,如此器件的整体厚度会明显小于正常尺寸,但不对比或用卡尺测量,一般经验不足的人还是很难分辨的,但有一变通识破法,即看器件正面边沿.因塑封器件注塑成型后须“脱模”,故器件边沿角呈圆形(R角),但尺寸不大,打磨加工时很容易将此圆角磨成直角,故器件正面边沿一旦是直角的,可以判断为打磨货.除此之外,再有一法就是看商家是否有大量的原外包装物,包括标识内外一致的纸盒、防静电塑胶袋等,实际辨别中应多法齐用,有一处存在问题则可认定器件的货质.  
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关于上拉电阻
roumao_411466022 2013-3-8 20:12
光耦输出端的上拉电阻会严重影响上升沿的上升速度,使用时务必注意。 简单串口隔离电路中使用 了 TLP521-4光耦, 输出端使用10k上拉时,上升沿上升速度至少70多微秒, 要 比手册中描述的速度,25 微秒 , 慢 将 近50微秒,这直接导致电路在9600波特率时工作异常。 后换用200欧上拉,上升沿速度达到了手册指标,电路在9600波特率下工作正常。 综合考量,上拉定为470欧。 结论: 1、仔细理解器件手册内容,以确保电路性能能达到预期设计效果。 2、不要将521-4用在高速电路中,人家不是用来干那个的。 3、根据芯片指标和电路要求计算上拉电阻阻值,不可随意。太大,可能会影响上升沿速度;太小,可能会使其不能进入饱和态,从而使电平不能降低到正常工作值,也许还会搞坏芯片。 
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芯片制造工艺流程(转)
热度 2 xiaojiewen_758223226 2012-11-29 09:46
  芯片制造工艺流程   芯片制作完整过程包括 芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。   首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”   1, 芯片的原料晶圆   晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。 晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要求的越高。   2,晶圆涂膜 晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种,     3,晶圆光刻显影、蚀刻 该过程使用了对紫外光敏感的化学物质,即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂,使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。宇洋电子这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。   4、搀加杂质 将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。 具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层,但复杂的芯片通常有很多层,这时候将这一流程不断的重复,不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层,这时候通过重复光刻以及上面流程来实现,形成一个立体的结构。   5、晶圆测试 经过上面的几道工艺之后,晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的,组织一次针测试模式是非常复杂的过程,这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低,这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。   6、封装 将制造完成晶圆固定,绑定引脚,按照需求去制作成各种不同的封装形式,宇洋这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如:DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。     7、测试、包装 经过上述工艺流程以后,芯片制作就已经全部完成了,这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品,以及包装    
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分享基于GL850的usb hub 芯片原理图
热度 10 zd.cai_402214705 2012-11-9 09:25
最近项目很忙,很少看博客,发现有很多热心的网友留言。要usb hub的原理,现在我上传分享基于GL850的usb hub 芯片原理图和GL850的芯片的规格书!!!我的qq:1181327576
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【TI博客大赛】我的MSP430低功耗之旅
