tag 标签: 焊接

相关帖子
相关博文
  • 热度 1
    2016-5-26 15:54
    1002 次阅读|
    0 个评论
    微电弧焊,其实就是把常用的电弧焊技术的焊接电流微小化和时间精细控制化,原理上几乎和现有的电焊机相差不多。相差集中在这几个点上 1、微电弧焊主要是直流焊,且焊接电流通常在1~30A之间。 这么低的电流,平常用的焊接机大多都不能起弧了,特别是1A这种小电流的时候。 2、时间控制上,是以0.1mS为单位的,通常焊接时间都是几ms,或十几mS内完成的。这个控制时间,也是常用的电弧焊机做不到的。 3、微电弧焊,必须是非接触放电引弧完成焊接的。不能采用触碰引弧的方式。一是不可控,二是就算可控了能量也是变成不可控了。因为能量是和弧长有关的。 只要清楚以上几点,大的方向就确定了。一、精确的电流控制; 二、精密的时间控制 三、隔空点火的引弧方式。这就是微电弧焊的“微”字的体现了。 之所以写这些DIY公开技术文档和资料文章,是因为看到日本威拓/TH-30C、TH-100C设备卖14万多还大把人趋之若鹜,其实我们也是做同样产品的很清楚,那其实硬性成本也就5千不到,但国产目前就是三分一四分一的价格都鲜有人问津,追根到底并不是质量问题(客户有同时购买日本的和我们的比较的结果是,两者效果几乎一样),而是国人的观念问题。希望通过完整的过程介绍后,大家提升自己,做出更好的产品。不多说了,继续。我们先以最简单的电容充电式焊接开始电路和方法及程序全面介绍,后面我会再慢慢公开三极管方式恒流方式的电路和方法。
  • 2015-8-2 11:18
    572 次阅读|
    0 个评论
          因为A123在国内最早,这些材料业内人士也七七八八都知道,从这个谈起比较合适。    整个模组的结构,基本从A123发布的视频可以初露端倪。    核心组件包括 1)母线牌 2)BMS子单元 3)端盖板(加压) 4)散热片 5)母线和散热片支撑件 6)电压、温度传感器采集引线    集中重要的点,需要仔细的整理出来: a)母线焊接   负极的地方是用了0.53mm的铜母线,正极用的0.84的铝母线,用连续的激光焊接的方法,将极片的Tab和母线连接在一起。 激光焊接推荐值,可调整: 铜母线:2.1KW 以3米/分钟的速度,8度入射角,70度 铝母线:1.2KW, 以3米/分钟的速度,8度入射角,50度   铜母板和铝木板之间需要通过超声焊接相连,这块我们以后评估完整个模组设计之后单独来讨论,特别希望工艺工程师给一些建议。   b) 散热片设计   散热片是铝制的,涂绝缘层,一是用来保护单体而是用来散热,底部通过折成的形状来勾连。 注:模块之间的相连,除外面的压紧带以外,这块机械连接是我个人查下来不太清楚。   c)采样线和BMS设计   电压采集是焊接上去的,没仔细看到熔丝,压线的分两组压紧的装置。这种设计工艺性略差。   4)熔丝设计    好的地方是Tab的上面做了熔丝设计,通过设计电池单体的熔丝来达到断开的效果(2P以内似乎设计的效果不明显)。       想法很好,实际的加工质量不太好啊。   5)成组     采用了电梯的做法,一个个叠上去的。       我真心觉得A123的单体到模组的成本其实不高,算算BOM和加工这块其实尚可,真正让A123帝国崩塌的是LFP的体系问题和软包单体的制程,模组设计可借鉴。
  • 2013-4-6 11:26
    78 次阅读|
    0 个评论
        烙铁头的焊接原理: 我们常用的电烙铁,或者恒温焊台的焊接 都是通过发热装置,发热传递热量到烙铁头,最后烙铁头的温度达到焊锡的溶点,融化焊锡,实现焊接的过程的! 烙铁头没有温度的原因分析: 解决烙铁头没有温度的方法:问题出在焊台或者电烙铁方面,焊台的主机,手柄,都要检查,特别是发热芯部分,安装有么有问题,或者发热芯有有坏?电烙铁主要检查,发热芯有没有损坏,电源连接线有没有松开! 小编:环保烙铁头  www.hnndii.com
  • 2013-3-8 18:52
    2376 次阅读|
    0 个评论
       自动化焊接是当今工业自动化的重要组成部分,而焊接过程中的实时质量检测与控制则是技术重点和难点。焊接在线实时检测就是边焊接边检测,发现有质量问题,可立即采取相应措施。实时在线检测采用的传感器有超声波传感器、温度场传感器、电弧传感器及视觉传感器等,其中视觉传感器所获得的信息量大,结合计算机视觉和图像处理的最新技术成果,大大增强了自动化焊接机器人的外部适应能力,其研究和发展最引人注目。视觉传感器直接测量焊接熔池,获得的数字图像表象直观,信息丰富,且数字化的图像数据可以实时传输到计算机高速内存中,进行实时图像处理,提取焊接熔池的特征信息,并据此作出在线实时判决,从而实现焊接质量的实时检测与闭环反馈控制。用机器视觉图像直接测量焊接熔池已成为重要的研究和应用方向,它可用于焊缝跟踪、焊接过程稳定性监测和熔透控制等方面,有独特的的优势。     北京汇众思壮图像技术有限公司代理的瑞士Photonfocus的高速高动态CMOS工业相机,提供了高达120dB的动态范围,能直接对焊接融池成像,是焊接在线质量视觉检测的首选工业相机。若需更详细资料,可与我联系。联系电话:13126977907     Tel:010-82780977-603     Email: yjj@rocketech.com.cn