wxqms_551183998 2012-9-17 14:22
    初次接触MSP430是在2010年夏末,因为新接手的项目需要电 池供电,考虑到低功耗,于是以超低功耗著称的MSP430进入我的 视野,MSP430 系列单片机的电源电压采用的是1.8-3.6V 电压。 因而可使其在1MHz 的时钟条件下运行时,芯片的电流最低会在 165μA左右,Ram 保持模式下的最低功耗只有0.1μA。       采购开发板、教程,开发板选用的MSP430F149,闭门研究了 两周,芯片试验例程全部操作了一遍,也对MSP430有了一定的认 识,MSP430 单片机之所以有超低的功耗,是因为其在降低芯片 的电源电压和灵活而可控的运行时钟方面都有其独到之处。低电 压供电、不同的时钟系统设计加上5种不同的工作模式,MSP430 片子的功耗可以在满足你需求的时候尽量的降低功耗,最喜欢那 个中断触发从LPM3模式唤醒的模式,电路板的电流真的就那么小 了、大了又小了。看着电流表的指示,仿佛看到了片子的脉搏跳 动。       当然,低电流有时候也会变大,在不了解芯片耗电的情况下, 选用了一款基准芯片一款运放芯片,导致电路板电流急剧增大, 卸掉了板子上的好多器件,终于找出了耗电流大的那两个东东, 大费周折后的经验教训就是,选用器件一定要先了解他的电气特 性参数,如果外围器件耗电很大,选用的MSP430的低功耗也就没 有意义了。       最近又在用MSP430了,外围芯片都保证了低功耗,而且全部有 IO口提供电源,可以灵活的关闭各个模块的供电,但是经过多次试 验测量发现电路还是很耗电,查找程序修改测试,终于找到了原 因,IO口供电,停止供电只关闭IO口是不行的,还需要把外围芯片 与单片机相连的引脚都要处理妥当,比如要设置成输入,或者设 置为输出低,如果有IO设置为输出与外围芯片的引脚相连就可能会 有不小的耗电电流存在了。       总之要想把MSP430的低功耗发挥好,必须结合整个电路板的设 计和整体的程序处理来实现,而且最后一定要用万用表测量,实 际检验过为准。   
个人分类: msp430|2159 次阅读|0 个评论
用于多站点并行测试的 ACS集成测试系统(一)
lihui_cui_930838582 2012-9-12 13:07
    图1. 此例中的ACS集成测试系统配置为并行、多站点 测试,非常适于这些应用: • 多站点参数管芯分选 • 多站点晶圆级可靠性测试 • 多站点小规模模拟功能测试   行业面临的挑战 测试成本被视为未来先进半导体的 首要挑战。对测试成本和测试系统购置成本影响最大的是测试系统吞吐量。不 论什么具体应用,并行测试都最大程度 改善了晶圆上测试的吞吐量公式。这是 因为大部分开销用在了移动探针或者将 探针重新定位至下一个测试站点。开销包括了探测器和耗材(例如探针卡)的 成本和维护。最重要的是如何最大程度 利用这些投入。提高测试仪的吞吐量能 显著降低测试成本,缩短产品面市时间。   解决方案的理念 首先,考虑被测器件(DUT)。DUT常 常包含大量待测元素。在顺序测试架构中, 无论测试多么简单的元素都会增加总测试 时间。如果两个相同元素可以并行测试,甚至更好的情况是,如果物理位置相邻的 两颗相同芯片(如图2所示)可以并行测试,那么测试总吞吐量将翻番。不仅测试 仪吞吐量翻番,而且探针移动次数也减半, 进而显著提高了测试系统吞吐量。 非常重要的是重视芯片间可能出现的 寄生效应。例如,通过晶圆基底的耦合可能需要顺序执行一些低电流测试。非常幸 运的是,多数测试不涉及低电流。 管理测试成本的另一个关键是考虑使 用现有或常规探测方案。例如,常规探针 卡能用于探测图2中两个芯片的20个引脚。 此原理可以扩展至更大数量的芯片,同时继续使用现有的探测技术。     图2. 并列的两个小芯片站在常规探针卡容易到达的范 围。在此情况下,可以并行测试每颗芯片中的两个FET, 因而总吞吐量提高了400%。   想与吉时利测试测量专家互动?想有更多学习资源?可登录吉时利官方网站http://www.keithley.com.cn/  
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ZigBee谁为王?谁为寇!
wxlsiwenkai_886387079 2012-7-12 10:22
一、 ZigBee无线技术一鸣惊人   ZigBee是一种崭新的,专注于低功耗、低成本、低复杂度、低速率的近程无线网络通信技术。也是目前嵌入式应用的一个大热点。 ZigBee的特点主要有以下几个方面: 1)低功耗。在低耗电待机模式下,2节5号干电池可支持1个节点工作6~24个月,甚至更长。这是ZigBee的突出优势。相比较,蓝牙能工作数周、Wi-Fi可工作数小时。   2)低成本。通过大幅简化协议(不到蓝牙的1)10),降低了对通信控制器的要求,按预测分析,以8051的8位微控制器测算,全功能的主节点需要32KB代码,子功能节点少至4KB代码,而且ZigBee免协议专利费。 3低速率。ZigBee工作在250kbps的通讯速率,满足低速率传输数据的应用需求。 4)近距离。传输范围一般介于10~100m之间,在增加RF发射功率后,亦可增加到1~3km。这指的是相邻节点间的距离。如果通过路由和节点间通信的接力,传输距离将可以更远。   5)短时延。ZigBee的响应速度较快,一般从睡眠转入工作状态只需15ms,节点连接进入网络只需30ms,进一步节省了电能。相比较,蓝牙需要3~10 s、Wi-Fi需要3s。   6)高容量。ZigBee可采用星状、片状和网状网络结构,由一个主节点管理若干子节点,最多一个主节点可管理254个子节点;同时主节点还可由上一层网络节点管理,最多可组成65000个节点的大网。 7)高安全。ZigBee提供了三级安全模式,包括无安全设定、使用接入控制清单(ACL)防止非法获取数据以及采用高级加密标准(AES128)的对称密码,以灵活确定其安全属性。   8)免执照频段。采用直接序列扩频在工业科学医疗2.4GHz(全球) (ISM)频段。     ZigBee在2004年推出2004(ZigBee1.0)的基础上,年前又推出了功能更加强大的ZigBee2006协议栈,增加了ZIGBEE PRO 扩展指令集,功能更加强大。 据行家分析ZigBee技术将在无线数传,无线传感器网络,无线实时定位,射频识别,数字家庭,安全监视,无线键盘,无线遥控器,无线抄表,汽车电子,医疗电子,工业自动化等方面得到非常广阔的应用,目前有个口号“WIRELESS ANY WHERE”,要实现这个口号的目标,ZigBee 技术的广泛应用,可能是一个重要的前提。  正是因为ZigBee具有广阔的市场前景,所以引来了全球众多厂商的青睐。纷纷推出各种ZigBee无线芯片,无线单片机,ZigBee开发系统,形成了百花争艳的市场局面,这种局面,对应降低芯片价格,丰富ZigBee技术的应用软件,加快ZigBee技术普及,是大有好处。 在这众多的技术和厂商中,到底谁能够在激烈的竞争中胜出,目前网上很少有文章谈起,俗话说,成者为王,败者为寇,到底谁将为”王”,谁将落“寇”我们愿意出来抛砖引玉,谈谈我们的看法。    二 、ZigBee 斗法的焦点在哪里?   由于ZigBee技术是目前嵌入式应用的大热门,所以目前全世界很多公司陆续投入这个市场,市场上各种ZigBee的技术方案五花八门,争奇斗艳,但俗话说“外行看热闹,内行看门道”,以我们比较专业的眼光看来,这其中主要的关键如下。  1、争夺使用自己的微处理器  这是因为每个方案的提供商(这里主要指是ZigBee芯片供应商),无不追求一个“利”字,这些厂商为了推销自己的微处理器,想尽了一切办法,他们千方百计的推销自己公司的硬件平台,自己的编译调试系统,像FREESCAL 公司推销的是自己的68系列处理器,使用的是以68微处理器为核心的MC1321X单芯片系统。EMBER公司也是采用的自己的16BIT RISC 处理器;TI也希望推销自己的CC2420+MSP430系统。   2、争夺使用自己的ZigBee协议栈    ZigBee技术的核心是几万行ZigBee/802.15.4的C51源代码,这些源代码和ZigBee无线单片机内核配合,完成数据包装收发,校验,各种网络拓扑,路由计算等复杂的功能,正是因为这个协议栈是ZigBee技术的核心,所以大家争夺激烈。  3、比拼芯片的最后成本  ZigBee是一个应用非常广泛的技术,就硅片而言,成本都非常低,关键在需要大量客户来进行广泛应用。生产数量大才能降低成本,所以大家一定要来拼芯片的价格,ZigBee未来目标芯片价格是低于一美元,这里誰能作到?   4,比拼开发工具的方便性和开发工具(包括开发软件)的低价格   ZigBee是一项非常复杂的技术,开发工具和软件需要大量的人力和物力来开发,必然导致开发工具的昂贵,那么,谁的开发工具价格低,容易使用,软件丰富,谁就能争取到更多的客户支持,具有更大竞争力。   三、 主要ZigBee芯片供应商ZigBee方案竞争能力比较  目前市场上主要ZigBee芯片提供商(2.4GHZ),主要有:TI/CHIPCON,EMBER(ST),JENNIC(捷力),FREESCALE ,MICROCHIP四家。 目前ZIGBEE技术提供方式有三种:  ZigBee RF+MCU  例如:TI CC2420+MSP430                       FREESCLAE MC13XX+GT60                       MICROCHIP MJ2440+PIC MCU  单芯片集成SOC 如:TI CC2430)CC2431(8051内核)                       FREESCALE MC1321X                       EM250  单芯片内置ZigBee协议栈+外挂芯片 JENNIC SOC+EEPROM                       EMBER 260+MCU    主要四个公司按上述几方面分析如下:  A )微处理器:  除了CC2430/CC2431外其他四家公司都是采用自己的微处理器,只有CC2430/CC2431采用标准的8051处理器。 该项评分:CC2430/CC2431胜出。  因为:8051微处理器诞生30多年,目前在国内最为普及。大学中专,都有广泛的课程,各种参考书到处都有,开发软件KEIL,IAR,早已被大家熟悉,用起来最顺手。  有言论说8051“老了”怕不能担当此重任,也有言论说,8051会产生数字噪声,影响无线通讯…以专家的眼光看,这些都是没有科学依据的说法。 