  • 2012-5-3 16:29
    167 次阅读|
    0 个评论
    印刷电路板焊接缺陷分析 1、引 言   焊接实际上是一个化学处理过程。印刷电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件,它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展,PCB的密度越来越高,分层越来越多,有时候可能所有的设计都很正确(如电路板毫无损坏、印刷电路设计完美等),但是由于在焊接工艺上出现问题,导致焊接缺陷、焊接质量下降从而影响电路板的合格率,进而导致整机的质量不可靠。因此,必须分析影响印制电路板焊接质量的因素,分析其焊接缺陷产生的原因,并针对这些原因加以改进以使整个电路板焊接质量得到提高。 2、产生焊接缺陷的原因 2.1 PCB的设计影响焊接质量   在布局上,PCB尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本增加;过小时,则散热下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况。因此,必须优化 PCB设计 :   (1)缩短高频元件之间的连线、减少EMI干扰。   (2)重量大的(如超过20g)元件,应以支架固定,然后焊接。(3)发热元件应考虑散热问题,防止元件表面有较大的ΔT产生缺陷与返工,热敏元件应远离发热源。(4)元件的排列尽可能平行,这样不但美观而且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长时间受热时,铜箔容易发生膨胀和脱落,因此,应避免使用大面积铜箔。 2.2 电路板孔的可焊性影响焊接质量   电路板孔可焊性不好,将会产生虚焊缺陷,影响电路中元件的参数,导致多层板元器件和内层线导通不稳定,引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿的性质,即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有:   (1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。其中杂质含量要有一定的分比控制,以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量,去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。   (2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料扩散速度加快,此时具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化,产生焊接缺陷,电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷,这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。 2.3 翘曲产生的焊接缺陷   PCB和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于PCB的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB,由于板自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作用之下,如果器件抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。   在PCB产生翘曲的同时,元器件本身也有可能产生翘曲,位于元件中心的焊点被抬离PCB、产生空焊。当只使用焊剂而没有焊膏填补空白时,这种情况经常发生。使用焊膏时,由于形变而使焊膏与焊球连在一起形成短路缺陷。另一个产生短路的原因是回焊过程中元件衬底出现脱层,该缺陷的特征是由于内部膨胀而在器件下面形成一个个气泡,在X射线检测下,可以看到焊接短路往往在器件中部。 3、结束语   综上所述,通过优化PCB设计、采用优良的焊料改进电路板孔可焊性及预防翘曲防止缺陷的产生,可以使整个电路板焊接质量得到提高。
广告