随着芯片科技的发展,今天的8051早已经脱胎换骨,只是片上系统(SoC)的一小部分,而且在低功耗,高速度,低噪声等方面有了质的飞跃,CC2430/CC2431的8051内核经过特别设计,可以和2.4GHZ的ZigBee无线收发电路完美的配合工作,绝不会因为其8051内核的高速运行而对高频无线通讯有任何影响。     采用从8051对用户而言好处如下:  1)无需重新学习微处理器结构原理,无需重新熟悉编译)调试工具。  2)对片上系统的I/O, 定时器,A/D, PWM,看门狗等等,也无需重新学习。  3)如果你没有单片机的基础,学起来也非常容易,也容易找到人请教,交流。  从技术眼光看,ZigBee技术的核心是软件,如果MCU是8051,则ZigBee是由C51代码组成的一堆软件而已。无论是无线数据传输,路由算法,网络拓扑….都是各种函数的组合,代码组合,如果任何人熟悉C51编程,就很容易熟悉ZigBee的代码,同时将自己的应用代码和ZigBee结合在一起。  这对应初次进入无线领域的工程师而言,如果选择自己不熟悉的处理器,在进行开发时,既要面对复杂的ZIGBEE无线通讯协议,超高频的硬件环境,再加上完全陌生的指令系统,硬件平台,无疑对开发ZigBee是“雪上加霜”。   B ) ZigBee 协议栈  目前TI 提供CC2430/CC2431/ZigBee2006协议栈,全套协议栈原来报价10万人民币,目前已经 开放免费下载 。这是一个巨大的惊人之举,虽然开放下载的协议栈是库文件,但是是全功能,包括网状网络拓扑的全功能协议栈,从10万到零,将其他对手远远抛在后面,同时ZigBee 2007 和ZigBee PRO 协议栈也将于最近开发免费下载。  如果需要进行教学研究,成都无线龙通讯也可以提供全部C51源代码的精简版协议栈。 其他几家情况如下:  FREESCALE BEE KIT  3个月自动失效(需要购买正版1200美元,才能使用)。 EMBERR  ZigBee 2006,报价:10,000美元。 MICROCHIP 免费源代码。但是只支持PIC和MJ2440芯片 (该协议栈从2007起,就没有任何更新)。 该项评分:CC2430胜出。   C )ZigBee芯片的最后成本  CC2430/CC2431是全部方案中,唯一一个包括FLASH存储器+MCU+ZIGBEE RF全全集成,真正的单芯片解决方案。  JENNIC的“单片机”只有ROM(只读存储器),芯片内部没有存放用户程序的地方,系统必须要外加一个EEPROM,你的全部程序必须存储在外部的EEPROM中,如果你使用这样的无线单片,最大的问题是不能对你自己开发的代码加密,任何人可以从外部EEPROM轻易中获得你辛辛苦苦开发的代码。 FREESCALE 的单芯片是采用两个硅片和SIP技术共同包装,在大量生产情况下,肯定不能和单芯片方案竞争。 在芯片最后成本竞争中,CC2430取胜是必然,因为只有CC2430真真能作到一个芯片解决战斗!!芯片价格必然最低!    D) 开发工具的方便性和开发工具(包括开发软件)的低价格   CC2430原产开发工具CC2430ZDK报价原来10,000美元,目前下降到2000美元。但是国内无线龙通讯科技公司,已经将其入门级全套CC2430/CC2431开发工具(包括仿真器,精简版ZigBee协议栈,兼容ZigBee2006的3个ZigBee无线模块,全套开发软件光盘,配套北航正式教材)C51RF-3-CS降低到了人民币1000元多元。  和其他解决方案比较,开发容易,CC2430)CC2431在开发系统的性能,容易使用,具备 全免费 ZigBee 2006,ZigBee2007协议栈包括全新ZigBee PRO指令集等全新高级功能。 成都无线龙通讯科技公司是国内最早投入ZIGBEE技术开发的先锋,在两年前和CHIPCON同步推出了国内第一个CC2430/CC2431开发系统,是国内最大的ZigBee开发系统提供厂商,目前国内外有大量客户群,同时能对用户使用ZigBee技术,提供强大有力的技术支持,他们的ZigBee产品已经批量装备了清华大学,浙江大学,成都电子科技大学,中山大学,深圳大学等重点大学相关实验室。 无线龙通讯还结合国内开展ZigBee教学实验的需要,推出了全系列JKS教学平台, C51RF-WSN等无线传感器网络教学/开发平台,将ZigBee实际应用到开发无线传感器的实践中去。   经过多年的努力创新,成都无线龙通讯科技公司不仅推出了多种高级ZigBee教学平台,开发工具,还和国内著名嵌入式教材出版商---北航合作,出版了无线单片机技术丛书,该教材已经出版6本,已经被国内多家大学和职业学院选为教材。 该系列丛书的第三本《ZIGBEE无线网络入门与实战》,是国内第一本实战ZigBee的教材,包括了CC2430中文详细介绍,ZigBee技术介绍,C51RF-3开发工具介绍等为入门复杂的ZigBee技术,架设了理想的桥梁。 该系列丛书的第六本ZigBee2006无线网络和无线定位实战 也已经出版,该书是目前国内第一本关于ZigBee2006和无线定位方面的专著和实用教材,详细讨论了如何使用ZigBee2006和使用CC2431实现无线定位,并包括大量实验和C51源代码,能够协助读者入门最新ZigBee2006和无线定位技术。 该项评比,仍然是CC2430/CC2431胜出    结束语:  归纳起来,采用通用MCU,免费全开放全功能协议栈,正真低价格单芯片,廉价高性能国产化的开发系统,容易获得的各种学习教材和培训,未来ZigBee技术竞争中,谁将为“王”,谁将为“寇”大家可以自己来判断。   
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【TI博客大赛】多一点余量,少一点尴尬
热度 3 特权ilove314 2012-6-19 21:57
多一点余量,少一点尴尬           设计余量,一点不让人陌生。如果没有记错,特权同学还在搞军工那会,对于电路的设计余量常常要求达到50%。对于大多数设计应用来说,这样的余量标准近乎浪费。在这个资源匮乏的节约型社会,也对工程师们提出新的思考,到底要不要余量?多少才算合适?         曾经有一段时间,觉得一个好的设计,是能够把电路板的面积、其上所有的元器件、甚至芯片的每一项功能都用到极致。也许,这样的设计可以达到成本最小化,是BOSS最希望看到的。不过,这种设计也许危机四伏,不留一点余量或许也意味着电路状态已经逼近“是”与“非”的临界点。换个角度来看,没有余量的设计也断了产品升级换代的后路。         设计余量,余量设计……是与非,对与错,讨论问题本身也没有太大意义。客观的看,余量这个问题是不能脱开设计本身来说事的。具体问题具体分析或许更合适一些,有些设计无所谓余量不余量(基本上应该是它的余量实在太大了,以至于你可以忽略了余量这个问题),而另有些设计还真的很讲究余量(或许这个设计的主角儿要么稀缺要么昂贵,总之它的余量大了会让咱的BOSS心疼就对了)。         让特权同学拿余量说事还真是事出有因,最近遇上了这么个case,折腾了大半个月,最后发现还真是余量问题,于是就各种感慨。问题的细节不便多说,轻描淡写一下,希望也能够成为大家的间接经验,感同身受一下。         某个设计中有一个主要芯片需要供2.8V的电压,芯片中有4处电源管脚用到这个电压。根据实际工作模式,以及从datasheet中查询到如图1所示的参考电流消耗:Typ电流 6.4+69+3.4+5=83.8mA,Max电流 50+80+6+6=142mA。如图2所示,使用TI的某款电源管理芯片,用于供给这个2.8V电压的LDO最大输出电流仅为100mA。产品设计完成后一直相安无事,直到小批量测试时问题便浮出水面,问题有多种症状,在芯片工作于重载情况时,最明显的一个症状在大半的样品中出现。   图1   图2         理论上分析,芯片绝大多数时候应该是工作在typ电流状况中,极少情况会过流,当然过载时很可能过流,那么问题也就随之而来。在实测过程中发现,芯片工作过程中所消耗的平均电流为72.81mA,最高电流为94mA,如图3所示。而且电流的波形以及电压的波形看上去都很干净,没有明显的突变。如果这么看来,似乎LDO还是处于可以胜任的状况。问题貌似简单,其实暗藏玄机。   图3         再看另一个测试,将LDO的输出割断,使用2.8V的电源箱单独给芯片供电,结果如图4所示。平均电流达到了82.60mA,而峰值电压更是达到了108mA。从某种意义上看,还确实是负载能力有限的LDO大大“抑制”了芯片对电流的“需求”。   图4         这是一个很典型的案例,电压很干净、电流也很干净,一点没有受干扰的痕迹,但问题却始终是存在着的。其实按照正常的设计考虑,LDO至少应该能够提供超过负载可能的最大142mA的电流,再加上一些余量考虑,加上20%-30%的负载能力一点不为过。         在电路设计过程中,我们也常常会犯这样那样的低级错误,大多时候是粗心大意,也有些时候实在是出于无奈。但是无论如何,特权同学提出下面几点作为参考,或许总有一点能够在电路最终因为余量出现尴尬状况的时候给你一条生路:         ① 电路设计阶段尽可能留足余量,设计余量满足的最起码底线应该是电路的最坏情况,通常建议能够在此基础上再多20%-30%的余量,再多恐怕就叫浪费了。         ② 在选型时,做好可替换性考虑。可替换情况通常有两种,横向和纵向,横向是指功能、性能基本一致的替换;而纵向是指某些关键指标可上可下的替换,这里重点要看的是纵向可替换性。         ③ 原型设计阶段,对实在没有条件留足余量的设计做好必要的检验和测试,将可能的问题扼杀在襁褓阶段。    
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转:工程师排查故障三要诀
热度 2 zd.cai_402214705 2012-6-5 15:08
近我的学生频繁出现“卡壳”现象:看似很简单的设计,却死活调不出来,人都快疯掉了。大约一周前,小陈来找我的时候,一副悬崖上抓不牢树枝,就想自己松手跳崖的样子,猴急的都想给我说难听话了。这两天,小陈的问题找到了,解决了,又快乐了。但是常伟的问题又来啦。 用MSP430F169单片机给程控增益放大器PGA280实施SPI控制,正常,同一个单片机给一个24位ADS1259实施控制,也正常。但是两个同时都焊上,用CS片选分别控制,就不行了。问题就这么简单,却让他焦头烂额。 解决问题是迟早的事情,我不担心,并且发现问题解决问题,本身就是对他们的锻炼,我才高兴呢。但是,我发现他们无一例外的,都陷入了一种混乱的状态:出现问题,开始左试试,右试试,有时成功了,高兴了,吃饭回来,又不行了,接着试。就这么反复折腾,总有崩溃的时候,就开始发火,焦躁,然后满世界找人帮忙,特别像落水以后找稻草。这种状态持续3天以上,他们就开始对我发火了。 我告诉他们:故障出现是好事,第一锻炼了你们,第二排除了隐患。不到万不得已的时候,我是不会出马的,我只需要教会他们排查故障的三大必须,就可以了。 排查故障是一门学问,深得很。但笼而统之,就三大必须,有了这三条,没有排查不了的故障:第一、心态,第二、策略,第三、耐心。 第一条心态。 你必须对出现的故障,有强烈的感激。谢谢上天给了我这个机会,我要牢牢把握住。你可以想象自己是福尔摩斯,已经好几个月没有接活了,和华生天天闲聊已经没有意思了,急切希望有个案子,苏格兰场束手无策了,等着你出马了。只有这种心态,才能让你能够在后续的长期斗争中保持亢奋的头脑、缜密的思路以及足够的耐心。 我最大的特点就在于此。学生给我汇报故障的时候,我通常是特别兴奋,一字一句听,像听考题一样,他们漫不经心的,我的眼睛却犀利如刀。我特别希望我的学生能够学会这一点。 第二条策略。 这是技术活。细讲太多,粗粗说点儿。 1)让故障重复出现,避免随机性故障。对随机性故障,我找机会另说。 2)保护故障现场,不轻易乱动。动的无论是软件还是硬件,都应保证可以恢复。因此,别随意焊下芯片,焊下的芯片也要放好,能找回来。另外,软件一定要按照序号备份。 3)不要一次做两个以上的改变。 4)养成习惯,用个小本记录所有的动作和事实。换了个电源,看似小事,有可能由A故障变成了B故障,你脑子就乱了。因此,如果要换电源,也要记录。 5)重视仪器和操作方法。每次记录事实,一定要确保事实是真的。 6)学会用逻辑的思维。主要是,造成这种故障现象的可能性有多少种,一一列出,可能性最大的到可能性最小的。 7)学会排查次序。影响排查次序的有两个主要因素,第一故障可能性,第二排查难度。我们当然要先试探可能性最大的,且排查难度最小的。但是两者并不总是这么巧。比如,你怀疑是A芯片坏了,这可能性最大。但是把它焊下来很费劲,排查实施难度较大,就可以先排查别的可能。这一项有点运气成分,也有点经验成分。 8)学会二分法并巧妙使用。二分法,就是把故障分为两部分(或者三部分,别太多,否则会乱),然后制造一些情况,想办法确定是哪部分,然后再细分,逐渐缩小包围圈。以前日本鬼子查城区里面哪里在发报,就用这方法:一个区域一个区域停电,看哪里一停电就导致电报信号消失,就能确定发报者在哪个区域,然后再缩小区域停电,最终找到我们的地下工作者。几句话还是说不清,我找机会再说吧。 当按照这种缜密的思维方式,罗列了所有故障可能性,且一一排查均无结果的时候,你应该更加亢奋。就像给一个1k电阻加了一个1V直流电压,测量的电流却不是1mA一样,你应该有这种心态:活见鬼了,难道欧姆定律都不成立了吗? 此时,找老师,找朋友,找什么人都行。但是,有谁做到这一步呢?多数学生都在这个阶段,彻底崩溃了。 因此, 第三条,足够的耐心。 我曾遇到一个故障,就是电源电流太大。密密麻麻一大堆芯片,工作也算正常着,就是电源指示电流偏大,我知道一定是哪里短路了或者临近短路了。但是怎么查啊?关键是整个系统工作是正常的。 当时我自己告诫自己,要耐心,我不同于一般人,我有足够的耐心一定能查到。于是,我先用放大镜把板子上所有位置都看了一遍,看有没有焊接短路或者飞溅焊锡,花了很久时间,记不得了。然后,我看着电脑上的PCB图,把所有在10mil附近的间距,都用万用表查了一遍,还是没有。有点恼火了,于是我又告诫自己,不是一般人,不是一般人,接着来。 这次我干什么了呢?谁也不会想到我有多大的恒心:我计划把芯片的每一个管脚,或者叫电路板中的每一个节点,都和其它不应该连接的节点,都测一遍。这得测量多少次啊?但我豁出去了。于是,我开始干了。好在当时的芯片,都是DIP封装的,管脚不是甚多,我一个个查,终于查到了。其实时间也不是太长,一两个小时而已。 结果是,两根完全不相干的输出线,短接了,而电阻不是0,记不得是多少,大约就是几个欧姆的样子。我左看右看,他们都不会相连,只有一段大约几个厘米的区间,它们两根线平行走过。我割断,不短路了,短路局限在10cm左右了,再割断,最后局限在1cm左右的空间中,两线平行,但是短路。而两线的间距有差不多3个mm。 这板子已经被我折腾的不成样子了,但留下了一个千古疑问:两根间距3mm的线,在1cm长度内,居然短路了。我用放大镜看着,没有痕迹。我举起来对着刺眼的台灯,仔细看,一条细细的痕迹出现了,那么细,那么曲里拐弯,就有一根不透明的细线。 我举起割刀,在3mm的间距中深深的割了几刀,短路消失了。 这是上世纪九十年代中期的故事,我记忆犹新。 没有如我当时之耐心,这样的故障是难以查到的。 可能会有人说,这是一个个案,印制板的质量不好,你查到又有什么用呢?板子已经废了。但我有不同的认识,查到了,我就可以拍胸脯了,自信心比什么都重要。至今我仍然能够保持足够的自信,学生遇到问题,我不急,慢慢查着去,过了我的期限,我绝不相信,到我这里还查不出来。 心态好,有缜密的策略,有足够的超乎寻常的耐心,是排查故障的三大必须。很多人可能会注重技术性的策略,这当然很重要。但我发现,最重要的恰恰是第一条和第三条,它们不是想学就能学到的,而是要悟要养的。
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局域网以太网互联网TCP/IP远程交流电参数采集远传数显表
965042285_228814253 2012-4-20 10:17
本数显表基于高可靠局域网(以太网)通讯技术,采用 TCP/IP 通讯协议,工作时每块数显表分配一个网络 IP 地址,通过 IP 地址进行区分。一台上位机最多可连接 250 台网络数显表。通讯可靠(绝非 RS485 等可比),传输距离远(甚至可通过互联网超远程控制)。采用现代数字信号处理芯片和高精度的电能计量芯片,能够精确(精度 0.5% )稳定地测量单相电网中的单相电压、电流、有功功率、无功功率、功率因素、频率,电能。具有极高的性价比,可以直接取代常规测量指示仪表、电能计量仪表以及相关的辅助单元。作为一种先进的智能化、数字化、网络化的电网前端采集单元,可广泛应用于各种工业自动化控制系统、能源管理系统、变电自动化、配电网自动化、小区电力监控、家庭用电、智能楼宇、智能型配电盘、开关柜中。也可用于更新改造老式通讯方式(如 232 、 485 、 422 )数显表。网络数显表拓扑图如下: 本数显表采用嵌入式通用仪表安装尺寸(如96*96,110*110等)。为方便用户安装,出厂已引出约1米左右RJ45网线;网线接头可选公、母2种接头(如图所示)。另外购买产品买免费赠送上位机(PC)端接收软件(也可以按用户要求定制开发专用系统程序),程序界面如下: 本公司还可按用户要求定做各种非标产品(如带输入输出I/O;其他环境参数如温湿度采集等)。布线不方便场所还可以定做无线局域网WIFI产品。也可以定做点对点通讯模式、安卓平台、苹果平台程序。也可以为用户提供整体系统设计、安装、调试、维护等服务。
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互联网公司:智能手机赌未来
老杳 2012-3-26 13:28
    想必雷军也不会想到,小米手机的推出竟引发了大陆互联网公司共推智能手机的热潮。        阿里巴巴已经推出阿里云手机,百度推百度手机,据说不久盛大、360、腾讯都会推出自己的智能手机。       周鸿祎说过,与传统行业不同,要想在互联网行业立足,需要先开Qiang、后画靶,或许这是对互联网公司风起云涌力推智能手机的最佳注解。       不仅大陆互联网,海外也一样,自从Apple iPhone+APP Store模式获得成功,亚马逊已经推出自身品牌平板,也成为众多Android挑战iPAD平板中的主要赢家,这一点无疑成为互联网公司转型硬件的最大信心来源,问题是亚马逊至今也只推出了平板电脑。       移动互联网代表了互联网的未来,个人云将成为未来移动终端的核心,这一点已经成为业界共识,估计也是这些互联网公司纷纷推出智能手机的主要着眼点,不推出自有品牌智能手机可能会丧失机会,即使现在推出也未必能找到赢利点。       小米手机推出不到一年销量达到百万令很多互联网公司羡慕,不过雷军的成功虽然挂着互联网的外衣确实地地道道一家手机公司的成功,与互联网的关系并不大,至今看不到米聊、MiUI对小米手机的贡献有多大,电商虽然可以取代层层代理商,却也摆脱不了客服维修的客观需求,小米手机越来越像一家传统的手机公司,只不过小米需要弥补传统手机公司的服务,传统手机公司需要弥补互联网服务的短板。       除非像亚马逊一样有自己专属的用户群,老杳不看好互联网公司进军智能手机领域,首要原因在于高端智能手机(非高配置)门槛越来越高,而低端智能手机门槛越来越低,作为大陆的互联网公司以目前的技术实力不可能开发出高端手机,而在开发低端手机上即使面对山寨也无突出的优势,除非互联网公司对手机有特殊的硬件或软件需求,贸然上马智能手机项目很可能血本无归。       目前阶段互联网公司进军智能手机有几种模式:1、小米模式,自己开发、电商销售,这类公司打着互联网公司的旗号,其实与传统手机公司无异;2、阿里巴巴+天语模式,传统互联网公司与手机公司的结合,既可以为互联网公司内容服务,也可以充分利用传统手机公司的渠道和服务在公开市场销售,这种共生模式让双方都不会失去潜在的市场机会,360与国虹的合作也属这种模式;3、百度模式,只推出自己定制的OS不推手机,这种模式的缺点是需要寻找合作伙伴,市场空间有限,相信很快便会消失;4、新浪+HTC模式,只是品牌和软件捆 绑的合作,无具体合作内容。       互联网公司进军智能手机对大家而言都处于探索阶段,初期的成功和失败不决定未来的走势,对于大家而言关键是在过程中找准自己的定位和核心竞争力,谁能在移动互联网浪潮中胜出目前判断为时尚早,不过可以肯定的是未来的赢家肯定是那些通过智能手机可以为自己的互联网服务带来真正增值的厂商。(老杳)
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iPAD成Apple核心业务,对手依然孵化中
老杳 2012-3-22 15:24
    任何一个公司对业务都有核心与孵化之分,微软虽然投入Windows Phone多年,至今在公司主要业务划分中依然为孵化业务,据说在微软一个产品领域如果一年的营收达不到10亿美元很难得到核心业务的待遇。     前不久Apple发布新的iPAD,并没有采用业界预测的命名规则,如iPAD 3或iPAD HD,而是以the new iPAD命名,老杳认为这是Apple已经将iPAD归入像电脑、iPOD、iPhone一样的核心业务的标志之一。     2011年第四季度苹果在第四季度移动PC(包括iPad和MacBook)出货量达到了2340万台,占全球总出货量的26.6%,其中Macbook笔记本只占460万台,iPAD出货是Macbook的3倍以上,也就是说iPAD为Apple带来的营收和利润应当已经不输MACBOOK,从这一点来看竞争对手还差得很远。     亚马逊Kindle Fire表现不俗在第四季度共出货530万台,拿到了16.7%的份额,超越了三星,在传统竞争对手中包括HP、DELL、联想、ACER、三星等虽然都在平板领域投入不菲,可惜至今平板电脑与电脑的销量依然可以忽略不计,如果提升平板电脑的市场份额依然是管理层难解的命题。     有人说新iPAD创新点较少,最大的创新只是采用了Retina显示屏,这一点正说明Apple对待平板电脑与竞争对手的不同,估计在Apple看来平板电脑已经度过了靠硬件创新的阶段,就像MACBOOK所需要的仅仅是硬件配置的升级,很难再依赖硬件创新带来利润的高速增长,当Apple将iPAD的竞争领域集中在生态和内容进一步增强的时候,竞争对手连与iPAD竞争的窍门还没有找到,依然处于硬件配置军备竞赛的阶段。而生态和内容将是未来iPAD保持领先的重中之重。     平板电脑的竞争格局说明与PC时代相比商业模式的转变,有媒体评论与电脑时代PC处于个人业务的核心不同,移动互联网时代个人云将是所有设备的中心,iPAD的演变证明了这一点,也值得竞争对手研究,虽然对于竞争对手而言现在未必一定要自主开发操作系统,但如果定位自己的个人云服务确实一定要认真规划研究,不过有一点可以肯定这是移动互联网的时代,简单的硬件或内容已经不足以在未来的竞争中立足,这也是为什么现在华为、联想等终端提供商都在大力投入云计算,而互联网公司如阿里巴巴、腾讯、360甚至盛大都在投入手机的根本原因。(老杳)
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再来报个到
热度 1 jerrymiao 2012-2-15 15:20
  前一段时间,一直忙着跑客户,天天忙着应付原厂的各种表格,坐在电脑前来写博客,被当成无所事事的犯罪,眼睛里面只有订单,客户。也许是经济真的太差、或者是我的能力真的有限,客户的订单一个个的不知猴年马月才能下来,方案设计做了一大堆,最后都不了了知。真郁闷!!! 今年除了日常其本工作之外,运营了个小小的淘宝店铺,做得都是自己的优势产品,打算从ADUM磁隔离产品开始,一个型号一个型号的来统计一下,每个芯片的应用问题。希望各位有钱的捧个钱场、没钱的捧个人场。来小店里坐坐, http://adum.taobao.com       喝杯茶,聊聊天。2012年大家都不好过,工作之余,来Jerrymiao这坐坐,扯扯蛋,骂骂娘。开心一下吧,呵呵~ 这次为了防止自己再找各种借口,偷懒耍滑不能坚持写博客,现在写一下目录,以便到时候能够,按图索骥。   以下是我近期准备要整理的东西: 一、关于隔离,为什么要隔离? 二、ADUM磁隔离介绍,以及其与光耦的区别的什么? 三、ADUM磁隔离产品线介绍 四、双通道磁隔离芯片ADUM1201介绍与应用。 五、四通道磁隔离芯片ADUM141X介绍与应用。 六、隔离型RS485芯片ADM2483介绍与应用。 七、隔离型RS485芯片ADM2587介绍与应用。 八、隔离型RS232芯片ADM3251E介绍与应用。 九、隔离型USB芯片ADUM4160介绍与应用。 十、隔离型CAN收发器ADM3053介绍与应用。 十一、I2C总线隔离芯片ADUM1250介绍与应用。 十二、ADUM磁隔离产品线选型指南。 十三、  
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微电脑控制以太网络多位数字LED电子显示自动化控制系统
965042285_228814253 2011-12-28 16:46
很多自动化控制用户在开发自己的专用系统时,常常需要对外进行数字信息显示。如果自己从头开发,周期很长,影响任务进度。本以太网LED数码管显示自动化控制系统可完成这些通用显示功能。 系统采用TCP/IP协议与控制主机(PC机)进行通讯,运行稳定可靠。传输距离远(通过交换机级连可以达300米,甚至可以通过互联网超远程控制),每块数码管显示板分配一个唯一的IP地址,通过IP地址进行数据的传输区分;可以控制的数码管显示板的数量大(比如IP地址范围:192.168.2. 1~192.168.2.254,共可以驱动最多254个数码管显示板)。 上位机(PC机)与数码管显示板在同一局域网络中,电脑向显示板发送一串ASCII代码指令既可控制显示单元显示设定数字,显示单元4位数字一组,级联工作最多可显示300位数字。比如,网络接口发送“6666”,则显示4个6;发送“666666666666”,则显示12个6。显示单元采用高亮2.3英寸数码管(数码管规格可选),颜色有红、黄、绿、白。采用大功率逻辑驱动芯片,全静态锁存,无闪烁,无电磁干扰。 网络施工简洁,布线不方便的场所可以采用无线WFI局域网络。 可方便地嵌入到用户系统中,节约用户系统开发时间,加快用户控制系统的开发速度。
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